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高组装密度器件的散热分析 被引量：4
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作者 王世萍 栾永卫 赵惇殳 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1996年第5期386-391,共6页
本文采用三维有限差分的方法对影响散热的几个因素，如冷却条件、封装结构及功率分布等进行分析，以便对实际设计及使用中的散热问题有所帮助．
关键词 集成电路 高组装密度器件 散热分析
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