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题名一种CQFP器件装联可靠性的评估方法
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作者
李延杰
陈思宇
董玉龙
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机构
空军研究院系统工程研究所
航空工业西安航空计算技术研究所
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出处
《航空计算技术》
2023年第4期86-88,共3页
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基金
航空科学基金项目资助(6141B05060402)。
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文摘
CQFP封装器件具有气密性良好、电气性能优良和散热性好等特点,使得该类封装器件在电子产品中的应用越来越广泛,但其引脚密度高、基板采用陶瓷等特点又会引发装联可靠性问题。以CQFP封装器件为研究对象,阐述了CQFP封装器件的特点,分析了影响CQFP器件的焊接可靠性的因素,提出了一种装联可靠性的评估方法,方法可识别CQFP器件在复杂环境下的装联可靠性问题,可作为装联可靠性摸底试验的辅助手段。
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关键词
CQFP
装联可靠性
摸底试验
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Keywords
CQFP
assembly reliability
baseline test
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分类号
TN4
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名直升机装备BGA和QFP电子元器件装联可靠性研究
被引量：3
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作者
钟鹏
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机构
航空工业直升机设计研究所
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出处
《电子制作》
2022年第5期95-97,87,共4页
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文摘
直升机机载电子设备是整机的核心功能组成部分,电子元器件作为机载电子设备的最小单元,与PCB(印制电路板,简称PCB)的装联可靠性是决定电子设备技术性能和可靠性的关键。以某型BGA(球栅阵列封装,简称BGA)和某型QFP(方形扁平式封装,简称QFP)电子元器件为例,基于装联可靠性试验,研究了BGA和QFP电子元器件的装联可靠性。在此基础上,结合直升机的工作环境与特点,总结得出提高直升机机载电子设备使用电子元器件装联可靠性相关结论,以期为提高直升机机载电子设备可靠性提供参考。
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关键词
直升机
机载电子设备
电子元器件
装联可靠性
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
V275.1
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
V243
[航空宇航科学与技术—飞行器设计]
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题名宇航用BGA器件装联工艺可靠性问题探讨
被引量：4
- 3
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作者
李培蕾
朱恒静
王智彬
孟猛
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机构
中国航天宇航元器件工程中心
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出处
《质量与可靠性》
2019年第2期34-38,共5页
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文摘
提出了一种宇航用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)器件可靠性评价方法。通过分析宇航用BGA器件的失效案例,梳理器件结构和组成材料的典型特性,得到其失效模式和失效机理。据此开展有限元仿真,并依据模型预测疲劳寿命,同时提出装联工艺质量检测试验项目并制定分级试验方案,给出了量化判据的确定准则,从而建立了一种宇航用BGA器件装联工艺可靠性评价方法。
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关键词
失效物理
BGA
装联工艺可靠性
分级评价
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Keywords
failure physical
BGA
assembly reliability
grading evaluation
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分类号
V465
[航空宇航科学与技术—航空宇航制造工程]
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题名铜带缠绕型焊柱装联结构的板级热-机械可靠性研究
被引量：5
- 4
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作者
吕晓瑞
林鹏荣
王勇
刘建松
杨俊
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机构
北京微电子技术研究所
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出处
《电子与封装》
2021年第3期24-31,共8页
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文摘
陶瓷基板与印制电路板之间的热膨胀系数差异较大导致的热失配,和大尺寸、高质量带来的抗振动性能下降,是这类器件板级装联失效的主要原因。针对铜带缠绕型焊柱CCGA板级装联结构在温度循环和随机振动载荷下焊点的失效模式和失效机理进行研究。结果表明,最大应力应变点出现在铜带与焊柱接触界面铜带边缘处,裂纹沿铜带缠绕方向的焊柱横截面向内扩展最终导致开裂。由于铜带和焊柱材料弹性模量性能差异较大,铜带与柱芯接触界面存在应力突变现象,器件长期使用过程中会出现焊柱与铜带剥离进而导致互连失效。铜带材质的选择、铜带与柱芯缠绕质量是影响铜带缠绕型焊柱高可靠应用的关键,铜带与焊柱间良好的冶金互连、铜带间隙充分的焊料填充是有效提高铜带缠绕型焊柱的抗热/机械性能的主要途径。
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关键词
铜带缠绕型焊柱
温度循环
随机振动
装联结构可靠性
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Keywords
copper tape wound welding column
temperature cycle
random vibration
reliability of assembly structure
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分类号
TG404
[金属学及工艺—焊接]
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题名大尺寸LCCC封装器件装联研究
被引量：1
- 5
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作者
任凭
王宁宁
隋淞印
张彬彬
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机构
中国空间技术研究院北京卫星制造厂
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出处
《电子工艺技术》
2017年第4期215-218,共4页
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文摘
LCCC器件具有小型化、高密度和高散热性能等特点,在军工领域中被广泛应用。但因其与FR-4印制板间存在较大CTE差异,在宇航产品真空、高低温循环的特殊环境条件下,会导致器件焊点的长期可靠性下降或失效,使其在宇航产品中的使用受到制约。以大尺寸LCCC44封装器件为研究对象,对其焊点进行可靠性理论计算和试验分析,在此基础上提出了一种LCCC器件新型植球装联方法,可以有效提高器件的装联可靠性:
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关键词
LCCC
热失配
装联可靠性
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Keywords
LCCC
mismatch of the CTE
reliability of soldering connection
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分类号
TN605
[电子电信—电路与系统]
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题名柔性端电极多层瓷介电容器失效模式分析与改进措施
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作者
薄鹏
曹瑞
徐琴
周丹丹
孟猛
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机构
中国空间技术研究院
成都宏科电子科技有限公司
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出处
《电子元件与材料》
CAS
北大核心
2023年第6期750-756,共7页
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文摘
柔性端电极多层陶瓷电容器(Flexible Termination Multilayer Ceramic Capacitors,FTMLCCs)在典型三层端电极基础上,引入由树脂和导电填充物构成的柔性电极层,在不增加电容尺寸或削减容量的前提下,降低瓷体开裂风险。但FTMLCC引入柔性层结构,降低瓷体开裂风险的同时也可能引入新的失效风险。选取两种1812尺寸FTMLCC产品为研究对象,利用扫描电子显微镜、聚焦离子束剖切与三维重构等技术进行了柔性层物理结构和结合界面特性的详细表征。通过装联、抗弯曲与环境试验评价的方法,对柔性电极结构、柔性层相关缺陷和失效模式进行了深入研究。研究表明,柔性端电极虽增强了MLCC抗弯性,但柔性层内空洞或弱层间结合力可能诱发电极内开裂或界面剥离等新失效模式,造成容量下降。因此,生产或使用FTMLCC产品时,需提升柔性层耐焊性,控制装联条件,并适当除湿,以保护瓷体,提升其装联可靠性。
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关键词
多层瓷介电容器
柔性端电极
抗弯曲应力
失效分析
装联可靠性
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Keywords
multilayer ceramic capacitors
flexible termination
anti-bending stress
failure analysis
assembly reliability
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分类号
TM534.1
[电气工程—电器]
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