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题名SMT高密度细间距装配中的模板设计和焊膏选择
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作者
王豫明
王天曦
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机构
清华大学基础工业训练中心
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出处
《电子产品与技术》
2004年第4期58-63,共6页
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文摘
随着SMT朝着细间距元件的方向发展，SMD封装引脚的密度越来越密，封装尺寸减小的趋势对焊膏印刷形成了严峻挑战。统计表明，有50％以上的装配缺陷是由于焊膏印刷造成的。因此焊膏印刷成为影SMT装配质量的主要因素。
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关键词
SMT
高密度细间距装配
模板设计
焊膏
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分类号
TN405
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名直线超声电机动子运动特性研究
被引量：1
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作者
李慧鹏
孙业飞
唐若祥
吕亚宁
刘缤艳
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机构
北京航空航天大学光电技术研究所
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出处
《压电与声光》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第3期344-348,共5页
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基金
国家重大科学仪器设备开发专项基金资助项目(2013YQ050791)
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文摘
对基于面内振动的直线超声电机运动特性进行研究,简述了电机工作原理及定子椭圆运动产生条件,分析了电机运转时动子与定子的接触状态。结合定子周期性伸缩振动,以等速点(定子与动子速度相等时刻点)和临界接触点为分割点,研究了一个激励信号周期内动子的速度变化趋势,建立了稳态下动子的速度模型和位移模型。基于所建模型,借助仿真手段研究了动、定子装配间距与动子速度之间的关系。结果表明,在保证电机正常工作的前提下,动子运动速度与动、定子间装配间距近似线性关系。
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关键词
直线超声电机
运动特性
装配间距
速度模型
位移模型
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Keywords
linear ultrasonic motor
motion characteristic
assembling clearance
velocity model
displacement model
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分类号
TM356
[电气工程—电机]
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