在不同焊接参数下分别通过Φ3 mm E4303碳钢焊条(/%:≤0.12C、≤0.25Si、0.30～0.60Mn)和Φ1mm H10MnSi焊丝(/%:0.14C、0.65～0.95Si、0.80～1.10Mn)对3.8 mm DP590钢薄板(/%:0.07C、0.45Si、1.61 Mn)进行手工电弧焊接和CO_2气体保护焊...在不同焊接参数下分别通过Φ3 mm E4303碳钢焊条(/%:≤0.12C、≤0.25Si、0.30～0.60Mn)和Φ1mm H10MnSi焊丝(/%:0.14C、0.65～0.95Si、0.80～1.10Mn)对3.8 mm DP590钢薄板(/%:0.07C、0.45Si、1.61 Mn)进行手工电弧焊接和CO_2气体保护焊接,并利用ZEISS光学显微镜、LEICA显微硬度计分别对焊接接头的组织和显微硬度进行了观察和分析。结果表明,在焊缝区手工电弧焊焊缝组织为沿柱状晶分布的先共析铁素体和珠光体,CO_2气体保护焊为针状铁素体和少量贝氏体,在粗晶区手工电弧焊为贝氏体和先共析铁素体,CO_2气体保护焊为板条马氏体和贝氏体,且其粗晶区晶粒尺寸大于手工电弧焊;采用CO_2气体保护焊,选择较大的热输入,焊缝和粗晶区的魏氏组织消失;显微硬度最大值均出现在粗晶区,手工电弧焊的热影响区宽度小于CO_2气体保护焊。展开更多
文摘在不同焊接参数下分别通过Φ3 mm E4303碳钢焊条(/%:≤0.12C、≤0.25Si、0.30～0.60Mn)和Φ1mm H10MnSi焊丝(/%:0.14C、0.65～0.95Si、0.80～1.10Mn)对3.8 mm DP590钢薄板(/%:0.07C、0.45Si、1.61 Mn)进行手工电弧焊接和CO_2气体保护焊接,并利用ZEISS光学显微镜、LEICA显微硬度计分别对焊接接头的组织和显微硬度进行了观察和分析。结果表明,在焊缝区手工电弧焊焊缝组织为沿柱状晶分布的先共析铁素体和珠光体,CO_2气体保护焊为针状铁素体和少量贝氏体,在粗晶区手工电弧焊为贝氏体和先共析铁素体,CO_2气体保护焊为板条马氏体和贝氏体,且其粗晶区晶粒尺寸大于手工电弧焊;采用CO_2气体保护焊,选择较大的热输入,焊缝和粗晶区的魏氏组织消失;显微硬度最大值均出现在粗晶区,手工电弧焊的热影响区宽度小于CO_2气体保护焊。
