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宽带隙半导体AIN薄膜的制备及应用 被引量:6
1
作者 廖克俊 王万录 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2001年第1期21-23,共3页
AIN是一种宽带隙半导体,它具有高温稳定性、高热导率、高弹性模量、非毒性,并且具有能从半导体到绝缘体的性质变化等优异的物理性质。本文主要介绍了AIN薄膜的制备方法和应用,也给出了今后有待进一步解决的问题。
关键词 ain薄膜 宽带隙半导体 应用
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用平面磁控溅射低温生长C轴择优取向的AIN薄膜
2
作者 刘付德 《仪表材料》 EI CAS CSCD 1989年第4期233-237,共5页
本文介绍了用 x-射线衍射仪、扫描电镜和透射电镜来分析用直流平面磁控溅射法在载波片上生长的 AIN 薄膜的结构,结果表明 AIN 薄膜的(002)晶面与基片表面平行,迴摆曲线分析得出标准偏差σ≈0.7°,俄歇谱分析结果表明制得的 AIN 薄... 本文介绍了用 x-射线衍射仪、扫描电镜和透射电镜来分析用直流平面磁控溅射法在载波片上生长的 AIN 薄膜的结构,结果表明 AIN 薄膜的(002)晶面与基片表面平行,迴摆曲线分析得出标准偏差σ≈0.7°,俄歇谱分析结果表明制得的 AIN 薄膜是高纯的。这种方法适于制取 C轴高度择优取向 AIN 薄膜。 展开更多
关键词 ain薄膜 磁控溅射 低温生长
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溅射沉积AlN薄膜结构与基片种类的关系 被引量:12
3
作者 许小红 武海顺 +1 位作者 张聪杰 金志浩 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期256-258,共3页
采用高真空直流磁控反应溅射成功地在5种基片上制备出多晶择优取向的AlN薄膜。结果表明,5种基片均可生长(100)面择优取向的AlN薄膜,并且具有良好的纵向组成均匀性,表面粗造度小,晶粒均匀致密。在金属电极和 Si片上... 采用高真空直流磁控反应溅射成功地在5种基片上制备出多晶择优取向的AlN薄膜。结果表明,5种基片均可生长(100)面择优取向的AlN薄膜,并且具有良好的纵向组成均匀性,表面粗造度小,晶粒均匀致密。在金属电极和 Si片上沉积的 AlN薄膜结晶度、取向性、衍射强度差别较小,两者的结构均优于在盖玻片上沉积的 AlN薄膜。 展开更多
关键词 ain薄膜 基片 磁控反应溅射
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氮化铝薄膜的光学性能 被引量:11
4
作者 颜国君 陈光德 +1 位作者 邱复生 Zhaoyan Fan 《光子学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期221-223,共3页
分别使用X衍射仪和紫外(190nm^800nm)分光光度仪,测量了用分子束外延法生长在SiC(001)基底面上的AIN薄膜的X衍射、透射谱和不同温度下的吸收谱.X衍射表明实验所用的AIN薄膜在c-轴存在应变和应力,该应变和应力主要是由于AIN的晶格常量与... 分别使用X衍射仪和紫外(190nm^800nm)分光光度仪,测量了用分子束外延法生长在SiC(001)基底面上的AIN薄膜的X衍射、透射谱和不同温度下的吸收谱.X衍射表明实验所用的AIN薄膜在c-轴存在应变和应力,该应变和应力主要是由于AIN的晶格常量与基底SiC的晶格常量不匹配所致.透射谱表明AIN薄膜的禁带宽度大约为6.2eV;而其对应的吸收谱在6.2eV处存在一个明显的台阶,此台阶被认为是AIN薄膜中的带边自由激子吸收所产生,忽略激子的结合能(与禁带宽度相比),则该值就对应为AIN的禁带宽度.而其对应的不同温度下(10k^293k)的吸收谱的谱线的形状和位置无明显的变化表明温度对AIN薄膜的禁带宽度亦无明显的影响,这主要是由于在AIN薄膜中存在着应力所致. 展开更多
关键词 ain薄膜 透射谱 吸收谱 禁带带宽 自由激子
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偏压对阴极电弧离子镀AlN薄膜的影响 被引量:5
5
作者 黄美东 董闯 +4 位作者 宫骏 卢春燕 孙超 黄荣芳 闻立时 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第6期675-680,共6页
在不同基体负偏压作用下,用阴极电弧离子镀等离子体物理气相沉积(PVD)方法在单晶 St(100)基片上获得六方晶系的晶态AlN薄膜.用X射线衍射仪分析了沉积膜的物相组成和晶格位向随 偏压的变化,在扫描电子显微镜(SEM... 在不同基体负偏压作用下,用阴极电弧离子镀等离子体物理气相沉积(PVD)方法在单晶 St(100)基片上获得六方晶系的晶态AlN薄膜.用X射线衍射仪分析了沉积膜的物相组成和晶格位向随 偏压的变化,在扫描电子显微镜(SEM)下观察沉积膜的显微组织形貌.结果表明,在较小偏压下,AlN 膜呈(002)择优取向,表面致密均匀;在较大偏压下,AlN膜呈(100)择优取向,表面形貌则粗糙不 平.AlN薄膜的择优取向及表面形貌受到不同偏压下不同离子轰击能量的影响. 展开更多
关键词 偏压 阴极电弧离子镀 物理气相沉积 ain薄膜 择优取向 表面形貌 单晶硅基片 氮化铝薄膜 显微组织
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硅基AlN薄膜制备技术与测试分析 被引量:7
6
作者 于毅 任天令 刘理天 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第1期42-45,共4页
采用直流磁控反应溅射法 ,在Si(10 0 ) ,Al/Si(10 0 )和Pt/Ti/Si(10 0 )等多种衬底上制备了用于MEMS器件的AlN薄膜 .用XRD和AES对薄膜的结构和组分进行了分析 ,通过优化工艺参数 ,得到了提高薄膜择优取向的方法 ,并分析了不同衬底上AlN... 采用直流磁控反应溅射法 ,在Si(10 0 ) ,Al/Si(10 0 )和Pt/Ti/Si(10 0 )等多种衬底上制备了用于MEMS器件的AlN薄膜 .用XRD和AES对薄膜的结构和组分进行了分析 ,通过优化工艺参数 ,得到了提高薄膜择优取向的方法 ,并分析了不同衬底上AlN晶粒生长的有关机理 .制备的AlN薄膜显示出良好的〈0 0 2〉择优取向性 ,摇摆曲线的半高宽达到 5 6° . 展开更多
关键词 ain薄膜 直流磁控反应溅射 择优取向 半高宽
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反应式脉冲激光溅射淀积AlN薄膜化学稳定性研究 被引量:7
7
作者 汪洪海 郑启光 +1 位作者 魏学勤 丘军林 《激光杂志》 CAS CSCD 北大核心 1998年第6期28-31,46,共5页
就反应式脉冲激光溅射淀积制备氮化铝(AlN)薄膜的过程,讨论了激光脉冲能量密度及脉冲频率对所制备薄膜结构性能的影响,并对薄膜的化学稳定性作了比较详细的研究。结果表明,当薄膜中存在有未反应的单质铝时,薄膜的化学稳定性极... 就反应式脉冲激光溅射淀积制备氮化铝(AlN)薄膜的过程,讨论了激光脉冲能量密度及脉冲频率对所制备薄膜结构性能的影响,并对薄膜的化学稳定性作了比较详细的研究。结果表明,当薄膜中存在有未反应的单质铝时,薄膜的化学稳定性极差。比较而言,具有高取向性,择优生长的致密AIN微晶膜的化学稳定性优于结构相对疏松的非晶膜。实验测试得到,在75℃,85%的H3PO4溶液和20℃,05M的NaOH溶液中,AlN微晶膜的溶解速度分别为265nm·min-1和146nm·min-1,激活能为232KJ·mol-1和363KJ·mol-1;在同样条件AlN非晶膜的溶解速率分别为552nm·min-1和306nm·min-1,AlN非晶膜在H3PO4中的激活能为184KJ·mol-1。 展开更多
关键词 ain薄膜 化学稳定性 反应式脉冲激光溅射淀积
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AlN薄膜覆Al基板的物理特性 被引量:3
8
作者 李华平 柴广跃 +2 位作者 彭文达 刘文 牛憨笨 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第10期54-56,共3页
利用磁控溅射系统在6061铝材上制备了3μm的AlN薄膜。XRD、椭偏测试及耐压测试结果表明,AlN膜为具有良好取向的多晶薄膜,击穿电压高达100V/μm。利用自动划痕仪对AlN膜进行剥离实验,临界载荷为6N左右。AlN和铝基体间的结合主要是物理吸... 利用磁控溅射系统在6061铝材上制备了3μm的AlN薄膜。XRD、椭偏测试及耐压测试结果表明,AlN膜为具有良好取向的多晶薄膜,击穿电压高达100V/μm。利用自动划痕仪对AlN膜进行剥离实验,临界载荷为6N左右。AlN和铝基体间的结合主要是物理吸附和机械锚合。用有限元方法对基于AlN膜/Al热沉的LED(发光二极管)封装结构的散热性能进行了分析,模型的内通道热阻约2K/W。 展开更多
关键词 无机非金属材料 ain薄膜 LED封装 有限元法
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电子浴辅助阴极电弧源活性反应离子镀合成AlN薄膜 被引量:3
9
作者 潘俊德 田林海 +2 位作者 莘海维 贺琦 李力 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2000年第4期22-24,共3页
利用电子浴辅助阴极电弧源活性反应离子镀法 ,在 Si、Mo和不锈钢等基材上合成 Al N薄膜 ;采用 SEM、XRD及 IR对薄膜的表面形貌、晶体结构进行了分析。结果表明 ,用此法可以合成高质量的 Al N薄膜 ,而且具有合成速度快、设备简单等优点 。
关键词 电子浴辅助 冷阴极电弧 反应离子镀 ain薄膜
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热退火对射频反应溅射氮化铝薄膜场电子发射的影响 被引量:2
10
作者 邵乐喜 刘小平 +2 位作者 谢二庆 贺德衍 陈光华 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2001年第5期1015-1018,共4页
以氮气为反应气体;用射频反应溅射方法制备了AIN薄膜,结合XPS和XRD表征考察了热退火后处理对样品场电子发射性能的影响.实验表明,热退火是改善样品场发射稳定性的有效途径,样品经700℃退火后,发射电流的涨落从未退火... 以氮气为反应气体;用射频反应溅射方法制备了AIN薄膜,结合XPS和XRD表征考察了热退火后处理对样品场电子发射性能的影响.实验表明,热退火是改善样品场发射稳定性的有效途径,样品经700℃退火后,发射电流的涨落从未退火前的135μA下降到20μA;并且发射的开启电压、发射电流的涨落和滞后等对退火温度表现出强烈的依赖性.文中认为,退火处理造成了薄膜结构的变化,引起表面电子亲和势特性以及电导特性的改变,进而影响了其发射特性. 展开更多
关键词 ain薄膜 场电子发射 热退火 氮化铝薄膜 射频反应溅射 冷阴级材料
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氮化铝薄膜对金属膜电阻器性能的影响 被引量:1
11
作者 于军 曾祥斌 《华中理工大学学报》 CSCD 北大核心 1990年第1期127-132,共6页
本文采用射频反应溅射法在电阻瓷体表面和微晶玻璃片上淀积一层具有择优取向的A1N薄膜,然后再在其上淀积金属电阻膜(80%Ni,20%Cr)或Fe-Al-Si-Cr合金粉。对电阻器进行了功率老化、高温存贮、热冲击、短时过载等可靠性试验,测量了其TCR... 本文采用射频反应溅射法在电阻瓷体表面和微晶玻璃片上淀积一层具有择优取向的A1N薄膜,然后再在其上淀积金属电阻膜(80%Ni,20%Cr)或Fe-Al-Si-Cr合金粉。对电阻器进行了功率老化、高温存贮、热冲击、短时过载等可靠性试验,测量了其TCR和表面温升。由于A1N材料的优良导热和钝化特性,使具有A1N薄膜的电阻器性能得到很大提高。文中还讨论了A1N材料改善电阻器特性的微观机理。 展开更多
关键词 电阻器 金属膜 可靠性试验 ain薄膜
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衬底温度对AlN薄膜结构及电阻率的影响 被引量:1
12
作者 薛守迪 杨成韬 +1 位作者 解群眺 毛世平 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2011年第3期475-478,共4页
采用直流反应磁控溅射法在Si(111)基片上制备了AlN薄膜,利用XRD、原子力显微镜(AFM)、电流-电压(I-V)测试仪等对不同衬底下制备薄膜的结构、形貌及电阻率等进行了分析表征。结果表明:随着衬底温度的升高,晶粒逐渐长大,AlN(002)择优取向... 采用直流反应磁控溅射法在Si(111)基片上制备了AlN薄膜,利用XRD、原子力显微镜(AFM)、电流-电压(I-V)测试仪等对不同衬底下制备薄膜的结构、形貌及电阻率等进行了分析表征。结果表明:随着衬底温度的升高,晶粒逐渐长大,AlN(002)择优取向明显改善,600℃达到最佳。一定范围内提高温度使晶粒均匀、致密,有利于改善表面粗糙情况和提高电阻率,550℃时表面粗糙度达到最低(2.8 nm)且有最大的电阻率(3.35×1012Ω.cm);同时薄膜应力随温度升高有增大趋势。 展开更多
关键词 ain薄膜 衬底温度 XRD 原子力显微镜(AFM)
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AlN电子薄膜材料的研究进展 被引量:12
13
作者 周继承 石之杰 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期14-16,24,共4页
AlN是一种在热、电、光和机械等方面具有良好综合性能的材料,作为电子薄膜材料在微电子、电子元件、高频宽带通信以及功率半导体器件等领域有广泛应用。简介了AlN薄膜的制备方法,评述了国内外各科研团体的最新研究成果和进展,阐述了AlN... AlN是一种在热、电、光和机械等方面具有良好综合性能的材料,作为电子薄膜材料在微电子、电子元件、高频宽带通信以及功率半导体器件等领域有广泛应用。简介了AlN薄膜的制备方法,评述了国内外各科研团体的最新研究成果和进展,阐述了AlN薄膜的应用,并综述了近年来AlN薄膜作为缓冲层、SOI结构的绝缘埋层和吉赫兹级声表面波器件压电薄膜的研究现状。 展开更多
关键词 ain电子薄膜材料 电子元器件 应用 进展
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潘宁放电溅射沉积纳米级AlN薄膜的性质
14
作者 李慧玉 施芸城 +2 位作者 闫永辉 杨平 冯贤平 《真空》 CAS 北大核心 2006年第2期32-35,共4页
设计并制造了新的潘宁型等离子体源实验装置,分析了等离子体的发射光谱和产生A lN的动力学机理。在室温条件下,纯氮气的工作环境中用潘宁放电离子源溅射的方法,在S i(100)衬底上制备了纳米级的光滑平整A lN薄膜。本文用扫描电镜(SEM),... 设计并制造了新的潘宁型等离子体源实验装置,分析了等离子体的发射光谱和产生A lN的动力学机理。在室温条件下,纯氮气的工作环境中用潘宁放电离子源溅射的方法,在S i(100)衬底上制备了纳米级的光滑平整A lN薄膜。本文用扫描电镜(SEM),原子力显微镜(ATM),红外吸收光谱(FT IR)和拉曼光谱(R am ansh ift)等测试分析技术用来研究了薄膜的微结构特征。 展开更多
关键词 潘宁放电 溅射 ain薄膜
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AlN薄膜有源SAW滤波器集成及性能研究 被引量:1
15
作者 刘桥 王代强 +1 位作者 冯杰 王忠良 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期35-37,共3页
在AlN压电薄膜上(以SiO2/Si为衬底),使用MOS集成电路工艺制作叉指电极和单元电路,制成中心频率为320MHz的有源SAW滤波器并进行了测试。结果表明,该滤波器的插入损耗低于10dB,带外衰减高于45dB。
关键词 电子技术 ain压电薄膜 叉指换能器 有源SAW滤波器
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氮化铝波导薄膜的TM模测试原理与方法
16
作者 袁一方 夏翔 《光子学报》 EI CAS CSCD 2000年第Z01期44-46,共3页
用MOCVD在蓝宝石基板上生长的氮化工铝单晶薄膜,波导测量方法用作研究单晶薄膜的偏振的理论分析和从实验结果得到的TE和TM的光学特性。这是首次提出的AIN单晶薄膜的偏振特性研究。
关键词 氮化铝 偏振 ain波导薄膜
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Cr掺杂AlN薄膜的结晶结构和磁性能
17
《金属功能材料》 CAS 2007年第5期47-48,共2页
关键词 CR掺杂 磁性能 ain薄膜 结晶结构 ALN薄膜 磁控溅射法 日本大阪大学
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氮系Ⅲ—Ⅴ族化合物—A1N
18
作者 张佐兰 《电子工艺技术》 1989年第1期18-23,61,共7页
AIN薄膜是一种高温绝缘膜和半导体器件的钝化膜,特别适用于超高频表面波器件,是有很大的应用潜力和发展前景的材料。本文主要介绍AIN薄膜的特性、制备方法和应用。
关键词 ain薄膜 高温 绝缘膜 氮系化合物
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激光熔蚀反应淀积AlN薄膜残余应力及热稳定性的研究 被引量:4
19
作者 汪洪海 郑启光 +2 位作者 丘军林 熊贵光 田德成 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第9期857-860,共4页
激光熔蚀反应淀积于 Si(10 0 ) ,Si(111)基底上的 Al N薄膜是高质量高取向性的 Al N多晶膜 ,薄膜与基底的取向关系为 Al N(10 0 )∥ Si(10 0 ) ,Al N(110 )∥ Si(111)。薄膜具有较低的残余应力和较好的热稳定性。实验结果表明 ,当氮气... 激光熔蚀反应淀积于 Si(10 0 ) ,Si(111)基底上的 Al N薄膜是高质量高取向性的 Al N多晶膜 ,薄膜与基底的取向关系为 Al N(10 0 )∥ Si(10 0 ) ,Al N(110 )∥ Si(111)。薄膜具有较低的残余应力和较好的热稳定性。实验结果表明 ,当氮气压强和放电电压分别为 10 0× 133.33Pa和 6 50 V时 ,薄膜的残余应力低于 3GPa。此样品在纯氧环境 50 0℃时 ,经过 3h的退火 ,红外吸收谱检测未发现有Al2 O3 特征峰出现。对 Al N/Cu双层膜的研究表明所制备的 Al N薄膜在金属薄膜的防护上也有潜在的应用价值。 展开更多
关键词 ain薄膜 残余应力 热稳定性 激光熔蚀
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氮化铝薄膜中的二次谐波产生 被引量:2
20
作者 颜国君 陈光德 +2 位作者 竹有章 邱复生 范朝阳 《光学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第9期1245-1248,共4页
利用X射线衍射技术对用直流反应磁控溅射技术沉积在蓝宝石基底 (10 0 )晶面上的氮化铝 (AlN)薄膜进行了晶体结构分析 ,对X射线衍射图样的分析结果表明 :用该法沉积在蓝宝石基底 (10 0 )晶面上的AlN薄膜为单晶膜 ;利用脉宽为 10ns、重复... 利用X射线衍射技术对用直流反应磁控溅射技术沉积在蓝宝石基底 (10 0 )晶面上的氮化铝 (AlN)薄膜进行了晶体结构分析 ,对X射线衍射图样的分析结果表明 :用该法沉积在蓝宝石基底 (10 0 )晶面上的AlN薄膜为单晶膜 ;利用脉宽为 10ns、重复频率 10Hz、最大平均功率为 2 0W、单脉冲的最大能量为 2J的Nd∶YAG脉冲激光器对其进行了二次谐波产生的实验研究 ,对实验结果进行分析表明 :沉积在蓝宝石基底 (10 0 )晶面上的AlN薄膜能在一个很宽的入射角度范围存在有效二次谐波的输出 ;且输出的二次谐波功率相对于AlN薄膜的表面法线成对称分布 ,这表明该AlN薄膜的表面法线方向即为AlN的光轴方向。 展开更多
关键词 非线性光学 ain薄膜 二次谐波 相位匹配 相位失配角宽度
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