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C5210锡磷青铜薄带生产工艺的研究
1
作者 陈春刚 刘羽飞 +2 位作者 桂佳斌 邱建根 王腾云 《有色冶金设计与研究》 2024年第4期11-15,23,共6页
针对C5210锡磷青铜带在实际生产过程由于工艺控制不合理,出现的铸坯偏析严重、晶粒粗大、板形不良及尺寸精度不高等问题,对C5210锡磷青铜带连铸工艺、均匀化退火工艺、粗中轧工作辊凸度选择、精轧机辊系配置参数选择及中间退火工艺进行... 针对C5210锡磷青铜带在实际生产过程由于工艺控制不合理,出现的铸坯偏析严重、晶粒粗大、板形不良及尺寸精度不高等问题,对C5210锡磷青铜带连铸工艺、均匀化退火工艺、粗中轧工作辊凸度选择、精轧机辊系配置参数选择及中间退火工艺进行研究,得到了更为合理化的生产工艺控制条件。试验证明,采用优化后的条件生产可以解决上述常见问题,达到规模化生产,满足市场需求。 展开更多
关键词 C5210锡磷青铜薄带 偏析 晶粒粗大 退火工艺 凸度
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锡磷青铜水平连铸坯凝固组织的数值模拟 被引量：7
2
作者 于康康 王松伟 +2 位作者 陈帅峰 宋鸿武 张士宏 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第5期1378-1389,共12页
水平连铸是锡磷青铜板坯生产的主要方式,凝固过程在结晶器内部进行,故凝固过程一直是“黑匣子”,为探索水平连铸工艺参数变化对铸坯凝固行为的影响规律,建立冷却参数与铸坯宏观组织之间的内在关系,本文对水平连铸锡磷青铜合金凝固过程... 水平连铸是锡磷青铜板坯生产的主要方式,凝固过程在结晶器内部进行,故凝固过程一直是“黑匣子”,为探索水平连铸工艺参数变化对铸坯凝固行为的影响规律,建立冷却参数与铸坯宏观组织之间的内在关系,本文对水平连铸锡磷青铜合金凝固过程中的晶粒生长进行准确建模并分析,研究牵引机拉速对铸坯温度场和凝固组织的影响。结果表明:铸坯出口温度随牵引机拉速增加而线性增加;提高牵引机拉速会使凝固位置外移、糊状区宽度增加、液穴深度增加,晶粒生长方向与牵引方向的夹角增大,心部等轴晶数目增加以及晶粒平均尺寸减小。 展开更多
关键词 锡磷青铜 水平连铸 拉速 凝固组织
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磷青铜合金接插件连续电镀薄金工艺优化
3
作者 杨希明 李晓明 +5 位作者 龚俊锋 叶繁 龙磊 杨希军 邓南方 邓绍雄 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2023年第13期58-67,共10页
通过正交试验对磷青铜基材接插件连续选镀薄金的主要工序进行优化,包括微蚀、电镀填平镍、电镀半光镍、电镀高磷镍、电镀金和封孔。硝酸蒸汽试验结果表明,采用较佳工艺所得电镀金试样的耐蚀性满足电子接插件的要求。实际生产中该工艺的... 通过正交试验对磷青铜基材接插件连续选镀薄金的主要工序进行优化,包括微蚀、电镀填平镍、电镀半光镍、电镀高磷镍、电镀金和封孔。硝酸蒸汽试验结果表明,采用较佳工艺所得电镀金试样的耐蚀性满足电子接插件的要求。实际生产中该工艺的产品合格率在99.5%以上。 展开更多
关键词 接插件 连续电镀 薄金 磷青铜 耐蚀性 工艺优化
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锡磷青铜带坯的水平电磁连铸技术研究 被引量：8
4
作者 回春华 李廷举 +1 位作者 金文中 郭进 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期721-724,共4页
为了提高锡磷青铜带坯的质量,提出了在锡磷青铜带坯的水平连铸过程中施加交流电磁场的水平电磁连铸技术。使用电子探针和光学显微镜研究了在水平连铸过程中施加交流电磁场对锡磷青铜带坯组织的影响。结果表明:在水平连铸过程中施加18A... 为了提高锡磷青铜带坯的质量,提出了在锡磷青铜带坯的水平连铸过程中施加交流电磁场的水平电磁连铸技术。使用电子探针和光学显微镜研究了在水平连铸过程中施加交流电磁场对锡磷青铜带坯组织的影响。结果表明:在水平连铸过程中施加18A的工频交流电磁场,可以使锡磷青铜带坯的晶粒组织得到明显细化、缩松和偏析得到明显减轻、锡磷青铜带坯的内在质量得到大幅改善,从而使带坯的均匀化退火时间从7h缩短到5h、石墨模具使用寿命从168h延长到336h。 展开更多
关键词 锡磷青铜带坯 水平电磁连铸 交流电磁场 内在质量
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铈对锡磷青铜铸造与变形组织的影响 被引量：6
5
作者 邰振中 何纯玉 +1 位作者 王继周 陈祖锦 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2001年第8期473-476,共4页
试验研究了铈对经过铸造、均匀化及再结晶退火的锡磷青铜QSn7 0 2合金的显微组织的影响特点 ,通过光学金相显微组织观察和电镜观察分析发现 ,加入少量稀土铈的锡磷青铜合金铸造组织枝晶网格变细小 ,变形退火后晶粒组织明显细化 ,添加... 试验研究了铈对经过铸造、均匀化及再结晶退火的锡磷青铜QSn7 0 2合金的显微组织的影响特点 ,通过光学金相显微组织观察和电镜观察分析发现 ,加入少量稀土铈的锡磷青铜合金铸造组织枝晶网格变细小 ,变形退火后晶粒组织明显细化 ,添加少量稀土铈可净化合金中的有害杂质或消除其有害作用 ,并能与铜生成CuCeP金属间化合物 ,弥散分布在晶界或晶内 ,这些呈小黑点分布的第二相细化了合金组织 ,加铈又显著提高了合金强度和硬度 ,并确定了铈在锡磷青铜中的最佳添加量为 0 10 %～ 0 15 %,这有效地改善了锡磷青铜合金的综合性能 ,延长了铜合金材料的使用寿命。 展开更多
关键词 青铜 锡青铅 锡磷青铜 铈 显微组织 力学性能 铸造
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基于修正Johnson-Cook模型的C5191-H磷青铜高速冲裁本构关系 被引量：6
6
作者 胡道春 王蕾 王红军 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第4期234-240,共7页
针对高速冲裁过程中材料的应变硬化、应变速率强化、热软化效应数据难以获取,无法建立物理仿真动态模型的问题,利用Gleeble-3500热模拟试验机和分离式Hopkinson拉杆装置对C5191-H磷青铜分别进行应变速率为1、500、1000和1500 s-1、温度... 针对高速冲裁过程中材料的应变硬化、应变速率强化、热软化效应数据难以获取,无法建立物理仿真动态模型的问题,利用Gleeble-3500热模拟试验机和分离式Hopkinson拉杆装置对C5191-H磷青铜分别进行应变速率为1、500、1000和1500 s-1、温度为20~400℃的拉伸试验,利用试验数据拟合并修正了经典的Johnson-Cook动态方程,并在高速冲裁数值模拟中验证了修正后的本构方程的有效性。结果表明:C5191-H磷青铜拉伸变形时呈现出明显的应变硬化和应变速率敏感性;利用试验数据拟合并修正应变强化项的Johnson-Cook动态本构模型,此模型具有较高的大应变、高速率、热效应本构关系描述精度,并能较好地描述该材料的高速冲裁物理仿真过程。 展开更多
关键词 C5191-H磷青铜 高速冲裁 动态本构模型 修正Johnson-Cook模型
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低温退火对锡磷青铜C5191组织和机械性能的影响 被引量：8
7
作者 徐灏 朱协彬 +1 位作者 宣夕文 罗继华 《安徽工程大学学报》 CAS 2015年第1期48-51,共4页
通过对锡磷青铜C5191在均匀化热处理后进行不同温度的低温热处理,并利用金相显微镜表征材料组织结构,以电子万能材料试验机测试机械性能,考察了热处理温度对锡磷青铜C5191组织结构和机械性能的影响.结果表明:锡磷青铜C5191在230℃、220... 通过对锡磷青铜C5191在均匀化热处理后进行不同温度的低温热处理,并利用金相显微镜表征材料组织结构,以电子万能材料试验机测试机械性能,考察了热处理温度对锡磷青铜C5191组织结构和机械性能的影响.结果表明:锡磷青铜C5191在230℃、220℃、210℃和200℃低温热处理4h后,与未进行低温热处理的锡磷青铜C5191相比,屈服强度得到提高.随着低温热处理的温度下降,延伸率随之下降,而抗拉强度未发生明显变化,屈强比得到显著提高.在200℃热处理4h后,合金的晶粒细化程度最佳,抗拉强度为625MPa,屈服强度达到594MPa,屈强比为0.95,符合高性能锡磷青铜材料的要求. 展开更多
关键词 低温退火 锡磷青铜 金相组织 机械性能
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介观尺度磷青铜薄板韧性断裂和变形行为的尺寸效应 被引量：2
8
作者 王蕾 胡道春 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期983-990,共8页
借助单轴微拉伸试验研究了磷青铜薄板力学性能和韧性断裂的尺寸效应。结果表明,屈服强度与材料厚度t、晶粒尺寸d之间均存在着第Ⅱ类尺寸效应,但与t/d之间却存在着第Ⅰ类尺寸效应。断口形貌显示,随着t的减小,断裂机制由韧窝-微孔聚集断... 借助单轴微拉伸试验研究了磷青铜薄板力学性能和韧性断裂的尺寸效应。结果表明,屈服强度与材料厚度t、晶粒尺寸d之间均存在着第Ⅱ类尺寸效应,但与t/d之间却存在着第Ⅰ类尺寸效应。断口形貌显示,随着t的减小,断裂机制由韧窝-微孔聚集断裂向滑移分离过渡;随着d的增大,韧窝逐渐变大变深,但当t/d<1时,拉伸过程过早形成微裂纹,导致试样迅速断裂。最后,基于表面层模型构建了介观尺度磷青铜薄板的混合本构方程。 展开更多
关键词 磷青铜 断口分析 屈服强度 尺寸效应
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锡磷青铜表面蓝斑的影响因素及控制措施 被引量：2
9
作者 胥锴 胡咏梅 +2 位作者 顾伟 王立跃 张书权 《上海有色金属》 CAS 2008年第4期161-163,共3页
论述了锡磷青铜板带材生产过程中出现的蓝斑现象,探讨了形成反偏析的机理及结晶器表面状况对蓝斑现象的影响。提出了防止锡磷青铜蓝斑现象的办法,关键是原料质量必需符合要求,熔炼时保证合金成分均匀一致,防止反偏析的形成。选择材质优... 论述了锡磷青铜板带材生产过程中出现的蓝斑现象,探讨了形成反偏析的机理及结晶器表面状况对蓝斑现象的影响。提出了防止锡磷青铜蓝斑现象的办法,关键是原料质量必需符合要求,熔炼时保证合金成分均匀一致,防止反偏析的形成。选择材质优良的结晶器,优化熔炼与铸造的工艺条件,严格控制生产工艺参数等措施来保证锡磷青铜板带材的产品质量。 展开更多
关键词 锡磷青铜 蓝斑 结晶器 控制措施 影响因素
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水平连铸锡磷青铜锭坯表面“蓝带”、“蓝斑”形成原因及探讨 被引量：3
10
作者 吴子平 胥锴 何富苗 《上海有色金属》 CAS 2005年第4期168-170,共3页
阐述了生产过程中锡磷青铜带材易出现的“蓝带”、“蓝斑”现象以及其产生的原因。根据其特有的生产工艺及特点提出了相应的解决方法。
关键词 锡磷青铜 铜板带材 水平连铸 蓝带 蓝斑 结晶器
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电磁场对水平连铸锡磷青铜带质量的影响 被引量：3
11
作者 李廷举 金铿 +3 位作者 张兴国 茹齐洋 周文龙 王月明 《有色金属加工》 CAS 2006年第1期15-16,33,共3页
在锡磷青铜 QSn6.5-0.1带坯的水平连铸过程中施加交流电磁场可以改善铸坯的质量。未施加电磁场时,铸坯的晶粒较粗大,在670℃下需要7h 以上的退火时间;施加电磁场后,铸坯的晶粒较细小,经5h 退火即可获得很细小的晶粒组织,而且铸坯的抗拉... 在锡磷青铜 QSn6.5-0.1带坯的水平连铸过程中施加交流电磁场可以改善铸坯的质量。未施加电磁场时,铸坯的晶粒较粗大,在670℃下需要7h 以上的退火时间;施加电磁场后,铸坯的晶粒较细小,经5h 退火即可获得很细小的晶粒组织,而且铸坯的抗拉强度降低、伸长率增加,有利于塑性加工,可减少带材表面裂纹的产生,并可望使铸造温度降低10～20℃。 展开更多
关键词 锡磷青铜 水平连铸 电磁场
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新型弹性材料-QSn_(4-1-0.04)锡铁磷青铜 被引量：4
12
作者 张丽君 钟相文 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第S2期58-60,共3页
QSn（4－1－0.04）锡铁磷青铜是一种新型弹性材料，在许多工业领域可取代QSn（6.5－0.1）锡磷青铜，所开发合金的物理、力学性能均达到或超过QSn（6.5－0．1）锡磷青铜，导电率提高了40％，可节约Sn2％，能耗省、成本低。
关键词 锡铁磷青铜 弹性材料 热加工
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等离子弧喷焊锡磷青铜合金的耐磨损性能 被引量：4
13
作者 印有胜 薛志明 李翠红 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1997年第5期529-532,共4页
25钢基体锡磷青铜合金粉末等离子孤喷焊层，含有较多的强化相，与镀铬轮组成摩擦副，耐磨损性能明显优于由QA19-4青铜和镀铬轮组成的摩擦副.
关键词 锡磷青铜 等离子弧喷焊 耐磨性
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C5191磷青铜薄板高速冲裁断裂阀值的确定方法 被引量：1
14
作者 胡道春 王蕾 王红军 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2019年第5期290-295,共6页
为准确分析C5191磷青铜薄板高速冲裁过程中裂纹萌生时的临界损伤,提出一种Hopkinson试验和冲裁数值模拟相结合的反求分析法标定冲裁断裂的阀值。通过基于数字图像分析技术的分离式Hopkinson拉杆试验,获得C5191磷青铜试样出现颈缩时刻所... 为准确分析C5191磷青铜薄板高速冲裁过程中裂纹萌生时的临界损伤,提出一种Hopkinson试验和冲裁数值模拟相结合的反求分析法标定冲裁断裂的阀值。通过基于数字图像分析技术的分离式Hopkinson拉杆试验,获得C5191磷青铜试样出现颈缩时刻所对应的临界塑性变形能(应力、应变积分函数),并作为拉伸断裂的临界损伤阀值Ci导入冲裁数值模拟模型以获得冲裁断面光亮带的高度模拟值,最后根据冲裁光亮带模拟值和实测值的对比分析结果以动态优化调整Ci值,二者一致所对应的损伤值即为高速冲裁断裂阀值C0。试验结果表明,C5191磷青铜薄板高速冲裁过程中裂纹萌生时的临界损伤值C0取值为1. 162时,光亮带高度值的数值模拟结果与高速冲裁试验结果的误差仅为3. 64%,体现出此种方法的可靠性。 展开更多
关键词 C5191磷青铜 高速冲裁 数字图像技术 断裂阀值 反求分析法
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C52100锡磷青铜冷轧断带着火原因的分析与探讨 被引量：5
15
作者 韩晨 孙付涛 《有色金属加工》 CAS 2012年第1期21-23,36,共4页
本文通过现场观察、分析、试轧并结合轧制工艺理论的方式得出了某锡磷青铜生产企业在生产C52100时出现带材表面质量差、带材断裂以及断带着火等问题的原因。合金成分不合格尤其是硬质颗粒Pb含量偏高,以及道次压下率偏大是产生以上带材... 本文通过现场观察、分析、试轧并结合轧制工艺理论的方式得出了某锡磷青铜生产企业在生产C52100时出现带材表面质量差、带材断裂以及断带着火等问题的原因。合金成分不合格尤其是硬质颗粒Pb含量偏高,以及道次压下率偏大是产生以上带材缺陷或生产事故的主要原因。同时,本文也对C52100轧制道次压下率偏大的根源即带材冷精轧时表面除油效果和除油方式不理想的现状进行了分析。 展开更多
关键词 C52100 锡磷青铜带 断带着火 硬脆相 道次压下量 带材除油
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锡磷青铜锭坯表面“蓝带”、“蓝斑”形成原因探讨 被引量：1
16
作者 吴子平 何富苗 《南方金属》 CAS 2005年第5期28-30,共3页
阐述实际生产过程中锡磷青铜带材易出现“蓝带”、“蓝斑”现象的原因.根据其特有的生产工艺及特点提出了相应的解决方法.
关键词 锡磷青铜 铜板带材 水平连铸 蓝带 蓝斑 结晶器
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水平连铸锡磷青铜表面裂纹形成原因及探究 被引量：1
17
作者 肖翔鹏 许洪胤 《上海有色金属》 CAS 2009年第4期163-165,共3页
讨论了锡磷青铜C5191水平连铸带坯裂纹的特点,并对开裂现象进行了初步的检测和分析。结果发现:带材表面下出现微小裂纹,在冷轧的拉力作用下导致表面开裂。指出了裂纹产生的原因,并提出了解决问题的措施。
关键词 锡磷青铜C5191 水平连铸 带材 冷轧 裂纹
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浅析锡磷青铜带材的生产技术 被引量：4
18
作者 张玉杰 《有色金属加工》 CAS 2005年第4期12-14,24,共4页
本文简述了锡磷青铜带材的用途和特性,综述了目前锡磷青铜带材的几种主要生产工艺及其特点,对我国锡磷青铜带材的发展提出了几点建议。
关键词 锡磷青铜 带材 生产工艺 铜合金
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预镀铜对磷青铜/钢双金属材料界面性能的影响
19
作者 杨琪 王影 +1 位作者 陈进添 周剑平 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2014年第12期1199-1201,1207,共4页
在钢板表面预电镀铜成功制备了界面结合强度较高的磷青铜/钢双金属材料。采用扫描电子显微镜(SEM)及其配备的能谱仪(EDS)分析了界面的微观组织和化学成分;采用压剪试验测试了双金属材料的界面结合强度。结果表明,钢板表面预镀铜能阻止... 在钢板表面预电镀铜成功制备了界面结合强度较高的磷青铜/钢双金属材料。采用扫描电子显微镜(SEM)及其配备的能谱仪(EDS)分析了界面的微观组织和化学成分;采用压剪试验测试了双金属材料的界面结合强度。结果表明,钢板表面预镀铜能阻止磷元素扩散到钢板而形成富磷脆性相,避免界面处出现裂纹,显著提高了磷青铜涂层界面的结合强度。 展开更多
关键词 磷青铜 粉末冶金 双金属材料 界面 镀铜
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用热处理增强电连接器用磷青铜合金带抗应力松弛性能 被引量：1
20
作者 林安义 《机电元件》 1998年第3期41-45,58,共6页
文章用数据说明了含锡量从4．2％到10.0％（质量比）的五种磷青铜合金的抗应力松弛特性可以用冷轧后再进行热处理的方法得到显著的增强。文章表明，这些磷青铜合金经过适当的热处理后，在大多数电子互连系统的高达121℃工作温度下都具... 文章用数据说明了含锡量从4．2％到10.0％（质量比）的五种磷青铜合金的抗应力松弛特性可以用冷轧后再进行热处理的方法得到显著的增强。文章表明，这些磷青铜合金经过适当的热处理后，在大多数电子互连系统的高达121℃工作温度下都具有优良的抗应力松弛性能。因此，它们可以用在这些系统中取代昂贵的金属而不降低可靠性。 展开更多
关键词 磷青铜合金 抗应力松弛特性 热处理 电连接器
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