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不锈钢表面Al/Cu涂层制备与第一性原理计算
1
作者 李德元 李光全 张楠楠 《沈阳工业大学学报》 CAS 北大核心 2024年第2期165-171,共7页
为了研究Al/Cu涂层中金属间化合物的生成顺序和形成机理,在304不锈钢基体表面制备了Al/Cu涂层。对试样进行热处理使得Al/Cu涂层原位反应生成金属间化合物,随后测试了涂层的高温抗氧化性能。采用第一性原理计算Al-Cu金属间化合物的焓、... 为了研究Al/Cu涂层中金属间化合物的生成顺序和形成机理,在304不锈钢基体表面制备了Al/Cu涂层。对试样进行热处理使得Al/Cu涂层原位反应生成金属间化合物,随后测试了涂层的高温抗氧化性能。采用第一性原理计算Al-Cu金属间化合物的焓、熵、吉布斯自由能和热容等数据。将热力学和扩散动力学相结合,提出有效生成自由能模型来预测化合物在Al/Cu界面的生成顺序。结果表明:Al/Cu涂层中首先形成Al_(2)Cu相,在Al/Cu界面处出现了AlCu相,加热时间增加至20 h后出现了富Cu的Al_(4)Cu_(9)相。由第一性原理计算得出,Al-Cu金属间化合物的形成顺序为Al_(2)Cu→AlCu→Al_(4)Cu_(9),与实验结果一致。此外,氧化实验结果表明,涂层具有良好高温抗氧化性能。 展开更多
关键词 al/cu涂层 304不锈钢 电弧喷涂 等离子喷涂 第一性原理计算 金属间化合物 抗高温氧化 热处理
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基于同步辐射与第一性原理计算的Al/Cu钎焊界面组织与接头性能研究
2
作者 杨俊朝 黄冠 +3 位作者 丁宗业 纠永涛 龙伟民 胡侨丹 《铸造技术》 CAS 2024年第3期293-299,共7页
界面脆性化合物对Al/Cu钎焊接头力学性能影响显著,明晰界面化合物的形成、生长行为与块体性质对调控界面组织与接头性能至关重要。本文借助同步辐射X射线成像技术对加热与冷却过程中Al/Cu钎焊界面组织演变进行动态表征,利用第一性原理... 界面脆性化合物对Al/Cu钎焊接头力学性能影响显著,明晰界面化合物的形成、生长行为与块体性质对调控界面组织与接头性能至关重要。本文借助同步辐射X射线成像技术对加热与冷却过程中Al/Cu钎焊界面组织演变进行动态表征,利用第一性原理计算对界面化合物的块体性质进行计算,研究了界面化合物的形成次序、模量与键合特征。结果表明,界面Al_(2)Cu与Al_(4)Cu_(9)化合物在冷却过程中形成,小平面枝晶状Al_(2)Cu化合物为初生相,从原始界面处凝固析出,且二次枝晶臂呈非对称性;与母材接触后发生扩散反应形成层状Al_(4)Cu_(9)化合物。界面化合物具有金属键与共价键的混合键合特征,Al_(4)Cu_(9)化合物具有较高的结合能、体积弹性模量、剪切模量、杨氏模量与硬度,可提高Al/Cu钎焊接头硬度,降低塑韧性。 展开更多
关键词 al/cu钎焊 同步辐射 第一性原理计算 化合物 力学性能
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热场辅助电磁脉冲焊接Al/Cu异种金属接头组织性能研究
3
作者 陈玉华 吴鸿燕 +3 位作者 周春培 贾立超 沈文龙 谢吉林 《电焊机》 2023年第8期16-21,共6页
采用热场辅助电磁脉冲焊接技术对Al/Cu异种金属进行焊接,对比分析了热场温度分别为室温、100℃和200℃条件下焊接接头的宏观形貌、界面组织及力学性能。结果表明:热场辅助电磁脉冲焊接技术能够实现Al/Cu异种金属的优质焊接;随着热场温... 采用热场辅助电磁脉冲焊接技术对Al/Cu异种金属进行焊接,对比分析了热场温度分别为室温、100℃和200℃条件下焊接接头的宏观形貌、界面组织及力学性能。结果表明:热场辅助电磁脉冲焊接技术能够实现Al/Cu异种金属的优质焊接;随着热场温度的增加,焊接接头有效结合区的尺寸增大。而波状界面形貌随着热场温度不同呈现不同的形态,室温下界面呈现正弦波和剪切波的混合波形,100℃下呈不规则的嵌入式波形形貌,200℃下的形貌与室温类似,但是界面反应层的厚度最大;三种温度下的界面反应区都检测到了Al-Cu化合物的存在。力学性能测试结果表明,随着热场温度的升高,焊接接头的力学性能逐渐提高。当加热温度为200℃时,焊接接头的抗拉剪力达到了4076 N;所有试样都在界面处发生断裂,断裂区域存在断口形貌呈现“河流状”和韧窝结构混合形式,推断焊接接头的失效模式为韧脆混合断裂。在外场温度作用下,焊接接头的有效结合区增大,界面波形结构发生改变,进而有效地提升了接头的力学性能。 展开更多
关键词 电磁脉冲焊接 热场辅助 al/cu异种金属 微观组织 力学性能
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冷轧对搅拌摩擦加工Al/Cu复合材料微观组织和力学性能的影响 被引量：1
4
作者 马艳恒 张兵 +3 位作者 张志娟 赵田丽 王快社 蔡军 《塑性工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2023年第4期118-126,共9页
对重叠率为0.5的多道次搅拌摩擦加工(MFSP)制备的Al/Cu复合材料进行了不同变形量的冷轧实验,弥补了MFSP造成的缺陷,对晶粒进行细化和均匀化并进一步提高了其界面结合强度。利用电子背散射衍射技术和剪切实验研究了不同变形量对复合材料... 对重叠率为0.5的多道次搅拌摩擦加工(MFSP)制备的Al/Cu复合材料进行了不同变形量的冷轧实验,弥补了MFSP造成的缺陷,对晶粒进行细化和均匀化并进一步提高了其界面结合强度。利用电子背散射衍射技术和剪切实验研究了不同变形量对复合材料界面结构、组织演变和剪切性能的影响。结果表明,在轧制压力作用下,加工区界面由连续变为不连续,过渡区未结合界面逐渐闭合直到结合良好,界面结合机制由单一扩散结合变为扩散结合和机械啮合二者的共同作用。当轧制变形量从30%增加到70%时,加工区和过渡区中Al、Cu各自平均晶粒尺寸的细化效果近乎一致,原始晶粒尺寸差也逐渐消失,由PZ界面原始的20和35μm以及TZ界面原始的25和38μm细化至8~9μm。剪切强度从102.3 MPa增加至374.2 MPa,提高了265.8%,相较原始MFSP试样的剪切强度(75.2 MPa)提高了398%,剪切断口表明断裂方式由韧性断裂转变为脆性断裂,加工硬化和波状界面形貌使界面结合强度有所改善。 展开更多
关键词 al/cu复合材料 多道次搅拌摩擦加工 冷轧 组织演变 剪切性能
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添加SiO_(2)纳米粉末AC辅助Al/Cu等离子弧熔钎焊接头组织及性能分析
5
作者 徐旭 刘玉龙 +3 位作者 宿再春 付迎 黄健康 樊丁 《材料导报》 CSCD 北大核心 2023年第11期171-177,共7页
从工艺方法改进和界面调控方面提出了添加SiO_(2)纳米粉末AC辅助Al/Cu等离子弧熔钎焊,实现了成形及力学性能良好的Al/Cu异种金属接头,并对界面处微观组织及接头力学性能进行了对应分析,对其界面形成的内在机理进行相应阐述。结果表明,A... 从工艺方法改进和界面调控方面提出了添加SiO_(2)纳米粉末AC辅助Al/Cu等离子弧熔钎焊,实现了成形及力学性能良好的Al/Cu异种金属接头,并对界面处微观组织及接头力学性能进行了对应分析,对其界面形成的内在机理进行相应阐述。结果表明,AC辅助电弧的引入可显著改善Al在Cu母材表面的润湿铺展性能,接头有效连接长度由12.25 mm增加至15.2 mm;接头微观组织分析表明,纳米SiO_(2)吸附于Cu界面及IMC层,起到了扩散阻挡作用,阻碍了Al和Cu原子的反应和相互扩散,减小了焊接过程中界面IMC的厚度,减缓了等温时效过程中IMC的生长。同时,较大的有效连接长度和对IMC层的抑制作用使添加SiO_(2)纳米颗粒AC辅助电流值为45 A的接头断裂承受最大载荷为0.85 kN,断裂位置位于铝侧热影响区,接头力学性能较好。 展开更多
关键词 al/cu异种金属 AC辅助 纳米强化 力学性能
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电磁场对水平双辊铸轧Ti/Al/Cu复合板界面结合强度的影响
6
作者 许久健 张焘 +3 位作者 付金禹 许光明 李勇 王昭东 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期67-77,共11页
利用水平双辊铸轧技术制备Ti/Al/Cu复合板,通过在铸轧过程中施加脉冲电场和电磁振荡场,研究不同外场对铸轧复合板界面结合强度的影响。结果表明:电磁场对铸轧过程的稳定性没有影响。施加脉冲电场和电磁振荡场后,Ti/Al界面和Cu/Al界面的... 利用水平双辊铸轧技术制备Ti/Al/Cu复合板,通过在铸轧过程中施加脉冲电场和电磁振荡场,研究不同外场对铸轧复合板界面结合强度的影响。结果表明:电磁场对铸轧过程的稳定性没有影响。施加脉冲电场和电磁振荡场后,Ti/Al界面和Cu/Al界面的扩散层厚度增加,界面结合强度显著提高。施加电磁振荡场后,在铸轧区的液穴内产生交变的电磁体积力。在电磁体积力的作用下,铝熔体内部产生震荡效应并对金属带表面进行冲刷,使金属带表面新形成的晶核脱离。此外,震荡效应使得金属带与铝熔体接触处的温度梯度降低,凝固速度减慢从而延长固-液接触时间。这些作用使得熔体在金属带表面铺展湿润更加充分,促进了原子间的互扩散,从而产生了更多的冶金结合区域并增大了冶金结合的强度。 展开更多
关键词 水平双辊铸轧 Ti/al/cu复合板 电磁场 界面结合强度
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Al/Cu接触反应钎焊中反应铺展现象和氧化膜行为 被引量：20
7
作者 陈定华 钱乙余 黄继华 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1989年第1期B042-B047,共6页
本文比较详细地讨论了和Al有共晶反应的金属颗粒在Al表面的反应铺展的过程和实质,在此基础上对Al/Cu接触反应钎焊中的Al表面氧化膜行为和接头形成机制进行了研究和探讨。
关键词 接触 反应 钎焊 al/cu 反应铺展
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Al/Cu多层复合板的组织演化及其对力学性能的影响(英文) 被引量：14
8
作者 李小兵 祖国胤 王平 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第1期36-45,共10页
研究异步冷轧退火工艺制备的Al/Cu多层复合材料的组织演化及其对力学性能的影响。采用SEM和TEM分析界面组织,用界面剥离实验和拉伸实验测试复合板的力学性能。结果表明:异步冷轧复合工艺可以获得界面紧密连接的超细晶多层复合材料。退... 研究异步冷轧退火工艺制备的Al/Cu多层复合材料的组织演化及其对力学性能的影响。采用SEM和TEM分析界面组织,用界面剥离实验和拉伸实验测试复合板的力学性能。结果表明:异步冷轧复合工艺可以获得界面紧密连接的超细晶多层复合材料。退火促进Al和Cu连接界面上金属原子的扩散,甚至导致金属间化合物的生成。复合板的连接界面在300°C退火时发生固溶强化现象,界面的连接强度达到最大,但是在更高温度退火时界面生成的金属间化合物导致连接性能急剧下降。在300°C退火时,复合板组织发生再结晶并获得较高的抗拉强度;而在350°C退火时,界面存在亚微米厚度的过渡层,有利于位错滑移运动,因此复合板获得较高的伸长率。 展开更多
关键词 al/cu层状复合材料 轧制复合 界面 超细晶
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Al/Cu复合材料制备中理论与工艺研究进展 被引量：10
9
作者 李慧 龙萍 +2 位作者 牛永胜 黄斐荣 杨斌 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第7期148-153,共6页
Al/Cu复合材料具有质轻、导电良好和成本低等优点,成为了近年来研究的热点。介绍了Al/Cu复合材料的主要界面复合理论,并着重阐述了近年来对主流理论的研究。综述了国内外关于Al/Cu复合材料的制备工艺和数值模拟的研究进展,指出了各工艺... Al/Cu复合材料具有质轻、导电良好和成本低等优点,成为了近年来研究的热点。介绍了Al/Cu复合材料的主要界面复合理论,并着重阐述了近年来对主流理论的研究。综述了国内外关于Al/Cu复合材料的制备工艺和数值模拟的研究进展,指出了各工艺的优缺点,并对制备工艺的改进方向、未来数值模拟的研究方向进行了展望。 展开更多
关键词 al/cu复合材料 复合理论 制备方法 数值模拟
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Al/Cu扩散偶相界面的实验研究 被引量：10
10
作者 杨睿 李世春 宋玉强 《中国石油大学学报（自然科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期110-113,共4页
采用“铆钉法”制备了Al／Cu曲面接触扩散偶，用彩色金相、显微硬度测试方法对其界面区域进行了观察分析。实验结果表明，烧结温度对相层数量起主要作用，并和保温时间一起影响扩散溶解层厚度。在873K，823～723K，623K扩散偶的扩散溶... 采用“铆钉法”制备了Al／Cu曲面接触扩散偶，用彩色金相、显微硬度测试方法对其界面区域进行了观察分析。实验结果表明，烧结温度对相层数量起主要作用，并和保温时间一起影响扩散溶解层厚度。在873K，823～723K，623K扩散偶的扩散溶解层分别由4个，3个，1个相组成，在Al／Cu扩散偶中各相层的硬度由铜侧相向铝侧相逐渐增大并在出现硬度峰值后减小。 展开更多
关键词 al/cu 曲面 扩散偶 扩散溶解层 显微硬度
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热处理工艺对Al/Cu双金属复合界面的影响 被引量：7
11
作者 张锐 林高用 +2 位作者 王莉 张胜华 宋佳胜 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 2011年第5期5-8,共4页
采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度... 采用POLYVAR-MET型金相显微镜、带有GENESIS60S能谱仪的Sirion200场发射扫描电镜对经高温和低温退火处理的Al/Cu双金属复合界面组织进行观察分析,研究热处理工艺对界面组织及扩散层厚度的影响规律,并进一步通过冷轧实验研究扩散层厚度与界面结合强度的关系,获得综合满足材料结合强度和成型性能的热处理工艺。结果表明：高温退火处理的Al/Cu复合试样难以实现稳定的塑性成型,低温退火处理能使界面结合牢固,冷变形塑性好;Al/Cu双金属复合材料的界面扩散结合层厚度的最佳范围为1.2~3.5μm;最佳工艺为低温退火加热到300~350℃,保温45~60 min。 展开更多
关键词 al/cu双金属层压复合材料 界面结合 扩散 低温退火 塑性成型
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Al/Cu管异种材料火焰钎焊连接 被引量：25
12
作者 薛松柏 董健 +1 位作者 吕晓春 张广生 《焊接》 2003年第12期23-25,共3页
采用火焰钎焊技术 ,实现了Al/Cu管异种材料的中温钎焊连接。所采用的改进型的CsF -AlF3 钎剂Si粉含量在 1%时 ,钎焊接头的抗裂性能最好。本试验所采用的钎剂具有熔点低、免清洗、无腐蚀、钎剂活性佳和接头抗裂性能好等优点 。
关键词 al/cu管 火焰钎焊 异种材料焊接 钎剂
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Al/Cu异种有色金属的真空钎焊工艺 被引量：26
13
作者 马海军 李亚江 王娟 《焊接技术》 北大核心 2007年第1期36-38,共3页
针对铝和铜异种有色金属钎焊工艺,从钎料选择、焊前清理、接头装配和钎焊工艺要点等方面对Al/Cu真空钎焊的去膜机理和界面结合特点等进行了研究,分析了真空钎焊加热温度、升温速度、保温时间和真空度等工艺参数对钎焊接头性能的影响。... 针对铝和铜异种有色金属钎焊工艺,从钎料选择、焊前清理、接头装配和钎焊工艺要点等方面对Al/Cu真空钎焊的去膜机理和界面结合特点等进行了研究,分析了真空钎焊加热温度、升温速度、保温时间和真空度等工艺参数对钎焊接头性能的影响。结果表明,Al-Si钎料中加入1%～1.5%的Mg作为活化剂,有利于铝母材表面氧化膜的去除;加热温度、保温时间及钎料用量对母材溶蚀的产生具有重要影响。 展开更多
关键词 al/cu真空钎焊 去膜机理 al-Si钎料 溶蚀
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Al/Cu异种接头钎焊和扩散焊的研究进展 被引量：7
14
作者 吴永智 宁立芹 +1 位作者 毛建英 李海刚 《新技术新工艺》 2010年第6期56-58,共3页
概述了近年来国内外铜铝异种金属钎焊,特别是真空钎焊和扩散焊焊接技术的研究现状,分析了当前Al/Cu连接存在的主要问题。同时指出,控制Al/Cu接头区域中金属间化合物的生成,将会成为今后Al/Cu焊接研究的重点。
关键词 al/cu 钎焊 金属间化合物
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累积叠轧Al/Cu复合板界面反应层核-壳结构形成机制 被引量：2
15
作者 陈剑虹 于洋泊 张晓波 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2020年第1期1-6,共6页
采用累积叠轧(ARB)结合多次退火处理制备了Al/Cu复合板,重点研究了Al/Cu界面反应层核-壳结构形成机制.结果表明:Al/Cu界面反应层的形成主要依赖于退火过程中铜原子在界面处的扩散,反应产物包括Al 2Cu、AlCu、Al 4Cu 9.轧制变形致使反应... 采用累积叠轧(ARB)结合多次退火处理制备了Al/Cu复合板,重点研究了Al/Cu界面反应层核-壳结构形成机制.结果表明:Al/Cu界面反应层的形成主要依赖于退火过程中铜原子在界面处的扩散,反应产物包括Al 2Cu、AlCu、Al 4Cu 9.轧制变形致使反应层破碎并在基体中均匀分布,轧后退火处理导致新的反应层不断形成.最终经多次叠轧及退火处理,原始铜板材全部转变为椭球状具有核-壳结构的Al/Cu金属间化合物颗粒.8道次复合板抗拉强度最高,达到176.8 MPa,是退火态1060抗拉强度的1.74倍;0道次复合板延伸率较好,主要是Al/Cu界面分层后铝层均匀塑性变形,应力缓慢释放所致. 展开更多
关键词 累积叠轧(ARB) al/cu复合板 界面反应层 核-壳结构
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累积叠轧制备的Cu/Al/Cu复合板材金属间化合物层演变及其对力学性能影响研究 被引量：5
16
作者 王琳 谢志宝 《精密成形工程》 北大核心 2021年第6期70-76,共7页
目的研究在不同温度条件下Cu(商业纯铜)/Al(AA1060)/Cu复合板材累积叠轧过程中界面金属间化合物层对材料性能的强化规律。方法在不同温度条件下(350~500℃)累积叠轧制备Cu/Al/Cu层状复合板材,深入分析其界面金属间化合物层形状、元素分... 目的研究在不同温度条件下Cu(商业纯铜)/Al(AA1060)/Cu复合板材累积叠轧过程中界面金属间化合物层对材料性能的强化规律。方法在不同温度条件下(350~500℃)累积叠轧制备Cu/Al/Cu层状复合板材,深入分析其界面金属间化合物层形状、元素分布及其对力学性能的影响规律。结果金属化合物层的厚度随着轧制温度的升高逐渐增加,且随着轧制温度的不同,形貌呈现很大的差异。当轧制温度为350℃和400℃时,金属间化合物相对平整。轧制温度升高到450℃时,金属间化合物层呈现锯齿形,使该工艺条件下加工的材料同时具有较好的强度(273 MPa)和塑性(4.06%)。结论制备Cu/Al/Cu层状复合材料过程中,通过优化轧制温度这一重要轧制参数,能实现强度和塑性的综合提高。 展开更多
关键词 累积叠轧 cu/al/cu复合板材 金属间化合物层 力学性能
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原位观察铜网格增强Al/Cu复合材料的断裂行为
17
作者 张晓波 张全鑫 《兰州理工大学学报》 CAS 北大核心 2020年第5期21-26,共6页
将一种按正交法编织的铜网格作为增强体引入到铝基体中制备了Al/Cu复合材料,再借助原位拉伸扫描电镜(SEM),观察了铝铜复合材料的组织演变,研究了其断裂机理与力学性能之间的关系.结果表明:在相同轧制变形量下,25℃冷轧和400℃热轧均可... 将一种按正交法编织的铜网格作为增强体引入到铝基体中制备了Al/Cu复合材料,再借助原位拉伸扫描电镜(SEM),观察了铝铜复合材料的组织演变,研究了其断裂机理与力学性能之间的关系.结果表明:在相同轧制变形量下,25℃冷轧和400℃热轧均可破碎增强体铜网格,并使其均匀分布于基体铝板.复合板原位拉伸下的载荷-位移曲线均表现出明显的弹性阶段、塑性阶段和失效阶段,微裂纹在Cu颗粒周围和应力集中处萌生,主裂纹及其扩展主要是Cu颗粒周围界面分层开裂与微裂纹沿滑移线方向的扩展共同作用下形成的,并且最终沿滑移线的断裂路径与单轴拉伸方向呈45°.发生在Al层的塑性断裂和Al/Cu结合界面上的界面分层断裂是Al/Cu复合板两种主要的失效方式. 展开更多
关键词 al/cu复合材料 原位拉伸 铜网格 断裂失效
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Al/Cu双金属复合材料在液固复合铸造过程中的组织和性能（英文） 被引量：6
18
作者 胡媛 陈翌庆 +2 位作者 李立 胡焕冬 朱子昂 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第6期1555-1563,共9页
采用化学镀法在纯铜基体上镀上镍-磷镀层,并通过液固复合铸造工艺制备Al/Cu双金属材料。研究不同工艺参数（结合温度、预热时间）下Al/Cu接头的显微组织、力学性能和导电性能。结果表明,各种金属间化合物在界面处形成,其厚度和种类随结... 采用化学镀法在纯铜基体上镀上镍-磷镀层,并通过液固复合铸造工艺制备Al/Cu双金属材料。研究不同工艺参数（结合温度、预热时间）下Al/Cu接头的显微组织、力学性能和导电性能。结果表明,各种金属间化合物在界面处形成,其厚度和种类随结合温度和预热时间的增加而增加。Ni-P夹层发挥了扩散阻碍层和保护膜的作用,有效地减少了金属间化合物的形成。Al/Cu双金属复合材料的剪切强度和电导率随金属间化合物厚度的增加而减小,特别地,Al2Cu相的不利影响相比其他金属间化合物更加明显。在780°C预热150 s条件下制备的试样表现出最大的剪切强度和电导率,其值分别为49.8 MPa和5.29×10^5 S/cm。 展开更多
关键词 al/cu双金属 液固复合铸造 化学镀镍 al2cu相 显微组织 力学性能 电导率
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液-固体积比对消失模铸造Al/Cu双金属界面组织性能的影响 被引量：2
19
作者 管峰 蒋文明 +3 位作者 樊自田 李广宇 蒋海啸 朱俊文 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第2期316-325,共10页
研究液固体积比对消失模铸造Al/Cu双金属界面组织和性能的影响,并对Al/Cu双金属界面的形成机理进行讨论。结果表明:液固体积比为3:1时Al/Cu双金属材料无法形成有效的冶金结合,当液固体积比超过5:1时,Al/Cu双金属材料连接区域部分位置开... 研究液固体积比对消失模铸造Al/Cu双金属界面组织和性能的影响,并对Al/Cu双金属界面的形成机理进行讨论。结果表明:液固体积比为3:1时Al/Cu双金属材料无法形成有效的冶金结合,当液固体积比超过5:1时,Al/Cu双金属材料连接区域部分位置开始发生冶金结合;在发生冶金反应的情况下,Al/Cu双金属界面面均由Al4Cu9层,AlCu层,Al2Cu层和共晶反应层4层组成;随液固体积比增大,由于凝固时间延长和铜基体的溶解增加的共同作用,共晶反应层组织出现先粗大后细化的变化。Al/Cu界面层的硬度在140~190HV之间,未呈明显的规律性,随着液固体积比的增大,Al/Cu双金属材料的剪切强度先增加后减小,并在在7:1时达到最大值(81 MPa),且均从金属间化合物(IMCs)层发生断裂。 展开更多
关键词 消失模铸造 固液复合 al/cu双金属材料 界面反应层 剪切强度
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Fe/Al/C、Fe/Al/Cu三元内电解处理亚甲基蓝染料废水 被引量：3
20
作者 潘霏 汤传武 +1 位作者 刘立恒 张学洪 《工业水处理》 CAS CSCD 北大核心 2019年第1期37-40,共4页
采用Fe/Al/C和Fe/Al/Cu三元内电解体系处理亚甲基蓝废水,探讨了Fe/Al/C填料质量比、Fe/Al/Cu填料质量比、填料投加量、废水初始pH、反应时间和反应温度对COD去除率的影响。通过单因素分析和正交实验优化了两种内电解的工艺条件。结果表... 采用Fe/Al/C和Fe/Al/Cu三元内电解体系处理亚甲基蓝废水,探讨了Fe/Al/C填料质量比、Fe/Al/Cu填料质量比、填料投加量、废水初始pH、反应时间和反应温度对COD去除率的影响。通过单因素分析和正交实验优化了两种内电解的工艺条件。结果表明,Fe/Al/C和Fe/Al/Cu三元体系的优化工艺条件:Fe/Al/C填料质量比为1∶0.2∶1,填料投加量为13.2 g/L,初始pH为7.0,反应时间为48 h,反应温度为25℃;Fe/Al/Cu填料质量比为4∶0.5∶5,填料投加量为15.2 g/L,溶液pH为5.0,反应时间为28 h,反应温度为20℃。在此条件下,出水COD均小于20 mg/L,COD去除率均达到90%以上。 展开更多
关键词 三元内电解体系 Fe/al/C Fe/al/cu 亚甲基蓝
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