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二维/一维BiOBr_(0.5)Cl_(0.5)/WO_(3)S型异质结助力光催化CO_(2)还原 被引量：9
1
作者 朱弼辰 洪小洋 +2 位作者 唐丽永 刘芹芹 唐华 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2022年第7期45-55,共11页
S型异质结不但可以提高载流子的分离效率,还可以维持较强的氧化还原能力。因此,构建S型异质是提高光催化二氧化碳还原反应的有效途径。本研究通过静电自组装法构建了具有近红外光响应(>780 nm)的二维BiOBr_(0.5)Cl(0.5)纳米片和一维W... S型异质结不但可以提高载流子的分离效率,还可以维持较强的氧化还原能力。因此,构建S型异质是提高光催化二氧化碳还原反应的有效途径。本研究通过静电自组装法构建了具有近红外光响应(>780 nm)的二维BiOBr_(0.5)Cl(0.5)纳米片和一维WO_(3)纳米棒S型异质结光催化剂,并用于高效还原二氧化碳。能带位置和界面电子相互作用的综合分析表明:在光催化二氧化碳还原反应过程中,BiOBr_(0.5)Cl(0.5)/WO_(3)遵循S型电子转移路径;不仅提高了载流子的高效分离,还维持了两相(BiOBr_(0.5)Cl(0.5)和WO_(3))较高的氧化还原能力。此外,二维纳米片/一维纳米棒的结构使得半导体之间具备良好的界面接触,有利于载流子的分离,且暴露更多的活性位点,最终提高催化效率。结果显示,BiOBr_(0.5)Cl(0.5)/WO_(3)异质结催化剂表现出较高的CO_(2)还原能力和CO选择性,CO的产率高达16.68μmol∙g^(−1)∙h^(−1),分别是BiOBr_(0.5)Cl(0.5)的1.7倍和WO_(3)的9.8倍。本工作为构建S型二维/一维异质结光催化剂高效还原二氧化碳提供了新的思路。 展开更多
关键词 二维/一维异质结构 biobr_(0.5)cl(0.5)纳米片 WO3纳米棒 二氧化碳还原 S型异质结
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点缺陷对Al0.5Ga0.5N纳米片的电子性质和光学性质影响:第一性原理研究
2
作者 屈艺谱 陈雪 +1 位作者 王芳 刘玉怀 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第8期979-986,共8页
为了研究点缺陷对Al0.5Ga0.5N纳米片电子结构和光学性质的影响,建立了Al、Ga、N空位和N取代Al、N取代Ga的经典点缺陷结构。基于密度泛函理论的第一性原理超软赝势的方法和GGA-PBE交换互联函数计算了能带、态密度、复介电函数、复折射率... 为了研究点缺陷对Al0.5Ga0.5N纳米片电子结构和光学性质的影响,建立了Al、Ga、N空位和N取代Al、N取代Ga的经典点缺陷结构。基于密度泛函理论的第一性原理超软赝势的方法和GGA-PBE交换互联函数计算了能带、态密度、复介电函数、复折射率、吸收谱和能量损失谱等信息。结果表明,空位缺陷和替代缺陷会导致带隙变窄,其中Al空位和Ga空位均使费米能级进入价带,N空位使纳米片显n型性质;替代缺陷会使纳米片显示半金属性质。在光学性质上,缺陷导致纳米片复介电函数虚部低能区出现峰值,说明有电子跃迁的出现。同时空位缺陷导致吸收光谱在低能区有扩展,可见光范围也包含在内。 展开更多
关键词 Al0.5Ga0.5N纳米片 第一性原理 电子结构 光学性质
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Ag-GNSs/Sn-Ag-Cu复合钎料焊点的润湿性能及界面生长特征研究
3
作者 高子旋 屈敏 +1 位作者 康博雅 崔岩 《热加工工艺》 北大核心 2024年第13期50-54,共5页
采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/... 采用Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs)作为增强体,制备Sn-3.0Ag-0.5Cu-(Ag-GNSs)新型复合无铅钎料,然后在Cu基板上制备了钎料焊点,并进行了150℃不同时长的等温时效处理,研究了不同含量的Ag-GNSs对无铅钎料Sn-3.0Ag-0.5Cu的润湿性、Cu基板/钎料界面金属间化合物(IMC)生长特性的影响。结果表明,适量的Ag-GNSs可以显著地改善钎料的润湿性,当Ag-GNSs含量达到0.05wt%时润湿性最佳,与Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料相比润湿角降低了54.43%。随着等温时效时间的延长,IMC层厚度增大,其生长行为由扩散控制。Ag-GNSs的添加可以抑制IMC层的生长,当Ag-GNSs的含量为0.05wt%时扩散系数达到最小值2.356×10^(-18)m^(2)/s。在0~0.2wt%范围内,Ag-GNSs的最佳添加量为0.05wt%。 展开更多
关键词 Ag涂覆石墨烯纳米片(Ag-GNSs) Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料 润湿性 IMC层
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