键合压力对粗铝丝引线键合强度的实验研究 被引量：8

1

作者 高荣芝 韩雷 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2007年第3期366-369,共4页

在超声引线键合过程中,键合压力是影响键合强度的重要因素之一。通过实验,研究了键合强度与键合压力间的关系。通过高频采集装置对键合压力进行了标定并分析了其对键合强度以及电流电压产生的影响。实验发现,只有在键合压力适中的情况下... 在超声引线键合过程中,键合压力是影响键合强度的重要因素之一。通过实验,研究了键合强度与键合压力间的关系。通过高频采集装置对键合压力进行了标定并分析了其对键合强度以及电流电压产生的影响。实验发现,只有在键合压力适中的情况下,键合强度才能达到最大。 展开更多

关键词 压电换能器 超声引线键合 键合压力 键合强度

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超声键合过程中键合压力特性的实验研究 被引量：3

2

作者 广明安 韩雷 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2006年第8期607-611,共5页

建立了超声键合压力的测量工作台,对工作台进行静态线性度标定和动态重复性测量,利用动态压电测力传感器对超声键合系统键合压力大小进行测量,得出不同压力作用下传感器力响应曲线图,分析其频谱图,发现保持某一固定功率(4.5格2.25W),可... 建立了超声键合压力的测量工作台,对工作台进行静态线性度标定和动态重复性测量,利用动态压电测力传感器对超声键合系统键合压力大小进行测量,得出不同压力作用下传感器力响应曲线图,分析其频谱图,发现保持某一固定功率(4.5格2.25W),可以找到合适的键合压力(5格0.719N)与其匹配。这些实验现象和结果可作为超声键合过程参数匹配及优化的依据。 展开更多

关键词 超声键合 键合压力 动态压电测力传感器

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基于ABAQUS的键合压力隐式动力学分析 被引量：2

3

作者 杨汝靓 《机电元件》 2017年第3期47-53,共7页

隐式动力学分析方法是ABAQUS处理非线性结构力学问题常用的分析方法,本文利用ABAQUS软件建立500μm粗铝丝的键合点模型,对键合点受应力挤压产生塑性形变的非线性问题进行分析,着重探讨键合点的应力和应变的变化。

关键词 粗铝丝 键合压力 隐式动力学分析

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半导体晶圆键合加压精确控制方法

4

作者 张慧 周字涛 +4 位作者 鲁统伟 王成君 张辉 李早阳 张志胜 《电子工艺技术》 2024年第6期46-49,共4页

晶圆键合质量受键合压力控制精度显著影响。对于本身有一定翘曲度的晶圆,容易在键合过程中产生非预期位移,造成键合工艺偏差,甚至碎片。因此,提出了一种基于模糊PID(比例-积分-微分)和RBF(Radial Basis Function)径向基函数神经网络算... 晶圆键合质量受键合压力控制精度显著影响。对于本身有一定翘曲度的晶圆,容易在键合过程中产生非预期位移,造成键合工艺偏差,甚至碎片。因此,提出了一种基于模糊PID(比例-积分-微分)和RBF(Radial Basis Function)径向基函数神经网络算法的半导体晶圆键合压力控制方法。由于加入了模糊PID和深度学习算法控制,使得键合工艺过程响应更迅速,控制更精准,且安全性更高。采用铝样片进行加压试验,结果表明RBF神经网络模糊PID控制算法能够满足压力精度为±1%的控制需求。 展开更多

关键词 晶圆键合压力 RBF神经网络 模糊PID控制 压力控制精度

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基于正交试验的石英摆片金丝键合焊接方法 被引量：1

5

作者 郭月 王建青 +4 位作者 李蔚 王玉琢 郭伟 刘振宇 刘代鑫 《新技术新工艺》 2023年第10期42-46,共5页

为了避免石英摆式加速度计石英镀膜摆片人工焊接带来的个体差异,同时避免手工锡铅焊接助焊剂难清理导致多余物、不绝缘、焊点虚焊等风险,提出采用金丝键合工艺方法,在石英镀膜玻璃上键合金丝,实现石英摆式加速度计电气导通。通过对键合... 为了避免石英摆式加速度计石英镀膜摆片人工焊接带来的个体差异,同时避免手工锡铅焊接助焊剂难清理导致多余物、不绝缘、焊点虚焊等风险,提出采用金丝键合工艺方法,在石英镀膜玻璃上键合金丝,实现石英摆式加速度计电气导通。通过对键合基体材料进行分析,选用热超声球-楔键合工艺方法,分别摸索影响金丝键合强度的关键因素(键合压力、键合时间、超声功率)中每个单因素工艺参数,确定单因素工艺参数的最优取值范围,并对具体参数采用正交试验法开展实验影响分析,快速、高效地确认金丝键合的最优工艺参数。对最优工艺键合参数进行装配验证,并对装配合格产品开展环境温度试验、力学试验、长时间可靠性增长试验等,最终验证金丝键合工艺方法可行。 展开更多

关键词 金丝键合 镀膜摆片 单因素 正交试验法 键合压力 键合时间 超声功率

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铜线性能及键合参数对键合质量的影响 被引量：10

6

作者 曹军 丁雨田 郭廷彪 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第4期76-79,共4页

为了提高铜线性能及其键合质量,采用拉力-剪切力测试仪、扫描电镜等研究了不同力学性能铜线及相应的键合参数对其键合质量的影响,分析了不同伸长率和拉断力、铜线表面缺陷、超声功率和键合压力对铜线键合质量的作用机制.结果表明:伸长... 为了提高铜线性能及其键合质量,采用拉力-剪切力测试仪、扫描电镜等研究了不同力学性能铜线及相应的键合参数对其键合质量的影响,分析了不同伸长率和拉断力、铜线表面缺陷、超声功率和键合压力对铜线键合质量的作用机制.结果表明:伸长率过小和拉断力过大会造成焊点颈部产生微裂纹,从而导致焊点的拉力和球剪切力偏低;表面存在缺陷的铜线其颈部经过反复塑性大变形会造成铜线表面晶粒和污染物脱落而出现短路和球颈部断裂;键合过程中键合压力过大能够引起的焊盘变形,同时较大的接触应力引起铝层溢出;过大的超声功率使键合区域变形严重产生明显的裂纹和引起键合附近区域严重的应力集中,致使器件使用过程中产生微裂纹而降低器件的使用寿命. 展开更多

关键词 伸长率 拉断力 表面 超声功率 键合压力

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InSb红外探测器芯片金丝引线键合工艺研究 被引量：6

7

作者 朱炳金 林磊 +1 位作者 宋开臣 王晶 《红外与激光工程》 EI CSCD 北大核心 2013年第1期46-50,共5页

InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发,采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部... InSb红外探测器芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合质量直接决定着光电信号输出的可靠性,对于引线键合质量来说,超声功率、键合压力、键合时间是最主要的工艺参数。从实际应用出发,采用K&S公司4124金丝球焊机实现芯片镀金焊盘与外部管脚的引线键合,主要研究芯片镀金焊盘第一焊点键合工艺参数对引线键合强度及键合区域的影响,通过分析键合失效方式,结合焊点的表面形貌,给出了适合InSb芯片引线键合质量要求的最优工艺方案,为实现InSb芯片引线键合可靠性的提高打下了坚实的基础。 展开更多

关键词 引线键合 超声功率 键合压力 键合时间

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键合参数对Ag-5Au键合合金线无空气焊球及键合强度影响研究 被引量：2

8

作者 曹军 徐旭 +3 位作者 张俊超 宋克兴 周延军 花涵 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第10期10168-10172,共5页

利用自动焊线机、推拉力测试仪、扫描电镜等研究了烧球电流、烧球时间、超声功率和键合压力对Ag-5Au键合合金线FAB(Free Air Ball)特性及键合强度的影响。研究结果表明当烧球时间为750μs,烧球电流为2600 mA时FAB球形成椭圆形,烧球电流... 利用自动焊线机、推拉力测试仪、扫描电镜等研究了烧球电流、烧球时间、超声功率和键合压力对Ag-5Au键合合金线FAB(Free Air Ball)特性及键合强度的影响。研究结果表明当烧球时间为750μs,烧球电流为2600 mA时FAB球形成椭圆形,烧球电流为2800 mA时FAB出现高尔夫球;烧球电流为2700 mA,烧球时间为700μs时FAB偏小,烧球时间为800μs时FAB偏大;当烧球时间为750μs烧球电流为2700 mA时FAB形貌良好。当超声功率为85 mW键合压力为65 g时造成焊盘的损坏;超声功率为50 mW键合压力为35 g时出现假焊;超声功率为60 mW键合压力为45 g时键合强度良好。 展开更多

关键词 Ag-5Au键合合金线 烧球参数 超声功率 键合压力 键合强度

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键合参数对AgAuPdRu键合线键合性能影响研究 被引量：3

9

作者 范俊玲 朱丽霞 +1 位作者 曹军 姚亚昔 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期59-63,68,共6页

利用扫描电镜研究φ0.025 mm的Ag-0.8Au-0.3Pd-0.03Ru银基键合线不同键合参数对无空气焊球(free air ball,FAB)形状及球焊点、楔焊点形貌的影响,结果表明,烧球电流或者烧球时间其中之一不变时,FAB直径随着烧球时间(烧球电流一定)和烧球... 利用扫描电镜研究φ0.025 mm的Ag-0.8Au-0.3Pd-0.03Ru银基键合线不同键合参数对无空气焊球(free air ball,FAB)形状及球焊点、楔焊点形貌的影响,结果表明,烧球电流或者烧球时间其中之一不变时,FAB直径随着烧球时间(烧球电流一定)和烧球电流(烧球时间一定)的增加而增大,烧球电流为30 mA、烧球时间为700μs时,键合线FAB呈标准圆球形;键合压力一定时,键合线球焊点焊盘直径随着超声功率的增大而显著增加,键合功率为80 mW、键合压力0.30 N时,球焊点具有较好的微观形貌;键合压力为0.25 N,超声功率为80 mW时,楔焊点具有规则的鱼尾形貌,并具有较好的连接强度。 展开更多

关键词 银基键合线 无空气焊球(FAB) 烧球时间 烧球电流 键合功率 键合压力

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自动金丝键合参数的影响及其优化 被引量：17

10

作者 刘波 崔洪波 +1 位作者 苏海霞 王腾飞 《电子工艺技术》 2017年第2期102-106,共5页

通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对自动键合的影响规律,给出了自动键合参数的参考范围。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进... 通过控制单一变量的试验方法,研究了金丝变形度、超声功率、超声时间和键合压力等参数对自动键合一致性和可靠性的影响,分析了每个参数对自动键合的影响规律,给出了自动键合参数的参考范围。通过正交试验方法,优化了键合参数组合,并进行试验验证。给出了不同基材自动键合的参数参考范围,对自动键合工艺具有一定的指导意义。 展开更多

关键词 金丝键合 金丝变形 超声功率 键合压力 正交试验

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F&K 6400键合机在SMD封装中的应用

11

作者 臧成东 《电子与封装》 2012年第7期6-10,共5页

键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响... 键合是SMD封装中的一道重要工序,F&K 6400键合机是德国F&K公司专门面向细铝丝键合的设备,采用超声作为键合能量。在键合工艺中不同材质的金属管座会形成不同的冶金系统,有些情况下会造成接触面腐蚀或者柯肯德尔空洞,并最终影响产品的可靠性。键合时采用的超声功率、键合时间、键合压力、键合方式等工艺参数直接影响到产品的产量和性能。在批量生产的基础上,作者分析了适合F&K 6400键合机在生产中采用的键合材料及工艺参数,并列出了生产过程中设备常见的故障及可能原因。 展开更多

关键词 F&K 6400 冶金系统 超声功率 键合时间 键合压力 键合方式 常见故障

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基于Rogers 5880复合介质基板的金丝楔焊键合工艺参数研究 被引量：1

12

作者 杨中跃 张桂芝 《雷达与对抗》 2021年第2期52-56,共5页

运用正交试验法对键合效果进行了工艺参数优化方案设计和试验验证,以金丝键合强度为目标分别考察了键合功率、键合压力和键合时间3个工艺参数对键合金丝压点形态变化的影响,最终获取最优工艺参数组合为键合功率100 mW,键合时间220 ms,... 运用正交试验法对键合效果进行了工艺参数优化方案设计和试验验证,以金丝键合强度为目标分别考察了键合功率、键合压力和键合时间3个工艺参数对键合金丝压点形态变化的影响,最终获取最优工艺参数组合为键合功率100 mW,键合时间220 ms,键合压力18 g,达到了提高金丝键合工艺可靠性的目的。 展开更多

关键词 微波组件 金丝键合 超声功率 键合压力 键合时间 正交试验

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基于正交试验的芯片堆叠封装引线键合工艺研究 被引量：2

13

作者 唐宇 张鹏飞 +2 位作者 吴志中 黄杰豪 李国元 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2014年第7期75-79,共5页

选取0.203 2 mm(8 mil)金线采用热压超声键合工艺进行烧球、拉力和线尾等一系列正交试验,分析各个键合参数对键合质量的影响。研究结果表明,最优的引线键合工艺窗口为键合温度180℃或190℃、键合功率35 mW、键合时间15 ms或20 ms、键合... 选取0.203 2 mm(8 mil)金线采用热压超声键合工艺进行烧球、拉力和线尾等一系列正交试验,分析各个键合参数对键合质量的影响。研究结果表明,最优的引线键合工艺窗口为键合温度180℃或190℃、键合功率35 mW、键合时间15 ms或20 ms、键合压力0.12 N、烧球电流3 200 mA、烧球时间350μs和尾丝长度20μm。在影响键合质量的各因素中,键合功率和键合压力对键合质量的影响显著,过大的键合功率会引起键合区被破坏,键合强度降低,过小的键合功率因能量不足会引起欠键合,键合强度降低。过大的键合压力会引起键合球变形而导致键合强度降低,过小的键合压力因欠键合而导致键合强度降低。 展开更多

关键词 引线键合 键合功率 键合压力 系统级封装 正交试验 失效机理

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