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面向广义Chiplet的高速BGA与PCB传输结构设计
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作者 陈天宇 李川 王彦辉 《计算机工程与科学》 CSCD 北大核心 2024年第6期977-983,共7页
从广义Chiplet互连设计出发,重点研究BGA区域孔串扰分析方法和优化措施。提出以单元阵列孔建模计算作为全芯片BGA区域孔串扰评估方式,进一步根据不同布线层互连分析需求构建了多层扇出的孔建模平台。单元阵列孔建模分析结果和多层扇出... 从广义Chiplet互连设计出发,重点研究BGA区域孔串扰分析方法和优化措施。提出以单元阵列孔建模计算作为全芯片BGA区域孔串扰评估方式,进一步根据不同布线层互连分析需求构建了多层扇出的孔建模平台。单元阵列孔建模分析结果和多层扇出孔阵建模分析结果相互印证,说明以单元阵列作为串扰评估最小单元是准确的,多层扇出孔阵建模方式是高效可行的。采用多层扇出孔阵建模平台对2种BGA封装管脚对应的PCB孔串扰进行了对比分析。结果显示,在封装管脚设计时,提高邻近信号孔间距与邻近信号孔地孔间距比例比增加地孔数量和管脚间距更能有效地抑制串扰。 展开更多
关键词 单元阵列 球栅阵列 管脚分配 信号完整性 串扰
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基于FPGA的扩展音频放大器实现
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作者 袁骁 《大观周刊》 2012年第37期161-163,共3页
FPGA作为当今硬件开发的重要的硬件平台。由于其优良架构和可定制重复配置,高速和并行运算的特点,其应用从早期的逻辑粘合到实时控制.扩展到随后的信号处理利于和网络协议领域。另外其低功耗和稳定性的优点。广泛作为医疗器械,航空... FPGA作为当今硬件开发的重要的硬件平台。由于其优良架构和可定制重复配置,高速和并行运算的特点,其应用从早期的逻辑粘合到实时控制.扩展到随后的信号处理利于和网络协议领域。另外其低功耗和稳定性的优点。广泛作为医疗器械,航空航天。汽车以及消费类电子领域作为开发的设计仿真验证平台,其配套的开发软件ISSE,QuaRTUS等,用先进软件设计理念进行硬件设计.使得设计开发过程简单优化,大幅提升产品的上市时间。减少封装成本,提高核心竞争力,本文使用Xilinx公司较新的硬件开发板Sparten6.在其扩展端口外接小的模块实现了一个简单的音频处理接口,并结合实例对FPGA开发过程中比较难以掌控的管脚分配总结一些经验.对于把FPGA作为开发工具的硬件设计人员具有指导意义。 展开更多
关键词 FPGA 扩展音频块 管脚分配 实现
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TSC73M223在通信系统课程设计中的应用
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作者 陶剑锋 《河海大学常州分校学报》 2002年第2期58-60,共3页
介绍了调制解调器芯片 TSC73M2 2 3的性能和管脚定义 ,详细阐述了它在通信系统课程设计中硬件接口连线图和相应的汇编程序 .
关键词 TSC73M223 调制解调器 通信系统教学 课程设计 单片机仿真系统 管脚分配
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FPGA产品功耗优化设计研究
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作者 雷宇宏 冯晓东 《信息通信》 2018年第3期281-282,共2页
随着FPGA的广泛使用,FPGA产品功耗较高的问题也越来越突出。文章基于FPGA硬件设计,从器件选型、供电设计、I/O管脚的分配和约束等方面对如何降低FPGA产品功耗进行了研究,并提供了有效的解决途径。
关键词 FPGA 功耗 I/O管脚分配
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