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时效处理对Sn-Bi系无铅焊料的影响研究
1
作者
李元山
陈振华
雷晓娟
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期339-342,共4页
为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强焊料的机械性能.研究表明,焊点在125℃时效处理16 h,粗大块状的Bi全部消融,呈颗粒状均匀分布,焊料中的Sn...
为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强焊料的机械性能.研究表明,焊点在125℃时效处理16 h,粗大块状的Bi全部消融,呈颗粒状均匀分布,焊料中的Sn与焊盘上的Cu生成一层厚度约为3μm的Cu6Sn5金属间化合物,使焊点的剪切强度由40 MPa升高到54 MPa.研究还发现,时效处理后的焊点在100℃下长时间放置,微观组织不再发生变化,说明时效处理提高了焊料基体的抗热性能,因此,可以将125℃/16 h的时效处理作为表面贴装生产工艺流程的一道必要工序,使Sn-Bi焊料真正满足实用要求.
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关键词
无铅焊料
Sn—
bi
合金
bi的偏析
时效处理
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职称材料
题名
时效处理对Sn-Bi系无铅焊料的影响研究
1
作者
李元山
陈振华
雷晓娟
机构
国防科技大学计算机学院
湖南大学材料科学与工程学院
出处
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期339-342,共4页
文摘
为解决Sn-Bi焊料在焊接时容易产生凝固偏析、降低焊点力学性能的问题,采用对焊点进行时效处理的方法来消除Bi的粗化结晶,从而增强焊料的机械性能.研究表明,焊点在125℃时效处理16 h,粗大块状的Bi全部消融,呈颗粒状均匀分布,焊料中的Sn与焊盘上的Cu生成一层厚度约为3μm的Cu6Sn5金属间化合物,使焊点的剪切强度由40 MPa升高到54 MPa.研究还发现,时效处理后的焊点在100℃下长时间放置,微观组织不再发生变化,说明时效处理提高了焊料基体的抗热性能,因此,可以将125℃/16 h的时效处理作为表面贴装生产工艺流程的一道必要工序,使Sn-Bi焊料真正满足实用要求.
关键词
无铅焊料
Sn—
bi
合金
bi的偏析
时效处理
Keywords
lead-free solder
Sn-
bi
alloy
segregation of
bi
aging
分类号
TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
时效处理对Sn-Bi系无铅焊料的影响研究
李元山
陈振华
雷晓娟
《材料科学与工艺》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009
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职称材料
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