期刊文献+
共找到12篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
接头形式对陶瓷/金属连接残余应力的影响 被引量:8
1
作者 王颖 何鹏 +3 位作者 冯吉才 张丽霞 顾小龙 王大勇 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期13-16,共4页
采用有限元数值模拟方法研究了用AgCuTi钎料并添加Kovar中间层对氧化铝陶瓷/不锈钢进行钎焊连接接头残余应力的分布情况,分析接头形式对残余应力的影响。结果表明,采用等壁厚直接对接接头时,接头最大等效应力高达600 MPa以上,而将不锈... 采用有限元数值模拟方法研究了用AgCuTi钎料并添加Kovar中间层对氧化铝陶瓷/不锈钢进行钎焊连接接头残余应力的分布情况,分析接头形式对残余应力的影响。结果表明,采用等壁厚直接对接接头时,接头最大等效应力高达600 MPa以上,而将不锈钢壁厚减半后再进行对接时,接头最大等效应力可以降低近200 MPa;两种情况下最大等效应力均出现在靠近连接界面的陶瓷中,断裂易在此位置发生。考查了各应力分量对最终残余应力的贡献,结果显示轴向应力和剪切应力在靠近界面的陶瓷侧有较大残余拉应力是造成接头强度降低的主要因素。 展开更多
关键词 陶瓷/金属连接 残余应力 接头形式 有限元数值模拟
下载PDF
铋酸盐封接玻璃的研究及其连接应用现状
2
作者 牛济泰 董文伟 +1 位作者 高增 邱得超 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期1-9,共9页
无铅低温封接玻璃由于具有绿色安全、成本低、封接温度低等优势,被广泛应用于航空航天、电真空、集成电路等领域。在磷酸盐、钒酸盐、硼酸盐和铋酸盐等多种封接玻璃体系中,因铋与铅具有相似的性质特点,使得铋酸盐玻璃成为最有可能替代... 无铅低温封接玻璃由于具有绿色安全、成本低、封接温度低等优势,被广泛应用于航空航天、电真空、集成电路等领域。在磷酸盐、钒酸盐、硼酸盐和铋酸盐等多种封接玻璃体系中,因铋与铅具有相似的性质特点,使得铋酸盐玻璃成为最有可能替代铅酸盐玻璃的绿色玻璃钎料。综述了铋酸盐玻璃的成分和性能调控、网络结构的研究现状,介绍了目前使用铋酸盐封接玻璃进行金属、陶瓷同质/异质材料连接的研究进展,最后对未来的发展趋势进行了展望。 展开更多
关键词 铋酸盐封接玻璃 网络结构 陶瓷/金属连接
下载PDF
Si C 陶瓷与镍基高温合金的热压反应烧结连接 被引量:9
3
作者 段辉平 李树杰 +4 位作者 张永刚 刘深 张艳 党紫九 刘登科 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第5期326-330,共5页
采用 Ti Ni Al 金属复合焊料粉末, 利用 Gleeble 1500 热模拟机以自阻加热方式对镍基高温合金和 Si C 陶瓷进行热压反应烧结连接研究, 获得了强度为70 M Pa ( Φ10 m m ×50m m 圆棒非标... 采用 Ti Ni Al 金属复合焊料粉末, 利用 Gleeble 1500 热模拟机以自阻加热方式对镍基高温合金和 Si C 陶瓷进行热压反应烧结连接研究, 获得了强度为70 M Pa ( Φ10 m m ×50m m 圆棒非标准试样, 四点抗弯强度) 的焊接件。微观结构分析表明铝可以通过渗透到陶瓷的非封闭孔隙中或与陶瓷发生界面反应而形成比较牢固的接头。分析了焊缝区焊料中的孔洞对缓解焊接应力的作用。 展开更多
关键词 陶瓷/金属连接 焊接 应力
下载PDF
Al_2O_3陶瓷/不锈钢自蔓延高温原位合成连接 被引量:4
4
作者 余圣甫 张远钦 +1 位作者 谢明立 李志远 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期119-122,共4页
以分析纯三氧化二铁和粒度小于10μm的铝粉为反应原料,采用强电流加热的方法点燃,在马氏体不锈钢上原位合成Al2O3陶瓷,形成Al2O3陶瓷/马氏体不锈钢复合材料。利用光学显微镜和扫描显微镜对自蔓延高温合成的Al2O3陶瓷相及其与马氏体不锈... 以分析纯三氧化二铁和粒度小于10μm的铝粉为反应原料,采用强电流加热的方法点燃,在马氏体不锈钢上原位合成Al2O3陶瓷,形成Al2O3陶瓷/马氏体不锈钢复合材料。利用光学显微镜和扫描显微镜对自蔓延高温合成的Al2O3陶瓷相及其与马氏体不锈钢形成的过渡区进行了显微组织分析;利用电子探针对合成的陶瓷相的成分进行了测定。研究结果表明,在Al/Fe2O3自蔓延高温合成体系中,合成的Al2O3陶瓷的显微组织主要为Al2O3陶瓷相和少量的铁素体与尖晶石相Al2O3·FeO;反应合成原料中过量的Al有利于Al2O3陶瓷相的致密化;反应合成原料坯块的厚度大于2.00mm时,能获得结合界面状况良好的Al2O3/马氏体不锈钢复合材料。 展开更多
关键词 自蔓延高温合成 马氏体不锈钢 AL2O3陶瓷 陶瓷/金属连接 水轮机 转轮 气蚀 磨粒磨损
下载PDF
SiC陶瓷与Ni基高温合金连接件应力的有限元分析 被引量:7
5
作者 李树杰 刘伟 +2 位作者 李姝芝 梁晓波 付春娟 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 北大核心 2012年第1期10-17,共8页
陶瓷与金属连接具有重要的工程应用背景,然而却面临诸多技术难关,连接件的热应力缓解便是其中之一。本文作者采用弹性有限元方法,对采用不同材料作为中间层得到的实际连接尺寸的SiC陶瓷与Ni基高温合金连接件的应力进行计算,并结合各种... 陶瓷与金属连接具有重要的工程应用背景,然而却面临诸多技术难关,连接件的热应力缓解便是其中之一。本文作者采用弹性有限元方法,对采用不同材料作为中间层得到的实际连接尺寸的SiC陶瓷与Ni基高温合金连接件的应力进行计算,并结合各种材料的塑性对连接件的应力进行定性分析。计算结果表明,SiC陶瓷与Ni基高温合金直接连接产生的热应力很大。最大轴向拉应力位于陶瓷近缝区,导致连接件强度偏低或断裂。采用功能梯度中间层或软金属中间层能在一定程度上缓解热应力;硬金属中间层虽然不能缓解应力,但能改善应力分布状态,使最大轴向拉应力迁移出比较薄弱的陶瓷一侧,有利于连接强度的提高;采用软、硬金属复合中间层具有较好的缓解应力和改善应力分布的效果,但却较多地增加了连接件的界面,有可能导致负面效应,在实际工程应用中需要根据具体情况,权衡利弊,综合考虑。 展开更多
关键词 陶瓷/金属连接 有限元分析 应力缓解
下载PDF
用Ti/Ag粉坯连接的SiC陶瓷界面 被引量:3
6
作者 张建军 李树杰 张艳 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第3期455-459,共5页
以Ti、Ag金属粉末压坯做焊料,采用热压反应烧结连接工艺连接再结晶SiC陶瓷。当焊接温度为1030℃,接头抗弯强度最高达116.8MPa,为母材强度的73.4%。显微分析表明:在焊料产物层与SiC陶瓷母材之间形成一个反应层,焊接温度的变化对反应层的... 以Ti、Ag金属粉末压坯做焊料,采用热压反应烧结连接工艺连接再结晶SiC陶瓷。当焊接温度为1030℃,接头抗弯强度最高达116.8MPa,为母材强度的73.4%。显微分析表明:在焊料产物层与SiC陶瓷母材之间形成一个反应层,焊接温度的变化对反应层的厚度有明显影响;反应层主要由TiC、Ti5Si3和Ti3SiC2组成,且Ti3SiC2紧邻母材SiC,而TiC则靠近焊料产物层一侧。SEM分析表明:焊料产物层为黑白相间的复相区,白色相主要是AgTi,黑色相主要由Ti和AgTi3组成。 展开更多
关键词 陶瓷/金属连接 界面结构 SIC陶瓷 压反应烧结 焊接
下载PDF
用铁粉坯连接碳化硅陶瓷界面的微观结构 被引量:3
7
作者 张建军 刘文安 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期9-10,61,共3页
以铁粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷。连接温度1250℃,保温时间3min,降温速率5℃/min,压坯厚度0.6mm。对其界面微观结构进行了分析;并进行了三点弯曲试验。结果表明:连接界面形成了2个反应层,相应的界面... 以铁粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷。连接温度1250℃,保温时间3min,降温速率5℃/min,压坯厚度0.6mm。对其界面微观结构进行了分析;并进行了三点弯曲试验。结果表明:连接界面形成了2个反应层,相应的界面微观结构为SiC/反应层1/反应层2/反应层1/SiC;各界面之间相互交错,形成紧密连接;界面含有Fe_3Si、FeSi和SiC等相;试样断裂位置大部位于母材内,只有小部分断裂于反应层中,断口为混合断口。 展开更多
关键词 陶瓷/金属连接 界面结构 碳化硅
下载PDF
用Fe粉坯连接SiC陶瓷的工艺研究
8
作者 张建军 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期234-237,共4页
以Fe金属粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷。通过正交实验得到了最佳连接工艺为:保温时间3 min,连接温度1250℃,降温速率为5℃/min,压坯厚度0.6mm(0.375g)。弯曲实验结果表明,采用该工艺得到的接头最大弯曲... 以Fe金属粉压坯作为连接材料,采用高温钎焊连接工艺连接反应烧结SiC陶瓷。通过正交实验得到了最佳连接工艺为:保温时间3 min,连接温度1250℃,降温速率为5℃/min,压坯厚度0.6mm(0.375g)。弯曲实验结果表明,采用该工艺得到的接头最大弯曲强度为13.6MPa。界面SEM分析表明,不同工艺下得到的接头界面微观结构相似,连接界面形成了2个反应层,相应的界面微观结构为SiC/反应层1/反应层2/反应层1/SiC。反应层1与SiC形成了紧密的连接,反应层1/反应层2界面处各相相互咬合在一起。 展开更多
关键词 陶瓷/金属连接 界面结构 SIC陶瓷
下载PDF
Si_3N_4/Ti/Cu/Ti/Si_3N_4部分瞬间液相连接界面动力学 被引量:2
9
作者 邹家生 初雅杰 +1 位作者 翟建广 陈铮 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期43-46,51,共5页
采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应... 采用Ti(5μm)/Cu(70μm)/Ti中间层,通过改变连接时间和连接温度进行Si3N4陶瓷的部分瞬间液相连接(PTLP连接),用扫描电镜、电子探针对连接界面区域进行了分析,系统地研究了Si3N4/Ti/Cu/Ti/Si3N4PTLP连接过程的动力学。结果表明,界面反应层的生长和等温凝固界面的迁移均符合扩散控制的抛物线方程。PTLP连接参数的优化不同于通常的活性钎焊和固相扩散连接的参数优化,反应层生长和液相区等温凝固这两个过程必须协调,才能同时提高室温和高温连接强度。 展开更多
关键词 部分瞬间液相连接 等温凝固 反应层 动力学 SI3N4陶瓷 陶瓷/金属连接
下载PDF
Ceramic bonding and joint's strengthening through forming intermetallic compounds in situ 被引量:3
10
作者 邹贵生 吴爱萍 +2 位作者 任家烈 杨俊 赵文庆 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2004年第1期93-98,共6页
The transient liquid phase diffusion bonding of Si 3N 4 ceramics with Ti/Ni/Ti and Al/Ti/Al multiple interlayers was performed. The formation of intermetallic compounds in situ and their effects on the joints streng... The transient liquid phase diffusion bonding of Si 3N 4 ceramics with Ti/Ni/Ti and Al/Ti/Al multiple interlayers was performed. The formation of intermetallic compounds in situ and their effects on the joints strengths were investigated. The Ti/Ni/Ti interlayers produce NiTi and Ni 3Ti layers with considerable room temperature ductility and high elevated temperature strength to strengthen the bonding zone metals and the joints. The joints with 142 MPa shear strength at room temperature and 88 MPa shear strength at 800 ℃ are achieved under appropriate parameters, respectively. Al/Ti/Al interlayers transform into a special bonding zone metal with a large amount of Al 3Ti particles and a small amount of Al based solid solution, and in this case, the joints are strengthened significantly. Their strengths at room temperature and 600 ℃ reach 90 MPa and 30 MPa, respectively. 展开更多
关键词 钎焊 金属间化合物 原位反应 陶瓷/金属连接 机械性能
下载PDF
Bonding of Al_2O_3 ceramic and Nb using transient liquid phase brazing 被引量:1
11
作者 于治水 梁超 +2 位作者 李瑞峰 吴铭方 祁凯 《中国有色金属学会会刊:英文版》 CSCD 2004年第1期99-104,共6页
The brazing of Al 2O 3 to Nb was achieved by the method of transient liquid phase (TLP) bonding. Ti foil and Ni 5V alloy foil were used as interlayers for the bonding. The base materials were brazed at 1 4231 573 K fo... The brazing of Al 2O 3 to Nb was achieved by the method of transient liquid phase (TLP) bonding. Ti foil and Ni 5V alloy foil were used as interlayers for the bonding. The base materials were brazed at 1 4231 573 K for 1120 min. The results show that the shear strength of the joint first increases and then decreases with increasing holding time and brazing temperature. The joint interface microstructure and elements distribution were investigated. It can be concluded that a composite structure, in which the base metals are solid solution Nb(V) and Nb(Ti) reinforced by Ni 2Ti, is formed when the brazing temperature is 1 473 K and holding time 15 min, and a satisfactory joint strength can be achieved. The interaction of Ti foil and Ni 5V foil leads to the formation of liquid eutectic phase with low melting point, at the same time the combination of Ti come from the interlayer with O atoms from Al 2O 3 results in the bonding of Al 2O 3 and Nb. 展开更多
关键词 氧化铝陶瓷 陶瓷/金属连接 钎焊 瞬间液相连接 TLP
下载PDF
Partial transient-liquid-phase bonding of TiC cermet to stainless steel using impulse pressuring with Ti/Cu/Nb interlayer 被引量:1
12
作者 黄利 盛光敏 +2 位作者 李佳 黄光杰 袁新建 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS CSCD 2018年第5期1025-1032,共8页
Partial transient liquid phase (PTLP) bonding of TiC cermet to 06Cr19Ni10 stainless steel was carried out. Impulse pressuring was used to reduce the bonding time, and a Ti/Cu/Nb interlayer was employed to alleviate ... Partial transient liquid phase (PTLP) bonding of TiC cermet to 06Cr19Ni10 stainless steel was carried out. Impulse pressuring was used to reduce the bonding time, and a Ti/Cu/Nb interlayer was employed to alleviate the detrimental effect of interfacial reaction products on the bonding strength. Successful bonding was achieved at 885℃ under a pulsed pressure of 2-10 MPa within durations in the range of 2-8 min, which was notably shortened in comparison with conventional PTLP bonding. Microstructure characterization revealed the o- phase with a limit solubility of Nb, a sequence of Ti-Cu intermetallic phases and solid solutions of Ni and Cu in α+β Ti in the reaction zone. The maximum shear strength of 106.7 MPa was obtained when the joint was bonded for 5 rain, indicating that a robust metallurgical bonding was achieved. Upon shear loading, the joints fractured along the Ti-Cu intermetallics interface and spread to the interior of TiC cermet in a brittle cleavage manner. 展开更多
关键词 TiC cermet transient liquid phase impulse pressuring mechanical property fracture
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部