期刊导航
期刊开放获取
重庆大学
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
3
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
一种高功率LED封装的热分析
被引量：
39
1
作者
马泽涛
朱大庆
王晓军
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期16-19,共4页
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。
关键词
高功率LED
芯片热沉
热
管理
chip—on—board
下载PDF
职称材料
TPMS空气热沉结构流动传热特性研究
2
作者
王佳选
钱琛怿
+3 位作者
俞彬彬
钟豪章
施骏业
陈江平
《工程热物理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第4期1076-1082,共7页
采用CFD流固耦合数值模拟,以TPMS(三重周期性最小表面)结构为核心构建直流空间内芯片散热热沉。对比了同种条件下的Diamond,Gyroid,I-WP,Fischer-Koch和F-RD五种TPMS结构和同等孔隙率的传统翅片结构的温度场和流体的速度和压力场。构建...
采用CFD流固耦合数值模拟,以TPMS(三重周期性最小表面)结构为核心构建直流空间内芯片散热热沉。对比了同种条件下的Diamond,Gyroid,I-WP,Fischer-Koch和F-RD五种TPMS结构和同等孔隙率的传统翅片结构的温度场和流体的速度和压力场。构建无量纲局部性能评价指标对六种结构的冷却效果进行综合比较后表明,TPMS结构比常规翅片结构有16.6%~50.6%的性能提升,其中Fischer-Koch的散热能力最为突出,其在受限空间下有更大的散热潜力,内部流动换热比翅片结构的优势最高可达12倍。
展开更多
关键词
三重周期性最小表面
芯片热沉
数值模拟
流固耦合
原文传递
利用Flotherm对大功率LED封装的热分析
被引量：
3
3
作者
李晶
《闽西职业技术学院学报》
2010年第3期112-117,共6页
对某一大功率发光二极管(LED)器件的封装结构进行等效热阻网络分析,并利用Flotherm软件对该LED进行热分析,比较了采用纯银、纯铜、纯铝等不同材料作为热沉对LED器件的散热性能的影响,结果表明采用纯银热沉散热效果最好。
关键词
FLOTHERM
大功率LED
芯片热沉
热
分析
散
热
性能
下载PDF
职称材料
题名
一种高功率LED封装的热分析
被引量：
39
1
作者
马泽涛
朱大庆
王晓军
机构
华中科技大学激光技术国家重点实验室
华中科技大学微系统中心
出处
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006年第1期16-19,共4页
文摘
建立了大功率发光二极管(LED)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为LED芯片热沉的散热性能。最后分析了LED芯片采用chip-on-board技术封装在新型高热导率复合材料散热板上的散热性能。
关键词
高功率LED
芯片热沉
热
管理
chip—on—board
Keywords
high-power LED
heat sink
thermal management
chip-on-board
分类号
TN312.8 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
TPMS空气热沉结构流动传热特性研究
2
作者
王佳选
钱琛怿
俞彬彬
钟豪章
施骏业
陈江平
机构
上海交通大学制冷与低温工程研究所
上海交通大学材料改性与数值模拟研究所
出处
《工程热物理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024年第4期1076-1082,共7页
基金
国家重点研发计划(No.2020YFA0711500)。
文摘
采用CFD流固耦合数值模拟,以TPMS(三重周期性最小表面)结构为核心构建直流空间内芯片散热热沉。对比了同种条件下的Diamond,Gyroid,I-WP,Fischer-Koch和F-RD五种TPMS结构和同等孔隙率的传统翅片结构的温度场和流体的速度和压力场。构建无量纲局部性能评价指标对六种结构的冷却效果进行综合比较后表明,TPMS结构比常规翅片结构有16.6%~50.6%的性能提升,其中Fischer-Koch的散热能力最为突出,其在受限空间下有更大的散热潜力,内部流动换热比翅片结构的优势最高可达12倍。
关键词
三重周期性最小表面
芯片热沉
数值模拟
流固耦合
Keywords
triply periodic minimal surface
TPMS
thermal management
fuid-solid coupling
分类号
TK172 [动力工程及工程热物理—热能工程]
原文传递
题名
利用Flotherm对大功率LED封装的热分析
被引量：
3
3
作者
李晶
机构
闽西职业技术学院机械工程系
出处
《闽西职业技术学院学报》
2010年第3期112-117,共6页
文摘
对某一大功率发光二极管(LED)器件的封装结构进行等效热阻网络分析,并利用Flotherm软件对该LED进行热分析,比较了采用纯银、纯铜、纯铝等不同材料作为热沉对LED器件的散热性能的影响,结果表明采用纯银热沉散热效果最好。
关键词
FLOTHERM
大功率LED
芯片热沉
热
分析
散
热
性能
Keywords
Flotherm
high -power performance LED
chip heat-sink
thermal analysis
thermal
分类号
TN312.805.94 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
一种高功率LED封装的热分析
马泽涛
朱大庆
王晓军
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2006
39
下载PDF
职称材料
2
TPMS空气热沉结构流动传热特性研究
王佳选
钱琛怿
俞彬彬
钟豪章
施骏业
陈江平
《工程热物理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
原文传递
3
利用Flotherm对大功率LED封装的热分析
李晶
《闽西职业技术学院学报》
2010
3
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
