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端炔基含氟聚(酰亚胺-硅氧烷)的合成及其性能研究
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作者 喻文章 袁荞龙 《绝缘材料》 CAS 北大核心 2024年第10期68-77,共10页
为改善聚酰亚胺(PI)的溶解性和可融性,合成了两种含三氟甲基的芳香二胺单体,并以3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)作为二酐单体,选用端氨丙基聚二甲基硅氧烷(APPS)作为柔性链单元,间氨基苯乙炔(APA)作为活性封端剂,制备得到一系列... 为改善聚酰亚胺(PI)的溶解性和可融性,合成了两种含三氟甲基的芳香二胺单体,并以3,3′,4,4′-二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)作为二酐单体,选用端氨丙基聚二甲基硅氧烷(APPS)作为柔性链单元,间氨基苯乙炔(APA)作为活性封端剂,制备得到一系列加成型热固性含氟聚(酰亚胺-硅氧烷)共聚树脂(ABIS)。用核磁共振氢谱和红外表征ABIS的结构,并研究其溶解性、流变特性和固化后的热稳定性。用溶液成膜法制备了ABIS薄膜,研究了薄膜的物理特性。用热压法以T300碳布作为增强体制备了ABIS树脂基复合材料(T300CF/ABIS),并对其力学性能进行了探究。结果表明:硅氧烷链段和三氟甲基的引入可以显著提升PI树脂体系的流动性和溶解性。引入含氟芳香二胺后虽然ABIS固化树脂的5%热失重温度(T_(d5))有所降低,但仍超过425℃,800℃下的残留率(Y_(r800℃))达到26%。ABIS薄膜的拉伸强度和断裂伸长率分别高达15.8 MPa和65.3%,在40~107 Hz下的介电常数(ε)和介质损耗因数(tanδ)分别约为3.21和0.01且基本不变,超纯水在ABIS膜表面的接触角为94°。T300CF/ABIS复合材料的弯曲强度和层间剪切强度(ILSS)分别高达137.6 MPa和16.6 MPa。本研究制备的ABIS树脂有望在微电子器件和柔性防热复合材料中获得应用。 展开更多
关键词 (-硅氧烷) 含氟共树脂 溶解性 可融性 热性能 物理性能 复合材料
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乙炔基苯基封端遥爪型聚(酰亚胺-硅氧烷)的制备与性能 被引量:1
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作者 江寒 黄雄荣 +2 位作者 汪伟 袁荞龙 黄发荣 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第10期68-74,共7页
利用4,4’-二胺二苯甲烷(MDA)、4,4’-二胺二苯醚(ODA)和3,4’-ODA 3种芳香族二胺与端氨基聚硅氧烷组成混合二胺,再与含氟芳香二酐缩聚,经间氨基苯乙炔封端制备了3种乙炔基苯基封端遥爪型聚(酰亚胺-硅氧烷)(ATIS)树脂,研究了不同ATIS树... 利用4,4’-二胺二苯甲烷(MDA)、4,4’-二胺二苯醚(ODA)和3,4’-ODA 3种芳香族二胺与端氨基聚硅氧烷组成混合二胺,再与含氟芳香二酐缩聚,经间氨基苯乙炔封端制备了3种乙炔基苯基封端遥爪型聚(酰亚胺-硅氧烷)(ATIS)树脂,研究了不同ATIS树脂的结构、加工性能、固化行为、热稳定性以及聚四氟乙烯(PTFE)纤维布增强ATIS复合材料的摩擦性能。结果表明:所制备ATIS树脂在有机非质子极性溶剂中均表现出优良的溶解特性,加工窗口为40~60℃,固化放热焓都不超过250J·g^(-1),含3,4’-ODA ATIS树脂的加工窗口最宽,含4,4’-ODA ATIS树脂的固化放热焓最低;在氮气中固化的树脂在800℃时质量残留率在30%左右;摩擦初期PTFE/ATIS复合材料的摩擦因数较大,30min后降低至0.15以下,在30~240min内保持稳定,90min后含MDA复合材料的摩擦因数大于含ODA复合材料。 展开更多
关键词 (-硅氧烷) 乙炔基苯基封端 加工性能 热稳定性
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含硅聚酰亚胺的合成与性能
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作者 汪小华 李立 +1 位作者 刘润山 范和平 《化学与生物工程》 CAS 2003年第z1期87-90,共4页
介绍了含硅聚酰亚胺的若干不同合成和改性方法及相应产物的性能特点.
关键词 含硅 聚酰亚胺-硅氧烷 /二氧化硅杂化材料
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国内外近期有关胶粘剂文献的增注题录
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作者 本刊编辑部 《化学与粘合》 CAS 2003年第3期156-158,共3页
关键词 胶粘剂 文献 增注 题录 芳族聚酰亚胺-硅氧烷 混合烃氧硅烷基官能合物 氨基酸 单体
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