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聚硫醇对渗透性环氧防水涂料改性研究
被引量:
2
1
作者
孙德文
李波
+5 位作者
尹浩
刘玉亭
万赟
周进俊
刘娜
冉千平
《中国建筑防水》
2018年第2期3-8,共6页
采用聚硫醇固化剂3310对普通环氧树脂体系进行改性,将改性后的树脂体系与混合溶剂相结合制备了渗透性环氧树脂防水涂料,研究了IPDA/3310的活性氢当量比、体系固含量等对渗透性环氧树脂防水涂料表干时间、实干时间、柔韧性及粘结性能等...
采用聚硫醇固化剂3310对普通环氧树脂体系进行改性,将改性后的树脂体系与混合溶剂相结合制备了渗透性环氧树脂防水涂料,研究了IPDA/3310的活性氢当量比、体系固含量等对渗透性环氧树脂防水涂料表干时间、实干时间、柔韧性及粘结性能等的影响。结果表明:固化剂的加入能明显加快环氧树脂体系的固化速度,有效增加其柔韧性;固化剂的用量及涂料的固含量对渗透性环氧树脂防水涂料的粘结强度影响均较小;以IPDA/3310活性氢当量比为2∶2的固化体系结合混合溶剂制备的防水涂料与纯IPDA固化体系相比,其表干时间、实干时间大大缩短,尤其是低温环境下,因此更有利于冬季施工。
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关键词
环氧树脂防水涂料
聚硫醇固化剂
渗透性
柔韧性
粘结性
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职称材料
芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征
被引量:
4
2
作者
李会录
倪福容
+3 位作者
王刚
夏婷
张攀
李颖
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2022年第3期38-44,共7页
本文以双酚A型环氧树脂为主体树脂、聚硫醇为固化剂,咪唑为促进剂制备了低黏度、中温快速固化的基础胶液,通过表干、凝胶化时间和差示扫描量热仪(DSC)测试,探讨了胶液的固化工艺;添加导热填料混合制备导热结构胶,通过对其粘接强度、热...
本文以双酚A型环氧树脂为主体树脂、聚硫醇为固化剂,咪唑为促进剂制备了低黏度、中温快速固化的基础胶液,通过表干、凝胶化时间和差示扫描量热仪(DSC)测试,探讨了胶液的固化工艺;添加导热填料混合制备导热结构胶,通过对其粘接强度、热导率和黏度等性能测试,研究了填料粒径、形状和用量对性能的影响。结果表明:当基础胶液与不同粒径Al_(2)O_(3)质量之比即m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(2μm Al_(2)O_(3))=15∶7∶3、m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(5μm Al_(2)O_(3))=15∶7∶3、m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(10μm Al_(2)O_(3))=15∶8∶2时,导热结构胶可在90℃下、15 min内快速固化,其热导率分别为2.46、2.59、2.42 W/(m·K),粘接强度分别为5.92、6.46、6.49 MPa,黏度分别为63800、74100、87000 mPa·s,满足丝网印刷工艺和芯片封装散热材料的基本性能要求。
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关键词
环氧树脂
聚硫醇固化剂
热导率
粘接强度
填料
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职称材料
题名
聚硫醇对渗透性环氧防水涂料改性研究
被引量:
2
1
作者
孙德文
李波
尹浩
刘玉亭
万赟
周进俊
刘娜
冉千平
机构
江苏苏博特新材料股份有限公司
出处
《中国建筑防水》
2018年第2期3-8,共6页
基金
自然科学基金
项目编号:BK20170114
+3 种基金
国家重点研发计划资助
项目编号:2017YFB0309904
科技支撑计划
项目编号:BE2014019
文摘
采用聚硫醇固化剂3310对普通环氧树脂体系进行改性,将改性后的树脂体系与混合溶剂相结合制备了渗透性环氧树脂防水涂料,研究了IPDA/3310的活性氢当量比、体系固含量等对渗透性环氧树脂防水涂料表干时间、实干时间、柔韧性及粘结性能等的影响。结果表明:固化剂的加入能明显加快环氧树脂体系的固化速度,有效增加其柔韧性;固化剂的用量及涂料的固含量对渗透性环氧树脂防水涂料的粘结强度影响均较小;以IPDA/3310活性氢当量比为2∶2的固化体系结合混合溶剂制备的防水涂料与纯IPDA固化体系相比,其表干时间、实干时间大大缩短,尤其是低温环境下,因此更有利于冬季施工。
关键词
环氧树脂防水涂料
聚硫醇固化剂
渗透性
柔韧性
粘结性
Keywords
waterproofing coating of epoxy resin
polymereaptan curing agent
permeability
flexibility
adhesion
分类号
TU502 [建筑科学—建筑技术科学]
TU57 [建筑科学—建筑技术科学]
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职称材料
题名
芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征
被引量:
4
2
作者
李会录
倪福容
王刚
夏婷
张攀
李颖
机构
西安科技大学材料科学与工程学院
出处
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2022年第3期38-44,共7页
基金
国家自然科学基金资助项目(51903207、21204072)
陕西省重点研发计划项目(2018GY-174、2018GY-115)。
文摘
本文以双酚A型环氧树脂为主体树脂、聚硫醇为固化剂,咪唑为促进剂制备了低黏度、中温快速固化的基础胶液,通过表干、凝胶化时间和差示扫描量热仪(DSC)测试,探讨了胶液的固化工艺;添加导热填料混合制备导热结构胶,通过对其粘接强度、热导率和黏度等性能测试,研究了填料粒径、形状和用量对性能的影响。结果表明:当基础胶液与不同粒径Al_(2)O_(3)质量之比即m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(2μm Al_(2)O_(3))=15∶7∶3、m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(5μm Al_(2)O_(3))=15∶7∶3、m(基础胶液)∶m(40μm Al_(2)O_(3))∶m(10μm Al_(2)O_(3))=15∶8∶2时,导热结构胶可在90℃下、15 min内快速固化,其热导率分别为2.46、2.59、2.42 W/(m·K),粘接强度分别为5.92、6.46、6.49 MPa,黏度分别为63800、74100、87000 mPa·s,满足丝网印刷工艺和芯片封装散热材料的基本性能要求。
关键词
环氧树脂
聚硫醇固化剂
热导率
粘接强度
填料
Keywords
epoxy resin
polymercaptan curing agent
thermal conductivity
adhesive strength
filler
分类号
TM215.43 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
聚硫醇对渗透性环氧防水涂料改性研究
孙德文
李波
尹浩
刘玉亭
万赟
周进俊
刘娜
冉千平
《中国建筑防水》
2018
2
下载PDF
职称材料
2
芯片封装用单组份高导热结构胶的研制及性能表征
李会录
倪福容
王刚
夏婷
张攀
李颖
《绝缘材料》
CAS
北大核心
2022
4
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职称材料
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