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金刚石多线切割材料去除率对SiC晶片翘曲度的影响 被引量：3
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作者 徐伟 王英民 何超 《超硬材料工程》 CAS 2016年第1期24-27,共4页
文章分析了SiC硬脆材料加工方法,建立了金刚石多线切割SiC晶体的材料去除率模型,并基于Matlab计算已知条件下的材料去除率随时间变化的规律,根据材料去除率模型进行切割试验,得出材料去除率对SiC晶片翘曲度的影响,采用TROPEL FM-100平... 文章分析了SiC硬脆材料加工方法,建立了金刚石多线切割SiC晶体的材料去除率模型,并基于Matlab计算已知条件下的材料去除率随时间变化的规律,根据材料去除率模型进行切割试验,得出材料去除率对SiC晶片翘曲度的影响,采用TROPEL FM-100平坦度测试仪分析SiC切割片表面形貌。 展开更多
关键词 金刚石多线切割 材料去除率 SiC晶片 翘曲度
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