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羧基化环氧丙烯酸酯合成及在光成像阻焊油墨中的应用 被引量：3
1
作者 杨建文 罗晓文 +1 位作者 曾兆华 陈用烈 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2001年第8期606-609,共4页
将环氧丙烯酸树脂分别和 5种多元羧酸酐反应 ,得羧基化环氧丙烯酸酯 ( CEA)树脂 ,实验了 6种催化剂 ,其中以四甲基溴化铵的效果较为理想 . CEA干膜可在较宽的酸值范围内被稀碱液完全洗脱 ,加入 CEA树脂 1 /3量的环氧树脂后 ,含马来酸酐... 将环氧丙烯酸树脂分别和 5种多元羧酸酐反应 ,得羧基化环氧丙烯酸酯 ( CEA)树脂 ,实验了 6种催化剂 ,其中以四甲基溴化铵的效果较为理想 . CEA干膜可在较宽的酸值范围内被稀碱液完全洗脱 ,加入 CEA树脂 1 /3量的环氧树脂后 ,含马来酸酐及苯甲酸酐改性树脂的体系在预烘干后完全丧失碱液洗脱性能 ,而含琥珀酸酐、四氢化苯甲酸酐及六氢化苯甲酸酐改性树脂的体系预烘干后 ,在较高酸值时仍有较理想的碱液洗脱性能 .含四氢化苯甲酸酐及六氢化苯甲酸酐改性树脂的体系具有较快光聚合速率和较高转化率 ,含马来酸酐及苯甲酸酐改性树脂的体系光聚合性能较差 .含苯甲酸酐改性树脂的体系在光 -热双固化后 。 展开更多
关键词 环氧丙烯酸树脂 多元羧酸酐 光成像 阻焊油墨 碱显影 印刷线路板 材料 羟基化
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碱水显影阻焊油墨研究——羧基与环氧基的反应 被引量：2
2
作者 曾兆华 杨建文 +1 位作者 覃海定 陈用烈 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第1期18-21,共4页
研究了碱水显影阻焊油墨工艺中所涉及的二元酸单酯与环氧化合物的反应 .采用马来酸单甲酯( MAM)、丁二酸单甲酯 ( SAM)、邻苯二甲酸单甲酯 ( PAM)、四氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H4 PAM)、六氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H6 PAM)和苯基缩水甘油醚 ( ... 研究了碱水显影阻焊油墨工艺中所涉及的二元酸单酯与环氧化合物的反应 .采用马来酸单甲酯( MAM)、丁二酸单甲酯 ( SAM)、邻苯二甲酸单甲酯 ( PAM)、四氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H4 PAM)、六氢邻苯二甲酸单甲酯 ( H6 PAM)和苯基缩水甘油醚 ( PGE)作为模型化合物 ,考察了各种因素对羧基与环氧基反应的影响 .发现二元酸单甲酯的空间位阻越小和酸性越强则反应活性越大 ;对 MAM与 PGE的反应 ,催化剂的催化活性大小为乙酰丙酮铬 ( Cr AA) >四甲基溴化铵 ( TMAB) >1 -甲基咪唑 ( MI) >N,N-二甲基苄胺 ( DMBA) ;反应活性在非极性的二甲苯溶剂中比在极性的丁基溶纤剂醋酸酯 ( BCA)溶剂中大 ;反应在 1 0 0℃能顺利进行 ,但在 80℃时大多数的反应活性都很低 . 展开更多
关键词 碱水显影 阻焊油墨 二元酸单甲酯 环氧化合物 反应动力学 催化剂
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印刷电路板用阻焊油墨的研究 被引量：6
3
作者 陆飚 陈高清 《湖北化工》 2002年第5期4-6,共3页
详细介绍了印刷电路板用UV光固化材料的技术进展 。
关键词 印刷电路板 阻焊油墨 研究 UV光固化材料 UV光固化 光成像
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阻焊油墨对印制电路板传输线信号损耗的影响 被引量：1
4
作者 魏华 杨伟栋 +3 位作者 武军 张彦粉 郭鹏飞 孔真 《电镀与涂饰》 CAS 北大核心 2021年第15期1200-1204,共5页
为了研究阻焊油墨对高速印制电路板(PCB)信号损耗的影响,对2种基材不同但叠层结构相同的PCB印刷不同的阻焊油墨。结果表明,微带线在覆盖阻焊油墨后信号损耗增大,并且油墨越厚,信号损耗越大。在相同频率下,阻焊油墨的介电常数和介质损耗... 为了研究阻焊油墨对高速印制电路板(PCB)信号损耗的影响,对2种基材不同但叠层结构相同的PCB印刷不同的阻焊油墨。结果表明,微带线在覆盖阻焊油墨后信号损耗增大,并且油墨越厚,信号损耗越大。在相同频率下,阻焊油墨的介电常数和介质损耗因子越大,覆盖该阻焊油墨后微带线的信号损耗就越大。因此,应选用介电常数和介质损耗因子较小的阻焊油墨,且阻焊油墨印刷的厚度要尽可能小。 展开更多
关键词 印制电路板 阻焊油墨 微带线 信号损耗
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DSR-2200NC阻焊油墨的工艺特性及控制 被引量：1
5
作者 吴东坡 《电子元器件应用》 2003年第4期59-61,63,共4页
介绍阻焊油墨的工艺特性及工艺控制。
关键词 阻焊油墨 丝印 阻焊膜 DSR-2200NC 工艺特性 工艺控制 印制电路板
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碱溶性树脂的合成及在UV固化阻焊油墨中的应用 被引量：2
6
作者 李智玲 沈显强 冉晨鑫 《化工进展》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第4期753-756,766,共5页
采用环氧丙烯酸酯树脂为原料,用酸酐对其改性,引入羧基基团合成具有碱溶性的树脂,探讨了不同温度、不同酸酐对反应转化率的影响,用IR对其结构进行了表征。通过L9正交试验和光引发剂与光固化时间匹配的研究,得到优化的光固化阻焊油墨配方... 采用环氧丙烯酸酯树脂为原料,用酸酐对其改性,引入羧基基团合成具有碱溶性的树脂,探讨了不同温度、不同酸酐对反应转化率的影响,用IR对其结构进行了表征。通过L9正交试验和光引发剂与光固化时间匹配的研究,得到优化的光固化阻焊油墨配方,对油墨性能进行了测试,并与日本油墨进行了对比。 展开更多
关键词 环氧丙烯酸酯树脂 酸酐 阻焊油墨 碱溶性 紫外光固化
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英国高氏XV501T液态感光显影阻焊油墨在使用中的常见问题分析及对策
7
作者 黄同科 《丝网印刷》 1996年第5期20-21,共2页
英国高氏ＸＶ５０１Ｔ液态感光显影阻焊油墨在使用中的常见问题分析及对策黄同科ＰＣＢ用阻焊油墨从双组分热固化型、ＵＶ固化型发展到当今ＰＣＢ厂家大量使用的液态感光显影型，这也是为了满足制作高密度线路的需要。液态感光显影阻焊... 英国高氏ＸＶ５０１Ｔ液态感光显影阻焊油墨在使用中的常见问题分析及对策黄同科ＰＣＢ用阻焊油墨从双组分热固化型、ＵＶ固化型发展到当今ＰＣＢ厂家大量使用的液态感光显影型，这也是为了满足制作高密度线路的需要。液态感光显影阻焊油墨主要以感光固化性及热固化性之树... 展开更多
关键词 印刷材料 液态感光显影 阻焊油墨 应用 油墨
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印制电路用光成像阻焊油墨生产技术
8
作者 王富鑫 《化工中间体（科技．产业版）》 2004年第3期66-66,共1页
关键词 印制电路 光成像阻焊油墨 生产工艺 电子工业
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印制电子用阻焊油墨及其发展趋势 被引量：1
9
作者 杨超 常煜 杨振国 《影像科学与光化学》 CAS CSCD 北大核心 2014年第4期314-320,共7页
本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势,重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势。
关键词 阻焊油墨 超支化树脂 喷墨打印 感光显影
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印刷电路板用热固阻焊油墨LTR-1的研制 被引量：1
10
作者 余满春 刘欣 张立红 《辽宁化工》 CAS 2004年第2期76-79,共4页
介绍了印刷电路板用热固阻焊油墨LTR - 1研制的试验情况、技术指标 ,对连结树脂 (热固性树脂 )的制备工艺条件进行优化 ,根据试验确定了连结树脂、稀释剂、固化剂、着色剂、填充料、增稠剂、消泡剂。
关键词 印刷电路板 热固阻焊油墨 LTR-1 热固性树脂 工艺条件
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印刷电路板用阻焊油墨的研究 被引量：1
11
作者 刘渊斌 成立 《云南化工》 CAS 2020年第1期33-34,共2页
印刷电路板的制造过程当中,对其进行质量控制是非常重要的。为了有效提高印刷电路板的成品质量,通常情况下会在不需焊接的部位使用阻焊油墨进行涂布处理,目的是保护对应的部位。从阻焊油墨的相关工艺出发,主要介绍了喷墨打印技术加成法... 印刷电路板的制造过程当中,对其进行质量控制是非常重要的。为了有效提高印刷电路板的成品质量,通常情况下会在不需焊接的部位使用阻焊油墨进行涂布处理,目的是保护对应的部位。从阻焊油墨的相关工艺出发,主要介绍了喷墨打印技术加成法用阻焊油墨、柔性线路板用阻焊油墨以及水溶性碱显影感光阻焊油墨等,用以确定阻焊剂的具体应用。 展开更多
关键词 印刷电路板 阻焊油墨 感光显影
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UVC—Ⅱ型丝网印刷光固化阻焊油墨的研制
12
作者 姚力林 江石平 +2 位作者 吴斌 杨永源 冯树京 《广东化工》 CAS 1992年第3期31-35,共5页
一、前言阻焊油墨主要用于制造电视机、录音机、计算机等印刷电路板,是具有耐热性和绝缘性的涂层材料。在印刷线路板制造过程中,不需要保护的地方是空白,而要保护的地方涂敷上光固层,以提高绝缘性能,保护集成电路。由于线路板在制造过... 一、前言阻焊油墨主要用于制造电视机、录音机、计算机等印刷电路板,是具有耐热性和绝缘性的涂层材料。在印刷线路板制造过程中,不需要保护的地方是空白,而要保护的地方涂敷上光固层,以提高绝缘性能,保护集成电路。由于线路板在制造过程中要通过高达260℃左右的浸焊工序。 展开更多
关键词 油墨 丝网印刷 光固化 阻焊油墨
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电路板印刷中阻焊油墨的选用和常见故障的处理 被引量：8
13
作者 林其水 《印制电路信息》 2009年第12期46-51,66,共7页
阻焊油墨在印制电路板(PCB)制作上有重要的作用,要正确选择阻焊油墨,掌握印刷技术,以保证PCB制作的质量。文章主要介绍阻焊油墨印制中要注意的问题和常见故障的解决方法。
关键词 印制电路板 阻焊油墨 丝网印刷
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干膜与阻焊油墨对化镍金厚度的影响 被引量：4
14
作者 孟凡义 《印制电路信息》 2010年第S1期28-33,共6页
感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献... 感光阻焊与干膜析出物,是化镍金表面工艺金、镍缸控制寿命的原因之一,旨在改善黑焊盘缺陷。由于阻焊、干膜种类繁多,且阻焊、干膜与化镍金药水属于不同公司或厂家,鉴于配方专利等原因,单方对其相互影响原理甚至现象鲜有研究,此方面文献更是屈指可数。本文简述了"黑焊盘"发生的基本原理,并利用干膜以及不同阻焊油墨进行试验,通过测量镍金层厚度评估干膜与油墨对化镍金工艺的影响。通过机理验证试验,验证阻焊油墨析出物抑制化镍反应,而非目前业界所认知的加速反应。本实验一则为PCB厂家提供经验数据,利于生产控制;二则抛砖引玉,促进阻焊油墨、干膜、化镍金药水及PCB厂家对其进一步研究。 展开更多
关键词 阻焊油墨 干膜 析出物 化镍金 金镍厚度
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光敏性氨基丙烯酸树脂的合成及其在光成像阻焊油墨中的应用研究 被引量：4
15
作者 应明友 胡建琪 +3 位作者 张胜文 刘仁 江金强 刘晓亚 《信息记录材料》 2008年第5期9-15,共7页
本文以β-丙烯酸羟乙酯为三聚氰胺甲醛树脂的醚化剂,进行醚化缩合反应合成了用于光成像阻焊油墨活性稀释剂氨基丙烯酸树脂(β-丙烯酸羟乙酯改性三聚氰胺甲醛树脂,HEA-MF)。用红外光谱分析了产物的主要基团,验证了2步的反应机理;用高压... 本文以β-丙烯酸羟乙酯为三聚氰胺甲醛树脂的醚化剂,进行醚化缩合反应合成了用于光成像阻焊油墨活性稀释剂氨基丙烯酸树脂(β-丙烯酸羟乙酯改性三聚氰胺甲醛树脂,HEA-MF)。用红外光谱分析了产物的主要基团,验证了2步的反应机理;用高压液相色谱仪(HPLC)分析了醚化产物的醚化度;合成的HEA-MF贮存性能良好,游离甲醛含量低。以β-丙烯酸羟乙酯改性三聚氰胺甲醛树脂为具有感光功能的活性稀释剂制备光成像阻焊油墨,用傅立叶实时红(FT-RTIR)对其光聚合性能进行了研究,用热失重分析仪(TGA)分析涂膜的耐热性能,用视频变焦显微镜分析了显影图形,考查了光引发剂浓度,HEA-MF含量和醚化度等因素的影响,结果表明,以HEA-MF为活性稀释剂制得的光成像阻焊油墨在保持良好的显影性的同时具有更好的光固化性能和热稳定性。 展开更多
关键词 三聚氰胺 氨基丙烯酸酯树脂 光固化 阻焊油墨 碱显影
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白色阻焊油墨在厚铜板应用 被引量：2
16
作者 胡仁权 刘春龙 《印制电路信息》 2017年第9期68-70,共3页
0引言在某些用于灯具的PCB板上,客户会指定表面防焊油墨（阻焊剂）的颜色为白色,这是因为白色油墨具备反光效率高的特点,可以大大减少光的损耗,使得灯具在同等情况下得到更优良的照度。我公司现用白色油墨W1（太阳油墨苏州有限公司品牌... 0引言在某些用于灯具的PCB板上,客户会指定表面防焊油墨（阻焊剂）的颜色为白色,这是因为白色油墨具备反光效率高的特点,可以大大减少光的损耗,使得灯具在同等情况下得到更优良的照度。我公司现用白色油墨W1（太阳油墨苏州有限公司品牌）,内含二氧化钛的质量百分比高达31%。二氧化钛是一种无机化合物,其本身比较脆,不具备树脂柔软性。因此,与其它颜色的油墨比,白色防焊油墨有如下特性： 展开更多
关键词 阻焊油墨 光效率 柔软性 氧化钛 质量百分比 后固化 挠性 侧蚀 预烘 外观检查
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阻焊油墨对高速PCB阻抗和损耗影响研究 被引量：2
17
作者 程柳军 王红飞 陈蓓 《印制电路信息》 2016年第A01期166-173,共8页
阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板（PCB）重要指标，而阻焊层作为PCB的重要组成部分，其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速PCB设计和制造而言，了解阻焊层对阻抗、损耗的影响程度以及如何减少阻焊层对PCB电性... 阻抗匹配和降低传输线损耗是高速印制电路板（PCB）重要指标，而阻焊层作为PCB的重要组成部分，其对外层传输线的阻抗和损耗均有较大的影响。对于高速PCB设计和制造而言，了解阻焊层对阻抗、损耗的影响程度以及如何减少阻焊层对PCB电性能的影响有重要意义。文章对比分析了无阻焊和覆盖阻焊油墨前后PCB电性能变化，并重点分析了常规阻焊油墨和低介电常数／低损耗因子阻焊油墨对外层传输线阻抗和损耗的影响，可为高速PCB设计和阻焊油墨的选用提供参考。 展开更多
关键词 阻焊油墨 介电常数 损耗因子 高速中国印制板
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厚铜板的阻焊油墨工艺研究 被引量：2
18
作者 冷科 朱兴华 张军 《印制电路信息》 2009年第S1期290-293,共4页
厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80 Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间... 厚铜板上的密集线路在阻焊油墨制作过程中容易产生气泡,针对这一问题,文中设计了一系列的对比实验,结果发现油墨的粘度、丝印后的静置时间、预烘时间是控制厚铜板产生气泡的关键因素。当油墨粘度为80 Pa.s、静置时间为150分钟、预烘时间为60分钟时,厚铜板密集线路中的气泡量明显减少。 展开更多
关键词 厚铜板 阻焊油墨工艺 气泡
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红外光谱检测阻焊油墨固化程度试验报告 被引量：2
19
作者 陈泽敏 时焕英 张伟宣 《印制电路信息》 2010年第S1期24-27,共4页
为从本质上分析阻焊剂剥离的原因,即光固化成分和热固化成分含量的差异,开展此试验。通过采用红外光谱检测阻焊油墨中环氧基以及丙烯基的含量,以衡量油墨的固化程度。并以此分析生产流程各环节对油墨固化程度的影响。通过研究不同的固... 为从本质上分析阻焊剂剥离的原因,即光固化成分和热固化成分含量的差异,开展此试验。通过采用红外光谱检测阻焊油墨中环氧基以及丙烯基的含量,以衡量油墨的固化程度。并以此分析生产流程各环节对油墨固化程度的影响。通过研究不同的固化成分对阻焊剂结合力的影响,在业界开创了一种新的量化方法。 展开更多
关键词 红外光谱 阻焊油墨 固化程度
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阻焊油墨脱落问题的分析及对策 被引量：1
20
作者 吴江浩 《印制电路信息》 2004年第10期31-33,共3页
本文分析了液态感光油墨脱落的原因,并提出了相应的对策。
关键词 阻焊油墨 脱落 问题 对策 原因
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