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浸银石墨触头材料熔焊性能研究
1
作者 于冬 李庆诗 +4 位作者 张志宇 王硕 钱锡懿 朱振国 白朔 《电工材料》 CAS 2024年第2期12-15,共4页
采用热等静压浸银工艺制备了AgC(30)、AgC(40)、AgC(50)、AgC(60)四种不同微观结构和性能的银石墨触头材料。利用熔焊力测试装置研究了不同碳含量的银石墨触头材料的抗熔焊性能。研究表明,随着触点电流的增大,熔焊力增大;随着碳含量增多... 采用热等静压浸银工艺制备了AgC(30)、AgC(40)、AgC(50)、AgC(60)四种不同微观结构和性能的银石墨触头材料。利用熔焊力测试装置研究了不同碳含量的银石墨触头材料的抗熔焊性能。研究表明,随着触点电流的增大,熔焊力增大;随着碳含量增多,熔焊力增大,抗熔焊性能减弱。AgC(30)材料具有最优的抗熔焊性能。 展开更多
关键词 浸银石墨触头材料 熔焊性能 碳含量 触点电流
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镀银石墨粉制备银石墨复合材料的微观结构和性能
2
作者 张意欢 甘雪萍 刘超强 《粉末冶金材料科学与工程》 2024年第1期74-82,共9页
银石墨复合材料是一种具有理想综合性能的电接触材料。为了解决复合材料中石墨分布不均匀,界面结合较弱的问题,通过在石墨表面预先镀铜,再镀银的两步化学镀法,制备镀层致密均匀的预镀铜-镀银石墨粉,并采用热压烧结方式制备高性能银石墨... 银石墨复合材料是一种具有理想综合性能的电接触材料。为了解决复合材料中石墨分布不均匀,界面结合较弱的问题,通过在石墨表面预先镀铜,再镀银的两步化学镀法,制备镀层致密均匀的预镀铜-镀银石墨粉,并采用热压烧结方式制备高性能银石墨复合材料。结果表明:预镀铜工艺的引入能改善复合材料中石墨的分布均匀性,减少界面处的孔隙和裂纹等缺陷,提高材料的致密度,并且使银基体在石墨颗粒周围形成连续的三维网状结构,有效提升复合材料的力学性能和导电性能。与活化-镀银石墨复合材料相比,预镀铜-镀银石墨复合材料的硬度(HV)由22.9提高至33.0,提升了44.1%;抗弯强度由70.4 MPa提高至97.2MPa,提升了38.1%;电阻率则由0.11μΩ·m降低至0.08μΩ·m。 展开更多
关键词 银石墨复合材料 化学镀 界面 微观结构 力学性能
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挤压型银石墨焊料层气孔形成原因及改善对策
3
作者 孔欣 费家祥 +4 位作者 万岱 郭仁杰 何正海 刘洪凯 宋林云 《电工材料》 CAS 2024年第2期23-25,共3页
采用挤压法制备垂直纤维强化型银石墨产品,按常规混粉-等静压-烧结-挤压-切片-脱碳-切分覆焊料工艺,产品背覆焊料近银层区域有明显的气孔。比较增加3种不同温度的烧结以及增加脱碳层厚度对焊料层气孔的影响,研究结果表明,脱碳后增加烧结... 采用挤压法制备垂直纤维强化型银石墨产品,按常规混粉-等静压-烧结-挤压-切片-脱碳-切分覆焊料工艺,产品背覆焊料近银层区域有明显的气孔。比较增加3种不同温度的烧结以及增加脱碳层厚度对焊料层气孔的影响,研究结果表明,脱碳后增加烧结,烧结后银层内气孔孔径变小,覆焊料时,排入焊料层单个孔气量相对变少,不同温度对银点尺寸影响不同;增加脱碳层厚度,对焊料层气孔大小和数量无明显改善。 展开更多
关键词 挤压法 电触头 垂直挤压型银石墨 气孔
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电流密度对电沉积银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响 被引量：4
4
作者 叶志国 何庆庆 +4 位作者 稂耘 陈宜斌 刘磊 陈川 马光 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第8期8227-8231,共5页
使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响。研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自... 使用电沉积方法在铜基表面制备了银石墨复合镀层,研究了沉积电流密度对银石墨复合镀层耐蚀和耐磨性能的影响。研究表明,镀层的石墨面积分数随着沉积电流密度的上升而增大;沉积电流密度对自腐蚀电位的影响不大,沉积电流密度的增加使得自腐蚀电流密度增大;在0.1~0.5A/dm^2范围内,随着电流密度的增加,复合镀层的平均摩擦系数减小,磨损率先减小后增大。当沉积电流密度为0.3A/dm^2、搅拌速度为420r/min时,复合镀层的磨损率最小,为8.13×10^(-14) m^(-3)/N·m。该条件下制备的触头触指分合10 000次后,在触头的面状低副摩擦中,其镀层厚度迁移量小于2μm;在触指的线状高副摩擦中,其镀层磨损量小于10μm。 展开更多
关键词 高压开关 电流密度 银石墨复合镀层 耐蚀性 耐磨性
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温度对电沉积纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层磨损性能和行为的影响 被引量：5
5
作者 叶志国 何庆庆 +3 位作者 刘磊 韩钰 陈川 马光 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期257-262,共6页
本文中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了不同温度下两种镀层的磨损性能和行为.研究表明:室温至120℃,纯银镀层磨损机理为轻微的黏着磨损,摩擦系数稳定在0.35~0.45左右,磨损率为3×10^(-14) ... 本文中使用电沉积方法在铜基表面分别制备了纯银镀层和纯银/银石墨复合镀层,研究了不同温度下两种镀层的磨损性能和行为.研究表明:室温至120℃,纯银镀层磨损机理为轻微的黏着磨损,摩擦系数稳定在0.35~0.45左右,磨损率为3×10^(-14) m^3/(N·m)左右;240~480℃,镀层磨损机理为明显的黏着磨损,磨损率急剧增加,摩擦系数不稳定.纯银/银石墨复合镀层在室温至240℃的磨损机理为轻微的黏着磨损,平均摩擦系数在0.1左右,磨损率增加缓慢;当温度超过240℃时,由于抗高温石墨膜的破裂,出现了严重的塑性变形;480℃时,复合镀层磨损机理主要表现为明显的磨粒磨损,摩擦系数不稳定,磨损率达到46×10^(-14) m^3/(N·m),耐磨性优于纯银镀层. 展开更多
关键词 电沉积 银石墨复合镀层 耐磨性 磨损
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镀银石墨/有机硅导电胶的耐热性能研究 被引量：3
6
作者 夏静 向雄志 +1 位作者 曾其海 白晓军 《中国胶粘剂》 CAS 北大核心 2014年第7期13-16,共4页
以镀银石墨粉作为导电填料,环氧树脂(EP)改性有机硅树脂作为基料,制备镀银石墨/有机硅导电胶,并对导电胶的高温导电性能、耐热老化性能和热稳定性能进行了分析。研究结果表明:当老化时间为160 h、老化温度≤180℃时,导电胶的体积电阻率... 以镀银石墨粉作为导电填料,环氧树脂(EP)改性有机硅树脂作为基料,制备镀银石墨/有机硅导电胶,并对导电胶的高温导电性能、耐热老化性能和热稳定性能进行了分析。研究结果表明:当老化时间为160 h、老化温度≤180℃时,导电胶的体积电阻率变化不大,剪切强度仍相对较高,说明导电胶可在此温度范围内较长时间使用。 展开更多
关键词 导电胶 镀银石墨 有机硅 耐热性能 体积电阻率
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银石墨复合镀层的摩擦磨损性能和导电能力 被引量：5
7
作者 赵生光 夏延秋 +1 位作者 陈俊寰 叶志国 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第6期90-98,共9页
采用电镀方法分别在铜基体上制备了纯银镀层和银石墨复合镀层,并采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)确定了镀层的结构和成分。用MFT-R4000高速往复摩擦磨损试验机,考察不同镀层在润滑条件下的摩擦磨损性能;用MFT-R4000载流往复摩擦磨... 采用电镀方法分别在铜基体上制备了纯银镀层和银石墨复合镀层,并采用X射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)确定了镀层的结构和成分。用MFT-R4000高速往复摩擦磨损试验机,考察不同镀层在润滑条件下的摩擦磨损性能;用MFT-R4000载流往复摩擦磨损试验机,考察了载流条件下复合镀层的摩擦磨损性能;用HLY-200A回路电阻测定仪测定镀层的导电性。用SEM和X射线能谱分析仪(EDX)观察和分析磨痕表面形貌及元素组成。结果表明,银石墨复合镀层不但提高了摩擦副的抗磨和减摩性能还提高了材料的导电能力,降低了接触电阻。 展开更多
关键词 银石墨复合镀层 润滑脂 润滑性能 导电能力
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一种银石墨触点材料静态接触电阻性能的试验研究 被引量：3
8
作者 于冬 赵正元 刘炜 《电工材料》 CAS 2018年第4期11-15,共5页
银石墨触点具有接触电阻稳定、抗熔焊性能优良等优点。对其在多种负载条件下的静态接触电阻进行了研究,分析了静态接触电阻与其物理特性的关系。结果表明:A型触点材料石墨基体石墨化度低、硬度高,对应的静态接触电阻值大;C型触点材料石... 银石墨触点具有接触电阻稳定、抗熔焊性能优良等优点。对其在多种负载条件下的静态接触电阻进行了研究,分析了静态接触电阻与其物理特性的关系。结果表明:A型触点材料石墨基体石墨化度低、硬度高,对应的静态接触电阻值大;C型触点材料石墨基体石墨化度高、硬度低,对应的静态接触电阻值小;A型触点材料银含量低、密度小,对应的静态接触电阻值大;C型触点材料银含量高、密度大,对应的静态接触电阻值小;A型触点材料表面银(Ag)元素含量多、分布不均匀且杂质含量多,测试的静态电阻值大;C型触点材料表面银(Ag)元素含量多、分布均匀且杂质含量少,测试的静态电阻值小。 展开更多
关键词 银石墨 触点 静态接触电阻
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显微结构对浸银石墨材料性能的影响
9
作者 高积强 曹宝宏 +2 位作者 李光新 王永兰 金志浩 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 1993年第3期27-31,共5页
研究了浸银石墨材料基体与浸渍银显微结构对材料力学与热膨胀行为的影响,讨论了材料组织结构与性能的关系,提出了满足高温使用性能要求的材料所应具有的显微组织结构特点。
关键词 浸银石墨 显微结构 石墨 性能
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镀银石墨/水性抗静电塑料油墨的制备研究
10
作者 胡龙 梁亮 +1 位作者 李卓麟 陈龙 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期75-77,共3页
以合成聚氨酯乳液为基体,石墨、镀银石墨为导电介质,研究制备了耐水性优良、黏度低、稳定性好的水性塑料抗静电网印油墨。研究表明:合成的水性聚氨酯乳液在三羟甲基丙烷含量为1.8%时,其所制备水性聚氨酯膜的吸水率能低至3.6%、断裂伸长... 以合成聚氨酯乳液为基体,石墨、镀银石墨为导电介质,研究制备了耐水性优良、黏度低、稳定性好的水性塑料抗静电网印油墨。研究表明:合成的水性聚氨酯乳液在三羟甲基丙烷含量为1.8%时,其所制备水性聚氨酯膜的吸水率能低至3.6%、断裂伸长率能到达650%;当镀银量为25%的石墨在油墨中含量达到11%时,涂层表面电阻低至106Ω。 展开更多
关键词 石墨 镀银石墨 抗静电 水性油墨
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户外高压隔离开关用银石墨复合镀层的耐蚀性和抗硫性能 被引量：4
11
作者 陈川 卢春民 +4 位作者 稂耘 叶志国 陈宜斌 李广宇 马光 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2016年第6期490-493,516,共5页
使用电沉积法在纯铜基体上制备了银镀层与银石墨复合镀层,采用中性盐雾(240h)和抗硫化物变色试验(0.5h)研究了银镀层与复合镀层的耐蚀性及抗硫性能。研究表明:复合镀层表面未出现腐蚀点与腐蚀坑,按GB/T6461-2002,其耐蚀性达到中性盐雾试... 使用电沉积法在纯铜基体上制备了银镀层与银石墨复合镀层,采用中性盐雾(240h)和抗硫化物变色试验(0.5h)研究了银镀层与复合镀层的耐蚀性及抗硫性能。研究表明:复合镀层表面未出现腐蚀点与腐蚀坑,按GB/T6461-2002,其耐蚀性达到中性盐雾试验10级标准;复合镀层在1mol/L H2SO4溶液中的耐蚀性与银镀层相比略有降低;抗硫试验前后,复合镀层中的银均无明显的色泽变化,其抗硫性能优于某国产触头镀层与Siemens触头镀层的。 展开更多
关键词 银镀层 银石墨复合镀层 电沉积 耐蚀性 抗硫性
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银石墨触头的电阻钎焊研究 被引量：3
12
作者 王胜 《电工材料》 CAS 2011年第1期24-26,30,共4页
采用电阻钎焊工艺对银石墨触头进行钎焊时,钎焊工艺往往不稳定。为解决这一问题,在钎焊工艺中引入了热传感器。实验表明,使用温度传感器后,钎焊温度的波动可以控制在23℃的范围内,钎焊过程稳定可靠。分析表明,钎焊时间对钎着率的影响最... 采用电阻钎焊工艺对银石墨触头进行钎焊时,钎焊工艺往往不稳定。为解决这一问题,在钎焊工艺中引入了热传感器。实验表明,使用温度传感器后,钎焊温度的波动可以控制在23℃的范围内,钎焊过程稳定可靠。分析表明,钎焊时间对钎着率的影响最大。使用超声波显微技术可以实现在线检测,从而使得银石墨触头的电阻钎焊成为可能。 展开更多
关键词 银石墨 触头 电阻钎焊 超声波 热传感器 钎着率
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浸银石墨及其摩擦磨损特性 被引量：3
13
作者 邓祖柱 《润滑与密封》 CAS CSCD 北大核心 1990年第6期19-24,65,共7页
浸银石墨是一种耐高温、耐腐蚀的密封抗磨材料。它已在9000°G、4200rpm、20MPa的燃气,PV值达200MPa·m/s以上高工况条件下的某些关键部件上成功的应用。本文介绍了浸银石墨的性能;国内外发展动态;摩擦磨损特性及在高温干摩擦... 浸银石墨是一种耐高温、耐腐蚀的密封抗磨材料。它已在9000°G、4200rpm、20MPa的燃气,PV值达200MPa·m/s以上高工况条件下的某些关键部件上成功的应用。本文介绍了浸银石墨的性能;国内外发展动态;摩擦磨损特性及在高温干摩擦条件下应用实例。 展开更多
关键词 浸银石墨 石墨 摩擦磨损
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挤压型银石墨边角料银回收工艺 被引量：6
14
作者 王永根 费家祥 《电工材料》 CAS 2006年第2期6-8,20,共4页
研究了一种环保型的边角料银的回收工艺。采用本工艺回收银石墨边角料中的银,银的回收率达99.6%以上,回收银的质量符合GB/T 4135-2002(IC_Ag99.99)标准。
关键词 银石墨 边角料 银回收
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银石墨触点焊接方法研究 被引量：2
15
作者 宋珂 母仕华 +1 位作者 张秀芳 柏小平 《电工材料》 CAS 2010年第2期22-24,31,共4页
挤压型银石墨触点具有抗熔焊性和导电性良好、接触电阻低等优点,广泛应用于各类保护电器中。触点与触桥的焊接质量是影响其工作性能的重要因素。通过一系列的实验研究分别对不同规格银石墨触点的焊接工艺进行探索,摸索出一套可靠、稳定... 挤压型银石墨触点具有抗熔焊性和导电性良好、接触电阻低等优点,广泛应用于各类保护电器中。触点与触桥的焊接质量是影响其工作性能的重要因素。通过一系列的实验研究分别对不同规格银石墨触点的焊接工艺进行探索,摸索出一套可靠、稳定、高效的焊接方法。 展开更多
关键词 银石墨触点 点焊 钎焊
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高频红外碳硫仪法测银石墨合金中的C含量 被引量：2
16
作者 廖思远 甘启达 杜俐颖 《电工材料》 CAS 2017年第4期20-22,共3页
C是银石墨电触头中的重要组分,对电触头的性能起着决定性的作用。研究了用高频红外碳硫仪测银石墨合金中的C含量的方法,对试样加入量、校正标准样品、空白值、助熔剂等影响因素进行了试验,确定了最佳分析条件,该方法快速准确、实用性强。
关键词 高频红外碳硫仪 碳 银石墨电触头
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挤压型银石墨触点脱碳层分析及钎焊后剪切力研究 被引量：1
17
作者 母仕华 何海楠 何斌 《电工材料》 CAS 2011年第3期19-22,26,共5页
银石墨是一种特殊的材料,由于银与碳不能形成合金,一般是采用混粉工艺制作。混粉后的工艺分为两种,一种是混粉后进行模压、烧结、复压;另一种是混粉后进行压锭,通过烧结、挤压的方式得到需要的形状,再进行切断、脱碳、切分等。挤压型银... 银石墨是一种特殊的材料,由于银与碳不能形成合金,一般是采用混粉工艺制作。混粉后的工艺分为两种,一种是混粉后进行模压、烧结、复压;另一种是混粉后进行压锭,通过烧结、挤压的方式得到需要的形状,再进行切断、脱碳、切分等。挤压型银石墨的脱碳层由于失去碳而成为一层疏松多孔的材料,将此种触点进行钎焊连接后,其剪切力的大小与脱碳层的抗剪强度有很大关系。 展开更多
关键词 银石墨(AgC) 脱碳层 剪切力
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银石墨电触头技术条件(国际)编制说明
18
作者 杨志远 陆汇洲 《电工合金文集》 1989年第4期35-44,共10页
前言含3％及以上石墨的银石墨电触头,无论在接通和分断条件下,都不会产生熔焊现象,被誉为高抗熔焊的安全型电触头。它广泛用于低压电器各个领域,作闭合,断开和滑动触头。我国银石墨电触头是六十年代初发展起来的。JB1373—74部标的颁布... 前言含3％及以上石墨的银石墨电触头,无论在接通和分断条件下,都不会产生熔焊现象,被誉为高抗熔焊的安全型电触头。它广泛用于低压电器各个领域,作闭合,断开和滑动触头。我国银石墨电触头是六十年代初发展起来的。JB1373—74部标的颁布和执行,对我国银石墨电触头的生产和使用曾起到了积极作用。但十几年来,我国银石墨电触头无论从品种和生产技术方面都取得了较大的发展。除JB1373—74部标中的银石墨5外,又发展了银石墨3、银石墨4、银石墨10等品种,而且制造工艺方面取得了较大的进展。 展开更多
关键词 银石墨电触头 技术条件 编制说明
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银石墨触头加工工艺探讨
19
作者 余纪成 《低压电器》 北大核心 1989年第1期46-47,共2页
塑壳断路器上的静触头,我厂过去均采用铣削加工达到图纸要求的尺寸。这种加工方法,由于在我厂采用自制设备转盘立铣加工,故从当时的眼光来看,除加工余量较大外,效率还算是较高的。但此种加工工艺存在两大缺点,一是易受各种因素的影响,... 塑壳断路器上的静触头,我厂过去均采用铣削加工达到图纸要求的尺寸。这种加工方法,由于在我厂采用自制设备转盘立铣加工,故从当时的眼光来看,除加工余量较大外,效率还算是较高的。但此种加工工艺存在两大缺点,一是易受各种因素的影响,触头表面粗糙度不稳定,不容易达到图纸要求,且铣加工后尺寸在公差范围内波动;二是银石墨触头系粉末压制成形,表面坚硬且平整,而铣削加工后破坏了金属粒子细、密度高、硬度高、粗粒度值小的触头表面层,不同程度地降低了触头的使用效果。以上两大问题由于在断路器装配、调整、校验、试验过程中没有明显表现出来,故长期以来都被忽视了。 展开更多
关键词 银石墨 触兴 加工工艺 断路器
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新型密封润滑抗磨材料—浸银石墨
20
作者 邓祖柱 《合成润滑材料》 CAS 1991年第4期41-44,共4页
关键词 浸银石墨 石墨 密封 润滑 抗磨材料
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