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碲锌镉表面腐蚀坑所对应缺陷的特性研究
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作者 刘从峰 方维政 +3 位作者 涂步华 孙士文 杨建荣 何力 《激光与红外》 CAS CSCD 北大核心 2005年第11期849-852,共4页
文中通过使用Nakagawa、Everson、EAg1和EAg2四种常用腐蚀剂对碲锌镉材料的腐蚀坑空间分布特性进行研究,结果显示,20μm厚的(111)晶片A、B面上的腐蚀坑在空间位置上不存在对应关系,这表明腐蚀坑所对应的缺陷不是具有穿越特性的位错。腐... 文中通过使用Nakagawa、Everson、EAg1和EAg2四种常用腐蚀剂对碲锌镉材料的腐蚀坑空间分布特性进行研究,结果显示,20μm厚的(111)晶片A、B面上的腐蚀坑在空间位置上不存在对应关系,这表明腐蚀坑所对应的缺陷不是具有穿越特性的位错。腐蚀坑的空间局限性特征和热处理后腐蚀坑密度(EPD)减少等实验结果表明,腐蚀坑更有可能对应某种微沉淀物缺陷,将目前常用腐蚀剂的EPD作为碲锌镉材料的位错密度是缺乏实验依据的。 展开更多
关键词 碲锌镉 腐蚀坑密度 位错 微沉淀缺陷 热处理
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(111)晶向碲锌镉晶片双面腐蚀的对比 被引量:2
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作者 刘从峰 方维政 +2 位作者 涂步华 孙士文 杨建荣 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第9期1773-1777,共5页
通过对材料减薄,并采用红外透射显微镜观察的手段,实现了对A面和B面腐蚀坑的同时观察.结果发现采用标准腐蚀剂在同一晶片的(111)A和(111)B面上形成的腐蚀坑大都不存在对应关系,深度腐蚀的实验也发现,表面腐蚀坑所对应的缺陷只局限于10μ... 通过对材料减薄,并采用红外透射显微镜观察的手段,实现了对A面和B面腐蚀坑的同时观察.结果发现采用标准腐蚀剂在同一晶片的(111)A和(111)B面上形成的腐蚀坑大都不存在对应关系,深度腐蚀的实验也发现,表面腐蚀坑所对应的缺陷只局限于10μm的表层内,这表明大部分腐蚀坑所对应的不是通常认为的穿越位错.进一步分析的结果表明,不同腐蚀剂形成的腐蚀坑所对应的缺陷有可能是不同类型的位错,甚至也可能起源于微沉淀物,通常将碲锌镉材料的腐蚀坑所对应的缺陷简单地归结为材料的位错是缺乏实验依据的. 展开更多
关键词 碲锌镉 位错 腐蚀坑密度
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钛宝石晶体中的位错以及退火对位错的影响 被引量:5
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作者 曾贵平 殷绍唐 +1 位作者 秦青海 葛玉香 《硅酸盐学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期168-171,共4页
用化学腐蚀剂腐蚀出样品的 (0 0 0 1)表面上的位错蚀坑 ,在原生态和退火样品的对应径向线上测量了位错腐蚀坑的密度分布 .由位错腐蚀坑的形成理论确定出原生态晶体中很可能有 3种位错类型 ,即Burgers矢量b =13〈112 0〉 ,13〈110 1〉和... 用化学腐蚀剂腐蚀出样品的 (0 0 0 1)表面上的位错蚀坑 ,在原生态和退火样品的对应径向线上测量了位错腐蚀坑的密度分布 .由位错腐蚀坑的形成理论确定出原生态晶体中很可能有 3种位错类型 ,即Burgers矢量b =13〈112 0〉 ,13〈110 1〉和〈10 10〉的位错线 ,然而长时间在还原性高温气氛中的退火难以降低晶体中的总的位错密度 .在晶体的放肩至等径生长阶段 ,沿着晶体的生长方向 ,晶体棒中心的位错密度由高变低 ,这显示出 :在晶体的放肩至等径生长的转变过程中 ,生长界面发生了翻转 ,由凹形界面转变为凸形界面 ,位错线随之从晶体棒的中心向边缘发散 . 展开更多
关键词 位错 腐蚀坑密度 退火 激光晶体 钛宝石晶体
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KOH热湿腐蚀法准确估算GaN的位错密度(英文) 被引量:2
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作者 高志远 郝跃 +2 位作者 张进城 张金凤 倪金玉 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期742-750,共9页
实验目的在于解决GaN外延层中六方形腐蚀坑起源问题存在的分歧,并利用腐蚀法准确地估计GaN的位错密度。大量对熔融KOH腐蚀GaN过程中表面形貌的演化以及温度和时间对腐蚀结果影响的实验结果表明,位错类型与腐蚀坑三维形状相对应,而与腐... 实验目的在于解决GaN外延层中六方形腐蚀坑起源问题存在的分歧,并利用腐蚀法准确地估计GaN的位错密度。大量对熔融KOH腐蚀GaN过程中表面形貌的演化以及温度和时间对腐蚀结果影响的实验结果表明,位错类型与腐蚀坑三维形状相对应,而与腐蚀坑大小无关,极性是GaN不同种类位错的腐蚀坑具有不同形状的决定性因素。使所有缺陷都显示出来所需的腐蚀温度和时间呈反比关系。腐蚀法估算GaN位错密度的准确性取决于优化的腐蚀条件和合理的微观观测方法。 展开更多
关键词 位错密度 GAN 腐蚀坑密度 腐蚀机制
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异质外延碲镉汞薄膜的位错抑制技术 被引量:1
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作者 覃钢 李东升 +5 位作者 夏宗泽 邸卓 陈卫业 杨晋 杨春章 李艳辉 《红外技术》 CSCD 北大核心 2019年第5期405-412,共8页
本文简述了MBE异质外延碲镉汞薄膜位错形成机理、位错在外延层中的演化过程以及位错抑制理论,总结了国内外CdTe缓冲层的位错抑制技术、HgCdTe薄膜的位错抑制技术,分析了热循环退火技术各个要素与位错密度变化之间的关系。
关键词 异质衬底 碲镉汞 位错抑制 循环退火 腐蚀坑密度
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Ge(211)衬底上分子束外延CdTe薄膜 被引量:1
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作者 李艳辉 杨春章 +3 位作者 苏栓 谭英 高丽华 赵俊 《红外技术》 CSCD 北大核心 2011年第10期598-601,共4页
采用分子束外延在3英寸Ge(211)衬底上生长了10μm厚的CdTe(211)B薄膜。CdTe表面镜面光亮,3英寸范围厚度平均值9.72μm,偏差0.3μm;薄膜晶体质量通过X射线双晶迴摆曲线进行评价,FWHM平均值80.23 arcsec,偏差3.03 arcsec;EPD平均值为4.5&#... 采用分子束外延在3英寸Ge(211)衬底上生长了10μm厚的CdTe(211)B薄膜。CdTe表面镜面光亮,3英寸范围厚度平均值9.72μm,偏差0.3μm;薄膜晶体质量通过X射线双晶迴摆曲线进行评价,FWHM平均值80.23 arcsec,偏差3.03 arcsec;EPD平均值为4.5×106 cm-2。通过研究CdTe薄膜厚度与FWHM和EPD的关系,得到CdTe的理想厚度为8~9μm。 展开更多
关键词 分子束外延(MBE) CDTE薄膜 半峰宽(FWHM) 腐蚀坑密度(EPD)
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无位错Te-GaSb(100)单晶抛光衬底的晶格完整性 被引量:3
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作者 冯银红 沈桂英 +5 位作者 赵有文 刘京明 杨俊 谢辉 何建军 王国伟 《人工晶体学报》 CAS 北大核心 2022年第6期1003-1011,共9页
采用液封直拉(LEC)法批量生长的直径2英寸(1英寸=2.54 cm)n型Te-GaSb(100)单晶的位错腐蚀坑密度(EPD)通常低于300 cm^(-2),达到无位错水平。本文利用X射线摇摆曲线以及倒易空间图(RSM)对这种GaSb单晶抛光衬底的晶格完整性和亚表面损伤... 采用液封直拉(LEC)法批量生长的直径2英寸(1英寸=2.54 cm)n型Te-GaSb(100)单晶的位错腐蚀坑密度(EPD)通常低于300 cm^(-2),达到无位错水平。本文利用X射线摇摆曲线以及倒易空间图(RSM)对这种GaSb单晶抛光衬底的晶格完整性和亚表面损伤情况进行了分析表征,结果表明经过工艺条件优化的化学机械抛光处理,GaSb单晶衬底表面达到原子级光滑,不存在亚表面损伤层。利用分子束外延在这种衬底上可稳定生长出高质量的Ⅱ类超晶格外延材料并呈现出优异的红外探测性能。在此基础上,对CaSb衬底材料的物性、生长制备和衬底加工条件之间的内在关系进行了综合分析。 展开更多
关键词 GASB 衬底 液封直拉法 晶格完整性 位错腐蚀坑密度 倒易空间图 亚表面损伤 化合物半导体
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Etch-Pits of GaN Films with Different Etching Methods 被引量:1
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作者 陆敏 常昕 +6 位作者 方慧智 杨志坚 杨华 黎子兰 任谦 张国义 章蓓 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第11期1376-1380,共5页
High quality GaN films on (0001) sapphire substrates were grown by a commercial MOCVD system (Thomas Swan Corp.).The etch pits and threading dislocations(TDs) in GaN films have been studied by chemical etching methods... High quality GaN films on (0001) sapphire substrates were grown by a commercial MOCVD system (Thomas Swan Corp.).The etch pits and threading dislocations(TDs) in GaN films have been studied by chemical etching methods such as mixed acid solution (H 3PO 4∶H 2SO 4=1∶3) and molten KOH,HCl vapor etching method,scanning electron microscope (SEM) and transmission electron microscope(TEM).SEM images of the same position of GaN films with HCl vapor etching and wet etching methods show notably different densities and shapes of etching pits.The results indicate that HCl vapor etching can show pure edge,pure screw and mixed TDs,mixed acid solution can show pure screw and mixed TDs and molten KOH wet etching only can show pure screw TDs. 展开更多
关键词 GAN EPD TD
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采用低温PL谱研究探测器级CdZnTe晶体
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作者 李阳 介万奇 +3 位作者 王涛 杨帆 殷子昂 陈曦 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期321-326,332,共7页
采用低温光致发光谱技术研究了核辐射探测器用高阻CdZnTe晶体。发现PL谱中的三个特征峰均与晶体质量有关,其中(D0,X)峰FWHM值和I DAP/I(D0,X)与晶格完整性和浅能级缺陷密度有关联,D2峰则与位错密度密切相关。采用双晶X射线摇摆曲线和位... 采用低温光致发光谱技术研究了核辐射探测器用高阻CdZnTe晶体。发现PL谱中的三个特征峰均与晶体质量有关,其中(D0,X)峰FWHM值和I DAP/I(D0,X)与晶格完整性和浅能级缺陷密度有关联,D2峰则与位错密度密切相关。采用双晶X射线摇摆曲线和位错腐蚀坑密度对此表征进行了验证。低温PL谱测试结果显示晶体质量较高的CdZnTe晶片,其探测器的能谱分辨率也相对较高。 展开更多
关键词 CDZNTE 晶体质量 光致发光谱 双晶X射线摇摆曲线 位错腐蚀坑密度
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高温垂直Bridgman法生长Zn_(1-x)Mg_xTe晶体
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作者 刘国和 李焕勇 +2 位作者 张海洋 王小军 靳英坤 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期727-732,共6页
采用高温垂直Bridgman法,以ZnTe(5N)、Mg(5N)和Te(7N)为初始原料,在高温下成功生长出了尺寸为15mm×50 mm的Zn1-xMgxTe晶体。分别采用X射线衍射、紫外可见分光光度计和红外光谱仪研究了晶体的结构及光学性质,通过PL谱和化学腐蚀... 采用高温垂直Bridgman法,以ZnTe(5N)、Mg(5N)和Te(7N)为初始原料,在高温下成功生长出了尺寸为15mm×50 mm的Zn1-xMgxTe晶体。分别采用X射线衍射、紫外可见分光光度计和红外光谱仪研究了晶体的结构及光学性质,通过PL谱和化学腐蚀的方法分析了晶体的结晶质量。结果表明:所生长的晶体具有立方相结构,晶格常数为0.61585 nm,略大于ZnTe晶格常数,晶锭中质量最好部分的晶片红外和紫外透过率接近60%,室温下其禁带宽度约为2.37 eV。77 K温度下,PL谱中存在A和B两个主要的发光带,位错腐蚀坑密度在105cm-2数量级。 展开更多
关键词 高温垂直Bridgman法 Zn1-xMgxTe晶体 透过率 腐蚀坑密度
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AlN成核层对近紫外LED外延生长的影响 被引量:2
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作者 李婷婷 周玉春 +2 位作者 杨路华 李晓波 王静辉 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2018年第9期684-688,696,共6页
在图形化蓝宝石衬底上制备了InGaN/AlGaN近紫外发光二极管(LED)。采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法外延生长了不同厚度的AlN成核层,系统研究了AlN成核层厚度对外延层质量和InGaN/AlGaN近紫外LED(波长395 nm)光电性能的影响。... 在图形化蓝宝石衬底上制备了InGaN/AlGaN近紫外发光二极管(LED)。采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)方法外延生长了不同厚度的AlN成核层,系统研究了AlN成核层厚度对外延层质量和InGaN/AlGaN近紫外LED(波长395 nm)光电性能的影响。使用透射电子显微镜对外延层的截面结构及位错进行表征。结果表明,随着AlN成核层厚度的增加,位错密度不断减小,且量子阱表面V形坑尺寸逐渐减小。LED器件的光学性能和电学性能随着V形坑尺寸的减小而提高,归一化外量子效率最大值由0.55增至1;在电流350 m A时,正向电压从3.54 V降至3.45 V,又升高至3.60 V。当AlN成核层厚度超过临界值后,位错密度不降反升,量子阱表面的V形坑密度增加,导致量子阱的有效发光面积减小,外延层质量下降。InGaN/AlGaN近紫外LED的光电性能与AlN成核层厚度密切相关,最佳AlN成核层厚度为50.22 nm。 展开更多
关键词 AlN成核层 近紫外LED 蓝宝石图形衬底(PSS) 腐蚀坑密度 外量子效率
原文传递
镀膜技术及设备
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《中国光学》 EI CAS 1995年第1期69-71,共3页
O484.1 95010481GaAs上热壁外延Cd<sub>8.96</sub>Zn<sub>0.04</sub>Te薄膜=Growth ofCd<sub>0.96</sub>Zn<sub>0.04</sub>Te films on GaAs substrates byhot wall epitaxy[刊,中]/... O484.1 95010481GaAs上热壁外延Cd<sub>8.96</sub>Zn<sub>0.04</sub>Te薄膜=Growth ofCd<sub>0.96</sub>Zn<sub>0.04</sub>Te films on GaAs substrates byhot wall epitaxy[刊,中]/陶长远,刘达清(南开大学物理系.天津)//红外与激光技术.—1994,(3).—15—17首次报道用热壁外延技术在(100)GaAs衬底上生长出Cd<sub>0.96</sub>Zn<sub>0.04</sub>Te(111)薄膜,结果表明,薄膜在15—20μm厚时X射线双晶衍射回摆曲线半高宽在100弧秒以下,其位错腐蚀坑密度等于甚至小于10<sup>3</sup>cm<sup>-2</sup>薄膜组分,层厚均匀,表面光亮如镜。 展开更多
关键词 金刚石薄膜 激光技术 双晶衍射回摆曲线 首次报道 热壁外延 新技术 腐蚀坑密度 超导薄膜 外延技术 脉冲激光
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