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2.5D封装结构回流焊过程热应力分析
被引量:
2
1
作者
李逵
吴婷
+4 位作者
赵帅
郭雁蓉
杨宇军
代岩伟
秦飞
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第2期152-158,共7页
对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真。通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响。在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应...
对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真。通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响。在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应力结果相差不大,从焊球应力结果可推测出,基于生死单元技术的热力学仿真方法考虑了残余应力的累积模拟更适合于回流焊过程的热应力仿真。研究了2.5D封装回流焊过程中参考温度的选择对计算结果的影响,选用最高参考温度作为各个组件的参考温度,通常得到TSV转接板的应力值偏大,模拟的结果会更加偏于激进。通过对2.5D封装结构回流焊过程进行热应力分析,对比分析了计算模拟方法和参考温度的选择对最终计算结果的影响。该方法同样可用于指导其他同类2.5D封装结构应力的计算和分析。
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关键词
2.5d封装结构
回流焊
热应力分析
参考温度
生死单元
原文传递
题名
2.5D封装结构回流焊过程热应力分析
被引量:
2
1
作者
李逵
吴婷
赵帅
郭雁蓉
杨宇军
代岩伟
秦飞
机构
西安微电子技术研究所
北京工业大学材料与制造学部电子封装技术与可靠性研究所
北京工业大学材料与制造学部先进制造技术北京市重点实验室
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022年第2期152-158,共7页
文摘
对一种典型2.5D封装结构在回流焊工艺过程的热应力进行仿真。通过对比分析传统热力学仿真方法与基于生死单元技术的热力学仿真方法,研究了计算方法对热应力计算结果的影响。在相同参考温度下,由不同计算方法得到的硅通孔(TSV)转接板应力结果相差不大,从焊球应力结果可推测出,基于生死单元技术的热力学仿真方法考虑了残余应力的累积模拟更适合于回流焊过程的热应力仿真。研究了2.5D封装回流焊过程中参考温度的选择对计算结果的影响,选用最高参考温度作为各个组件的参考温度,通常得到TSV转接板的应力值偏大,模拟的结果会更加偏于激进。通过对2.5D封装结构回流焊过程进行热应力分析,对比分析了计算模拟方法和参考温度的选择对最终计算结果的影响。该方法同样可用于指导其他同类2.5D封装结构应力的计算和分析。
关键词
2.5d封装结构
回流焊
热应力分析
参考温度
生死单元
Keywords
2.5
d
package structure
reflow sol
d
ering
thermal stress analysis
reference temperature
birth an
d
d
eath element
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
2.5D封装结构回流焊过程热应力分析
李逵
吴婷
赵帅
郭雁蓉
杨宇军
代岩伟
秦飞
《半导体技术》
CAS
北大核心
2022
2
原文传递
已选择
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引用分析
参考文献
引证文献
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