期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到602篇文章
< 1 2 … 31 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
陶瓷球栅阵列封装元器件工艺装联适应性验证方法
1
作者 贺光辉 吴俊明 +1 位作者 曹振亚 李伟明 《电子质量》 2024年第5期61-64,共4页
针对陶瓷球栅阵列封装(CBGA)元器件,设计了一套完整的工艺装联适应性的验证流程与方法,并将该方法在一款CBGA器件中进行了应用。通过开展CBGA元器件工艺装联适应性验证,有效地识别了该款电子元器件在温度循环应力下存在的焊点开裂风险... 针对陶瓷球栅阵列封装(CBGA)元器件,设计了一套完整的工艺装联适应性的验证流程与方法,并将该方法在一款CBGA器件中进行了应用。通过开展CBGA元器件工艺装联适应性验证,有效地识别了该款电子元器件在温度循环应力下存在的焊点开裂风险。该焊点开裂主要是由于元器件本体与印刷电路板(PCB)之间的热膨胀系数存在差异,在温度交替变化的环境中,焊点受到热机械疲劳应力作用从而发生开裂。该问题可以通过对CBGA器件进行点胶加固或采用柱栅阵列封装(CCGA)进行有效改善。 展开更多
关键词 陶瓷球栅阵列封装 工艺装联适应性 热疲劳
下载PDF
面向元器件应用验证的工艺装联评价方法研究 被引量：1
2
作者 朱伟欣 李凌博 +3 位作者 曹浩龙 王玉忠 朱海泉 付清轩 《电子产品可靠性与环境试验》 2024年第1期59-62,共4页
近年来,随着我国工业技术的快速发展,电子产品对配套的国产元器件的功能性能、质量和可靠性有了更高的要求。通过针对性地设计一套系统性的方法,应用验证可以提前暴露产品在整机中使用时存在的风险点。工艺装联适应性是其中重要的组成部... 近年来,随着我国工业技术的快速发展,电子产品对配套的国产元器件的功能性能、质量和可靠性有了更高的要求。通过针对性地设计一套系统性的方法,应用验证可以提前暴露产品在整机中使用时存在的风险点。工艺装联适应性是其中重要的组成部分,因此介绍了一种面向应用验证的工艺装联适应性评价方法,可以为国产元器件选型、产品可靠性设计和工艺实施应用提供参考。 展开更多
关键词 元器件 应用验证 装联
下载PDF
采煤机用变频器抗震装联工艺设计与振动试验研究
3
作者 罗毅 《煤炭技术》 CAS 2024年第6期238-241,共4页
为提高采煤机用变频器的抗震性能,设计模块化电子装联工艺和分层检验标准,改进变频器组装工艺流程。为验证采煤机用变频器抗震装联效果,结合机载变频器使用工况条件制定振动试验原则,设计振动试验夹具与实施方案。这种研究方法适用于矿... 为提高采煤机用变频器的抗震性能,设计模块化电子装联工艺和分层检验标准,改进变频器组装工艺流程。为验证采煤机用变频器抗震装联效果,结合机载变频器使用工况条件制定振动试验原则,设计振动试验夹具与实施方案。这种研究方法适用于矿用机载电气设备装联工艺验证试验设计,为提高机载电气设备抗震能力提供新的试验思路。 展开更多
关键词 装联工艺 变频器抗震性 振动试验
原文传递
面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统开发
4
作者 杨昌霖 《现代信息科技》 2024年第12期85-90,95,共7页
针对传统电子装联工艺设计系统缺乏元器件库与知识库、图片及文字处理能力较弱的问题,提出了电子装联工艺设计模型,开发了面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统,并介绍了系统框架,数据接口的用法以及使用效果。实践表明,电子装联工... 针对传统电子装联工艺设计系统缺乏元器件库与知识库、图片及文字处理能力较弱的问题,提出了电子装联工艺设计模型,开发了面向航空电子产品的电子装联工艺设计系统,并介绍了系统框架,数据接口的用法以及使用效果。实践表明,电子装联工艺设计模型可以有针对性地为操作人员提供有指导性的工艺信息。通过调用MFC提供的数据接口可以实现图片及文字的灵活排版、工艺知识的可视化表达、文件传输以及视频播放功能。 展开更多
关键词 航空电子产品 电子装联 工艺设计系统 MFC
下载PDF
电子装联车间信息物理系统的关键技术及应用
5
作者 杨昌霖 《数字技术与应用》 2024年第9期142-148,共7页
为了实现电子装联车间的数字化升级,提出了一个以光绘文件为信息传递载体的信息物理系统(CyberPhysical System, CPS),并介绍了系统构建过程中采用的关键技术及典型应用,包括印制板(Printed Circuit Board, PCB)组件三维建模技术、回流... 为了实现电子装联车间的数字化升级,提出了一个以光绘文件为信息传递载体的信息物理系统(CyberPhysical System, CPS),并介绍了系统构建过程中采用的关键技术及典型应用,包括印制板(Printed Circuit Board, PCB)组件三维建模技术、回流焊接仿真技术以及基于决策树的优化技术。结果表明,基于一体化网络环境,可以采用将数字化工艺设计系统、过程仿真系统、生产计划调度管理系统以及数据采集系统集成的方式构建一个面向电子装联车间的信息物理系统。通过解析光绘文件中的数据能够获取器件和焊盘的信息,从而建立印制板组件三维模型,用于数字化工艺设计以及回流焊过程仿真。对生产管理而言,基于决策树的搜索算法可用于车间调度的优化,但需要给出合适的目标函数以保证优化结果能满足实际生产的需要。 展开更多
关键词 一体化网络 决策树 三维建模技术 信息物理系统 仿真技术 车间调度 生产计划调度 电子装联
下载PDF
面向制造的电子装联标准实施模式的探索与实践
6
作者 金蓓蓓 万玲玲 +2 位作者 白文斌 张志鑫 周彦 《航天标准化》 2024年第2期26-30,共5页
使用传统的人工设计、人工审查的方式进行标准的实施和标准化审查,存在着诸多缺陷和不足,且一次性通过率较低,无法满足数字化、智能化、网络化的智能制造发展需求。本文基于电子装联可制造性标准,以标准化手段将电子产品可制造性和可装... 使用传统的人工设计、人工审查的方式进行标准的实施和标准化审查,存在着诸多缺陷和不足,且一次性通过率较低,无法满足数字化、智能化、网络化的智能制造发展需求。本文基于电子装联可制造性标准,以标准化手段将电子产品可制造性和可装配性设计(DFMA)审查向设计源头前移,建立DFMA审查规则库,创新审查模式,采用自动审查工具贯彻标准要求;面向操作过程,基于电子装联技术体系,识别成熟、通用技术点,建立可视化工艺规范体系,以图、视频和文字相结合的形式,完成可视化操作规范的制定。 展开更多
关键词 面向制造 电子产品可制造性和可装配性设计(DFMA)审查 电子装联标准 标准实施 标准化审查(标审) 可视化
下载PDF
电子装联实训基地建设与安全管理流程探究
7
作者 包宋建 《中国科技期刊数据库 工业A》 2023年第8期102-105,共4页
为了电子装联实训基地建成后即满足教学的需要,又满足工厂生产的需求,把SMT生产实训室、THT生产实训室、PCB生产实训室以及教室集成建设在一起。对电子装联实训基地建设需要的设备、工程质量要求和主要设备的操作流程及维护方法进行了... 为了电子装联实训基地建成后即满足教学的需要,又满足工厂生产的需求,把SMT生产实训室、THT生产实训室、PCB生产实训室以及教室集成建设在一起。对电子装联实训基地建设需要的设备、工程质量要求和主要设备的操作流程及维护方法进行了详细介绍,并对电子装联实训基地安全隐患管理流程进行了探索,提出了问题排查、问题分类、问题分析、方案提出、方案实施、规范形成的一个管理流程,以期为电子装联实训基地学科建设与安全管理提供助力和保障。 展开更多
关键词 电子装联 实训基地 操作流程 安全管理
下载PDF
浅论发展中的电子装联焊接工艺 被引量：1
8
作者 宋向辉 《现代工业经济和信息化》 2023年第5期297-299,共3页
围绕电子装联工艺展开论述,介绍现代电子装联工艺技术的变迁与发展,在分析电子装联工艺可靠性基础上,指出电子装联技术发展的主要特点,对现代电子装联工艺技术发展趋势做深入诠释,以期能为有关人员提供有用的参考。
关键词 电子装联 工艺技术 研究
下载PDF
一种CQFP器件装联可靠性的评估方法
9
作者 李延杰 陈思宇 董玉龙 《航空计算技术》 2023年第4期86-88,共3页
CQFP封装器件具有气密性良好、电气性能优良和散热性好等特点,使得该类封装器件在电子产品中的应用越来越广泛,但其引脚密度高、基板采用陶瓷等特点又会引发装联可靠性问题。以CQFP封装器件为研究对象,阐述了CQFP封装器件的特点,分析了... CQFP封装器件具有气密性良好、电气性能优良和散热性好等特点,使得该类封装器件在电子产品中的应用越来越广泛,但其引脚密度高、基板采用陶瓷等特点又会引发装联可靠性问题。以CQFP封装器件为研究对象,阐述了CQFP封装器件的特点,分析了影响CQFP器件的焊接可靠性的因素,提出了一种装联可靠性的评估方法,方法可识别CQFP器件在复杂环境下的装联可靠性问题,可作为装联可靠性摸底试验的辅助手段。 展开更多
关键词 CQFP 装联可靠性 摸底试验
下载PDF
电子装联中的工艺改进——SMTA（中国）2004年会论文
10
作者 刘哲 《现代表面贴装资讯》 2004年第2期65-68,共4页
本文探讨了电子装联工艺改进的重要性，并对如何开展工艺改进提出了自己的看法。最后以一个电子装联的实际案例说明的工艺改进实践过程。
关键词 电子装联 工艺改进 SMT 整机装联 板级装联 电子制造
下载PDF
电子装联工艺技术发展趋势研究
11
作者 邢冬玲 董小虎 +2 位作者 周建成 黄书慧 邱伟博 《中文科技期刊数据库（全文版）工程技术》 2023年第5期1-3,共3页
在科技创新的驱动下,电子装联工艺技术水平不断提高,逐渐转向系统级封装时代,为电子产品的生产提供强有力支持,促使产品性能不断提高,满足着人们对电子产品的多样化需求。积极推动电子装联工艺技术发展,有着重要的意义。现针对现代电子... 在科技创新的驱动下,电子装联工艺技术水平不断提高,逐渐转向系统级封装时代,为电子产品的生产提供强有力支持,促使产品性能不断提高,满足着人们对电子产品的多样化需求。积极推动电子装联工艺技术发展,有着重要的意义。现针对现代电子装联工艺技术的发展现状,展开具体的论述,展望现代电子装联工艺技术研究发展方向。 展开更多
关键词 现代化 电子装联 工艺技术
下载PDF
三维电子装联工艺文件设计方法研究
12
作者 吴翀 《中文科技期刊数据库（文摘版）工程技术》 2023年第3期63-65,共3页
当前,许多电子产品的制造工艺都是从平面图的角度来进行,因此生产出来的产品都是平面的,这就给设计者带来了很大的困难,造成了数据传输的困难;数据传输的完整性和连贯性是很困难的。而且,电子装配工艺指南通常只会规定操作顺序、方法、... 当前,许多电子产品的制造工艺都是从平面图的角度来进行,因此生产出来的产品都是平面的,这就给设计者带来了很大的困难,造成了数据传输的困难;数据传输的完整性和连贯性是很困难的。而且,电子装配工艺指南通常只会规定操作顺序、方法、产品工艺图片和有关的注意事项,因为缺少三维直管模型,很难直观地反映出工艺方法和环境。 展开更多
关键词 电子装联工艺 三维模型 文件设计
下载PDF
静电防护技术在电子产品装联中的应用研究
13
作者 姜金华 《机电产品开发与创新》 2023年第6期53-55,共3页
在常规电子产品装联中,会有时间长、完成率低、破损部件较多的现象。根据此现象提出基于静电防护的电子产品装联技术。首先对电子产品装联组成和质量控制进行叙述,对基于静电防护的电子产品可焊接检查和预处理进行设计,在可焊接检查过... 在常规电子产品装联中,会有时间长、完成率低、破损部件较多的现象。根据此现象提出基于静电防护的电子产品装联技术。首先对电子产品装联组成和质量控制进行叙述,对基于静电防护的电子产品可焊接检查和预处理进行设计,在可焊接检查过程中作为衡量元器件和PCB焊接部位能否进行准确焊接的重要标准,采用静电防护技术,通过静电防护操作台进行操作。并在安装过程中应用到静电防护技术,根据防静电安装元器件环境示意图可看出。最后对电子产品再流焊接和清洁度检测,检测成功符合标准一个产品的装联操作完成。为验证该方法的实用性,设计了对比实验,将基于简单静电防护技术的产品和为进行静电防护的产品与本文方法进行对比,通过对比得出,三组数据本文方法均有优势。 展开更多
关键词 静电防护技术 电子产品装联
下载PDF
五院召开电子装联标准宣贯会
14
作者 鞠基刚 《航天标准化》 2004年第5期6-6,共1页
关键词 电子装联 标准宣贯 装联工艺 技术要求 微波集成电路 印制电路板 电子电气产品 电子装联技术 修复和改装 型号研制
下载PDF
SMT装联工艺过程及其环境的控制 被引量：4
15
作者 弥锐 鲁刚强 《新技术新工艺》 2013年第10期63-66,共4页
主要论述了表面组装技术(SMT)的装联工艺实施过程,并对其实施环境进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,并在最佳的环境下进行生产,以提高SMT产品的生产质量,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性。
关键词 表面组装技术 装联工艺 工艺控制 环境因素 质量
下载PDF
航天电子产品整机的装联布线 被引量：4
16
作者 徐伟玲 《航天返回与遥感》 2003年第4期54-56,共3页
文章介绍了航天电子产品整机装联布线的原则、注意要点、方法、顺序及常见问题的处理。
关键词 航天电子产品 整机布线 整机装联 布线顺序
下载PDF
三维电子装联工艺文件设计方法 被引量：1
17
作者 程五四 陈兴玉 +2 位作者 张红旗 田富君 陈亮希 《机械设计与制造工程》 2020年第3期19-23,共5页
传统的三维装配工艺设计技术日臻成熟,而对三维电子装联工艺设计的研究较少。通过电子装联工艺模型构建、电子装联工艺信息表达规则库的建立和电子装联工艺符号的设计,解决了电子装联工艺三维模型构建困难、基于三维模型的电子装联工艺... 传统的三维装配工艺设计技术日臻成熟,而对三维电子装联工艺设计的研究较少。通过电子装联工艺模型构建、电子装联工艺信息表达规则库的建立和电子装联工艺符号的设计,解决了电子装联工艺三维模型构建困难、基于三维模型的电子装联工艺信息表达手段缺失等问题,通过工艺规程树的构建和工艺设计规程包、封装,实现了以工艺规程树为核心的电子装联工艺信息流的集成。 展开更多
关键词 电子装联 工艺文件 工艺符号
下载PDF
核电厂安全级DCS设备装联工艺的可靠性浅析及验证评估 被引量：5
18
作者 郝爱霞 王连春 胡劲松 《仪器仪表用户》 2017年第9期58-63,共6页
核电厂安全级DCS设备整机装联过程中影响设备产品质量的因素很多,基于核安全法规和工艺技术标准的要求,通过对整机装联过程中主要影响因素的列举分析,采用对设备装联工艺验证与评估的方式,对核电厂安全级DCS设备装联过程中所使用的工艺... 核电厂安全级DCS设备整机装联过程中影响设备产品质量的因素很多,基于核安全法规和工艺技术标准的要求,通过对整机装联过程中主要影响因素的列举分析,采用对设备装联工艺验证与评估的方式,对核电厂安全级DCS设备装联过程中所使用的工艺技术的安全可靠性进行浅析。这些工艺方法在CPR1000项目机组、台山项目(EPR)、阳江5&6号机组(Firm Sys)、马赛克盘台、高温堆、RIC等项目DCS设备整机装联过程中得以应用,有效提高了设备产品质量的安全可靠性,具有推广的价值。 展开更多
关键词 安全级DCS 装联工艺 影响因素 可靠性
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 2 … 31 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部