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原料颗粒度对AlN晶体生长的影响
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作者 俞瑞仙 王国栋 +4 位作者 王守志 曹文豪 胡小波 徐现刚 张雷 《人工晶体学报》 北大核心 2024年第1期58-64,共7页
本文通过对氮化铝(AlN)粉末进行烧结,制备了AlN晶体生长用的多晶颗粒料,测试发现,与粉末原料相比,多晶颗粒料的杂质显著降低。利用数值模拟软件研究了不同原料孔隙率对晶体生长的影响,分析了相同晶体生长工艺条件下原料内部温场的分布... 本文通过对氮化铝(AlN)粉末进行烧结,制备了AlN晶体生长用的多晶颗粒料,测试发现,与粉末原料相比,多晶颗粒料的杂质显著降低。利用数值模拟软件研究了不同原料孔隙率对晶体生长的影响,分析了相同晶体生长工艺条件下原料内部温场的分布情况。使用不同颗粒度的原料进行了AlN晶体生长,发现最适合AlN晶体生长的温度梯度和原料颗粒度。最后用颗粒度为1~3 mm的多晶颗粒料进行晶体生长,生长出直径为1英寸、厚度为15 mm的AlN晶体。对晶体进行切割、研磨、抛光,得到1英寸AlN晶片。采用高分辨率X射线衍射(HRXRD)和拉曼光谱对晶片进行表征。结果发现HRXRD摇摆曲线半峰全宽(FWHM)为154.66″,E_(2)(high)声子模的峰位置和FWHM分别为656.7和4.3 cm^(-1),表明该AlN晶体结晶质量良好。 展开更多
关键词 aln晶体 多晶颗粒料 孔隙率 VR-PVT 温场 杂质
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高温退火对PVT法生长的AlN晶体质量的影响
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作者 俞瑞仙 王国栋 +3 位作者 王守志 胡小波 徐现刚 张雷 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2023年第3期343-349,共7页
在PVT法生长AlN晶体的过程中,很难保持理想的热力学平衡状态,不可避免地会产生晶体缺陷。高温退火技术对提高晶体完整性十分有效,受到了广泛关注。本工作在N2气氛环境下对PVT法生长的AlN晶片进行高温退火研究。为了评价退火前后AlN晶体... 在PVT法生长AlN晶体的过程中,很难保持理想的热力学平衡状态,不可避免地会产生晶体缺陷。高温退火技术对提高晶体完整性十分有效,受到了广泛关注。本工作在N2气氛环境下对PVT法生长的AlN晶片进行高温退火研究。为了评价退火前后AlN晶体的质量和结构变化情况,进行了高分辨率X射线衍射(HRXRD)和拉曼光谱分析。通过室温光致发光(PL)和吸收光谱对AlN晶体的光学性质以及与杂质相关的带隙变化情况进行了表征。在1400~1800℃退火后,AlN晶体质量显著提高。1400℃退火后,(10-12)晶面的X射线摇摆曲线的半峰宽(FWHM)从104.04 arcsec减小到79.92 arcsec。随着退火温度升高,吸收性能明显增强,带隙增大,说明高温退火处理有利于提高AlN晶体的质量。二次离子质谱(SIMS)结果表明,退火过程降低了C杂质,增加了AlN晶体的带隙,这与光吸收结果一致。 展开更多
关键词 高温退火技术 aln晶体 C杂质 带隙
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衬底温度对PVT法生长AlN晶体自发形核的影响 被引量:1
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作者 史月增 金雷 +3 位作者 齐海涛 张丽 程红娟 徐永宽 《微纳电子技术》 北大核心 2017年第4期285-290,共6页
通过热力学理论对物理气相传输(PVT)法AlN晶体生长过饱和度进行分析,分别从软件模拟和晶体生长实验对衬底表面的温度分布进行调控,进而控制衬底表面AlN晶体生长的驱动力。理论上,采用Comsol模拟软件对坩埚结构的温度分布进行模拟仿真,... 通过热力学理论对物理气相传输(PVT)法AlN晶体生长过饱和度进行分析,分别从软件模拟和晶体生长实验对衬底表面的温度分布进行调控,进而控制衬底表面AlN晶体生长的驱动力。理论上,采用Comsol模拟软件对坩埚结构的温度分布进行模拟仿真,模拟结果表明:复合型衬底可以显著改变衬底表面的温度分布,达到改变衬底表面AlN气氛的过饱和度的目的;实验上,采用PVT法AlN晶体的生长实验验证了软件模拟结果。采用复合型衬底生长AlN晶体时,通过对衬底表面的温度分布调控可有效控制晶体生长驱动力,进而实现形核位置和形核数量的控制。经过6~8 h AlN晶体生长后,可获得尺寸约为12 mm、厚度约为3 mm的AlN单晶。喇曼光谱和XRD双晶摇摆曲线测试结果表明晶体质量良好。 展开更多
关键词 物理气相传输(PVT) 复合型衬底 驱动力 aln晶体 形核
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物理气相法制备AlN晶体
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作者 武红磊 郑瑞生 孙秀明 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第z1期263-266,共4页
研究了物理气相法制备AlN晶体的过程中生长条件的改变对晶体生长的影响.实验中,采用带石墨环的坩埚组件可以避免高温下钨坩埚体和盖的粘结问题.随着生长温度的升高,AlN晶体的形态从晶须过渡到棱形晶粒.温度高于1950℃时,才能制备出颗粒... 研究了物理气相法制备AlN晶体的过程中生长条件的改变对晶体生长的影响.实验中,采用带石墨环的坩埚组件可以避免高温下钨坩埚体和盖的粘结问题.随着生长温度的升高,AlN晶体的形态从晶须过渡到棱形晶粒.温度高于1950℃时,才能制备出颗粒状.AlN晶体.同时,研究了过饱和压对晶体生长的影响.目前,已经制备出直径为1mm的高质量的六棱柱形的.AlN单晶,最大的单晶体的直径达2mm. 展开更多
关键词 物理气相传输 aln晶体 生长温度
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新型氮化铝AlN晶体高温压电振动传感器 被引量:3
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作者 陈丽洁 徐兴烨 +3 位作者 雷亚辉 杨月 朴胜春 张丽 《中国电子科学研究院学报》 北大核心 2020年第12期1212-1218,共7页
AlN的禁带宽度可达6.2 eV,并具有直接带隙,是重要的蓝光和紫外发光材料;同时AlN具有热导率高,熔点高,电阻率高,击穿场强大,介电系数小等多种优异性能,是优异的高温、高频和大功率器件用电子材料;沿c轴取向的AlN还具有非常好的压电性和... AlN的禁带宽度可达6.2 eV,并具有直接带隙,是重要的蓝光和紫外发光材料;同时AlN具有热导率高,熔点高,电阻率高,击穿场强大,介电系数小等多种优异性能,是优异的高温、高频和大功率器件用电子材料;沿c轴取向的AlN还具有非常好的压电性和声表面波高速传播性能,是一种优异的压电材料。由于AlN属于宽禁带材料,因此具有很好的稳定性。据此本文提出采用AlN晶体作为压电传感器新型敏感元件设计制作耐高温传感器新的技术路线与方法。为证明AlN晶体可以在传感器技术方面发挥独特的作用,文中以振动传感器为例开展AlN新型振动传感器设计研究,并与常规压电陶瓷振动传感器进行比对测试试验验证研究工作。分别采用AlN晶体和压电陶瓷敏感材料设计制作振动传感器比对样品,通过在振动台上进行比对标定测试,验证了用AlN晶体设计制作的振动传感器可以获得很好的灵敏度特性和频率响应特性;通过在150℃范围内进行的升、降温过程中对传感器的灵敏度频率特性标定测试试验,可初步确认采用AlN晶体作为压电敏感材料设计制作的振动传感器具有优于压电陶瓷振动传感器的温度灵敏度稳定性。因此,AlN晶体有望成为支撑更高温度振动测量传感器的核心关键敏感材料和研发其它可耐受高温环境压电传感器可行的技术路线之一,值得后续深入开展相关技术与工艺的研究工作。 展开更多
关键词 aln晶体 压电陶瓷 高温 振动 灵敏度 频率响应
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AlN晶体PVT法生长用坩埚材料技术 被引量:1
6
作者 王嘉彬 陈红梅 袁超 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2021年第S02期118-120,137,共4页
宽禁带半导体材料氮化铝(AlN)具有熔点高、临界击穿场强高、高温热稳定性好和耐腐蚀性优等特点,是极其重要的第三代半导体材料。物理气相传输(PVT)法作为被广泛采用的AlN晶体生长技术,其工艺条件与环境要求极为苛刻。耐高温、抗腐蚀、... 宽禁带半导体材料氮化铝(AlN)具有熔点高、临界击穿场强高、高温热稳定性好和耐腐蚀性优等特点,是极其重要的第三代半导体材料。物理气相传输(PVT)法作为被广泛采用的AlN晶体生长技术,其工艺条件与环境要求极为苛刻。耐高温、抗腐蚀、长寿命坩埚已成为大尺寸、高质量AlN晶体生长的技术难题之一。本文介绍AlN晶体PVT法生长的基本原理与过程,分析晶体生长对坩埚材料的性能要求,重点综述了TaC坩埚和TaC涂层石墨坩埚的制备技术。 展开更多
关键词 aln晶体 PVT法 坩埚材料
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基于耦合机制的AlN晶体生长速率模型
7
作者 郭森 张丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2021年第6期553-558,共6页
在耦合传热和物质传输两种机制的基础上建立了物理气相传输法AlN晶体生长速率模型。当生长压力为30,60,90 kPa时,生长速率模型计算结果和实验结果的偏差值均在20μm/h以内。尤其是当压力为60 kPa时,偏差值为-8μm/h。在此基础上进一步... 在耦合传热和物质传输两种机制的基础上建立了物理气相传输法AlN晶体生长速率模型。当生长压力为30,60,90 kPa时,生长速率模型计算结果和实验结果的偏差值均在20μm/h以内。尤其是当压力为60 kPa时,偏差值为-8μm/h。在此基础上进一步计算了不同工艺参数对生长速率和生长表面形状的影响。结果表明,随着生长压力的增高和籽晶温度的降低,晶体的生长速率越小,晶体生长表面的形状越平。增加多晶源-籽晶的温差可以提高生长速率,而对生长表面形状的影响较小。该生长速率模型的建立可以有效地指导较大生长速率和微凸生长表面的AlN晶体生长,对高结晶质量AlN晶体生长具有重要意义。 展开更多
关键词 aln晶体 计算机模拟 耦合机制 生长速率 工艺参数
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升华法制备m面非极性AlN单晶体的研究 被引量:5
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作者 武红磊 郑瑞生 +1 位作者 李萌萌 闫征 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期1534-1537,共4页
AlN晶体在c轴方向具有很强的自发和压电极化效应,影响了其器件的性能。生长高质量的非极性面AlN晶体材料是解决该问题的有效途径。本研究结合AlN晶体沿c轴择优生长的特点,使用自行设计的双区电阻加热生长装置,升华制备出尺寸为厘米级m... AlN晶体在c轴方向具有很强的自发和压电极化效应,影响了其器件的性能。生长高质量的非极性面AlN晶体材料是解决该问题的有效途径。本研究结合AlN晶体沿c轴择优生长的特点,使用自行设计的双区电阻加热生长装置,升华制备出尺寸为厘米级m面非极性AlN单晶体,并利用X射线衍射和能谱对样品进行测试分析。实验结果表明AlN单晶体的方向为(100),铝和氮原子比例为50.3%和49.7%,接近理想比例1∶1。最后,对m面非极性AlN单晶体的形成机理进行探讨。 展开更多
关键词 升华 非极化 aln晶体 m面
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超宽禁带半导体AlN功率电子学的新进展(续)
9
作者 赵正平 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第6期453-462,共10页
以SiC和GaN为代表的第三代半导体功率电子学已成为当今功率电子学创新发展的主流,而有可能成为下一代固态功率电子学的超宽禁带半导体AlN功率电子学和同类的Ga_(2)O_(3)、金刚石功率电子学同样受到人们的关注。介绍了AlN功率电子学在Al... 以SiC和GaN为代表的第三代半导体功率电子学已成为当今功率电子学创新发展的主流,而有可能成为下一代固态功率电子学的超宽禁带半导体AlN功率电子学和同类的Ga_(2)O_(3)、金刚石功率电子学同样受到人们的关注。介绍了AlN功率电子学在AlN功率二极管、AlN功率高电子迁移率晶体管(HEMT)、AlN增强GaN HEMT和AlN的热管理应用等方面的最新进展,包括AlN异质多层外延结构、超晶格量子阱结构、AlN功率器件新结构设计、AlN新器件工艺、AlN超薄势垒层、AlN缓冲层、AlN钝化层、AlN耦合沟道层、AlN及其合金的热阻和AlN多晶陶瓷热导率等。分析评价了AlN功率电子学的发展、关键技术进步和发展态势。 展开更多
关键词 aln aln二极管 aln高电子迁移率晶体管(HEMT) aln增强GaN HEMT 热管理
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超宽禁带半导体AlN功率电子学的新进展
10
作者 赵正平 《半导体技术》 CAS 北大核心 2023年第5期361-374,共14页
以SiC和GaN为代表的第三代半导体功率电子学已成为当今功率电子学创新发展的主流,而有可能成为下一代固态功率电子学的超宽禁带半导体AlN功率电子学和同类的Ga_(2)O_(3)、金刚石功率电子学同样受到人们的关注。介绍了AlN功率电子学在Al... 以SiC和GaN为代表的第三代半导体功率电子学已成为当今功率电子学创新发展的主流,而有可能成为下一代固态功率电子学的超宽禁带半导体AlN功率电子学和同类的Ga_(2)O_(3)、金刚石功率电子学同样受到人们的关注。介绍了AlN功率电子学在AlN功率二极管、AlN功率高电子迁移率晶体管(HEMT)、AlN增强GaN HEMT和AlN的热管理应用等方面的最新进展,包括AlN异质多层外延结构、超晶格量子阱结构、AlN功率器件新结构设计、AlN新器件工艺、AlN超薄势垒层、AlN缓冲层、AlN钝化层、AlN耦合沟道层、AlN及其合金的热阻和AlN多晶陶瓷热导率等。分析评价了AlN功率电子学的发展、关键技术进步和发展态势。 展开更多
关键词 aln aln二极管 aln高电子迁移率晶体管(HEMT) aln增强GaN HEMT 热管理
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不同颜色AlN单晶缺陷研究 被引量:3
11
作者 徐永宽 金雷 +3 位作者 程红娟 史月增 张丽 齐海涛 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第7期1340-1345,共6页
通过物理气相传输(PVT)法在石墨系统中制备了绿色、无色和琥珀色氮化铝(Al N)单晶,在金属系统中制备了琥珀色Al N单晶。晶体中杂质含量测试结果表明石墨系统中琥珀色的Al N晶体比绿色和无色Al N晶体C、Si杂质含量低1~2个数量级,金属系... 通过物理气相传输(PVT)法在石墨系统中制备了绿色、无色和琥珀色氮化铝(Al N)单晶,在金属系统中制备了琥珀色Al N单晶。晶体中杂质含量测试结果表明石墨系统中琥珀色的Al N晶体比绿色和无色Al N晶体C、Si杂质含量低1~2个数量级,金属系统中琥珀色Al N晶体杂质含量最低,C、Si、O元素含量均在1018cm-3级别。Al N晶体的吸收图谱和光致发光图谱的分析结果表明,Al N晶体存在着位于4.7 e V、3.5 e V、2.8 e V、1.85 e V的4个吸收峰,其中4.7 e V和3.5 e V的吸收峰导致了Al N吸收截止边的红移,该吸收峰分别源于碳占氮位(CN)的点缺陷和VAl与O杂质的复合缺陷,2.80 e V的吸收峰导致了Al N晶体的琥珀色,该吸收峰是C元素和O元素共同导致的,1.85 e V的吸收峰导致了Al N晶体的绿色,该吸收峰是Si元素和C元素导致的。 展开更多
关键词 物理气相传输 杂质含量 缺陷 aln晶体
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m面AlN单晶自发成核生长表征
12
作者 程红娟 金雷 +4 位作者 史月增 赵堃 张丽 齐海涛 赖占平 《半导体技术》 CAS 北大核心 2019年第7期548-552,563,共6页
采用金属系统物理气相传输(PVT)法自发成核方式,生长获得长宽均大于1 cm、厚度为毫米量级的m面AlN单晶块体。通过对不同m面AlN单晶生长宏观形貌、微观表面的测试分析,初步可判定其生长存在单核生长和多核生长两种模式。并将m面AlN晶体... 采用金属系统物理气相传输(PVT)法自发成核方式,生长获得长宽均大于1 cm、厚度为毫米量级的m面AlN单晶块体。通过对不同m面AlN单晶生长宏观形貌、微观表面的测试分析,初步可判定其生长存在单核生长和多核生长两种模式。并将m面AlN晶体生长过程分为3个阶段,分别为生长中心形成阶段、生长阶段和生长台阶并组阶段。第一性原理计算表明,每生长一层(4个)Al-N基元的m面和c面AlN晶体释放的能量分别为2.76 eV和8.64 eV,通过对衬底厚度的调节可以初步控制m面AlN晶体的成核概率。以此为依据进行m面AlN单晶接长实验,获得了12 mm×20 mm尺寸的m面AlN单晶,最大厚度达5 mm,为进一步籽晶生长和器件制备提供技术及理论基础。 展开更多
关键词 物理气相传输(PVT) 表面形貌 台阶流 aln晶体 自发成核
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AlN单晶生长行为研究 被引量:2
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作者 程红娟 金雷 +4 位作者 武红磊 齐海涛 王增华 史月曾 张丽 《人工晶体学报》 EI CAS 北大核心 2020年第11期2200-2205,共6页
本文采用物理气相传输法对不同衬底温度和温差下制备的氮化铝(AlN)晶体形貌进行研究,研究结果表明AlN晶体生长受到AlN晶面表面能、Al基元平均动能和AlN晶体表面极性的共同影响。当温差为60℃时,AlN晶体(0001)面生长速率小于(10-10)面,Al... 本文采用物理气相传输法对不同衬底温度和温差下制备的氮化铝(AlN)晶体形貌进行研究,研究结果表明AlN晶体生长受到AlN晶面表面能、Al基元平均动能和AlN晶体表面极性的共同影响。当温差为60℃时,AlN晶体(0001)面生长速率小于(10-10)面,AlN以带状形式生长。将该工艺应用于AlN同质生长中,研究结果表明:温差为60℃时AlN晶体(0001)面呈现畴生长模式,该晶体质量最差;温差为35℃时AlN晶体(0001)面呈现台阶流生长模式,该晶体质量最优;温差为20℃时AlN晶体(0001)面呈现台阶簇生长模式,该晶体容易开裂。通过工艺优化最终获得了直径为40 mm AlN单晶衬底,完全满足器件制备需求。 展开更多
关键词 物理气相传输 表面形貌 台阶流 aln晶体 同质生长
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物理气相输运法生长AlN六方微晶柱
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作者 王华杰 刘学超 +4 位作者 孔海宽 忻隽 高攀 卓世异 施尔畏 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第2期215-218,共4页
采用物理气相输运法(Physical Vapor Transport, PVT), 在1700 - 1850°C生长温度下制备出AlN六方微晶柱; 晶柱长度在1 cm左右, 宽度在200 -400 μm, 光学显微镜下观察为六棱柱形状并呈透明浅黄色光泽; 扫描电子显微镜和原子力显... 采用物理气相输运法(Physical Vapor Transport, PVT), 在1700 - 1850°C生长温度下制备出AlN六方微晶柱; 晶柱长度在1 cm左右, 宽度在200 -400 μm, 光学显微镜下观察为六棱柱形状并呈透明浅黄色光泽; 扫描电子显微镜和原子力显微镜测试表明: AlN晶柱表面为整齐台阶状形貌, 台阶宽度为2- 4 μm, 高度在几个纳米; 拉曼光谱测试AlN晶柱具有良好结晶质量。PVT 法生长AlN六方微晶柱主要是在偏低温度下AlN晶体生长速率较慢, Al原子和N原子有足够时间迁移到能量较低位置结晶生长, 进而沿着〈0001〉方向形成柱状结构。AlN六方微晶柱是对一维半导体材料领域的补充, 通过对晶柱尺寸及杂质控制的进一步研究, 有望在微型光电器件领域表现出应用价值。 展开更多
关键词 III-V族半导体 氮化铝(aln)晶体 六方微米柱 物理气相输运(PVT)
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AlGaN背势垒对SiC衬底AlN/GaN HEMT器件的影响
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作者 王维 顾国栋 +1 位作者 敦少博 吕元杰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2016年第5期378-383,共6页
利用相同器件工艺在两种不同材料结构上制备了Al N/Ga N高电子迁移率晶体管(HEMT),研究了Al Ga N背势垒结构对器件特性的影响。测试结果表明,有背势垒结构的器件最大饱和电流密度和峰值跨导要小于无背势垒结构器件,栅压偏置为+1 V时,无... 利用相同器件工艺在两种不同材料结构上制备了Al N/Ga N高电子迁移率晶体管(HEMT),研究了Al Ga N背势垒结构对器件特性的影响。测试结果表明,有背势垒结构的器件最大饱和电流密度和峰值跨导要小于无背势垒结构器件,栅压偏置为+1 V时,无背势垒的Al N/Ga N HEMT器件最大饱和电流密度为1.02 A·mm-1,峰值跨导为304 m S·mm-1,有背势垒结构的器件饱和电流密度为0.75 A·mm-1,峰值跨导为252 m S·mm-1。有背势垒结构器件的亚阈值斜率为136 m V/dec,击穿电压为78 V;无背势垒结构器件的亚阈值斜率为150 m V/dec,击穿电压为64 V。栅长为0.25μm有背势垒结构的器件电流截止频率高于无背势垒结构器件,最高振荡频率要低于无背势垒结构的器件。 展开更多
关键词 aln/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT) SIC衬底 AlGaN背势垒 直流(DC)特性 射频(RF)特性
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