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Influence of the lattice parameter of the AlN buffer layer on the stress state of GaN film grown on(111)Si
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作者 张臻琢 杨静 +3 位作者 赵德刚 梁锋 陈平 刘宗顺 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第2期493-498,共6页
GaN films grown on(111)Si substrate with different lattice parameters of the AlN buffer layer by metal–organic chemical vapor deposition are studied.The stress states obtained by different test methods are compared a... GaN films grown on(111)Si substrate with different lattice parameters of the AlN buffer layer by metal–organic chemical vapor deposition are studied.The stress states obtained by different test methods are compared and it is found that the lattice parameter of the AlN buffer layer may have a significant effect on the stress state in the initial stage of subsequent GaN film growth.A larger compressive stress is beneficial to improved surface morphology and crystal quality of GaN film.The results of further orthogonal experiments show that an important factor affecting the lattice parameter is the growth rate of the AlN buffer layer.This work may be helpful for realizing simple GaN-on-Si structures and thus reducing the costs of growth processes. 展开更多
关键词 GAN Si substrate aln buffer layer stress control
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AlGaN metal-semiconductor-metal ultraviolet photodetectors on sapphire substrate with a low-temperature AlN buffer layer
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作者 张军琴 杨银堂 贾护军 《Chinese Optics Letters》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第10期87-89,共3页
Unintentionally doped AlGaN thin films are grown on c-plane(0001) sapphire substrate by metal-organic chemical vapor deposition, and low-temperature AlN is deposited onto sapphire substrate used as a bu?er layer. AlGa... Unintentionally doped AlGaN thin films are grown on c-plane(0001) sapphire substrate by metal-organic chemical vapor deposition, and low-temperature AlN is deposited onto sapphire substrate used as a bu?er layer. AlGaN metal-semiconductor-metal ultraviolet photodetectors with Ni/Au interdigitated contact electrodes are then fabricated by lift-off technology. The dark current of the AlGaN photodetectors is 5.61×10-9 A at 2-V applied bias and the peak response occurrs at 294 nm. 展开更多
关键词 AlGaN metal-semiconductor-metal ultraviolet photodetectors on sapphire substrate with a low-temperature aln buffer layer aln
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利用MOCVD在r面蓝宝石上生长的a面GaN中两步AlN缓冲层的优化(英文) 被引量:7
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作者 何涛 陈耀 +5 位作者 李辉 戴隆贵 王小丽 徐培强 王文新 陈弘 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期363-367,共5页
采用两步AlN缓冲层(一层低温AlN和一层高温AlN)在r面蓝宝石衬底上生长了非极性的a面GaN,并利用高分辨X射线衍射和光致荧光谱对所生长的材料进行了研究。两步AlN缓冲层在我们之前的工作中已被证明比单步高温AlN或低温GaN缓冲层更有利于... 采用两步AlN缓冲层(一层低温AlN和一层高温AlN)在r面蓝宝石衬底上生长了非极性的a面GaN,并利用高分辨X射线衍射和光致荧光谱对所生长的材料进行了研究。两步AlN缓冲层在我们之前的工作中已被证明比单步高温AlN或低温GaN缓冲层更有利于减小材料各向异性和提高晶体质量,本文进一步优化了两步AlN缓冲层的结构,并得到了各向异性更小,晶体质量更好的a面GaN薄膜。分析表明,两步AlN缓冲层中的低温AlN层在减小各向异性中起着关键作用。低温AlN层能抑制了优势方向(c轴)的原子迁移,有利于劣势方向(m轴)的原子迁移,从而减小了Al原子在不同方向迁移能力的差异,并为其后的高温AlN缓冲层和GaN层提供"生长模板",以得到各向异性更小、晶体质量更好的a面GaN材料。 展开更多
关键词 GAN 各向异性 X射线衍射 aln 缓冲层
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AlN缓冲层厚度对脉冲激光沉积技术生长的GaN薄膜性能的影响 被引量:1
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作者 刘作莲 王文樑 +1 位作者 杨为家 李国强 《半导体光电》 CAS CSCD 北大核心 2014年第1期46-49,84,共5页
在蓝宝石(Al2O3)衬底上应用脉冲激光沉积技术(PLD)生长不同厚度的AlN缓冲层后进行GaN薄膜外延生长。采用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)和扫描电子显微镜(SEM)对外延生长所得GaN薄膜的晶体质量和表面形貌进行了表征。测试结果表明:相比直接在... 在蓝宝石(Al2O3)衬底上应用脉冲激光沉积技术(PLD)生长不同厚度的AlN缓冲层后进行GaN薄膜外延生长。采用高分辨X射线衍射仪(HRXRD)和扫描电子显微镜(SEM)对外延生长所得GaN薄膜的晶体质量和表面形貌进行了表征。测试结果表明:相比直接在Al2O3衬底上生长的GaN薄膜,通过生长AlN缓冲层的GaN薄膜虽然晶体质量较差,但表面较平整;而且随着AlN缓冲层厚度的增加,GaN薄膜的晶体质量和表面平整度均逐渐提高。可见,AlN缓冲层厚度对在Al2O3衬底上外延生长GaN薄膜的晶体质量和表面形貌有着重要的影响。 展开更多
关键词 GAN薄膜 aln缓冲层 脉冲激光沉积 高分辨X射线衍射仪 扫描电子显微镜
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Reduction of Dislocations in GaN Epilayer Grown on Si (111) Substrates using a GaN Intermedial Layer
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作者 王建峰 张宝顺 +7 位作者 张纪才 朱建军 王玉田 陈俊 刘卫 江德生 姚端正 杨辉 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2006年第9期2591-2594,共4页
GaN intermedial layers grown under different pressures are inserted between GaN epilayers and AIN/Si(111) substrates. In situ optical reflectivity measurements show that a transition from the three-dimensional (3D... GaN intermedial layers grown under different pressures are inserted between GaN epilayers and AIN/Si(111) substrates. In situ optical reflectivity measurements show that a transition from the three-dimensional (3D) mode to the 2I) one occurs during the GaN epilayer growth when a higher growth pressure is used during the preceding GaN intermedial layer growth, and an improvement of the crystalline quality of GaN epilayer will be made. Combining the in situ reflectivity and transmission electron microscopy (TEM) measurements, it is suggested that the lateral growth at the transition of growth mode is favourable for bending of dislocation lines, thus reducing the density of threading dislocations in the epilayer. 展开更多
关键词 CHEMICAL-VAPOR-DEPOSITION HIGH-QUALITY GAN aln buffer layer NUCLEATIONlayer PHASE EPITAXY EVOLUTION DENSITY SILICON STRESS SI
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AlN缓冲层厚度对SiC薄膜性能的影响
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作者 王昆仑 徐涛 +3 位作者 王聪 罗淑琳 王婉霞 孙珲 《科技智囊》 2020年第5期59-62,共4页
SiC具有较大的带隙宽度和优异的热稳定性,可在高功率、高温(高达600℃)和高频(高达20GHz)条件下工作,在半导体器件中有着广泛的应用。Si是常用的制作SiC薄膜的基底材料,然而,由于基底Si和SiC靶材的晶格常数存在差异,使得它们之间存在较... SiC具有较大的带隙宽度和优异的热稳定性,可在高功率、高温(高达600℃)和高频(高达20GHz)条件下工作,在半导体器件中有着广泛的应用。Si是常用的制作SiC薄膜的基底材料,然而,由于基底Si和SiC靶材的晶格常数存在差异,使得它们之间存在较大的晶格失配和热膨胀系数失配,影响了成膜质量,在一定程度上限制了SiC在微电子领域的应用。通过在Si与SiC之间添加AlN缓冲层可以有效地解决这一问题。文章通过磁控溅射制备了不同AlN缓冲层厚度的SiC薄膜,研究了AlN缓冲层厚度对SiC薄膜的结构、表面形貌、硬度和附着力的影响。研究结果表明,当AlN缓冲层厚度为60nm和90nm时,薄膜与基底附着效果最好,薄膜硬度超过20GPa。 展开更多
关键词 SIC薄膜 aln缓冲层 硬度 附着力
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TiN缓冲层厚度对立方AlN薄膜显微组织结构的影响 被引量:1
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作者 莫祖康 黄尚力 +3 位作者 翁瑶 符跃春 何欢 沈晓明 《广西大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2017年第3期1192-1196,共5页
为了提高亚稳立方Al N薄膜的外延质量,采用激光分子束外延法,以Ti N为缓冲层在Si(100)衬底上制备立方Al N薄膜,主要研究了Ti N缓冲层厚度对立方Al N薄膜结晶质量和表面形貌的影响。结果表明,以Ti N为缓冲层可制备出高取向度的立方Al N薄... 为了提高亚稳立方Al N薄膜的外延质量,采用激光分子束外延法,以Ti N为缓冲层在Si(100)衬底上制备立方Al N薄膜,主要研究了Ti N缓冲层厚度对立方Al N薄膜结晶质量和表面形貌的影响。结果表明,以Ti N为缓冲层可制备出高取向度的立方Al N薄膜,当缓冲层沉积时间为30 min时,立方Al N薄膜的结晶质量最好,表面最平整。 展开更多
关键词 立方aln薄膜 TiN缓冲层 激光分子束外延 显微组织结构
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SiC衬底AlN缓冲层的应变对GaN外延层质量的影响
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作者 王丽 房玉龙 +3 位作者 尹甲运 敦少博 刘波 冯志红 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第8期630-633,共4页
在3英寸(1英寸=2.54 cm)SiC衬底上采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)法生长GaN外延材料。研究了AlN缓冲层的应变状态对GaN外延层应变状态和质量的影响。使用原子力显微镜和高分辨率X射线双晶衍射仪观察样品表面形貌,表征外延材料质量... 在3英寸(1英寸=2.54 cm)SiC衬底上采用金属有机物化学气相沉积(MOCVD)法生长GaN外延材料。研究了AlN缓冲层的应变状态对GaN外延层应变状态和质量的影响。使用原子力显微镜和高分辨率X射线双晶衍射仪观察样品表面形貌,表征外延材料质量的变化,使用高分辨喇曼光谱仪观察外延材料应力的变化,提出了基于外延生长的应变变化模型。实验表明,GaN外延层的张应变随着AlN缓冲层应变状态的由压变张逐渐减小,随着GaN张应力的逐渐减小,GaN位错密度也大大减少,表面形貌也逐渐变好。 展开更多
关键词 金属有机物化学气相沉积(MOCVD) GAN外延层 aln缓冲层 失配 应变 应力
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GaN缓冲层对直流反应磁控溅射AlN薄膜的影响(英文)
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作者 王新建 宋航 +5 位作者 黎大兵 蒋红 李志明 缪国庆 陈一仁 孙晓娟 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第10期1089-1094,共6页
通过直流磁控反应溅射制备了氮化铝(AlN)薄膜,研究了沉积条件与氮化镓(GaN)缓冲层对薄膜质量的影响。利用X-射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)表征了AlN薄膜的晶体结构和表面形貌。XRD研究结果表明,低工作压强、短靶距和适当的氮气偏压有... 通过直流磁控反应溅射制备了氮化铝(AlN)薄膜,研究了沉积条件与氮化镓(GaN)缓冲层对薄膜质量的影响。利用X-射线衍射仪(XRD)和扫描电镜(SEM)表征了AlN薄膜的晶体结构和表面形貌。XRD研究结果表明,低工作压强、短靶距和适当的氮气偏压有利于(002)择优取向的AlN薄膜沉积。随着沉积时间的增加,沉积在50 nm厚的GaN缓冲层上的AlN薄膜的(002)面的衍射峰的半高宽急剧减小,而沉积在1μm厚的GaN薄膜上的AlN薄膜的(002)面的衍射峰的半高宽几乎不变。SEM测试结果表明:在沉积的初期,沉积在1μm厚的GaN薄膜上的AlN薄膜的(002)面的晶粒大小分布比沉积在50 nm厚的GaN缓冲层上的AlN薄膜的均匀,而随着沉积时间的增加,它们的晶粒大小分布几乎趋向一致。 展开更多
关键词 aln GAN缓冲层 晶体结构 晶粒尺寸
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AlN薄膜对TaN薄膜电阻器功率影响研究
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作者 赵祖静 张怀武 唐晓莉 《压电与声光》 CAS CSCD 北大核心 2016年第6期920-922,共3页
利用直流磁控溅射,在镍锌铁氧体基片上制作的TaN薄膜电阻器,受到铁氧体表面及内部结构特性差且导热系数低的影响,功率密度只能达到0.91 W/mm^2。利用射频磁控溅射,在铁氧体基片与薄膜电阻器间镀上1.5μm厚的AlN薄膜缓冲层,可有效改善基... 利用直流磁控溅射,在镍锌铁氧体基片上制作的TaN薄膜电阻器,受到铁氧体表面及内部结构特性差且导热系数低的影响,功率密度只能达到0.91 W/mm^2。利用射频磁控溅射,在铁氧体基片与薄膜电阻器间镀上1.5μm厚的AlN薄膜缓冲层,可有效改善基片的表面特性及散热能力。带AlN薄膜缓冲层的TaN薄膜电阻器的功率密度可达3.76 W/mm^2。 展开更多
关键词 磁控溅射 镍锌铁氧体基片 aln薄膜缓冲层 TaN薄膜电阻器 功率密度
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GaN HEMT器件的AlN缓冲层MOCVD外延生长研究
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作者 倪洪亮 吴金星 《舰船电子对抗》 2020年第5期116-120,共5页
探讨了GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的基础——AlN缓冲层的制备,运用金属有机化学气相沉淀(MOCVD)技术,采用脉冲原子层外延(PALE)和传统连续生长相结合的方法,在提高AlN缓冲层生长速度的同时改善晶体的质量。采用优化后的生长工艺,... 探讨了GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)器件的基础——AlN缓冲层的制备,运用金属有机化学气相沉淀(MOCVD)技术,采用脉冲原子层外延(PALE)和传统连续生长相结合的方法,在提高AlN缓冲层生长速度的同时改善晶体的质量。采用优化后的生长工艺,降低了AlN模板的半高宽,有效改善了缓冲层的晶体质量和表面形貌,为后续高性能GaN HEMT器件的外延结构制备打下了基础。 展开更多
关键词 GAN高电子迁移率晶体管 aln缓冲层 金属有机化学气相沉淀 脉冲原子层外延
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在6H-SiC衬底上用低压MOVPE法生长AlN和GaN的过程中用(AlN/GaN)多层缓冲层来控制残余应力(英文)
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作者 Horie M Ishihara Y +1 位作者 Takano T Kawanishi H 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第S1期5-9,共5页
人们已提出用BAlGaN四元系材料制备紫外光谱区的光发射器件。GaN和AlN二元系是这种四元材料在器件应用中的基础材料。 6H SiC衬底在氮化物生长中因其晶格失配小是一大优势 ,而且SiC衬底的热膨胀系数也和AlN的很接近。然而 ,对于AlN外延... 人们已提出用BAlGaN四元系材料制备紫外光谱区的光发射器件。GaN和AlN二元系是这种四元材料在器件应用中的基础材料。 6H SiC衬底在氮化物生长中因其晶格失配小是一大优势 ,而且SiC衬底的热膨胀系数也和AlN的很接近。然而 ,对于AlN外延层来说 ,需要控制其中的残余应力 ,因为在SiC衬底上直接生长的AlN外延层中存在着因晶格失配所产生的压缩应力。另一方面 ,在SiC衬底上直接生长的GaN外延层中存在着拉伸应力。这种拉伸应力起源于GaN比衬底有着更大的热膨胀系数。本文讨论了在 6H SiC衬底上生长的氮化物外延层中残余应力的类型、数量及控制。为此目的 ,提出了在 6H SiC衬底上 ,无论是生长AlN ,还是生长GaN ,都可以采用 (GaN/AlN)多层缓冲层的办法 ,作为控制残余应力的有效方法。我们还讨论了AlN和GaN外延层的结晶质量和残余应力间的关系。 展开更多
关键词 残余应力控制 aln和GaN外延层 (aln/GaN)多缓冲层 低压MOVPE
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GaN基倒装焊LED芯片的光提取效率模拟与分析 被引量:9
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作者 钟广明 杜晓晴 田健 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期773-778,共6页
采用蒙特卡罗光线追踪方法,模拟GaN基倒装LED芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后、蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下LED光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸作了进一步选取与优化。研究结果表明:采用较厚的蓝宝石... 采用蒙特卡罗光线追踪方法,模拟GaN基倒装LED芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后、蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下LED光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸作了进一步选取与优化。研究结果表明:采用较厚的蓝宝石衬底和引入AlN缓冲层均有利于LED光提取效率的提高;蓝宝石衬底双面粗化对提高光提取效率的效果要明显好于单面粗化;表面粗化的结构和尺寸对光提取效率有较大影响,当微元特征尺寸与微元间距相当时,光提取效率较高。 展开更多
关键词 GaN基倒装LED 光提取效率 光线追踪 双面粗化 aln缓冲层
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直流放电辅助脉冲激光沉积Si基GaN薄膜的结构特征 被引量:1
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作者 童杏林 郑启光 +3 位作者 胡兵 秦应雄 席再军 于本海 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第2期165-169,共5页
采用直流放电辅助脉冲激光沉积技术 ,在 Si(111)衬底上生长了 Ga N薄膜 .XRD、AFM、PL 和 Hall测量的结果表明在 2~ 2 0 Pa沉积气压范围内 ,提高沉积气压有利提高 Ga N薄膜的结晶质量 ;在 15 0~ 2 2 0 m J/ Pluse入射激光脉冲强度范围... 采用直流放电辅助脉冲激光沉积技术 ,在 Si(111)衬底上生长了 Ga N薄膜 .XRD、AFM、PL 和 Hall测量的结果表明在 2~ 2 0 Pa沉积气压范围内 ,提高沉积气压有利提高 Ga N薄膜的结晶质量 ;在 15 0~ 2 2 0 m J/ Pluse入射激光脉冲强度范围内 ,随着入射激光脉冲强度的提高 ,Ga N薄膜表面结构得到改善 .研究发现 ,在 70 0℃衬底温度、2 0 Pa的沉积气压和 2 2 0 m J/ Pluse的入射激光脉冲强度的优化工艺条件下 ,所沉积生长的 Ga N薄膜具有良好的结构质量和光电性能 . 展开更多
关键词 脉冲激光沉积 直漉放电 GAN薄膜 aln缓冲层
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协同共振型薄膜体声波谐振器研究
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作者 张亚非 刘一剑 +3 位作者 李忠丽 张耀中 苏言杰 刘刚 《上海交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第10期1242-1248,共7页
随着通信行业和微电子技术的快速发展,以及第5代移动通信技术(5G)的发展趋势越来越明晰,对高频段的微型化射频滤波器的性能提出了更高的要求.生产基于体声波谐振器的滤波器成为最具有应用前景的技术.基于大量研究,总结了固体装配型的体... 随着通信行业和微电子技术的快速发展,以及第5代移动通信技术(5G)的发展趋势越来越明晰,对高频段的微型化射频滤波器的性能提出了更高的要求.生产基于体声波谐振器的滤波器成为最具有应用前景的技术.基于大量研究,总结了固体装配型的体声波谐振器(Solidly Mounted Bulk Acoustic Resonator,SMR)的制备优化技术,在压电薄膜粗糙度优化的技术基础上,提出了AlN-ZnO协同共振型SMR器件,解决了氧化锌薄膜压电性能不佳、c轴择优取向较弱的问题,制备了相应的AlN-ZnO协同共振型SMR,取得了较好的器件性能参数.串联谐振点品质因数Qs为616.2,并联谐振点品质因数Qp为429.4,机电耦合系数k2eff为2.27%.为SMR的制备和量产提供了一个创新的方案. 展开更多
关键词 固体装配型薄膜体声波谐振器(SMR) 氧化锌薄膜 aln-ZnO协同共振层 掺杂技术
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利用同质缓冲层溅射生长c轴择优取向氮化铝薄膜 被引量:1
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作者 梁俊华 郭冰 刘旭 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第9期1512-1515,1531,共5页
采用射频反应磁控溅射技术,利用低温低功率下生长的氮化铝(AlN)作为缓冲层,在铟锡复合氧化物(ITO)玻璃衬底上制备出具有良好c轴择优取向的多晶AlN薄膜.采用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)和场发射扫描电子显微镜(FESEM)研究了缓... 采用射频反应磁控溅射技术,利用低温低功率下生长的氮化铝(AlN)作为缓冲层,在铟锡复合氧化物(ITO)玻璃衬底上制备出具有良好c轴择优取向的多晶AlN薄膜.采用X射线衍射仪(XRD)、原子力显微镜(AFM)和场发射扫描电子显微镜(FESEM)研究了缓冲层对薄膜结晶特性和表面形貌的影响.结果表明,该缓冲层在提高AlN薄膜结晶质量的同时,薄膜的表面粗糙度由19.1 nm减小到2.5 nm,使薄膜表面更为平滑、致密.剖面扫描电子显微镜(SEM)照片显示AlN晶粒呈高度一致的柱状生长体制.通过分析样品的透射光谱,计算得到AlN薄膜的折射率和消光系数分别为2.018 7和0.007 7. 展开更多
关键词 aln薄膜 反应磁控溅射 缓冲层 择优取向
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硅衬底GaN基LEDN极性n型欧姆接触研究 被引量:7
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作者 封飞飞 刘军林 +2 位作者 邱冲 王光绪 江风益 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2010年第8期5706-5709,共4页
在Si衬底GaN基垂直结构LED的N极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了Ti/Al电极,通过了I-V曲线研究了有无AlN缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响.结果显示,去除AlN缓冲层后的N极性n型面与Ti/Al电极在500到600℃范围内退火才能形成欧姆接触... 在Si衬底GaN基垂直结构LED的N极性n型面上,利用电子束蒸发的方法制作了Ti/Al电极,通过了I-V曲线研究了有无AlN缓冲层对这种芯片欧姆接触的影响.结果显示,去除AlN缓冲层后的N极性n型面与Ti/Al电极在500到600℃范围内退火才能形成欧姆接触.而保留AlN缓冲层的N极性n型面与Ti/Al电极未退火时就表现为较好的欧姆接触,比接触电阻率为2×10-5Ω·cm2,即使退火温度升高至600℃,也始终保持着欧姆接触特性.因此,AlN缓冲层的存在是Si衬底GaN基垂直结构LED获得高热稳定性n型欧姆接触的关键. 展开更多
关键词 硅衬底 N极性 aln缓冲层 欧姆接触
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