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基于主动学习和U-Net++分割的芯片封装空洞率的研究
1
作者 齐选龙 陈弘扬 +2 位作者 赵文兵 赵地 高敬阳 《计算机科学》 CSCD 北大核心 2023年第S01期332-337,共6页
内焊球空洞是BGA封装芯片的主要缺陷,可能会导致电气故障。目前,常用的检测方法是人工对照芯片X光影像检查,此类方法检测准确率低且时间、人力资源消耗大。因此,基于深度学习的自动化芯片缺陷检测方法越来越受到关注。芯片空洞检测与语... 内焊球空洞是BGA封装芯片的主要缺陷,可能会导致电气故障。目前,常用的检测方法是人工对照芯片X光影像检查,此类方法检测准确率低且时间、人力资源消耗大。因此,基于深度学习的自动化芯片缺陷检测方法越来越受到关注。芯片空洞检测与语义分割任务对应,但受限于数据缺乏高质量标注,模型准确率通常偏低,主动学习框架是潜在的解决方案。文中基于主动学习和U-Net++构建了芯片空洞率检测模型,通过等距划分将数据集分为多个子集,每个子集采用训练-预测-标注-扩展的框架循环优化U-Net++模型。在BGA封装芯片数据集上进行实验,模型分割平均Dice系数达到了80.99%,总体准确率达到了94.89%,达到了预定目标。首次将主动学习引入芯片检测领域,经实验验证可以有效提升芯片数据的标注水平,使得模型的分割准确率有所提高。 展开更多
关键词 内焊球空洞 主动学习 图像分割 目标检测
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微尺寸SnAg凸点的制备技术及其互连可靠性 被引量：5
2
作者 林小芹 朱大鹏 罗乐 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期168-173,共6页
用电镀法制备了尺寸小于100μm的面阵列Sn-3.0Ag凸点.芯片内凸点的高度一致性约1.42%,Φ100mm硅圆片内的高度一致性约3.57%,Ag元素在凸点中分布均匀.研究了不同回流次数下SnAg/Cu的界面反应和孔洞形成机理,及其对凸点连接可靠性的影响.... 用电镀法制备了尺寸小于100μm的面阵列Sn-3.0Ag凸点.芯片内凸点的高度一致性约1.42%,Φ100mm硅圆片内的高度一致性约3.57%,Ag元素在凸点中分布均匀.研究了不同回流次数下SnAg/Cu的界面反应和孔洞形成机理,及其对凸点连接可靠性的影响.回流过程中SnAg与Cu之间Cu6Sn5相的生长与奥氏熟化过程相似.SnAg/Cu6Sn5界面中孔洞形成的主要原因是相转变过程中发生的体积缩减.凸点的剪切强度随着回流次数的增多而增大,且多次回流后SnAg/Cu界面仍然结合牢固.Cu6Sn5/Cu平直界面中形成的孔洞对凸点的长期可靠性构成威胁. 展开更多
关键词 SNAG 凸点 金属间化合物 孔洞 可靠性 多次回流
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探测出隐藏各种缺陷的空洞检测系统
3
作者 杨建生 陈建军 《国外电子测量技术》 2005年第11期33-34,共2页
本文主要介绍了专用于探查晶圆片凸点空洞的装置———德国FeinFocus公司的WBIFOX型自动化X射线检查系统。并简要叙述了此装置的主要特征和应用前景。
关键词 晶圆片凸点空洞 检查系统 特征 应用
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探测出隐藏各种缺陷的空洞检测系统
4
作者 杨建生 陈建军 《电子质量》 2005年第2期21-21,9,共2页
本文主要介绍了专用于探查晶圆片凸点空洞的装置——德国FeinFocus公司的WBI-FOX型自动化X射线检查系统。并简要叙述了此装置的主要特征和应用前景。
关键词 inFocus公司 凸点 晶圆 空洞 探测 X射线检查 缺陷 隐藏 检测系统 自动化
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压浆技术在市政桥头处理中的应用
5
作者 王新辉 《交通科技与经济》 2011年第4期41-43,共3页
江苏省某市跨线桥桥头由于填筑和工期的影响,通车后出现桥头挡墙不均匀沉降、桥头搭板脱空的现象,桥头跳车严重。通过对挡墙基础和桥头搭板采用压浆处理,然后对局部路面进行铣刨加铺,有效地解决桥头跳车的发生。
关键词 压浆处理 桥头跳车 搭板脱空
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BGA焊点气孔缺陷的特殊结构光质量检测 被引量：1
6
作者 袁肇飞 曹其新 杨扬 《微型电脑应用》 2008年第10期32-33,26,共3页
为了解决球栅阵列(BGA)焊点气孔缺陷的在线检测问题,开发了一种特殊的结构光检测技术。同时用环形红光和十字形绿光发射二极管(LED)照明BGA芯片,通过环形和十字形的中心,布置一个带有远心透镜的电荷耦合器(CCD)摄像机记录小球上红色圆... 为了解决球栅阵列(BGA)焊点气孔缺陷的在线检测问题,开发了一种特殊的结构光检测技术。同时用环形红光和十字形绿光发射二极管(LED)照明BGA芯片,通过环形和十字形的中心,布置一个带有远心透镜的电荷耦合器(CCD)摄像机记录小球上红色圆环和绿色十字的图像。根据图像半径方向上的纹理频谱分布特征,引入人工神经网络(ANN)算法对BGA芯片的气孔缺陷进行检测。采用真实的BGA焊点进行实验,结果验证了方法的精度和可行性。 展开更多
关键词 球栅阵列(BGA) 焊点 气孔 反光表面 检测
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压力注浆在某桥头处理中的应用
7
作者 王新辉 《河北交通职业技术学院学报》 2010年第2期54-56,共3页
江苏省某市立交桥桥头由于填筑和工期的影响,通车一年后出现桥头挡墙不均匀沉降、桥头搭板脱空的现象,桥头跳车严重。通过对挡墙基础和桥头搭板采用压浆处理,然后对局部路面进行铣刨加铺,有效地解决了桥头跳车的发生。
关键词 压浆处理 桥头跳车 搭板脱空
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