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锡铅焊锡替代材料的选择
1
作者 鲜飞 《印制电路与贴装》 2001年第7期49-51,共3页
关键词 锡铅焊锡 表面贴装技术 微电子
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SnAgCu和SnPb焊锡在含活性剂介质中的电化学腐蚀性能 被引量：1
2
作者 薛静 赵麦群 +1 位作者 李涛 高鹏 《腐蚀与防护》 CAS 北大核心 2010年第4期283-286,290,共5页
用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和... 用动电位极化法研究了无铅焊锡合金Sn-3.0Ag-0.5Cu和锡铅焊锡合金Sn-37Pb在20℃、0.1mol/L乙二酸水溶液中的电化学腐蚀性能,并与其在相同温度下的0.1 mol/L NaCl水溶液中的性能进行了比较,利用扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)分析了腐蚀产物的形貌和成分。结果表明:在两种腐蚀溶液中,Sn-3.0Ag-0.5Cu的耐蚀性能均优于Sn-37Pb。在0.1 mol/L乙二酸水溶液中,两种焊锡都产生了电化学钝化,表面腐蚀产物均为草酸亚锡,其钝化机理符合成相膜理论。而在0.1 mol/L NaCl水溶液中,两种焊锡均无钝化现象。 展开更多
关键词 锡银铜焊锡 锡铅焊锡 电化学腐蚀 动电位极化 乙二酸
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火焰原子吸收光谱法测定锡铅焊料中银 被引量：13
3
作者 赵如琳 施宝芝 +2 位作者 林庆权 黄劲松 钱小文 《冶金分析》 CAS CSCD 北大核心 2016年第12期32-37,共6页
在采用火焰原子吸收光谱（FAAS）法对锡铅焊料（简称焊锡）中Ag进行测定时,Sn的存在会产生干扰。实验探讨了用FAAS测定时Sn对Ag的干扰,结果表明测定不大于2μg/mL的Ag时,Sn最大允许量为5mg/mL。据此,根据试样中Ag含量的高低,分别建立了... 在采用火焰原子吸收光谱（FAAS）法对锡铅焊料（简称焊锡）中Ag进行测定时,Sn的存在会产生干扰。实验探讨了用FAAS测定时Sn对Ag的干扰,结果表明测定不大于2μg/mL的Ag时,Sn最大允许量为5mg/mL。据此,根据试样中Ag含量的高低,分别建立了分离Sn基体和不分离Sn基体后在1.8mol/L HCl介质中用FAAS测定焊锡中Ag的方法。利用Ag＋可与过量Cl-反应生成[AgCl4]3-可溶络合物的特点,当试样中Ag质量分数大于0.02%时,采用HCl（3＋1）-H2O2溶样或HCl-HBr-H2O2溶样及排Br后可直接用FAAS对试液进行测定;当Ag质量分数不大于0.02%时,采用HCl-HBr-H2O2体系溶样、排Br及挥发分离Sn基体后,再利用FAAS进行测定。实验表明,Ag质量浓度在0.2-2.5μg/mL范围内呈线性关系,相关系数为0.999 96,检出限为0.004μg/mL。干扰试验表明：在70-100℃低温下以HCl-H2O2排尽引入的Br和挥发分离Sn基体可防止Pb沉淀的溅跳;70%-90%Pb基体在HCl介质中可沉淀为PbCl2,此时,需静置至澄清后再测定以防止Pb沉淀对待测试液抽吸产生影响。将实验方法用于焊锡代表样及标样中0.002 3%-1.1%中Ag的测定,测定结果与其他方法（萃取光度法或电位滴定法）或认定值基本一致,相对标准偏差（RSD,n=9-11）为0.88%-4.8%。方法应用于实际样品分析,回收率为95%-106%。 展开更多
关键词 火焰原子吸收光谱法(FAAS) 锡铅焊料(焊锡) 银 锡基体
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