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超大规模集成电路成功布线的策略
1
作者 孙建红 沙涛 孙宪君 《南京理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第5期494-498,共5页
该文对超大规模集成电路 (VLSI)的成功布线给出一些策略。运用这些策略可以确定通道区最优布线 ,避免出现“开关盒”问题 ,还可以预知成功布线的可实现性 ,保证在通道区扩张阶段需要重新布线的通道区数目最少。这些策略均以图论为基础 ,... 该文对超大规模集成电路 (VLSI)的成功布线给出一些策略。运用这些策略可以确定通道区最优布线 ,避免出现“开关盒”问题 ,还可以预知成功布线的可实现性 ,保证在通道区扩张阶段需要重新布线的通道区数目最少。这些策略均以图论为基础 ,对VLSI布图设计具有一定的理论和实用意义。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 开关盒 自由边通道区 通道区布线 布线策略 布图设计
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超大规模集成电路无网格布线算法研究 被引量：5
2
作者 王书江 葛海通 严晓浪 《电路与系统学报》 CSCD 2002年第4期13-16,共4页
本文提出一种高性能超大规模集成电路无网格布线算法。对于给定的布线平面,算法首先生成该布线平面的非均匀网格图,然后以绕障长度为布线参数,采用优化迷宫算法完成具体的布线过程。算法保证能够找到存在的最短布线路径,并能进行变线宽... 本文提出一种高性能超大规模集成电路无网格布线算法。对于给定的布线平面,算法首先生成该布线平面的非均匀网格图,然后以绕障长度为布线参数,采用优化迷宫算法完成具体的布线过程。算法保证能够找到存在的最短布线路径,并能进行变线宽、变线距布线,布线速度很快,效果很好。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 无网格布线 变线宽
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超大规模集成电路金属互连线的电迁移过程指示参量研究 被引量：1
3
作者 杜磊 薛丽君 +1 位作者 庄奕琪 徐卓 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第10期1062-1065,共4页
通过实验研究分阶段全面描述金属互连电迁移过程的参量集合 ,发现了电阻和金属薄膜电阻的低频涨落在金属互连电迁移演化过程中的变化规律 .实验结果表明 ,将电阻与金属薄膜电阻的低频涨落点功率谱幅值及频率指数 3个指示参数相结合 ,可... 通过实验研究分阶段全面描述金属互连电迁移过程的参量集合 ,发现了电阻和金属薄膜电阻的低频涨落在金属互连电迁移演化过程中的变化规律 .实验结果表明 ,将电阻与金属薄膜电阻的低频涨落点功率谱幅值及频率指数 3个指示参数相结合 ,可以明确指示和区分电迁移过程中材料的空位扩散、空洞成核和空洞长大 3个微观结构变化的阶段 .上述 3个参量作为一个集合才能够全面表征金属薄膜电迁移退化的过程 ,在此基础上可望发展新的超大规模集成电路 (VLSI) 展开更多
关键词 超大规模集成电路 金属互连线 指示参量 噪声点功率谱幅值 电迁移 低频涨落 频率指数
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表面活性剂在集成电路多层布线CMP工艺中的应用研究
4
作者 占妮 牛新环 +5 位作者 闫晗 罗付 屈明慧 刘江皓 邹毅达 周建伟 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期155-162,共8页
随着集成电路(IC)特征尺寸不断缩小,集成电路多层布线加工精度面临更高的要求,而化学机械抛光(CMP)凭借化学腐蚀和机械磨削的耦合协同作用,成为实现晶圆局部和全局平坦化的唯一可靠技术。抛光液作为CMP工艺中关键要素之一,其主要成分表... 随着集成电路(IC)特征尺寸不断缩小,集成电路多层布线加工精度面临更高的要求,而化学机械抛光(CMP)凭借化学腐蚀和机械磨削的耦合协同作用,成为实现晶圆局部和全局平坦化的唯一可靠技术。抛光液作为CMP工艺中关键要素之一,其主要成分表面活性剂的选择以及含量会严重影响晶圆的表面质量。介绍表面活性剂的特性及其类型,回顾近年来国内外表面活性剂在集成电路多层布线相关材料CMP中的应用及作用机制,归纳总结得出表面活性剂在CMP过程中可以起到缓蚀保护、增强润湿、分散磨料、去除晶圆表面残留污染等多种作用,具有广泛的应用领域。同时,对表面活性剂在CMP中的应用前景进行了展望。 展开更多
关键词 表面活性剂 化学机械抛光 多层布线 集成电路 抛光液
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超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光液
5
《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第1期85-85,共1页
一种超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液，其组成成分是：（质量分数）磨料18%-50%，螯合剂0．1％～10％，络合剂0．005％～25％，活性剂0．1％～10％，氧化剂l％～20％，余量为去离子水。该抛光液损伤小、平整度高... 一种超大规模集成电路多层铜布线用化学机械全局平面化抛光液，其组成成分是：（质量分数）磨料18%-50%，螯合剂0．1％～10％，络合剂0．005％～25％，活性剂0．1％～10％，氧化剂l％～20％，余量为去离子水。该抛光液损伤小、平整度高、易清洗；不腐蚀设备，不污染环境；选择性强，速率高；价格便宜，成本低，用于超大规模集成电路多层铜布线化学机械全局平面化抛光。 展开更多
关键词 全局平面化 铜布线 超大规模集成电路 抛光液 多层 速率 络合剂 易清洗 去离子水 质量分数
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超大规模集成电路互连线问题的研究分析
6
作者 谢鑫 《科技创新导报》 2009年第27期54-54,共1页
超大规模集成电路的互连线问题当今集成电路领域的一个研究热点,随着半导体器件和互连线尺寸的不断缩小,越来越多的关键设计指标——性能、抗扰度等——将主要取决于互连线,或受互连线的严重影响。为了加强对于互连线技术的了解和对互... 超大规模集成电路的互连线问题当今集成电路领域的一个研究热点,随着半导体器件和互连线尺寸的不断缩小,越来越多的关键设计指标——性能、抗扰度等——将主要取决于互连线,或受互连线的严重影响。为了加强对于互连线技术的了解和对互连线问题的进行研究,文章讨论了互连线模型中各元件的影响及对互连线的建模。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 互连线问题 建模 RC模型 RLC模型
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大规模集成电路双层布线中的LTCVDPSG介质
7
作者 孔令英 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第1期43-45,共3页
论述了大规模集成电路双层布线中起介质和钝化作用的磷硅玻璃（ＰＳＧ）的淀积条件、厚度以及实际应用中的若干问题。
关键词 低温汽相淀积 PSG 双层布线 大规模集成电路
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特大规模集成电路多层布线用新有机材料
8
作者 左麟 《国外科技消息》 1989年第6期14-14,共1页
关键词 有机材料 多层布线 集成电路
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集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材 被引量：8
9
作者 吴丽君 夏慧 陆彪 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2000年第2期111-113,125,共4页
近年来 ,铝合金薄膜广泛用作半导体集成电路的电极布线材料。作为制备溅射薄膜材料的铝合金靶材也获得了相应的应用。本文介绍了集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材的种类和性能 ,铝合金靶材的制备工艺以及铝合金靶材的发展趋势。
关键词 铝合金薄膜 溅射靶材 集成电路 电极布线材料
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集成电路中的多层布线技术 被引量：3
10
作者 张沈军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1991年第2期17-23,共7页
本文参考了国外近期一些有关资料,结合实际经验,对国外目前多层布线的几种方法以及今后发展趋势作了综合论述,同时对国内的多层布线技术的今后发展方向提出一些看法。
关键词 集成电路 多层布线 导电膜 电介质
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一个带串扰限制的L-型通道集成电路布线优化算法 被引量：1
11
作者 刘铁英 《内蒙古大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2002年第4期479-482,共4页
针对 L -型通道集成电路布线问题 ,给出一个带有串扰限制的优化布线算法 .此算法思想也适用于解决矩形通道、十字型通道等各种不同类型单层通道的布线问题 .
关键词 集成电路布线 串扰 串扰限制
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集成电路铜布线与衬底碱性化学机械平坦化关键技术与材料 被引量：1
12
作者 刘玉岭 牛新环 +3 位作者 檀柏梅 周建伟 王胜利 王娟 《天津科技》 2011年第2期37-38,共2页
探讨了集成电路铜布线与衬底碱性化学机械平坦化关键技术与材料项目的研发背景,针对理论研究的进展进行综述,指出了项目的创新之处。该项目成果已在中科院微电子所、台湾科技大学及平坦化协会和美国硅谷研发中心(SVTC)与目前国际上以Ca... 探讨了集成电路铜布线与衬底碱性化学机械平坦化关键技术与材料项目的研发背景,针对理论研究的进展进行综述,指出了项目的创新之处。该项目成果已在中科院微电子所、台湾科技大学及平坦化协会和美国硅谷研发中心(SVTC)与目前国际上以Cabot公司为代表的酸性浆料进行了评估验证,获中国及美国发明专利和近10年的应用基础。 展开更多
关键词 集成电路铜布线 衬底碱性 化学机械平坦化 微电子技术
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粒子群优化的集成电路多端点线网全局布线方法
13
作者 董晨 陈震亦 尚艳艳 《微电子学与计算机》 CSCD 北大核心 2013年第11期171-176,共6页
集成电路(IC)规模激增,从可计算角度上来看,基于传统图论的全局布线方法对解决多端点线网的布线问题已不可行.针对多端点线网互连问题重新建模,设计了新型的构建最小矩形斯坦纳树方法,提出了一种带变异机制的基于改进离散粒子群优化算... 集成电路(IC)规模激增,从可计算角度上来看,基于传统图论的全局布线方法对解决多端点线网的布线问题已不可行.针对多端点线网互连问题重新建模,设计了新型的构建最小矩形斯坦纳树方法,提出了一种带变异机制的基于改进离散粒子群优化算法的多端点线网全局布线方法(MDPSO—RA).该方法重新设计了粒子群编码及算法的相关操作,在粒子群优化算法全局寻优、快速收敛的基础上,引入遗传算法变异机制,提高了算法性能.实验结果表明,本方法具有全局寻优能力、鲁棒性强等特点,可在时限内,快速得到最优或近似最优多端点线网布线方案. 展开更多
关键词 集成电路物理设计 电子线路设计自动化 全局布线 粒子群优化算法 最小矩形斯坦纳树
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一种用于双极大规模集成电路的新型双介质...
14
作者 周勋 《江南半导体通讯》 1992年第2期11-14,25,共5页
关键词 集成电路 VLSI 多层布线 双介质
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集成电路布线用多层碳纳米管（简称CNT）
15
《液晶与显示》 CAS CSCD 2003年第1期6-6,共1页
关键词 多层碳纳米管 CNT 集成电路 多层布线技术
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神经网络在集成电路互连线寄生电容提取中的应用
16
作者 陈曦 王高峰 +1 位作者 丁文 周维 《应用基础与工程科学学报》 EI CSCD 2008年第5期763-769,共7页
介绍深亚微米工艺下超大规模集成电路的互连线寄生电容提取问题,实现了基于神经网络的互连线寄生电容模型的建模与仿真,重点讨论了在建模过程中神经网络模型结构的选择,数据样本的处理,神经网络模型的训练,神经网络模型的测试等问题.实... 介绍深亚微米工艺下超大规模集成电路的互连线寄生电容提取问题,实现了基于神经网络的互连线寄生电容模型的建模与仿真,重点讨论了在建模过程中神经网络模型结构的选择,数据样本的处理,神经网络模型的训练,神经网络模型的测试等问题.实验结果表明,良好训练后的神经网络模型不仅在仿真中能够快速、准确地输出互连线寄生电容值,而且具备良好的泛化能力,从而满足了集成电路设计特别是布局布线优化设计的要求. 展开更多
关键词 超大规模集成电路 互连线 寄生电容 神经网络 建模
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基于分层布线算法的半导体集成电路短路控制方法
17
作者 谭荣华 《信息与电脑》 2022年第6期61-63,共3页
半导体集成电路的精准控制效果决定着电路的稳定性,在电子产品的发展方面具有重要作用。因此,本文对基于分层布线算法的半导体集成电路短路控制方法进行研究。模拟电路短路控制信号,初步了解集成电路的控制情况;基于分层布线算法构建短... 半导体集成电路的精准控制效果决定着电路的稳定性,在电子产品的发展方面具有重要作用。因此,本文对基于分层布线算法的半导体集成电路短路控制方法进行研究。模拟电路短路控制信号,初步了解集成电路的控制情况;基于分层布线算法构建短路控制模型,提高集成电路控制效果,进而实现半导体集成电路短路的精准控制。采用仿真实验的方式,验证本文的控制方法的控制效果更佳,控制效率较高,极具推广价值。 展开更多
关键词 分层布线 半导体 集成电路 短路 控制方法
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多重掩模场景详细布线算法
18
作者 武洁 吴皓莹 +1 位作者 徐宁 张亚东 《计算机辅助设计与图形学学报》 EI CSCD 北大核心 2024年第4期591-597,共7页
为了在多重掩模自动布线场景中取得缝线数目较少、总线长较小的布线效果,提出一种基于虚拟格点(virtual-vertex,V-V)模型的满足多重掩模约束的详细布线算法.首先在均匀网格下构建可以支持同色及异色间距的V-V模型,V-V的规模由工艺文件... 为了在多重掩模自动布线场景中取得缝线数目较少、总线长较小的布线效果,提出一种基于虚拟格点(virtual-vertex,V-V)模型的满足多重掩模约束的详细布线算法.首先在均匀网格下构建可以支持同色及异色间距的V-V模型,V-V的规模由工艺文件中定义的布线层的掩模数决定;然后为每个多端线网生成考虑多重掩模约束的最短路径拓扑结构,并将多端线网分解为多个双端线网;最后基于提出的V-V模型结合搜索算法,以最短路径拓扑结构作为指导,对每个双端线网完成自动布线,并通过代价函数严格控制缝线的引入,保证了以最小缝线数完成线网的连接.在详细布线比赛的基准测试集及其衍生测例进行实验的结果表明,与布线完成后再进行掩模分配的技术方案相比,所提算法可以减少约26%的缝线数. 展开更多
关键词 多重掩模 集成电路自动布线 V-V模型
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激光微加工技术在集成电路制造中的应用 被引量：12
19
作者 曹宇 李祥友 +1 位作者 蔡志祥 曾晓雁 《光学与光电技术》 2006年第4期25-28,共4页
激光微加工技术以非接触加工方式,高效率、无污染、高精度、热影响区小的优点在微电子集成电路制造中得到了广泛应用。介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术。
关键词 激光微加工 集成电路制造 激光微调 激光清洗 激光打孔 激光柔性布线 激光微焊
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一种优化FPGA布线拥塞的FHO-BP网络
20
作者 聂廷远 孔琪 +1 位作者 王艳伟 王振昊 《电讯技术》 北大核心 2024年第5期785-792,共8页
超大集成电路的高度复杂化造成的布线拥塞可能导致电路的不可布性,早期的布线拥塞预测对于提高集成电路的最终设计质量非常关键,因此针对现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA),引入火鹰优化(Fire Hawk Optimizer,FHO)... 超大集成电路的高度复杂化造成的布线拥塞可能导致电路的不可布性,早期的布线拥塞预测对于提高集成电路的最终设计质量非常关键,因此针对现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA),引入火鹰优化(Fire Hawk Optimizer,FHO)算法机制优化反向传播(Back Propagation,BP)神经网络,提出一种基于复杂网络和FHO-BP网络的布线拥塞优化方法,将电路布局的复杂网络特征向量应用到布线拥塞度预测模型中,并利用提出的优化算法改善电路布线拥塞。实验结果表明,与经典的BP网络相比,所提FHO-BP预测模型具有更高的预测精度和收敛速度,决定系数达到92.62%,模型的平均训练时间为94.55 s,平均预测时间为0.57 s,并且利用布线拥塞优化算法对布局进行优化后的布线实际拥塞程度明显缓和。 展开更多
关键词 超大规模集成电路 FPGA布线拥塞预测 复杂网络 BP神经网络 火鹰优化算法
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