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MEMS集成爆炸箔芯片的发火性能研究
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作者 杨智 王一飞 +3 位作者 黎浩学 韩书锋 王玉强 朱朋 《火工品》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期71-77,共7页
为了实现高速飞片输出和爆炸箔起爆器(Exploding Foil Initiator, EFI)低能发火,依据EFI工作原理,进行Cu桥箔电热仿真、PC(聚氯代对二甲苯)飞片冲击作用参数计算和SU-8加速膛结构确定。基于结构设计参数,采用微机电系统(Micro-Electro-M... 为了实现高速飞片输出和爆炸箔起爆器(Exploding Foil Initiator, EFI)低能发火,依据EFI工作原理,进行Cu桥箔电热仿真、PC(聚氯代对二甲苯)飞片冲击作用参数计算和SU-8加速膛结构确定。基于结构设计参数,采用微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System, MEMS)工艺实现了爆炸箔芯片一体化批量制备,并开展了MEMS集成爆炸箔芯片的桥箔电爆特性、飞片实时速度和冲击起爆性能测试。结果表明:基于小尺寸桥箔结构在较低放电电压下就能够获得较高的飞片速度,并且在加速膛口飞片速度达到峰值速度的96%以上;冲击起爆HNS-IV药柱的最低发火条件为0.22μF/1 100 V,实现了EFI低能发火。 展开更多
关键词 集成爆炸箔芯片 MEMS工艺 飞片实时速度 低能发火
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