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人工智能技术对集成电路制造的影响分析
1
作者
倪韵
《集成电路应用》
2024年第2期41-43,共3页
阐述AI技术的发展对集成电路制造行业的宏观影响,分析AI技术对集成电路制造各环节的影响,包括对工艺整合、良率提高、掩膜光刻、蚀刻和清洗、薄膜技术、扩散技术等各个具体生产环节的影响。AI技术的发展对集成电路制造的影响将是革命性的。
关键词
人工智能
集成电路制造
工艺整合
良率提高
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职称材料
集成电路制造中的胜任力模型体系分析
2
作者
程良
《集成电路应用》
2024年第1期62-64,共3页
阐述在集成电路制造中的竞争,人才是企业发展的力量源泉,探讨人才的选拔、培养和运用是企业核心竞争力的表现,分析技术高潜人才项目与胜任力模型的设计和应用案例。
关键词
集成电路制造
企业发展规划
胜任力模型
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职称材料
集成电路制造工业大气环境影响评价及关注问题探讨
3
作者
支卫川
《中国科技期刊数据库 工业A》
2024年第1期0024-0027,共4页
本文探讨了集成电路制造业对大气环境的多方面影响,强调了通过全面方法解决环境问题的重要性。文章强调了数据收集、先进的空气质量监测和排放测量技术的重要性,以了解排放及其后果。将环境法规与行业进展相一致化对于促进减排和提高空...
本文探讨了集成电路制造业对大气环境的多方面影响,强调了通过全面方法解决环境问题的重要性。文章强调了数据收集、先进的空气质量监测和排放测量技术的重要性,以了解排放及其后果。将环境法规与行业进展相一致化对于促进减排和提高空气质量至关重要。可持续技术创新,包括材料、制造过程和能源效率,显示出减小该行业环境足迹的潜力。积极的利益相关者参与和企业社会责任实践有助于培养有责任感的环保产业文化。在更广泛的背景下,协调技术进步与环境保护对于更可持续和环保的未来至关重要。
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关键词
集成电路制造
业
大气环境
影响评价
问题探究
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职称材料
AIFab:人工智能赋能集成电路制造
4
作者
李琛
《科技视界》
2023年第28期3-6,共4页
AIFab将决定下阶段集成电路产业的竞争形态和格局现有的信息化和自动化手段已无法满足智能化时代集成电路产业新趋势和新要求。随着以机器学习算法为代表的人工智能技术迅猛发展,尤其是工业4.0背景下深度学习技术所带来的颠覆性创新和变...
AIFab将决定下阶段集成电路产业的竞争形态和格局现有的信息化和自动化手段已无法满足智能化时代集成电路产业新趋势和新要求。随着以机器学习算法为代表的人工智能技术迅猛发展,尤其是工业4.0背景下深度学习技术所带来的颠覆性创新和变革,使得人工智能技术成为集成电路智能化演进的必然趋势和核心竞争力。人工智能与集成电路融合发展(AIFab)即是将人工智能与集成电路深度融合,以集成电路制造、装备、材料、EDA等应用场景为驱动,通过运用机器学习算法、深度挖掘、预测分析等AI技术,解决集成电路数据挖掘、效率提升、良率分析、装备增能、智能运营等应用场景的瓶颈问题,赋能集成电路制造、提升研发效能。
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关键词
机器学习算法
人工智能
集成电路
产业
集成电路制造
数据挖掘
颠覆性创新
核心竞争力
AIF
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职称材料
集成电路制造过程中的质量与可靠性管理分析
被引量:
1
5
作者
袁尔千
李阳
《集成电路应用》
2023年第2期25-27,共3页
阐述集成电路制造企业中,制造过程的可靠性对产品固有设计能力的实现,对质量的保证有着非常重要的意义,探讨制造过程中影响质量与可靠性的因素,基于风险的思维和过程方法,提升工艺质量水平,加强过程运行环境管控,建设ESD防护体系,包括...
阐述集成电路制造企业中,制造过程的可靠性对产品固有设计能力的实现,对质量的保证有着非常重要的意义,探讨制造过程中影响质量与可靠性的因素,基于风险的思维和过程方法,提升工艺质量水平,加强过程运行环境管控,建设ESD防护体系,包括标准化作业、SPC控制、质量管理小组的活动,从而实现集成电路生产过程的可靠性管理和控制。
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关键词
集成电路制造
可靠性
质量保证
ESD防护体系
标准化作业
SPC控制
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职称材料
用于集成电路制造中良率监控的国产化电子束缺陷检测设备
6
作者
蒋俊海
孙伟强
+3 位作者
王振
韩春营
孟庆浪
俞宗强
《计测技术》
2023年第1期169-174,共6页
电子束缺陷检测设备是集成电路制造中不可或缺的良率监控设备。其基本原理是结合扫描电镜成像技术、高精度运动控制技术、高速图像数据处理和自动检测分类算法等,在集成电路制造环节对晶圆及集成电路的物理缺陷和电性缺陷进行检测。为...
电子束缺陷检测设备是集成电路制造中不可或缺的良率监控设备。其基本原理是结合扫描电镜成像技术、高精度运动控制技术、高速图像数据处理和自动检测分类算法等,在集成电路制造环节对晶圆及集成电路的物理缺陷和电性缺陷进行检测。为填补此类设备国产化空白,通过自主研发,突破了高分辨力大视场扫描成像、三维高精度定位补偿、智能化缺陷检测和分类等技术难点,研发了国产化电子束缺陷检测设备并应用于集成电路产线,填补了国内空白,为推动我国集成电路领域检测技术的发展起到了重要作用。
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关键词
集成电路制造
电子束显微成像
缺陷检测
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职称材料
集成电路制造工艺的质量管理分析
7
作者
贺京峰
《集成电路应用》
2023年第11期28-29,共2页
阐述集成电路制造中的工艺状况,探讨集成电路制造工艺的质量管理的优化策略,包括晶圆表面的缺陷和杂质的清洗工艺,制程参数的稳定和优化、制程控制系统的统计过程控制、设备的精度和稳定性控制。
关键词
集成电路制造
制造
工艺
制程优化
SPC
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职称材料
超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的探讨
8
作者
钱辰宇
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》
2023年第12期0009-0012,共4页
集成电路是信息化产业建设发展的重要内容,然而近些年,随着超大规模集成电路精细化程度的不断提高,硅片平坦化技术遇到了发展瓶颈问题。为了解决此类问题,文章先分析了硅片平坦化技术研究现状,包括化学机械抛光技术原理和具体应用,随后...
集成电路是信息化产业建设发展的重要内容,然而近些年,随着超大规模集成电路精细化程度的不断提高,硅片平坦化技术遇到了发展瓶颈问题。为了解决此类问题,文章先分析了硅片平坦化技术研究现状,包括化学机械抛光技术原理和具体应用,随后介绍了超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术全新进展,包括固结磨料加工、游离磨料研磨抛光、电化学机械抛光、能场辅助抛光等技术,希望能给相关人士提供有效参考。
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关键词
超大规模
集成电路制造
硅片平坦化
技术分析
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职称材料
集成电路制造中的良率提升与签核方法分析
9
作者
陆梅君
陈弼梅
刘人赫
《集成电路应用》
2023年第11期30-32,共3页
阐述签核(Signoff)与EDA之间的融合关系,探讨良率提升签核可以贯穿在晶圆厂制造过程中,为每阶段的工作提供可量化、可对标的技术工程指标,来表征芯片良率的重要性。通过系统性方法学、签核Signoff流程以及高维度宏观的良率管理,可有效...
阐述签核(Signoff)与EDA之间的融合关系,探讨良率提升签核可以贯穿在晶圆厂制造过程中,为每阶段的工作提供可量化、可对标的技术工程指标,来表征芯片良率的重要性。通过系统性方法学、签核Signoff流程以及高维度宏观的良率管理,可有效地为集成电路的高质量、良率、性能和可靠性保驾护航。同时也表明Yield Enhancement Signoff工具可结合各种数据进行分析,通过设计测试芯片和优化测试流程,在集成电路生态系统中可不断地促进良率提升。
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关键词
集成电路制造
良率
签核
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职称材料
集成电路制造中的固结磨料化学机械抛光技术研究
被引量:
10
10
作者
苏建修
康仁科
+2 位作者
郭东明
金洙吉
李秀娟
《润滑与密封》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第3期1-4,8,共5页
经过对传统化学机械抛光技术的研究与分析,指出了目前ULSI制造中使用的传统化学机械抛光技术的缺点,通过对固结磨料化学机械抛光中的抛光垫结构、抛光机原理及抛光液的分析,得出了固结磨料化学机械抛光技术的优点,同时还对硅片固结磨料...
经过对传统化学机械抛光技术的研究与分析,指出了目前ULSI制造中使用的传统化学机械抛光技术的缺点,通过对固结磨料化学机械抛光中的抛光垫结构、抛光机原理及抛光液的分析,得出了固结磨料化学机械抛光技术的优点,同时还对硅片固结磨料化学机械抛光的缺陷进行了研究。
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关键词
抛光技术
集成电路制造
磨料
固结
化学机械抛光
ULSI
抛光垫
抛光液
抛光机
传统
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职称材料
基于专利计量的集成电路制造技术创新能力分布研究
被引量:
15
11
作者
刘云
闫哲
+1 位作者
程旖婕
谭龙
《研究与发展管理》
CSSCI
北大核心
2016年第3期47-54,共8页
通过建立集成电路制造技术领域分类体系,确定专利信息检索策略,对德温特专利数据库进行专利信息下载、清理,采用专利计量方法,分析了1974—2013年全球集成电路制造各技术领域专利的时间分布特征,探讨了各技术领域的创新发展趋势;通过&qu...
通过建立集成电路制造技术领域分类体系,确定专利信息检索策略,对德温特专利数据库进行专利信息下载、清理,采用专利计量方法,分析了1974—2013年全球集成电路制造各技术领域专利的时间分布特征,探讨了各技术领域的创新发展趋势;通过"专利地位—专利质量"二维分析矩阵比较分析了集成电路制造各技术领域美国、日本、中国所处的地位.研究发现,中国在集成电路各技术领域的创新能力与美、日等领先国家均有较大差距,未来在重点推动封装技术、退火技术、平坦化工艺3个技术领域创新发展的同时,还应加强对先进技术的引进、消化、吸收、再创新.最后,提出了今后中国集成电路制造重点技术发展方向的若干建议.
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关键词
集成电路制造
专利计量分析
技术创新能力
国际比较
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职称材料
激光微加工技术在集成电路制造中的应用
被引量:
12
12
作者
曹宇
李祥友
+1 位作者
蔡志祥
曾晓雁
《光学与光电技术》
2006年第4期25-28,共4页
激光微加工技术以非接触加工方式,高效率、无污染、高精度、热影响区小的优点在微电子集成电路制造中得到了广泛应用。介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术。
关键词
激光微加工
集成电路制造
激光微调
激光清洗
激光打孔
激光柔性布线
激光微焊
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职称材料
化学气相淀积在集成电路制造后段工艺中的应用
被引量:
1
13
作者
易万兵
涂瑞能
+3 位作者
张炳一
吴谨
毛杜立
邹世昌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期35-38,共4页
介绍了CVD技术的原理和分类。对不同种类的CVD薄膜进行了比较和分析,并主要讨论了 CVD绝缘介质薄膜在后段工艺中的应用。
关键词
化学气相淀积
集成电路制造
后段工艺
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职称材料
浅析分层递进式集成电路制造课程群的构建
被引量:
1
14
作者
黄玮
张海磊
戴志强
《新型工业化》
2021年第8期170-171,共2页
当今社会集成电路产业发展迅速,集成电路产业链各环节岗位对于专业人才的需求量也在不断增大,如何培养满足集成电路产业供给侧改革需求的产业人才是当前集成电路产业发展的重中之重。文章结合国家集成电路产业发展以及微电子技术专业的...
当今社会集成电路产业发展迅速,集成电路产业链各环节岗位对于专业人才的需求量也在不断增大,如何培养满足集成电路产业供给侧改革需求的产业人才是当前集成电路产业发展的重中之重。文章结合国家集成电路产业发展以及微电子技术专业的建设,在进行充分调研的基础上,分析集成电路制造岗位对于技能人才培养的需求;探讨了如何通过构建集成电路制造课程群创新课程教学改革,并以能力培养为导向,明确相关课程定位和课程间的联系,提升集成电路制造技能人才培养质量。
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关键词
课程群
集成电路制造
岗位需求
建设
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职称材料
浅谈高职院校“集成电路制造工艺”课程教学改革
被引量:
1
15
作者
张海磊
孙萍
刘锡锋
《网友世界》
2014年第11期204-204,共1页
本文主要根据高职院校学生的特点,结合《集成电路制造工艺》课程的教学实际,在课程的教学内容、教学方法和教学手段等方面提出了一些改革方法,以激发学生的学习兴趣、提高教学质量。
关键词
集成电路制造
工艺
教学方法
教学手段
教学内容
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职称材料
《集成电路制造工艺》课程教学实践探讨
被引量:
2
16
作者
张新安
成强
《赤峰学院学报(自然科学版)》
2013年第15期200-201,共2页
本文针对《集成电路制造工艺》课程的理论教学和实验教学进行了探讨.介绍了该课程核心教学内容的选取、课堂教学方式和实践性教学的改革与探索.提出了利用科研实验平台为本科生开设基本工艺实践的教学方式,以激发学生的学习兴趣,培养动...
本文针对《集成电路制造工艺》课程的理论教学和实验教学进行了探讨.介绍了该课程核心教学内容的选取、课堂教学方式和实践性教学的改革与探索.提出了利用科研实验平台为本科生开设基本工艺实践的教学方式,以激发学生的学习兴趣,培养动手能力,提高教学效果.
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关键词
集成电路制造
工艺
教学方式
实践教学
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职称材料
浅谈“集成电路制造工艺”的课程建设和教学实践
被引量:
5
17
作者
邵春声
《常州工学院学报》
2010年第4期94-96,共3页
首先介绍了"集成电路制造工艺"课程建设的指导思想,然后阐述了课程建设的内容和实施情况,最后对课程建设的效果进行了简要的分析和总结。通过三届本专业学生的教学实践,收到了较好的效果。
关键词
集成电路
工艺原理
集成电路制造
工艺
课程建设
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职称材料
高职院校“集成电路制造工艺”课程思政探索与实践
被引量:
1
18
作者
张喜凤
屈宝鹏
《陕西国防职教研究》
2020年第4期27-30,共4页
课程思政是“三全育人”的重要组成部分,要全面推进高校的课程思政的建设。通过对陕西国防工业职业技术学院“集成电路制造工艺”课程思政的分析和思考,提出了课程中思政元素的设计方向和主要思政元素的思政策略,并对具体实施过程的思...
课程思政是“三全育人”的重要组成部分,要全面推进高校的课程思政的建设。通过对陕西国防工业职业技术学院“集成电路制造工艺”课程思政的分析和思考,提出了课程中思政元素的设计方向和主要思政元素的思政策略,并对具体实施过程的思政实践过程进行了案例式分析,最后对课程思政实施可能会面临的问题进行了解析。
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关键词
课程思政
集成电路制造
工艺
教学策略
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职称材料
江苏省集成电路制造企业发展特征及对策研究
19
作者
徐海燕
田晶
《价值工程》
2022年第9期39-41,共3页
十三五期间,中国集成电路市场和产业急剧扩张。江苏省作为制造业大省,观察集成电路制造企业的发展情况有利于相关部门制定产业政策推动产业发展。整体看,集成电路制造企业中的小企业创新活跃度较大企业高。较大规模企业得益于近年来物...
十三五期间,中国集成电路市场和产业急剧扩张。江苏省作为制造业大省,观察集成电路制造企业的发展情况有利于相关部门制定产业政策推动产业发展。整体看,集成电路制造企业中的小企业创新活跃度较大企业高。较大规模企业得益于近年来物联网、人工智能、智能汽车等新兴产业的兴起和半导体市场规模的扩大,基本都处于稳定的盈利状态,创新意愿不及小企业更为迫切。从产业发展角度看,既需要保护小企业的创新活动,也需要刺激大企业积极加大研发力度,创造自有知识产权,形成自己的核心竞争力,从而推动整体产业的进步。
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关键词
集成电路制造
企业
十三五
江苏
特征
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职称材料
高职院校集成电路制造工艺原理课程的教学探索
20
作者
王聪
杨舰
《高师理科学刊》
2017年第6期76-79,83,共5页
集成电路制造工艺原理是一门涉及知识面广,教学内容信息量大,综合性和实践性都较强的课程.该课程在高职院校教学中普遍面临着教学资源匮乏,师资力量不足,教学模式刻板,实践教学难以开展等问题.为提高该课程的教学质量,从优化教学内容,...
集成电路制造工艺原理是一门涉及知识面广,教学内容信息量大,综合性和实践性都较强的课程.该课程在高职院校教学中普遍面临着教学资源匮乏,师资力量不足,教学模式刻板,实践教学难以开展等问题.为提高该课程的教学质量,从优化教学内容,改革教学方法,强化校企联合开展实践教学,加强师资队伍建设等方面进行改革,有利于激发学生学习的积极性,提升课程教学质量和教学效果.
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关键词
集成电路制造
工艺
微电子技术
高职院校
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职称材料
题名
人工智能技术对集成电路制造的影响分析
1
作者
倪韵
机构
上海华虹宏力半导体制造有限公司
出处
《集成电路应用》
2024年第2期41-43,共3页
文摘
阐述AI技术的发展对集成电路制造行业的宏观影响,分析AI技术对集成电路制造各环节的影响,包括对工艺整合、良率提高、掩膜光刻、蚀刻和清洗、薄膜技术、扩散技术等各个具体生产环节的影响。AI技术的发展对集成电路制造的影响将是革命性的。
关键词
人工智能
集成电路制造
工艺整合
良率提高
Keywords
artificial intelligence
integrated circuit manufacturing
process integration
yield improvement
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP183 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
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职称材料
题名
集成电路制造中的胜任力模型体系分析
2
作者
程良
机构
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
出处
《集成电路应用》
2024年第1期62-64,共3页
文摘
阐述在集成电路制造中的竞争,人才是企业发展的力量源泉,探讨人才的选拔、培养和运用是企业核心竞争力的表现,分析技术高潜人才项目与胜任力模型的设计和应用案例。
关键词
集成电路制造
企业发展规划
胜任力模型
Keywords
integrated circuit manufacturing
enterprise development planning
competency model
分类号
F272.92 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
集成电路制造工业大气环境影响评价及关注问题探讨
3
作者
支卫川
机构
上海市浦东新区环保协会
出处
《中国科技期刊数据库 工业A》
2024年第1期0024-0027,共4页
文摘
本文探讨了集成电路制造业对大气环境的多方面影响,强调了通过全面方法解决环境问题的重要性。文章强调了数据收集、先进的空气质量监测和排放测量技术的重要性,以了解排放及其后果。将环境法规与行业进展相一致化对于促进减排和提高空气质量至关重要。可持续技术创新,包括材料、制造过程和能源效率,显示出减小该行业环境足迹的潜力。积极的利益相关者参与和企业社会责任实践有助于培养有责任感的环保产业文化。在更广泛的背景下,协调技术进步与环境保护对于更可持续和环保的未来至关重要。
关键词
集成电路制造
业
大气环境
影响评价
问题探究
分类号
TN40 [电子电信—微电子学与固体电子学]
X823 [环境科学与工程—环境工程]
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职称材料
题名
AIFab:人工智能赋能集成电路制造
4
作者
李琛
机构
上海集成电路研发中心人工智能技术部
出处
《科技视界》
2023年第28期3-6,共4页
文摘
AIFab将决定下阶段集成电路产业的竞争形态和格局现有的信息化和自动化手段已无法满足智能化时代集成电路产业新趋势和新要求。随着以机器学习算法为代表的人工智能技术迅猛发展,尤其是工业4.0背景下深度学习技术所带来的颠覆性创新和变革,使得人工智能技术成为集成电路智能化演进的必然趋势和核心竞争力。人工智能与集成电路融合发展(AIFab)即是将人工智能与集成电路深度融合,以集成电路制造、装备、材料、EDA等应用场景为驱动,通过运用机器学习算法、深度挖掘、预测分析等AI技术,解决集成电路数据挖掘、效率提升、良率分析、装备增能、智能运营等应用场景的瓶颈问题,赋能集成电路制造、提升研发效能。
关键词
机器学习算法
人工智能
集成电路
产业
集成电路制造
数据挖掘
颠覆性创新
核心竞争力
AIF
分类号
TP18 [自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
集成电路制造过程中的质量与可靠性管理分析
被引量:
1
5
作者
袁尔千
李阳
机构
贵州振华风光半导体股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2023年第2期25-27,共3页
文摘
阐述集成电路制造企业中,制造过程的可靠性对产品固有设计能力的实现,对质量的保证有着非常重要的意义,探讨制造过程中影响质量与可靠性的因素,基于风险的思维和过程方法,提升工艺质量水平,加强过程运行环境管控,建设ESD防护体系,包括标准化作业、SPC控制、质量管理小组的活动,从而实现集成电路生产过程的可靠性管理和控制。
关键词
集成电路制造
可靠性
质量保证
ESD防护体系
标准化作业
SPC控制
Keywords
integrated circuit manufacturing
reliability
quality assurance
ESD protection system
standardized operation
SPC control
分类号
TN406 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
用于集成电路制造中良率监控的国产化电子束缺陷检测设备
6
作者
蒋俊海
孙伟强
王振
韩春营
孟庆浪
俞宗强
机构
东方晶源微电子科技北京有限公司
复旦大学微电子学院
出处
《计测技术》
2023年第1期169-174,共6页
基金
国家科技重大专项资助项目(2018ZX02201)。
文摘
电子束缺陷检测设备是集成电路制造中不可或缺的良率监控设备。其基本原理是结合扫描电镜成像技术、高精度运动控制技术、高速图像数据处理和自动检测分类算法等,在集成电路制造环节对晶圆及集成电路的物理缺陷和电性缺陷进行检测。为填补此类设备国产化空白,通过自主研发,突破了高分辨力大视场扫描成像、三维高精度定位补偿、智能化缺陷检测和分类等技术难点,研发了国产化电子束缺陷检测设备并应用于集成电路产线,填补了国内空白,为推动我国集成电路领域检测技术的发展起到了重要作用。
关键词
集成电路制造
电子束显微成像
缺陷检测
Keywords
integrated circuits manufacture
electron beam microscopy
defect inspection
分类号
TB9 [机械工程—测试计量技术及仪器]
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职称材料
题名
集成电路制造工艺的质量管理分析
7
作者
贺京峰
机构
贵州振华风光半导体股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2023年第11期28-29,共2页
文摘
阐述集成电路制造中的工艺状况,探讨集成电路制造工艺的质量管理的优化策略,包括晶圆表面的缺陷和杂质的清洗工艺,制程参数的稳定和优化、制程控制系统的统计过程控制、设备的精度和稳定性控制。
关键词
集成电路制造
制造
工艺
制程优化
SPC
Keywords
integrated circuit manufacturing
manufacturing process
process optimization
SPC
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的探讨
8
作者
钱辰宇
机构
无锡尤胜电子有限公司
出处
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》
2023年第12期0009-0012,共4页
文摘
集成电路是信息化产业建设发展的重要内容,然而近些年,随着超大规模集成电路精细化程度的不断提高,硅片平坦化技术遇到了发展瓶颈问题。为了解决此类问题,文章先分析了硅片平坦化技术研究现状,包括化学机械抛光技术原理和具体应用,随后介绍了超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术全新进展,包括固结磨料加工、游离磨料研磨抛光、电化学机械抛光、能场辅助抛光等技术,希望能给相关人士提供有效参考。
关键词
超大规模
集成电路制造
硅片平坦化
技术分析
分类号
TN47 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
集成电路制造中的良率提升与签核方法分析
9
作者
陆梅君
陈弼梅
刘人赫
机构
杭州广立微电子股份有限公司
出处
《集成电路应用》
2023年第11期30-32,共3页
文摘
阐述签核(Signoff)与EDA之间的融合关系,探讨良率提升签核可以贯穿在晶圆厂制造过程中,为每阶段的工作提供可量化、可对标的技术工程指标,来表征芯片良率的重要性。通过系统性方法学、签核Signoff流程以及高维度宏观的良率管理,可有效地为集成电路的高质量、良率、性能和可靠性保驾护航。同时也表明Yield Enhancement Signoff工具可结合各种数据进行分析,通过设计测试芯片和优化测试流程,在集成电路生态系统中可不断地促进良率提升。
关键词
集成电路制造
良率
签核
Keywords
integrated circuit manufacturing
yield
signoff
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
集成电路制造中的固结磨料化学机械抛光技术研究
被引量:
10
10
作者
苏建修
康仁科
郭东明
金洙吉
李秀娟
机构
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室
出处
《润滑与密封》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第3期1-4,8,共5页
基金
国家自然科学基金重大资助项目(50390061).
文摘
经过对传统化学机械抛光技术的研究与分析,指出了目前ULSI制造中使用的传统化学机械抛光技术的缺点,通过对固结磨料化学机械抛光中的抛光垫结构、抛光机原理及抛光液的分析,得出了固结磨料化学机械抛光技术的优点,同时还对硅片固结磨料化学机械抛光的缺陷进行了研究。
关键词
抛光技术
集成电路制造
磨料
固结
化学机械抛光
ULSI
抛光垫
抛光液
抛光机
传统
Keywords
chemical-mechanical polishing
fixed abrasives
polishing pad
polishing machine
polishing slurry
分类号
TS933.5 [轻工技术与工程]
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
基于专利计量的集成电路制造技术创新能力分布研究
被引量:
15
11
作者
刘云
闫哲
程旖婕
谭龙
机构
北京理工大学管理与经济学院
出处
《研究与发展管理》
CSSCI
北大核心
2016年第3期47-54,共8页
基金
国家自然科学基金面上项目"我国专利申请量增长的影响因素及动力机制研究"(71273030)
国家国际科技合作专项项目"应对气候变化南南科技合作监测系统构建"(2012DFG11750)
北京市科委科技专项"战略性新兴产业前沿技术国际创新资源监测系统"(Z13111000231304)
文摘
通过建立集成电路制造技术领域分类体系,确定专利信息检索策略,对德温特专利数据库进行专利信息下载、清理,采用专利计量方法,分析了1974—2013年全球集成电路制造各技术领域专利的时间分布特征,探讨了各技术领域的创新发展趋势;通过"专利地位—专利质量"二维分析矩阵比较分析了集成电路制造各技术领域美国、日本、中国所处的地位.研究发现,中国在集成电路各技术领域的创新能力与美、日等领先国家均有较大差距,未来在重点推动封装技术、退火技术、平坦化工艺3个技术领域创新发展的同时,还应加强对先进技术的引进、消化、吸收、再创新.最后,提出了今后中国集成电路制造重点技术发展方向的若干建议.
关键词
集成电路制造
专利计量分析
技术创新能力
国际比较
Keywords
integrated circuit manufacturing
patentometrics
technical innovation capability
international comparison
分类号
F204 [经济管理—国民经济]
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职称材料
题名
激光微加工技术在集成电路制造中的应用
被引量:
12
12
作者
曹宇
李祥友
蔡志祥
曾晓雁
机构
华中科技大学激光加工国家工程研究中心
出处
《光学与光电技术》
2006年第4期25-28,共4页
基金
国家自然科学基金(50575086)
国家863新材料主题(2005AA311030)资助项目
文摘
激光微加工技术以非接触加工方式,高效率、无污染、高精度、热影响区小的优点在微电子集成电路制造中得到了广泛应用。介绍了在集成电路制造封装中采用的激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线和激光微焊技术。
关键词
激光微加工
集成电路制造
激光微调
激光清洗
激光打孔
激光柔性布线
激光微焊
Keywords
laser micro processing
integrated circuit manufacturing
laser trimming
laser cleaning
laser drilling
laser flexible routing
laser micro welding
分类号
TN249 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
化学气相淀积在集成电路制造后段工艺中的应用
被引量:
1
13
作者
易万兵
涂瑞能
张炳一
吴谨
毛杜立
邹世昌
机构
上海宏力半导体制造有限公司
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第11期35-38,共4页
文摘
介绍了CVD技术的原理和分类。对不同种类的CVD薄膜进行了比较和分析,并主要讨论了 CVD绝缘介质薄膜在后段工艺中的应用。
关键词
化学气相淀积
集成电路制造
后段工艺
Keywords
CVD
IC manufacturing
back-end process
分类号
TN304.052 [电子电信—物理电子学]
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
浅析分层递进式集成电路制造课程群的构建
被引量:
1
14
作者
黄玮
张海磊
戴志强
机构
江苏信息职业技术学院
出处
《新型工业化》
2021年第8期170-171,共2页
基金
江苏省高等教育教改研究课题(苏高教会[2019]38号)
江苏省教育厅“青蓝工程”优秀教学团队资助项目(苏教师〔2019〕3号)。
文摘
当今社会集成电路产业发展迅速,集成电路产业链各环节岗位对于专业人才的需求量也在不断增大,如何培养满足集成电路产业供给侧改革需求的产业人才是当前集成电路产业发展的重中之重。文章结合国家集成电路产业发展以及微电子技术专业的建设,在进行充分调研的基础上,分析集成电路制造岗位对于技能人才培养的需求;探讨了如何通过构建集成电路制造课程群创新课程教学改革,并以能力培养为导向,明确相关课程定位和课程间的联系,提升集成电路制造技能人才培养质量。
关键词
课程群
集成电路制造
岗位需求
建设
分类号
TN44 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
浅谈高职院校“集成电路制造工艺”课程教学改革
被引量:
1
15
作者
张海磊
孙萍
刘锡锋
机构
江苏信息职业技术学院
出处
《网友世界》
2014年第11期204-204,共1页
文摘
本文主要根据高职院校学生的特点,结合《集成电路制造工艺》课程的教学实际,在课程的教学内容、教学方法和教学手段等方面提出了一些改革方法,以激发学生的学习兴趣、提高教学质量。
关键词
集成电路制造
工艺
教学方法
教学手段
教学内容
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
《集成电路制造工艺》课程教学实践探讨
被引量:
2
16
作者
张新安
成强
机构
河南大学物理与电子学院
出处
《赤峰学院学报(自然科学版)》
2013年第15期200-201,共2页
文摘
本文针对《集成电路制造工艺》课程的理论教学和实验教学进行了探讨.介绍了该课程核心教学内容的选取、课堂教学方式和实践性教学的改革与探索.提出了利用科研实验平台为本科生开设基本工艺实践的教学方式,以激发学生的学习兴趣,培养动手能力,提高教学效果.
关键词
集成电路制造
工艺
教学方式
实践教学
分类号
G642.0 [文化科学—高等教育学]
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职称材料
题名
浅谈“集成电路制造工艺”的课程建设和教学实践
被引量:
5
17
作者
邵春声
机构
常州工学院电子信息与电气工程学院
出处
《常州工学院学报》
2010年第4期94-96,共3页
文摘
首先介绍了"集成电路制造工艺"课程建设的指导思想,然后阐述了课程建设的内容和实施情况,最后对课程建设的效果进行了简要的分析和总结。通过三届本专业学生的教学实践,收到了较好的效果。
关键词
集成电路
工艺原理
集成电路制造
工艺
课程建设
Keywords
fundamentals of integrated circuit technology
integrated circuit manufacturing process
course construction
分类号
G642 [文化科学—高等教育学]
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职称材料
题名
高职院校“集成电路制造工艺”课程思政探索与实践
被引量:
1
18
作者
张喜凤
屈宝鹏
机构
陕西国防工业职业技术学院
出处
《陕西国防职教研究》
2020年第4期27-30,共4页
基金
陕西国防工业职业技术学院2018年科研计划项目:基于Unity3D的CMOS集成电路工艺流程AR建模及其3D打印实现(项目编号:Gfy18-14)。
文摘
课程思政是“三全育人”的重要组成部分,要全面推进高校的课程思政的建设。通过对陕西国防工业职业技术学院“集成电路制造工艺”课程思政的分析和思考,提出了课程中思政元素的设计方向和主要思政元素的思政策略,并对具体实施过程的思政实践过程进行了案例式分析,最后对课程思政实施可能会面临的问题进行了解析。
关键词
课程思政
集成电路制造
工艺
教学策略
Keywords
Course ideological and political studies
Integrated Circuit Manufacturing Technology
Teaching strategy
分类号
G711 [文化科学—职业技术教育学]
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职称材料
题名
江苏省集成电路制造企业发展特征及对策研究
19
作者
徐海燕
田晶
机构
江苏省科学技术情报研究所
出处
《价值工程》
2022年第9期39-41,共3页
文摘
十三五期间,中国集成电路市场和产业急剧扩张。江苏省作为制造业大省,观察集成电路制造企业的发展情况有利于相关部门制定产业政策推动产业发展。整体看,集成电路制造企业中的小企业创新活跃度较大企业高。较大规模企业得益于近年来物联网、人工智能、智能汽车等新兴产业的兴起和半导体市场规模的扩大,基本都处于稳定的盈利状态,创新意愿不及小企业更为迫切。从产业发展角度看,既需要保护小企业的创新活动,也需要刺激大企业积极加大研发力度,创造自有知识产权,形成自己的核心竞争力,从而推动整体产业的进步。
关键词
集成电路制造
企业
十三五
江苏
特征
Keywords
integrated circuit manufacturing enterprises
the 13th five-year plan
Jiangsu
characteristics
分类号
F27 [经济管理—企业管理]
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职称材料
题名
高职院校集成电路制造工艺原理课程的教学探索
20
作者
王聪
杨舰
机构
汕尾职业技术学院海洋工程系
广东技术师范学院电子与信息学院
出处
《高师理科学刊》
2017年第6期76-79,83,共5页
基金
广东省高等职业技术教育研究会2015年重点课题(GDGZ15Z003)
文摘
集成电路制造工艺原理是一门涉及知识面广,教学内容信息量大,综合性和实践性都较强的课程.该课程在高职院校教学中普遍面临着教学资源匮乏,师资力量不足,教学模式刻板,实践教学难以开展等问题.为提高该课程的教学质量,从优化教学内容,改革教学方法,强化校企联合开展实践教学,加强师资队伍建设等方面进行改革,有利于激发学生学习的积极性,提升课程教学质量和教学效果.
关键词
集成电路制造
工艺
微电子技术
高职院校
Keywords
integrated circuit manufacturing process
microelectronic technology
higher vocational college
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
G642.0 [文化科学—高等教育学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
人工智能技术对集成电路制造的影响分析
倪韵
《集成电路应用》
2024
0
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职称材料
2
集成电路制造中的胜任力模型体系分析
程良
《集成电路应用》
2024
0
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职称材料
3
集成电路制造工业大气环境影响评价及关注问题探讨
支卫川
《中国科技期刊数据库 工业A》
2024
0
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职称材料
4
AIFab:人工智能赋能集成电路制造
李琛
《科技视界》
2023
0
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职称材料
5
集成电路制造过程中的质量与可靠性管理分析
袁尔千
李阳
《集成电路应用》
2023
1
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职称材料
6
用于集成电路制造中良率监控的国产化电子束缺陷检测设备
蒋俊海
孙伟强
王振
韩春营
孟庆浪
俞宗强
《计测技术》
2023
0
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职称材料
7
集成电路制造工艺的质量管理分析
贺京峰
《集成电路应用》
2023
0
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职称材料
8
超大规模集成电路制造中硅片平坦化技术的探讨
钱辰宇
《中文科技期刊数据库(全文版)工程技术》
2023
0
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职称材料
9
集成电路制造中的良率提升与签核方法分析
陆梅君
陈弼梅
刘人赫
《集成电路应用》
2023
0
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职称材料
10
集成电路制造中的固结磨料化学机械抛光技术研究
苏建修
康仁科
郭东明
金洙吉
李秀娟
《润滑与密封》
CAS
CSCD
北大核心
2005
10
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职称材料
11
基于专利计量的集成电路制造技术创新能力分布研究
刘云
闫哲
程旖婕
谭龙
《研究与发展管理》
CSSCI
北大核心
2016
15
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职称材料
12
激光微加工技术在集成电路制造中的应用
曹宇
李祥友
蔡志祥
曾晓雁
《光学与光电技术》
2006
12
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职称材料
13
化学气相淀积在集成电路制造后段工艺中的应用
易万兵
涂瑞能
张炳一
吴谨
毛杜立
邹世昌
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005
1
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职称材料
14
浅析分层递进式集成电路制造课程群的构建
黄玮
张海磊
戴志强
《新型工业化》
2021
1
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职称材料
15
浅谈高职院校“集成电路制造工艺”课程教学改革
张海磊
孙萍
刘锡锋
《网友世界》
2014
1
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职称材料
16
《集成电路制造工艺》课程教学实践探讨
张新安
成强
《赤峰学院学报(自然科学版)》
2013
2
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职称材料
17
浅谈“集成电路制造工艺”的课程建设和教学实践
邵春声
《常州工学院学报》
2010
5
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职称材料
18
高职院校“集成电路制造工艺”课程思政探索与实践
张喜凤
屈宝鹏
《陕西国防职教研究》
2020
1
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职称材料
19
江苏省集成电路制造企业发展特征及对策研究
徐海燕
田晶
《价值工程》
2022
0
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职称材料
20
高职院校集成电路制造工艺原理课程的教学探索
王聪
杨舰
《高师理科学刊》
2017
0
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职称材料
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