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芯片生产废水处理技术探讨 被引量：5
1
作者 蒋卫刚 季连芳 +1 位作者 甘晓明 邢绍文 《给水排水》 CSCD 北大核心 2006年第7期59-61,共3页
通过实地调研,结合工程经验,采用比较分析的方法,就芯片生产废水中典型的含氨废水、含氟废水、研磨废水和酸碱废水的处理分别给出了较优的处理工艺流程,即浓氨吹脱—两段沉淀—三级酸碱中和处理工艺,其处理效果较好,将含氟废水与CMP研... 通过实地调研,结合工程经验,采用比较分析的方法,就芯片生产废水中典型的含氨废水、含氟废水、研磨废水和酸碱废水的处理分别给出了较优的处理工艺流程,即浓氨吹脱—两段沉淀—三级酸碱中和处理工艺,其处理效果较好,将含氟废水与CMP研磨废水混合处理可节省投资。同时,介绍了设备选型中应注意的问题。 展开更多
关键词 芯片生产废水 氟 氨 设备选型
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集成电路芯片生产的职业病危害特点 被引量：6
2
作者 高金平 吴世达 胡天锡 《中国卫生工程学》 CAS 2003年第3期136-138,共3页
目的　研究集成电路芯片制造中作业人员的操作特点、接触职业病危害种类以及事故类型。方法　对集成电路芯片制造的生产流程、职业病危害及接触状况的资料进行收集整理。结果　根据生产流程中使用的设备及芯片制造所用原辅材料 ,论述了... 目的　研究集成电路芯片制造中作业人员的操作特点、接触职业病危害种类以及事故类型。方法　对集成电路芯片制造的生产流程、职业病危害及接触状况的资料进行收集整理。结果　根据生产流程中使用的设备及芯片制造所用原辅材料 ,论述了生产过程中各设备和操作工序涉及的各类高度、中度毒性化学物质、工艺特殊气体以及电离辐射和非电离辐射等职业病危害因素、作业人员操作特点和易发事故种类。结论　集成电路芯片制造中职业病危害问题值得关注。 展开更多
关键词 集成电路 芯片生产 职业病 危害 种类 事故类型
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基于无线传感器网络的芯片生产环境监测系统 被引量：3
3
作者 田勇 唐祯安 喻言 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第10期1414-1419,共6页
针对芯片生产企业对环境温度、湿度、气压、洁净度等指标的严格要求,设计了基于无线传感器网络的芯片生产超净间环境监测系统。系统由已有的硬件部分和提出路由算法的软件部分构成,通过在实际的芯片生产超净间进行测试,验证了该系统不... 针对芯片生产企业对环境温度、湿度、气压、洁净度等指标的严格要求,设计了基于无线传感器网络的芯片生产超净间环境监测系统。系统由已有的硬件部分和提出路由算法的软件部分构成,通过在实际的芯片生产超净间进行测试,验证了该系统不仅能够实时监测芯片生产企业环境参数的变化,而且能够保证传感器节点能量消耗的有效性和均衡性。 展开更多
关键词 无线传感器网络 监测系统 路由算法 芯片生产环境
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集成电路芯片生产过程中的含砷废水零排放工艺研究 被引量：1
4
作者 张绍修 沈燕 《环境与发展》 2014年第5期74-78,共5页
针对中西部电子产业转移企业中涉及的砷污染及总量指标来源问题,以第二代半导体集成电路芯片生产企业为例,介绍了芯片生产过程中含砷废水的产生来源,分析了含砷废水零排放处理工艺流程及处理效果,说明了工艺的技术可行性,指出了零排放... 针对中西部电子产业转移企业中涉及的砷污染及总量指标来源问题,以第二代半导体集成电路芯片生产企业为例,介绍了芯片生产过程中含砷废水的产生来源,分析了含砷废水零排放处理工艺流程及处理效果,说明了工艺的技术可行性,指出了零排放是解决总量指标来源的有效途径,同时,探讨了零排放工艺应注意的问题,供相关企业单位参考。 展开更多
关键词 电子产业转移 芯片生产 含砷废水 零排放
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砷化镓芯片生产线——半导体产业布局中的新亮点 被引量：4
5
作者 蔡艳 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2003年第4期19-20,共2页
关键词 砷化镓 芯片生产线 半导体产业 半导体材料
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光伏企业三结砷化镓芯片生产过程中砷排放总量计算方法
6
作者 张宇 《生物化工》 2017年第2期43-46,共4页
太阳能高倍聚光光伏发电(CPV)模组采用的微小三结砷化镓芯片,其生产原料为砷化镓外延片,为含有砷化镓化合物,生产过程中造成砷元素排入环境中。本文以日芯光伏科技有限公司高倍聚光光伏发电系统及组件生产项目中三结砷化镓芯片生产工艺... 太阳能高倍聚光光伏发电(CPV)模组采用的微小三结砷化镓芯片,其生产原料为砷化镓外延片,为含有砷化镓化合物,生产过程中造成砷元素排入环境中。本文以日芯光伏科技有限公司高倍聚光光伏发电系统及组件生产项目中三结砷化镓芯片生产工艺为例,对芯片生产过程中砷排放总量通过质量计算方式进行核算,以期对相关企业砷排放总量的核算工作起到借鉴作用。 展开更多
关键词 光伏企业 芯片生产 砷 排放总量
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抢滩登陆中国芯片制造业的势头——有感于6月建设芯片生产线消息
7
作者 天蔚 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2004年第7期93-93,共1页
关键词 中国 芯片制造业 芯片生产线 市场
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台积电看好大陆将建造0．13毫米芯片生产线
8
《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期76-76,共1页
尽管当前台湾芯片制造商被限制向大陆输出0．25毫米甚至更先进的芯片制造技术，但是台积电公司表示由于大陆芯片市场快速增长，公司考虑将在大陆建造0．18毫米甚至0．13毫米的芯片生产线。
关键词 芯片生产线 台积电公司 大陆 芯片市场 芯片制造商 技术 限制 输出 表示 快速
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国产LED芯片生产关键设备在沪成功下线
9
《中国照明》 2013年第1期22-22,共1页
近日，中国国产的代表国际尖端水平的高亮度LED芯片生产关键设备MOCVD（金属有机化学气相沉积设备）在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司（以下简称理想能源）成功下线。
关键词 高亮度LED 能源设备 芯片生产 下线 国产 MOCVD 正泰集团 沉积设备
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Translume建立熔融石英微流芯片生产线
10
《微纳电子技术》 CAS 2008年第8期494-495,共2页
Translume有限公司宣布已经建立一条新的用于生物、药品和化学产品的熔融石英微流芯片生产线。该公司已经接到几笔来自世界各地的大公司和研究所的预订单。Translume的客户可以采用这些芯片提高其基因组学、蛋白质组学、纳米科技和粒子... Translume有限公司宣布已经建立一条新的用于生物、药品和化学产品的熔融石英微流芯片生产线。该公司已经接到几笔来自世界各地的大公司和研究所的预订单。Translume的客户可以采用这些芯片提高其基因组学、蛋白质组学、纳米科技和粒子计数领域的技术。 展开更多
关键词 芯片生产线 熔融石英 蛋白质组学 化学产品 基因组学 粒子计数 纳米科技 研究所
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SEZ树单晶大旗,向芯片生产各环节渗透
11
《电子产品世界》 2004年第05A期98-98,共1页
关键词 SEZ集团 芯片生产 单晶湿式清洗技术 技术创新 刻蚀设备
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国内首条8英寸IGBT芯片生产线项目启动
12
《黑龙江科技信息》 2011年第17期I0006-I0007,共2页
中国南车大功率IGBT产业化基地今天在湖南株洲奠基，标志着我国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动。
关键词 大功率IGBT 芯片生产线 国内 产业化基地 湖南株洲
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中国从芯片消费大国走向芯片生产大国(英文)
13
《世界制造技术与装备市场》 2005年第1期75-76,共2页
关键词 芯片生产 PRODUCTS China 消费 中国 CHIP FORM with AIGO now the
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三星宣布斥资19亿美元建移动芯片生产线
14
《电子商务》 2012年第7期6-6,共1页
三星电子6月宣布，将斥资19亿美元建立一条新的逻辑芯片生产线，以满足智能手机和平板电脑处理器日渐增长的需求。
关键词 芯片生产线 三星电子 移动 平板电脑 智能手机 处理器
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南车建成国内首条IGBT芯片生产线
15
《机电一体化》 2011年第9期34-34,共1页
南车大功率IGBT产业化基地在湖南株洲市奠基，标志着中国首条8英寸IGBT芯片生产线项目正式启动，长期被国外垄断的功率变流装置有了“中国芯”。
关键词 大功率IGBT 芯片生产线 国内 产业化基地 变流装置 中国芯 株洲市
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0.09微米芯片生产技术诞生
16
《电脑采购》 2002年第6期9-9,共1页
近日,从美国传来消息、TI公司(Texas Instruments)已经成功的开发出了0.09微米的芯片生产技术,过去18个月的低调,卧薪尝胆终于等到了出头之日,这下TI公司立刻成为了芯片生产领域的领位者。并表示他们会在明年的早些时候出样0.09微米的芯... 近日,从美国传来消息、TI公司(Texas Instruments)已经成功的开发出了0.09微米的芯片生产技术,过去18个月的低调,卧薪尝胆终于等到了出头之日,这下TI公司立刻成为了芯片生产领域的领位者。并表示他们会在明年的早些时候出样0.09微米的芯片,同时从明年的第三季度开始正式把0.09微米工艺运用到新品生产上。此项技术的诞生不言而喻将芯片的性能推向了最高峰,并且大幅度提升了芯片载带半导体的密度。据估计,从64位处理器开始,芯片生产将普遍依赖于0.09微米工艺, 展开更多
关键词 芯片生产 领位 载带 Texas 标准尺寸
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总投资达10亿元的LED芯片生产和研发基地落户广东
17
作者 谭智实 《功能材料信息》 2010年第3期37-38,共2页
据悉，由方晶科电子公司总投资达10亿元的广东地区规模最大、技术水平最高的LED芯片生产和研发基地最近在南沙区举行奠基仪式。
关键词 芯片生产 广东地区 LED 总投资 研发 电子公司
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LED芯片生产和研发基地南沙开建
18
《机电工程技术》 2010年第6期11-11,共1页
2010年5月26日,香港微晶先进光电科技有限公司携手台湾晶元光电股份有限公司,与广州南沙区政府签约LED芯片项目,正式确定在广州南沙建立LED芯片生产和研发基地，总投资约10亿元人民币，
关键词 芯片生产 LED 南沙 研发 光电科技 区政府 人民币 总投资
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中芯国际12英寸芯片生产线投产——我国集成电路技术进入300毫米时代
19
《信息技术》 2004年第10期104-104,共1页
关键词 中芯国际公司 12英寸芯片生产线 集成电路 发展策略
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也谈芯片生产中的“过程能力指数”分析
20
《中国集成电路》 2008年第7期81-82,76,共3页
在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时... 在芯片的生产过程中，会经历许多次的掺杂、增层、光刻和热处理等工艺制程，每一步都必须达到极其苛刻的物理特性要求。但是，即使是最成熟的工艺制程也存在不同位置之间、不同晶圆之间、不同工艺运行之间以及不同时段之间的变异。有时，这种变异会使工艺制程超出它的制程界限， 展开更多
关键词 芯片生产 过程能力指数 工艺运行 生产过程 物理特性 制程 热处理
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