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一种醇基低固含量免清洗助焊剂的研制 被引量:4
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作者 郑家春 杨晓军 雷永平 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期39-42,共4页
通过无铅焊料的焊点铺展及润湿力实验考察了活性剂对助焊剂润湿性能的影响,并据此研制出了一种以乙醇为溶剂、以有机酸和有机胺为活性剂并使用复合表面活性剂的免清洗助焊剂。结果表明:使用复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果要好于使用... 通过无铅焊料的焊点铺展及润湿力实验考察了活性剂对助焊剂润湿性能的影响,并据此研制出了一种以乙醇为溶剂、以有机酸和有机胺为活性剂并使用复合表面活性剂的免清洗助焊剂。结果表明:使用复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果要好于使用单一表面活性剂的助焊剂。其中,以使用Op—4与壬基酚聚氧乙烯醚质量比为8:1的复合表面活性剂的助焊剂的润湿效果最好,最大润湿力可达6.14mN。制备的免清洗助焊剂无色透明,无刺激性气味,残留物少,润湿性能好,w(不挥发物)小于2%,得到的焊点饱满。 展开更多
关键词 醇基助焊剂 免清洗
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全新ALPHA EF-9301高可靠性松香消光助焊剂
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《电子世界》 2004年第6期83-83,共1页
关键词 确信电子公司 消光助焊剂 ALPHA EF-9301 无铅工艺 光滑焊点 孔洞填充性能
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