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SiP模组自动点胶贴片技术
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作者 李颖凡 周太富 +2 位作者 张艳辉 欧姗姗 胡志权 《电子工艺技术》 2024年第5期39-42,51,共5页
SiP模组的自动点胶贴片相比手动方式,存在胶量少、对位精度难以控制、芯片剪切强度低以及电性能指标下降等工艺难题。在进行大量的自动点胶贴片工艺试验分析基础上,通过正交试验方法实现工艺参数优化,归纳总结出一套有效的自动点胶贴片... SiP模组的自动点胶贴片相比手动方式,存在胶量少、对位精度难以控制、芯片剪切强度低以及电性能指标下降等工艺难题。在进行大量的自动点胶贴片工艺试验分析基础上,通过正交试验方法实现工艺参数优化,归纳总结出一套有效的自动点胶贴片工艺方案,成功应用于各类型平台上的毫米波相控阵SiP模组生产中,显著提升了产品的芯片贴装质量。 展开更多
关键词 SiP模组 自动点胶贴片 工艺参数优化
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自动点胶技术在功率模块快速封装中的应用 被引量:3
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作者 项罗毅 《装备制造技术》 2015年第1期175-178,共4页
本世纪初,伴随着步进电机应用于数字控制系统中,自动点胶技术也得到了快速发展,由于具有响应时间短、控制精度高、维护简单等优点,因此能够应用到了功率模块快速封装工艺中。重点介绍了自动点胶技术的原理及其在小功率模块封装上应用的... 本世纪初,伴随着步进电机应用于数字控制系统中,自动点胶技术也得到了快速发展,由于具有响应时间短、控制精度高、维护简单等优点,因此能够应用到了功率模块快速封装工艺中。重点介绍了自动点胶技术的原理及其在小功率模块封装上应用的工艺过程,并通过试验对比论证其工艺优势。 展开更多
关键词 功率模块 封装 自动点胶技术
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EFD最新的XYZ全自动点胶系统
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《现代表面贴装资讯》 2005年第2期34-34,共1页
新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用,完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业,且定位精确、重复... 新型Ultra^TMTTXYZ点胶系统是市场上唯一使用Palm^TM掌上电脑编程的多轴自动点胶平台。XYZ点胶系统可与EFD任何一款点胶机或胶阀配合使用,完成各种工业胶在不同工件上的打点、划线、以及复杂的弧线或图案等点胶作业,且定位精确、重复性极佳。特性和优势: 展开更多
关键词 EFD公司 XYZ 自动点胶系统 功能
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微小装配设备中精密自动化点胶的集成技术 被引量:3
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作者 孙鹏 王晓东 +1 位作者 何文鑫 徐征 《组合机床与自动化加工技术》 北大核心 2023年第1期56-60,共5页
为了实现精密装配中点胶过程针尖的准确定位,解决点胶料筒更换导致的胶滴一致性方面的问题,设计了基于精密测量和点胶自动标定的精密点胶系统,并集成于微小装配设备。该系统基于时间-压力型点胶方法,通过机器视觉提取零件位置信息,利用... 为了实现精密装配中点胶过程针尖的准确定位,解决点胶料筒更换导致的胶滴一致性方面的问题,设计了基于精密测量和点胶自动标定的精密点胶系统,并集成于微小装配设备。该系统基于时间-压力型点胶方法,通过机器视觉提取零件位置信息,利用点胶标定模块对针尖位置的自动标定,实现点胶作业中的自动定位,并通过激光测距手段控制点胶过程中针尖与基板的初始距离。为了适应不同胶量的需求,提出了基于胶滴预点样的点胶参数调节方法,可通过点胶标定模块实现点胶参数的自动调整。点胶实验结果表明,对于直径600~800μm的点胶,胶滴位置偏差小于30μm,胶滴直径的一致性偏差小于5%。研制的精密点胶系统可实现较高精度的微小胶滴点样,为微小装配流程中集成精密自动化点胶功能提供了有效的解决方案。 展开更多
关键词 微小装配 机器视觉 激光测距 精密自动 一致性
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pL级超微量点胶笔的开发及其在封孔中的应用 被引量:1
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作者 张勤 叶斯伦 +1 位作者 罗凯 徐策 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第5期1132-1139,共8页
狭小空间内pL级超微量点胶是胶接技术的难点,针对这个问题,开发了pL级超微量自动点胶笔。基于转印式点胶分液原理,通过移液针穿过装有胶液的玻璃微管,获取胶滴,利用胶滴在点胶面上的转移分离,实现超微量点胶。开发的点胶笔全长仅为65 mm... 狭小空间内pL级超微量点胶是胶接技术的难点,针对这个问题,开发了pL级超微量自动点胶笔。基于转印式点胶分液原理,通过移液针穿过装有胶液的玻璃微管,获取胶滴,利用胶滴在点胶面上的转移分离,实现超微量点胶。开发的点胶笔全长仅为65 mm,最小分辨率0.24μm/step,最大行程7 mm,点胶笔通过USB接口连接到上位机上,可以实现对点胶过程的控制。通过大量实验,研究了点胶笔的性能,并将其应用到直径170 mm,长度350 mm小空间密封腔内,直径5~20μm的微孔胶封上。实验结果表明开发的点胶笔,装夹方便,重复精度高,即适用于覆盖式封孔,也适用于插入式封孔。通过调整点胶笔移液针的种类、尺寸、移动速度和封胶方式,可以在密闭小空间内,压力环境变化的工况下,实现微孔的pL级密封,最小封胶量为4.4 pL,满足工程需要,为小空间内的封胶提供了有效技术途径。 展开更多
关键词 pL级 自动点胶 微孔密封 小空间
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基于双目结构光的手机中框特征提取研究
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作者 邓锋 赵德安 +3 位作者 姬伟 李长峰 陈辉 马腾 《软件导刊》 2024年第7期153-159,共7页
目前手机自动点胶作业中的路径提取普遍使用线结构光结合二维图像分析的方法,线结构光精度较高但速度较慢,二维图像分析方法需花费大量时间调试,普适性差。为提升手机中框点胶效率与精确度,设计一个基于双目结构光的手机中框特征提取系... 目前手机自动点胶作业中的路径提取普遍使用线结构光结合二维图像分析的方法,线结构光精度较高但速度较慢,二维图像分析方法需花费大量时间调试,普适性差。为提升手机中框点胶效率与精确度,设计一个基于双目结构光的手机中框特征提取系统。该系统使用四步相移法结合格雷码的编码方案,引入鲁棒的格雷码二值化方法,在提升精度的同时过滤背景。经极线矫正后解码,根据解码信息相位匹配后计算三维点云坐标。对点云模型预处理后使用结合粗提取与精提取的点云轮廓提取方法,使用RANSAC拟合轮廓线,沿法向量偏移后获得点胶路径。实验结果表明,在保证精度的情况下,该系统三维成像时间为线激光方法的26.1%,总处理时间为线结构光结合二维图像分析方法的56.5%,鲁棒性更好。点云轮廓提取方法提取速度快、提取效果稳定,为高效自动点胶打下了良好基础。 展开更多
关键词 自动点胶 结构光 特征提取
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智能螺丝紧固系统的研究与开发 被引量:1
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作者 范伟 孙英达 徐文琴 《机械》 2014年第9期59-61,共3页
介绍高频头智能螺丝紧固系统,包括自动送料系统、自动点胶系统、自动锁紧系统、自动卸料系统及自动控制系统。该系统成本约仅为同类进口设备价格的1/3,投入使用后,锁螺丝速度达40~60pcs/min,与手工操作相比,工作效率提高10倍。
关键词 智能螺丝紧固系统 自动送料 自动点胶 自动锁紧
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