LED的COB封装热仿真设计 被引量：19

1

作者 兰海 邓种华 +2 位作者 刘著光 黄集权 曹永革 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期535-539,共5页

通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻。仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采... 通过对COB封装中常用的陶瓷基板和金属基板这两类不同的基板材料进行有限元热仿真模拟,获得各自芯片到基板的仿真热阻,再使用红外热成像仪得到两种基板各自的表面温度分布情况并计算出实际热阻。仿真热阻与实际热阻的一致性表明了所采用的仿真计算方法的可用性。利用有限元仿真对COB封装的热管理方案进行了优化分析。研究表明:相对于金属基板,陶瓷基板由于无绝缘层这一散热瓶颈,其芯片到基板的热阻值约为金属基板封装方案的1/2;而且陶瓷基板有着更大的热管理优化空间,能更好地满足大功率LED封装的散热需要。 展开更多

关键词 cob封装 有限元分析 热仿真

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COB封装中热-机械耦合效应的研究 被引量：6

2

作者 李明 黄庆安 +3 位作者 宋竞 陈凡秀 唐洁影 余存江 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第05A期1606-1609,1612,共5页

COB(ChiponBoard)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用数字散斑相关方法对COB封装在热载荷下的... COB(ChiponBoard)是微电子和MEMS中常用的封装工艺之一,但该封装结构中由于多层异质材料耦合引入的热失配将对器件的性能和可靠性产生重要影响.建立了适于求解结构表面热变形分布的理论模型,利用数字散斑相关方法对COB封装在热载荷下的表面热变形分布进行实验测量,并比较了不同封装配置对结构热变形的影响.利用实验结果和有限元模拟验证了理论模型,并讨论了该模型在封装-器件协同设计中的指导意义. 展开更多

关键词 MEMS cob封装 热变形 数字散斑相关方法(DSCM)

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基于COB封装的贴片式LED元件工艺研究 被引量：2

3

作者 钟国文 《通讯世界（下半月）》 2014年第4期132-133,共2页

大功率LED在户外夜景灯光照明中,已成为照明产品的主流。COB光源生产成本相对较低,散热功能明显,并且具有高封装密度和高出光密度的特性。本文对基于COB封装的贴片式LED元件进行工艺研究,提出改良方案。

关键词 cob封装 贴片式LED 工艺

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硅能照明蓄势待发：致力成为国内最大的COB封装生产商

4

作者 甘露 沈柱 《中国照明》 2011年第7期65-65,共1页

进驻广州科学城，投资5000万，建设3500平米的生产车间，一期运营5条COB（即LED芯片的集成封装）生产线……LED行业新秀硅能公司最近动作频频。在广州光亚展上，广州硅能照明有限公司总经理夏雪松先生于百忙之中了接受本刊记者的采访。

关键词 cob封装 照明 生产商 广州科学城 国内 硅 生产车间 集成封装

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AM-OLED驱动控制芯片的COB封装与测试

5

作者 高艳丽 杨鑫波 《数字技术与应用》 2017年第6期122-124,共3页

本文从分析AM-OLED驱动控制芯片的测试需求和芯片结构出发,提出了一种针对该驱动芯片的COB(ship-on-board)封装形式,并依据这种封装形式设计了相应的测试电路板。由于COB封装价格低、封装快捷,在降低芯片测试成本的同时也也大大缩短了... 本文从分析AM-OLED驱动控制芯片的测试需求和芯片结构出发,提出了一种针对该驱动芯片的COB(ship-on-board)封装形式,并依据这种封装形式设计了相应的测试电路板。由于COB封装价格低、封装快捷,在降低芯片测试成本的同时也也大大缩短了试验周期。COB封装操作方便、灵活,可控性强,也满足了我们的特定测试需求。 展开更多

关键词 AM-OLED 驱动芯片 cob封装

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COB封装全光谱LED光源及其光电特性 被引量：6

6

作者 李炳乾 罗明浩 +3 位作者 俞理云 夏正浩 陈叶青 陈岩 《液晶与显示》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期931-935,共5页

为了提高光源的显色指数,设计、制作一种COB封装的全光谱LED光源,通过在设计中增加峰值波长415nm的紫光LED芯片和发光峰值波长497nm、655nm的荧光粉,弥补了普通LED光源在紫光、蓝绿光和红光等光谱区间的能量分布不足。实验结果表明,发... 为了提高光源的显色指数,设计、制作一种COB封装的全光谱LED光源,通过在设计中增加峰值波长415nm的紫光LED芯片和发光峰值波长497nm、655nm的荧光粉,弥补了普通LED光源在紫光、蓝绿光和红光等光谱区间的能量分布不足。实验结果表明,发光效率达到103.34lm/W,全光谱LED光源显色指数高达99.38,接近日光100的显色指数,能够满足高质量照明领域对光源显色性的要求。 展开更多

关键词 cob封装 全光谱LED光源 显色指数

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双层荧光粉涂覆对COB封装LED出光的影响 被引量：1

7

作者 傅志红 武宁杰 +2 位作者 田有锵 郭鹏程 王洪 《应用光学》 CAS CSCD 北大核心 2020年第5期1053-1059,共7页

为了提高LED出光量,基于传统的荧光粉涂覆设计了一种双层荧光粉涂覆结构。通过对上下涂覆层浓度及上层涂覆量的研究,探究双层涂覆结构对COB封装LED出光的影响。结果表明在通电电流为440 mA时,可在实验中实现15 W的COB封装结构的白光LED... 为了提高LED出光量,基于传统的荧光粉涂覆设计了一种双层荧光粉涂覆结构。通过对上下涂覆层浓度及上层涂覆量的研究,探究双层涂覆结构对COB封装LED出光的影响。结果表明在通电电流为440 mA时,可在实验中实现15 W的COB封装结构的白光LED:涂覆单一黄色荧光粉,上下层胶粉比为14.2~28且上层涂覆体积为下层的0.8倍时,COB封装LED的光通量为2 179 lm,光效可达145.3 lm/W,显指为63,出光量最大提升为7.82%;荧光粉调整为黄绿粉和红粉的配合使用后,最终实现色温、光效及显指分别为4 854 K、129.7 lm/W和81.2。因此,双层荧光粉涂覆结构可以提高COB封装LED的光学性能,对实际生产有一定的应用价值。 展开更多

关键词 cob封装 双层荧光粉涂覆 LED 光通量 显指 色温

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反射杯影响COB封装LED的光、热性能的模拟仿真与实验研究

8

作者 张淑芳 闫泉喜 +3 位作者 罗海军 龙兴明 郭扬 钟将 《激光杂志》 北大核心 2019年第6期116-122,共7页

通过应用多物理多尺度有限元软件COMSOL及光学追踪设计软件Tracepro分别模拟仿真了不同发射杯结构COB封装的LED芯片的散热和出光性能,并对结温和光效等模拟计算结果进行了实验验证。结果表明:COB封装散热性能优于SMT封装,去掉散热基板... 通过应用多物理多尺度有限元软件COMSOL及光学追踪设计软件Tracepro分别模拟仿真了不同发射杯结构COB封装的LED芯片的散热和出光性能,并对结温和光效等模拟计算结果进行了实验验证。结果表明:COB封装散热性能优于SMT封装,去掉散热基板上的绝缘层会显著降低结温和热阻;通过优化COB封装情况下的反射杯结构,发现:当反射杯杯口、杯底直径、深度分别为3.0mm、1.6mm、0.6mm时,出光效率为48.36%,比无反射杯的光效提高20%,辐照强度增加1倍;铝基板上封装的LED,模拟与实测结温之间的相对误差约为4.42%,表明模拟与实验结果一致。出于经济和成本考虑,建议优选带反射杯的铝基板进行COB封装。 展开更多

关键词 有限元方法 大功率LED cob封装 散热 发射杯 出光性能 仿真

原文传递

基于COB封装技术的100G SR4光模块设计 被引量：2

9

作者 于佩 王波 秦彬 《光电技术应用》 2022年第1期44-47,共4页

100G SR4光模块具有传输速率高、技术成熟和成本低等优势,已广泛应用于数据中心和数据通信接入网等领域。文中采用板上芯片封装(chip on board,COB)封装技术对100G SR4光模块电路、光路部分进行了开发设计,并采用自制测试系统对模块的... 100G SR4光模块具有传输速率高、技术成熟和成本低等优势,已广泛应用于数据中心和数据通信接入网等领域。文中采用板上芯片封装(chip on board,COB)封装技术对100G SR4光模块电路、光路部分进行了开发设计,并采用自制测试系统对模块的发射接收性能进行了测试。测试结果表明,该模块完全符合协议的各项指标,可满足100 m短距离高速数据通信系统的要求。 展开更多

关键词 100G SR4 cob封装技术 光弯折 有源耦合

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基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计 被引量：2

10

作者 王明珠 姚立锋 +2 位作者 赵波杰 李凤云 蒋恒 《电子与封装》 2019年第9期15-18,23,共5页

在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率。COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中。针对手机摄像模组采用COB封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶水贴装,分析了胶水的画胶方案对芯片... 在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率。COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中。针对手机摄像模组采用COB封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶水贴装,分析了胶水的画胶方案对芯片与电路板粘接面积的影响。首先利用流固耦合的仿真分析对6种常见的DA胶画胶方案进行初步筛选。再通过实验进一步从生产效率、SAT扫描、胶面积大小以及场曲等几个方面结合实际制程对画胶方案进行对比,最终选取最合适的画胶方案。 展开更多

关键词 cob封装 DA胶 手机摄像模组 仿真 胶线设计

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300W级大功率COB封装LED的热学特性仿真 被引量：1

11

作者 彭华镇 温作杰 +2 位作者 刘建平 李炳乾 冯振聪 《光源与照明》 2022年第5期54-57,共4页

针对300 W级封装LED光源,文章建立了大功率COB封装LED的热学仿真模型,采用Icepak软件对其进行了热学特性仿真,模拟并分析了基板类型、固晶层厚度和热导率对COB器件的散热性能影响。研究表明:基板材料的热导率越高,芯片的最高温度越低,... 针对300 W级封装LED光源,文章建立了大功率COB封装LED的热学仿真模型,采用Icepak软件对其进行了热学特性仿真,模拟并分析了基板类型、固晶层厚度和热导率对COB器件的散热性能影响。研究表明:基板材料的热导率越高,芯片的最高温度越低,镜面铝基板芯片最高温度为103.7℃,AlN陶瓷基板芯片最高温度为103.2℃,Al_(2)O_(3)陶瓷基板芯片最高温度为114.2℃,金属基复合基板芯片最高温度为116.3℃;增加固晶层的厚度,芯片的温度随之增加,二者近似为线性关系,当固晶层厚度从5μm逐渐增加到50μm时,芯片最高温度由原来的88.39℃增加到115.79℃;随着固晶层的热导率增加,芯片的温度逐渐下降,二者呈反函数关系,固晶层热导率从0.5 W/m·K增加到20 W/m·K时,芯片最高温度从134.48℃下降到90.37℃。 展开更多

关键词 cob封装 大功率cob 芯片温度 Icepak

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COB封装中LED失效原因

12

《中国照明》 2015年第10期68-70,共3页

虽然从技术角度LED芯片理论寿命可达100000H，但由于封装、驱动、散热等-技术的影响，应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000H，甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品。如何提高LED照明产品可靠性问题也一直是企... 虽然从技术角度LED芯片理论寿命可达100000H，但由于封装、驱动、散热等-技术的影响，应用到普通照明类的光源或灯具寿命也只能达到30000H，甚至市场上也存在很多用不到半年就会出问题的产品。如何提高LED照明产品可靠性问题也一直是企业需要解决的问题。 展开更多

关键词 cob封装 LED 失效原因 照明产品 可靠性问题 普通照明 寿命 技术

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LED COB封装用于照明的前景

13

作者 黄兵 《中国照明》 2013年第10期41-43,共3页

随着全球性的能源短缺及节能减排的现状需求，LED光源因其具有节能、低碳、环保、可调控、智能化等优点，越来越受到人们的关注。然而，作为朝阳产业的LED，同样面临着高成本、低利润等现实问题。2013年一季度末LED照明灯具的平均毛利... 随着全球性的能源短缺及节能减排的现状需求，LED光源因其具有节能、低碳、环保、可调控、智能化等优点，越来越受到人们的关注。然而，作为朝阳产业的LED，同样面临着高成本、低利润等现实问题。2013年一季度末LED照明灯具的平均毛利率只有30％左右，目前LED封装环节所占成本较高，随着LED器件整体成本的降低，需要选择一种低成本、高效率的封装结构。因此，如何改变现有封装结构，实现合理的低封装成本，成为当前业界提高LED照明市场渗透率的最有效和最直接途经。 展开更多

关键词 LED光源 照明灯具 cob封装 节能减排 封装结构 LED封装 LED器件 低成本

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COB封装LED器件寿命评价方法研究

14

作者 张晨朝 《电子测试》 2020年第6期48-49,62,共3页

COB封装的LED器件应用日趋广泛,但是其寿命评价方法仍限于做3000h或6000h的光通维持率试验,试验本身耗时较长,因此本文基于半导体器件的指数衰减规律和LED光通量的慢退化特性提出一种加速试验方法,对器件进行高温加速寿命试验,并对试验... COB封装的LED器件应用日趋广泛,但是其寿命评价方法仍限于做3000h或6000h的光通维持率试验,试验本身耗时较长,因此本文基于半导体器件的指数衰减规律和LED光通量的慢退化特性提出一种加速试验方法,对器件进行高温加速寿命试验,并对试验结果进行计算,得到了器件在加速试验温度下的L70寿命,然后利用相应水平的激活能,得到了在较低结温下的L70寿命。 展开更多

关键词 LED器件 cob封装 加速试验 寿命评价

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SSB键合在COB封装中的应用研究

15

作者 刘译蔓 《微处理机》 2019年第3期11-13,共3页

针对常规的金丝球键合法用在COB封装时由于PCB板焊盘表面氧化、镀层缺陷及金层质量不佳等因素时常出现虚焊、脱焊等失效问题,采用SSB键合法作为常规金丝球键合的一种扩展,使其发挥出在PCB焊盘键合时常规金丝球键合方法所不具备的优势。... 针对常规的金丝球键合法用在COB封装时由于PCB板焊盘表面氧化、镀层缺陷及金层质量不佳等因素时常出现虚焊、脱焊等失效问题,采用SSB键合法作为常规金丝球键合的一种扩展,使其发挥出在PCB焊盘键合时常规金丝球键合方法所不具备的优势。以实际应用中某COB板级电路在PCB焊盘上不能有效键合的问题为实例,研究了SSB键合的工艺过程和键合强度表现。预先在PCB端植球以增加键合点与镀金PCB焊盘的接触面积,实现有效键合并确保了键合强度。该方法可被应用到其他COB的封装场合。 展开更多

关键词 SSB键合 cob封装 键合不良 键合强度

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关于COB封装技术的现状

16

《现代表面贴装资讯》 2002年第2期75-78,共4页

关键词 cob封装技术 桥接式芯片 邦定封装 印刷电路板

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纳米银焊膏封装大功率COB LED模块的性能研究 被引量：10

17

作者 杨呈祥 李欣 +2 位作者 孔亚飞 梅云辉 陆国权 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第1期94-99,共6页

为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测... 为提高大功率LED的散热能力,采用具有更高熔点和更优良的导电导热性能的纳米银焊膏作为芯片粘结材料,以Al2O3基陶瓷基板封装COB LED模块。同时以Sn/Ag3.0/Cu0.5和导电银胶两种粘结材料作为对比,分别在27,50,80,100,120℃等环境温度中测试3种模块的光电性能来评估模块的热管理水平;在100℃环境下进行加速老化实验,评估3种LED模块的可靠性。测试结果表明,纳米银焊膏封装的大功率LED模块光电性能优异,且具有较强的长期可靠性。 展开更多

关键词 大功率LED cob封装 纳米银焊膏 光电性能 可靠性

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COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力 被引量：1

18

作者 孙志国 黄卫东 +1 位作者 蒋玉齐 罗乐 《功能材料与器件学报》 CAS CSCD 2002年第4期402-406,共5页

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板... 利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位置和中心位置时应力水平接近,但是靠近基板一角的位置应力较大,而且在热处理过程中应力出现“突跳”和“尖点”。 展开更多

关键词 cob封装 芯片 基板 硅压阻传感器 残余应力 位置 失效

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大功率LED COB封装关键技术的研究与分析 被引量：7

19

作者 黄承斌 王忆 彭渤 《中国照明电器》 2014年第5期1-5,共5页

对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结构的研究情况;根据研究及应用情况,指出COB封装过程中的一些关键的技术问题,并针对这些问题给出一些合理... 对比分析目前商用大功率COB(Chip On Board)封装硅胶的性能;总结近年来大功率COB LED封装的国内外研究进展,重点分析COB封装散热结构的研究情况;根据研究及应用情况,指出COB封装过程中的一些关键的技术问题,并针对这些问题给出一些合理化的解决方案。摘要: 展开更多

关键词 cob封装 LED 硅胶 散热

原文传递

COB LED光源封装密度对发光效率的影响 被引量：3

20

作者 李炳乾 罗明浩 +3 位作者 俞理云 夏正浩 陈叶青 陈岩 《照明工程学报》 2019年第1期47-50,55,共5页

采用镜面率基板,制作了18 W、24 W和36 W等不同封装密度的COB LED光源,研究了脉冲驱动时不同封装密度COB LED光源发光效率的电流依赖关系和恒流驱动时的发光效率维持率。通过采用沉粉技术,提高了高密度封装COB光源的发光效率和恒流发光... 采用镜面率基板,制作了18 W、24 W和36 W等不同封装密度的COB LED光源,研究了脉冲驱动时不同封装密度COB LED光源发光效率的电流依赖关系和恒流驱动时的发光效率维持率。通过采用沉粉技术,提高了高密度封装COB光源的发光效率和恒流发光效率维持率。研究结果表明:随着封装密度的增加,光源的发光效率呈现下降趋势,恒流(300 m A)驱动时,24 W、36 W光源发光效率分别下降了1. 31%和10. 87%。相比于传统荧光粉涂覆工艺,恒流驱动时,发光效率初始值提高了1. 00%,表现出更好的光效维持率;在持续点亮30 min时,发光效率维持率达到97. 60%,高于传统荧光粉涂覆工艺2. 16%。 展开更多

关键词 cob封装 LED光源 封装密度 沉粉工艺

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