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铜含量对Al-50%Si_p复合材料显微组织和力学性能的影响 被引量:2
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作者 吴翔 王日初 +1 位作者 彭超群 蔡志勇 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期16-22,共7页
采用热压法制备添加0~6%铜含量(质量分数)的Al-50%Sip(质量分数)复合材料,研究Cu含量对复合材料显微组织和力学性能的影响,对混合粉末进行差示扫描量热分析(DSC),采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究试样的显微组织和相组成,并测... 采用热压法制备添加0~6%铜含量(质量分数)的Al-50%Sip(质量分数)复合材料,研究Cu含量对复合材料显微组织和力学性能的影响,对混合粉末进行差示扫描量热分析(DSC),采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)研究试样的显微组织和相组成,并测试复合材料的拉伸和抗弯性能。结果表明:单质Cu粉的加入降低混合粉末的熔点,有利于在相对较低的温度下实现材料的致密化。当Cu含量低于2%时,材料的组织均匀致密,Si颗粒未出现明显粗化;但当Cu含量高于2%时,组织均匀性随Cu含量的增加而逐渐下降;随着Cu含量增加,复合材料的抗拉强度和抗弯强度呈先上升后下降的趋势;在Cu含量为2%时,复合材料的抗拉强度和抗弯强度分别达到最大值(268和423 MPa),较未添加Cu的复合材料分别提高66.5%和46.9%,材料的弹性模量和布氏硬度随Cu含量的增加逐渐上升。 展开更多
关键词 铝硅复合材料 al-50%Sip合金 热压 显微组织 抗拉强度 抗弯强度 弹性模量 硬度
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磷变质对Al-50Si复合材料微观组织和性能的影响 被引量:1
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作者 秦晓雄 程和法 +1 位作者 卢楠方 程峰 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期31-37,共7页
用熔铸法制备Al-50Si复合材料,加入Al-3P中间合金对熔体进行变质处理,研究P元素对Al-50Si复合材料微观组织和性能的影响,并且采用晶粒统计、X射线衍射仪、扫描电镜和能谱仪等仪器和方法研究P元素对Al-50Si复合材料中初晶硅的变质机理。... 用熔铸法制备Al-50Si复合材料,加入Al-3P中间合金对熔体进行变质处理,研究P元素对Al-50Si复合材料微观组织和性能的影响,并且采用晶粒统计、X射线衍射仪、扫描电镜和能谱仪等仪器和方法研究P元素对Al-50Si复合材料中初晶硅的变质机理。结果表明:一定的P含量对Al-50Si复合材料中的初晶硅和共晶硅的凝固形态均有显著的变质作用, P的加入量为0.5%时,变质效果最佳,初晶硅的平均尺寸减小到40μm,形貌由粗大的板条状转变为细小均匀的多角块状,共晶硅由粗大的针状变为短杆状;P对初晶硅的作用机理是在熔体中形成了大量的AlP粒子,作为初晶硅的异质晶核极大地提高了初晶硅的形核率,使其细化并均匀分布;P变质使Al-50Si复合材料的抗弯强度得到显著提高,达到206.27 MPa,同时,Al-50Si复合材料的导热性能也大幅上升,热导率达到131.25 W/(m·K),热膨胀系数没有发生明显改变。 展开更多
关键词 al-50Si复合材料 P变质 初晶硅 抗弯强度 物理性能
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50%SiC/Cu复合材料电火花加工研究
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作者 李少文 《机械管理开发》 2012年第3期43-44,46,共3页
采用粉末冶金工艺制备了50%SiC/Cu复合材料。研究了电参数对线切割加工SiC颗粒增强Cu基复合材料的加工速度和表面质量的影响规律。用扫描电子显微镜分析了复合材料加工表面的形貌特征。结果表明,选用较大的峰值电流和较短的脉冲宽度,可... 采用粉末冶金工艺制备了50%SiC/Cu复合材料。研究了电参数对线切割加工SiC颗粒增强Cu基复合材料的加工速度和表面质量的影响规律。用扫描电子显微镜分析了复合材料加工表面的形貌特征。结果表明,选用较大的峰值电流和较短的脉冲宽度,可对50%SiCp/Al复合材料进行较理想的线切割加工。 展开更多
关键词 50%sic CU复合材料 电参数 加工 表面形貌
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Microstructures and properties of Al-50%SiC composites for electronic packaging applications 被引量:10
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作者 滕飞 余琨 +4 位作者 罗杰 房宏杰 史春丽 戴翌龙 熊汉青 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2016年第10期2647-2652,共6页
Al?50%SiC (volume fraction) composites containing different sizesofSiC particles (average sizesof 23, 38 and 75 μm) were prepared by powder metallurgy. The influences of SiC particle sizes and annealing on the p... Al?50%SiC (volume fraction) composites containing different sizesofSiC particles (average sizesof 23, 38 and 75 μm) were prepared by powder metallurgy. The influences of SiC particle sizes and annealing on the propertiesof the compositeswere investigated. The results show that SiC particles are distributed uniformly in the Al matrix. The coarse SiC particles result in higher coefficient of thermal expansion (CTE) and higher thermal conductivity (TC), while fine SiC particles decrease CTE and improve flexural strength of the composites. The morphology and size of SiC particles in the composite are not influenced by the annealing treatment at 400℃for 6h. However, the CTE and the flexural strength of annealed composites are decreased slightly, and the TCis improved. The TC, CTE and flexural strength of the Al/SiC composite with averageSiC particlesize of75 μm are 156 W/(m·K), 11.6×10^-6K^-1 and 229 MPa, respectively. 展开更多
关键词 al-50%SiC composites powder metallurgy thermal properties flexural strength electronic packagingmaterial
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