期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到5篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
W-50%Cu复合材料的高温变形行为及加工图 被引量：10
1
作者 刘勇 赵瑞龙 +2 位作者 田保红 张晓伟 张毅 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第9期1-5,共5页
利用Gleeble-1500热力模拟试验机,在温度为650～950℃、应变速率为0.01～5 s-1、总应变量0.7的条件下,对W-50%Cu复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行了研究和分析。试验结果表明:W-50%Cu复合材料高温流动应力-... 利用Gleeble-1500热力模拟试验机,在温度为650～950℃、应变速率为0.01～5 s-1、总应变量0.7的条件下,对W-50%Cu复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行了研究和分析。试验结果表明:W-50%Cu复合材料高温流动应力-应变曲线主要以动态回复和动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;在真应力-应变曲线基础上,建立的W-50%Cu复合材料高温变形本构模型较好地表征了其高温流变特性;同时,利用W-50%Cu复合材料DMM加工图分析了其变形机制和失稳机制,可确定其热加工工艺优先选择变形温度650～700℃、应变速率1～5 s-1或变形温度850～950℃、应变速率0.01～0.1 s-1。 展开更多
关键词 W-50%cu复合材料 高温变形 本构模型 动态再结晶 DMM加工图
原文传递
真空热压烧结W(50)/Cu-Al_2O_3的热压缩变形行为 被引量：6
2
作者 张晓伟 田保红 +3 位作者 张毅 刘勇 贾淑果 任凤章 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期41-46,共6页
采用真空热压烧结法制备了纳米Al2O3弥散强化铜为基体,W颗粒为增强相的W(50)/Cu-Al2O3新型复合材料。在Gleeble-1500D热模拟机上对真空热压烧结W(50)/Cu-Al2 O3复合材料进行等温热压缩实验,研究了在变形温度为650～950℃;变形速率为0.01... 采用真空热压烧结法制备了纳米Al2O3弥散强化铜为基体,W颗粒为增强相的W(50)/Cu-Al2O3新型复合材料。在Gleeble-1500D热模拟机上对真空热压烧结W(50)/Cu-Al2 O3复合材料进行等温热压缩实验,研究了在变形温度为650～950℃;变形速率为0.01～5 s-1;最大真应变为0.7条件下的流变应力行为。结果表明:在实验条件下,复合材料W(50)/Cu-Al2O3存在明显的动态再结晶特征,即变形初期,流变应力随着应变量的增大而迅速增大,达到峰值之后流变应力逐渐趋于平稳,不随应变的增加而明显变化。变形温度和变形速率对流变应力影响显著,随着温度的升高和应变速率的减小,峰值应力逐渐减小,并且在晶界交叉处出现再结晶晶粒,并逐渐增多。复合材料的主要软化机制为动态再结晶。建立了复合材料高温变形时的流变应力本构方程,并确定了热变形激活能Q为176.05 kJ/mol。 展开更多
关键词 W(50)/cu-Al2O3复合材料 热压缩变形 动态再结晶 本构方程
原文传递
真空热压制备W-50%Cu复合材料 被引量：5
3
作者 赵瑞龙 刘勇 +1 位作者 田保红 张晓伟 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第1期27-29,45,共4页
采用真空热压制备了W-50%Cu复合材料,对其性能进行了测试,并利用SEM对其微观组织和断口形貌进行了观察与分析。结果表明:在30MPa压力下进行950℃×2h烧结,获得了相对密度达99.6%的W-50%Cu复合材料,其显微硬度、电导率和抗弯强度分... 采用真空热压制备了W-50%Cu复合材料,对其性能进行了测试,并利用SEM对其微观组织和断口形貌进行了观察与分析。结果表明:在30MPa压力下进行950℃×2h烧结,获得了相对密度达99.6%的W-50%Cu复合材料,其显微硬度、电导率和抗弯强度分别达到133HV、68.9%IACS和285MPa;W-50%Cu复合材料的抗弯断裂表现出塑性断裂特征,其断裂方式主要为沿晶断裂,并伴随少量的穿晶断裂。 展开更多
关键词 W-50%cu复合材料 热压 显微硬度 电导率 抗弯强度
下载PDF
真空热压烧结W(50)/Cu-Al_2O_3复合材料的性能研究 被引量：4
4
作者 张晓伟 田保红 +1 位作者 赵瑞龙 刘勇 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第20期63-65,共3页
采用真空热压烧结工艺制备W(50)/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,测试了其致密度、硬度、抗弯强度和导电率。结果表明:W(50)/Cu-Al2O3复合材料组织致密;致密度和硬度优于Cu-50%W,致密度可达99.8%,显微硬度达135 HV。而导电率为46%IA... 采用真空热压烧结工艺制备W(50)/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,测试了其致密度、硬度、抗弯强度和导电率。结果表明:W(50)/Cu-Al2O3复合材料组织致密;致密度和硬度优于Cu-50%W,致密度可达99.8%,显微硬度达135 HV。而导电率为46%IACS,略低于W-50%Cu复合材料。抗弯强度为291.3 MPa,弥散铜钨合金室温弯曲断裂主要以弥散Cu相的撕裂为主,伴随有W-Cu界面的分离和部分W晶粒的解理断裂。 展开更多
关键词 热压烧结 W(50)/cu-Al2O3 致密度 性能 断裂机理
原文传递
50%SiC/Cu复合材料电火花加工研究
5
作者 李少文 《机械管理开发》 2012年第3期43-44,46,共3页
采用粉末冶金工艺制备了50%SiC/Cu复合材料。研究了电参数对线切割加工SiC颗粒增强Cu基复合材料的加工速度和表面质量的影响规律。用扫描电子显微镜分析了复合材料加工表面的形貌特征。结果表明,选用较大的峰值电流和较短的脉冲宽度,可... 采用粉末冶金工艺制备了50%SiC/Cu复合材料。研究了电参数对线切割加工SiC颗粒增强Cu基复合材料的加工速度和表面质量的影响规律。用扫描电子显微镜分析了复合材料加工表面的形貌特征。结果表明,选用较大的峰值电流和较短的脉冲宽度,可对50%SiCp/Al复合材料进行较理想的线切割加工。 展开更多
关键词 50%SiC cu复合材料 电参数 加工 表面形貌
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部