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Ag_(3)PO_(4)/Cu_(2)O复合材料的制备及其性能研究
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作者 高雅 徐泽忠 +1 位作者 张凌云 王心怡 《佳木斯大学学报(自然科学版)》 CAS 2024年第4期166-169,共4页
对磷酸银复合材料制备及光催化性能进行了研究。讨论了水热温度、反应溶液的酸碱度等对Cu_(2)O制备的影响。同时,比较了不同摩尔百分比Ag_(3)PO_(4)含量的Ag_(3)PO_(4)/Cu_(2)O复合材料的光催化降解活性。结果显示,球状Cu_(2)O颗粒制备... 对磷酸银复合材料制备及光催化性能进行了研究。讨论了水热温度、反应溶液的酸碱度等对Cu_(2)O制备的影响。同时,比较了不同摩尔百分比Ag_(3)PO_(4)含量的Ag_(3)PO_(4)/Cu_(2)O复合材料的光催化降解活性。结果显示,球状Cu_(2)O颗粒制备条件为:温度100℃,pH值为10。采用直接沉淀法Ag_(3)PO_(4)纳米颗粒能够均匀附着Cu_(2)O表面,达到最佳复合效果。Ag_(3)PO_(4)/Cu_(2)O复合材料光催化活性高于纯Cu_(2)O,随着Ag_(3)PO_(4)的摩尔百分量的增加,复合光催化剂的催化性能先是增强后逐渐减弱。60%Ag_(3)PO_(4)/Cu_(2)O时,催化活性最强,90 min内罗丹明B几乎完全降解。 展开更多
关键词 Ag_(3)Po_(4)/Cu_(2)o复合材料 光催化 罗丹明B 直接沉淀法
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内氧化制备Cu-Al_2O_3复合材料新工艺的研究 被引量:32
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作者 于艳梅 杨根仓 李华伦 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2000年第4期252-256,共5页
提出了一种在低真空度下内氧化制备Cu -Al2 O3合金粉 ,以热锻为后续致密化手段 ,辅以其它工序制备Cu -Al2 O3复合材料的新工艺 ,并进行了初步的试验研究与理论分析。研究结果表明 :在低真空度下内氧化 ,有助于增大内氧化速率、细化Al2 O... 提出了一种在低真空度下内氧化制备Cu -Al2 O3合金粉 ,以热锻为后续致密化手段 ,辅以其它工序制备Cu -Al2 O3复合材料的新工艺 ,并进行了初步的试验研究与理论分析。研究结果表明 :在低真空度下内氧化 ,有助于增大内氧化速率、细化Al2 O3粒子并有助于Al2 O3粒子的弥散分布 ;热锻具有显著的致密化作用 ,可代替冷变形作为致密化手段。与现有的内氧化制备工艺相比 ,本文提出的新工艺具有工艺简单、成本低。 展开更多
关键词 cu-al2o3复合材料 内氧化 热锻 制备工艺
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20%Mo/Cu-Al_2O_3复合材料的强化机理及热变形行为 被引量:6
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作者 刘勇 孙永伟 +2 位作者 田保红 冯江 张毅 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期750-755,共6页
采用真空热压一内氧化烧结方法制备20%Mo/Cu-Al2O3复合材料,测试其性能并观察分析其微观组织。利用Gleeble-1500D热力模拟试验机在温度为350-750℃、应变速率为0.01-5s^-1及总应变量0.5的条件下,对20%Mo/Cu-Al2O3复合材料热变... 采用真空热压一内氧化烧结方法制备20%Mo/Cu-Al2O3复合材料,测试其性能并观察分析其微观组织。利用Gleeble-1500D热力模拟试验机在温度为350-750℃、应变速率为0.01-5s^-1及总应变量0.5的条件下,对20%Mo/Cu-Al2O3复合材料热变形过程中的流变应力与应变之间的关系进行研究。结果表明:20%Mo/20%Mo/Cu-Al2O3复合材料的组织分布均匀,未观察到明显的团聚现象及孔洞,致密度较高。在材料基体上,原位内氧化生成的纳米级A1203颗粒呈弥散分布,增加了基体的强度。复合材料的高温流动应力一应变曲线以动态再结晶软化机制为主,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;在真应力一真应变曲线基础上建立的高温变形本构方程较好地表征了此复合材料的高温流变特性,其计算结果与实验结果吻合较好。 展开更多
关键词 20%Mo/cu-al2o3复合材料 强化 热变形 动态再结晶 本构方程
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内氧化制备Cu-Al_2O_3/(Ce+Y)复合材料薄板带的组织和性能 被引量:5
4
作者 杨争 田保红 +3 位作者 刘勇 贾淑果 任凤章 刘平 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期5-9,共5页
采用内氧化工艺制备了Al2O3弥散强化Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料,分析了其显微组织,并对冷轧变形的复合材料的微观组织和性能进行了分析。结果表明:Cu-Al-(Ce+Y)合金薄板内氧化后固溶的Al脱溶与[O]形成Al2O3,TEM分析表明,大量细小均匀的γ-... 采用内氧化工艺制备了Al2O3弥散强化Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料,分析了其显微组织,并对冷轧变形的复合材料的微观组织和性能进行了分析。结果表明:Cu-Al-(Ce+Y)合金薄板内氧化后固溶的Al脱溶与[O]形成Al2O3,TEM分析表明,大量细小均匀的γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上,粒径约为5~20 nm,粒子间距为10~50 nm,并且沿晶面(440)和晶向[11 2]析出;Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料经60%变形后,Al2O3呈链状分布,与Cu晶粒被拉长方向一致,形成明显的纤维组织;Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料的显微硬度和抗拉强度随变形量的增大逐渐增加,当变形量为80%时,显微硬度值约为内氧化后原始试样显微硬度的1.4倍,抗拉强度比原始试样的抗拉强度增加了165 MPa,而导电率下降约4%IACS。 展开更多
关键词 内氧化 cu-al2o3复合材料 显微组织 性能
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Cu-Al合金薄板内氧化法制备块体Cu-Al_2O_3复合材料 被引量:3
5
作者 任凤章 李玉娟 +4 位作者 张旦闻 吴锐 田保红 王宇飞 魏世忠 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第5期45-48,共4页
采用Cu-Al合金薄板内氧化和热挤压成型相结合的方法制备块体Cu-Al2O3复合材料。89.7 mm×0.5 mm的Cu-0.16 mass%Al合金圆薄片900℃×8 h内氧化后,经表面清理、叠层装入包套、密封和800℃热挤压,制备出了20 mm的Cu-Al2O3复... 采用Cu-Al合金薄板内氧化和热挤压成型相结合的方法制备块体Cu-Al2O3复合材料。89.7 mm×0.5 mm的Cu-0.16 mass%Al合金圆薄片900℃×8 h内氧化后,经表面清理、叠层装入包套、密封和800℃热挤压,制备出了20 mm的Cu-Al2O3复合材料棒材(块体材料),并经冷拔制备出了生产所需的3 mm的线材产品。热挤压棒材和冷拔线材截面呈现出"年轮"结构。热挤压棒材的导电率为96.3%IACS,冷拔线材的导电率、屈服强度和抗拉强度分别为94.1%IACS、417 MPa和445 MPa。 展开更多
关键词 cu-al2o3复合材料 块体材料 内氧化 热挤压 显微组织 性能
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冷变形对简化工艺制备Cu-Al_2O_3复合材料组织和性能的影响 被引量:4
6
作者 夏承东 田保红 +4 位作者 刘平 任凤章 宋克兴 刘勇 贾淑果 《铸造技术》 CAS 北大核心 2007年第3期312-315,共4页
研究了一种新型简化的内氧化工艺,制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料,对所制备复合材料的烧结态和经60%、70%、80%变形后的微观组织、硬度、导电率进行了分析。结果表明:该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥... 研究了一种新型简化的内氧化工艺,制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料,对所制备复合材料的烧结态和经60%、70%、80%变形后的微观组织、硬度、导电率进行了分析。结果表明:该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥散分布着细小粒状Al2O3颗粒,其粒径约为5~20nm,颗粒间距约为25~60nm复合材料变形后,其硬度明显提高,最大值达到144HV,而导电率则随变形量的增大先升高后降低,但降幅很小;当氧源系数k为1.20h,压制粉末烧结(950℃,4h)后全部完成内氧化,且变形后综合性能最优,此时氧化剂含量为最佳的添加量。 展开更多
关键词 cu-al2o3复合材料 内氧化 氧源系数 冷变形
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TiC/Cu-Al_2O_3复合材料的强化机理及动态再结晶行为 被引量:3
7
作者 杨志强 刘勇 +1 位作者 田保红 张毅 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第6期1524-1530,共7页
采用真空热压-内氧化烧结法制备TiC/Cu-Al_2O_3复合材料,通过扫描电镜(SEM)和高分辨率透射电镜(HRTEM)分析其微观组织,讨论该材料的强化机理。利用Gleeble-1500D热力模拟试验机在温度为450~850℃、应变速率为0.001~1 s^(-1)及变形量0.7... 采用真空热压-内氧化烧结法制备TiC/Cu-Al_2O_3复合材料,通过扫描电镜(SEM)和高分辨率透射电镜(HRTEM)分析其微观组织,讨论该材料的强化机理。利用Gleeble-1500D热力模拟试验机在温度为450~850℃、应变速率为0.001~1 s^(-1)及变形量0.7的条件下进行试验。采用加工硬化率处理法对真应力-真应变数据进行处理,结合lnθ-ε曲线和-(?)(lnθ)/(?)ε-ε曲线,确定该材料动态再结晶临界条件及动态再结晶体积分数,并利用该体积分数建立动态再结晶动力学模型。结果表明:内氧化生成γ-Al_2O_3颗粒的弥散强化作用及TiC与基体间的非晶过渡层提高了材料的强度;该复合材料热压缩过程中存在动态再结晶软化;随着变形量的增加、变形温度的升高及应变速率的降低,动态再结晶体积分数均增加。 展开更多
关键词 TIC cu-al2o3复合材料 强化机理 热变形 动态再结晶
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30%Mo/Cu-Al_2O_3复合材料的热压缩变形行为 被引量:2
8
作者 孙永伟 刘勇 +2 位作者 田保红 冯江 张毅 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期99-102,107,共5页
利用Gleeble-1500热力模拟试验机,在温度为450~750℃、应变速率为0.01~5s-1、总应变量0.7的条件下,对30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行研究和分析。实验结果表明30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高... 利用Gleeble-1500热力模拟试验机,在温度为450~750℃、应变速率为0.01~5s-1、总应变量0.7的条件下,对30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行研究和分析。实验结果表明30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温流动应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;在真应力-应变曲线基础上,建立的30%Mo/Cu-Al2O3复合材料高温变形本构模型较好地表征了其高温流变特性;同时,利用30%Mo/Cu-Al2O3复合材料DMM加工图分析了其变形机制和失稳机制,确定了热加工工艺参数为变形温度650~750℃,应变速率0.01~0.1s-1。 展开更多
关键词 30%Mo/cu-al2o3复合材料 热变形 流变应力 软化机制 加工图
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TiC含量对TiC/Cu-Al_2O_3复合材料热变形行为的影响 被引量:2
9
作者 刘勇 李辉 +2 位作者 杨志强 田保红 张毅 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2015年第7期1-6,共6页
采用真空热压-内氧化烧结法制备TiC体积分数分别为0、10 vol%、20 vol%的TiC/Cu-Al2O3复合材料,观察和分析了其显微组织、测试和分析了其性能;利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,研究了3种复合材料在变形温度为450-850℃,应变速率为0.001... 采用真空热压-内氧化烧结法制备TiC体积分数分别为0、10 vol%、20 vol%的TiC/Cu-Al2O3复合材料,观察和分析了其显微组织、测试和分析了其性能;利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,研究了3种复合材料在变形温度为450-850℃,应变速率为0.001-1 s^-1条件下的热变形行为。结果表明,复合材料的相对密度在97.1%以上,随着TiC含量的增加,其导电率下降、硬度升高。TiC/Cu-Al2O3复合材料的真应力-真应变曲线主要以动态再结晶机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;高温变形条件下TiC/Cu-Al2O3复合材料流变应力本构方程可以用双曲线正弦方程和Z参数描述;其热变形激活能分别为163.939 k J/mol(0 vol%TiC)、164.142 k J/mol(10 vol%TiC)和210.762 k J/mol(20 vol%TiC)。 展开更多
关键词 TiC/cu-al2o3复合材料 热变形 激活能 本构方程
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氧化剂对Cu-Al_2O_3复合材料微观组织的影响 被引量:2
10
作者 夏承东 田保红 +4 位作者 刘平 任凤章 宋克兴 刘勇 贾淑果 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期306-308,共3页
研究了一种新型简化内氧化工艺,并制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料。用SEM、TEM等分析手段对所制备复合材料烧结态的微观组织进行了研究。结果表明,该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥散分布着大量细小的γ-Al... 研究了一种新型简化内氧化工艺,并制备了不同氧源系数的Cu-Al2O3复合材料。用SEM、TEM等分析手段对所制备复合材料烧结态的微观组织进行了研究。结果表明,该简化工艺成功制备了Cu-Al2O3复合材料,在铜基体上弥散分布着大量细小的γ-Al2O3颗粒,其粒径为5~20nm,颗粒间距为25-60nm,当氧源系数(女)为1.20时,压制粉末经烧结(950℃,4h)后全部完成内氧化,此氧化剂含量为最佳的内氧化氧化剂添加量。 展开更多
关键词 cu-al2o3复合材料 内氧化 氧源系数 位向关系
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Cu-Al_2O_3复合材料的塑性变形分析 被引量:3
11
作者 娄燕 邹湘军 +1 位作者 彭大暑 王孟君 《机械工程材料》 CAS CSCD 北大核心 2003年第9期24-26,共3页
用Gleeble 1500型热模拟机对Cu Al2O3复合材料的塑性变形进行了试验分析。结果表明,在300~600℃, ε≤1/s时,随着应变的增加,复合材料的流动应力迅速达到极值点后,逐步减小;变形时温度变化较小,并且变形后晶粒无粗化现象;还分析了温度... 用Gleeble 1500型热模拟机对Cu Al2O3复合材料的塑性变形进行了试验分析。结果表明,在300~600℃, ε≤1/s时,随着应变的增加,复合材料的流动应力迅速达到极值点后,逐步减小;变形时温度变化较小,并且变形后晶粒无粗化现象;还分析了温度及应变速率的影响。 展开更多
关键词 cu-al2o3复合材料 塑性变形 热模拟
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载电条件下30%Mo/Cu-Al_2O_3复合材料的摩擦学行为 被引量:1
12
作者 刘勇 孙永伟 +2 位作者 田保红 冯江 张毅 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期1-5,共5页
采用真空热压烧结-内氧化法,制备了30%Mo/Cu-Al2O3复合材料。在载电条件下,考察了30%Mo/Cu-Al2O3销试样和铬青铜QCr0.5盘试样摩擦副的滑动摩擦磨损性能,利用扫描电镜观察磨损形貌并探讨了其摩擦磨损机制。结果表明,Mo颗粒的加入,增加了... 采用真空热压烧结-内氧化法,制备了30%Mo/Cu-Al2O3复合材料。在载电条件下,考察了30%Mo/Cu-Al2O3销试样和铬青铜QCr0.5盘试样摩擦副的滑动摩擦磨损性能,利用扫描电镜观察磨损形貌并探讨了其摩擦磨损机制。结果表明,Mo颗粒的加入,增加了复合材料的整体强度及耐磨性;电流对磨损率和摩擦系数具有显著影响,随着电流增加,30%Mo/Cu-Al2O3复合材料的磨损率增加,摩擦系数增大;其磨损机制主要为磨粒磨损、粘着磨损和电烧蚀磨损。 展开更多
关键词 30%Mo/cu-al2o3复合材料 磨损率 摩擦系数 磨损机制
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真空热压烧结制备10vol%TiC/Cu-Al_2O_3复合材料及热变形行为研究 被引量:5
13
作者 杨志强 刘勇 +1 位作者 田保红 张毅 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期147-152,共6页
在VDBF-250真空热压烧结炉中,采用真空热压烧结工艺制备了10%(体积分数)TiC/Cu-Al2 O3复合材料。利用 Gleeble-1500热力模拟实验机,在温度为450~850℃、应变速率为0.001~1 s-1、真应变量0.7的条件下,对10%(体积分数)TiC/Cu-Al2 O... 在VDBF-250真空热压烧结炉中,采用真空热压烧结工艺制备了10%(体积分数)TiC/Cu-Al2 O3复合材料。利用 Gleeble-1500热力模拟实验机,在温度为450~850℃、应变速率为0.001~1 s-1、真应变量0.7的条件下,对10%(体积分数)TiC/Cu-Al2 O3复合材料高温塑性变形过程中的动态再结晶行为及其热加工图进行研究和分析。结果表明,该材料烧结态致密度为98.53%,显微硬度为158 HV,导电率为48.7% IACS;材料的高温流变应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加,属于温度和应变速率敏感材料;同时,利用10%(体积分数)TiC/Cu-Al2 O3复合材料 DMM 加工图分析了其变形机制和失稳机制,并最终确定了热加工工艺参数选取范围为变形温度750~850℃,应变速率0.01~0.1 s-1。 展开更多
关键词 真空热压烧结 10%(体积分数)TiCcu-al2o3复合材料 热变形 流变应力 加工图
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真空热压烧结制备TiC10/Cu-Al_2O_3复合材料及其性能研究
14
作者 杨志强 张爱国 +2 位作者 刘勇 田保红 张毅 《热处理》 CAS 2013年第3期56-59,共4页
采用真空热压烧结工艺制备了TiC10/Cu-Al2O3复合材料,并测试了性能和显微组织。在冷等静压机上对烧结态试样进行了冷等静压试验。结果表明:该复合材料烧结态的组织较为致密,致密度为98.53%;显微硬度为158 HV,电导率为48.7%IACS。经冷等... 采用真空热压烧结工艺制备了TiC10/Cu-Al2O3复合材料,并测试了性能和显微组织。在冷等静压机上对烧结态试样进行了冷等静压试验。结果表明:该复合材料烧结态的组织较为致密,致密度为98.53%;显微硬度为158 HV,电导率为48.7%IACS。经冷等静压后,材料的致密度为98.76%,显微硬度为161 HV,电导率为50.8%IACS,综合性能均有所提高。 展开更多
关键词 真空热压烧结 TiC10/cu-al2o3复合材料 显微组织 冷等静压
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Cu-Al_2O_3复合材料的制备技术及研究现状 被引量:9
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作者 王学亮 王亚平 《电工材料》 CAS 2014年第1期27-32,共6页
综述了当前Cu-Al2O3复合材料的主要制备方法和制备技术中存在的问题,讨论了已报道的不同Al2O3含量对铜基复合材料性能的影响,评价了Al2O3第二相尺寸以及第二相与合金元素联合作用的机理研究,展望了Cu-Al2O3复合材料在第二相浓度、尺寸... 综述了当前Cu-Al2O3复合材料的主要制备方法和制备技术中存在的问题,讨论了已报道的不同Al2O3含量对铜基复合材料性能的影响,评价了Al2O3第二相尺寸以及第二相与合金元素联合作用的机理研究,展望了Cu-Al2O3复合材料在第二相浓度、尺寸、与合金元素联合作用及制备技术等方面的发展趋势。 展开更多
关键词 cu-al2o3复合材料 制备技术 理论机制
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国内Cu-Al_2O_3复合材料致密化加工的研究进展 被引量:4
16
作者 李增德 崔舜 +3 位作者 刘学文 林晨光 李明 李学军 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第4期304-307,共4页
Cu-Al2O3复合材料具有很多优异的性能,其致密化加工方法主要有热挤压、锻造和冷加工等。本文综述了国内弥散强化铜塑性变形的研究,详细介绍了弥散强化铜致密化加工研究的现状。热挤压是生产弥散强化铜的主要加工方法,不同挤压方式和挤... Cu-Al2O3复合材料具有很多优异的性能,其致密化加工方法主要有热挤压、锻造和冷加工等。本文综述了国内弥散强化铜塑性变形的研究,详细介绍了弥散强化铜致密化加工研究的现状。热挤压是生产弥散强化铜的主要加工方法,不同挤压方式和挤压工艺对材料性能有很大影响。锻造是生产大断面尺寸弥散强化铜的重要手段,处于三向压应力状态锻造后弥散强化铜的性能可优于挤压态弥散强化铜。冷加工也是弥散强化铜生产中的关键步骤,主要作用为材料成形和提高力学性能。本文还对该领域的未来发展进行了展望,将来应进一步从理论上加强对弥散强化铜致密化加工的研究,并开拓新的致密化加工技术。 展开更多
关键词 cu-al2o3 复合材料 弥散强化 塑性变形 致密化加工
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原位合成法制备Cu-Al_2O_3复合材料及其性能研究 被引量:10
17
作者 丁飞 凤仪 +1 位作者 钱刚 王秀娟 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第8期69-73,共5页
为改善Al2O3颗粒的分散性,提高Al2O3颗粒与Cu基体的结合力,采用原位合成法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料,并研究了Al2O3含量变化对复合材料性能的影响。结果表明,复合材料的相对密度和导电性随着Al2O3含量的增加而下降,而硬度随Al2O3... 为改善Al2O3颗粒的分散性,提高Al2O3颗粒与Cu基体的结合力,采用原位合成法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料,并研究了Al2O3含量变化对复合材料性能的影响。结果表明,复合材料的相对密度和导电性随着Al2O3含量的增加而下降,而硬度随Al2O3的增加而增加。与外加法相比,原位合成法制备的Al2O3弥散强化Cu基复合材料在提高硬度的同时,仍能保持很好的导电性。 展开更多
关键词 原位合成法 AL2o3 铜基复合材料 性能
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纳米Cu-Al_2O_3复合材料的烧结法制备研究 被引量:5
18
作者 王疆 郦剑 +1 位作者 凌国平 刘涛 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2004年第6期893-895,共3页
研究了纳米Al2 O3陶瓷颗粒增强铜基复合材料制备技术。选用纳米级Al2 O3陶瓷颗粒作为增强相 ,采用超声波增强化学镀的方法完成对纳米Al2 O3陶瓷颗粒金属铜包覆 ,热压烧结成纳米Al2 O3陶瓷颗粒增强铜基复合材料 ,开采用XRD、TEM等分析测... 研究了纳米Al2 O3陶瓷颗粒增强铜基复合材料制备技术。选用纳米级Al2 O3陶瓷颗粒作为增强相 ,采用超声波增强化学镀的方法完成对纳米Al2 O3陶瓷颗粒金属铜包覆 ,热压烧结成纳米Al2 O3陶瓷颗粒增强铜基复合材料 ,开采用XRD、TEM等分析测试技术对其组织性能进行研究。 展开更多
关键词 增强相 纳米AL2o3 制备研究 化学镀 纳米级 包覆 陶瓷颗粒 铜基复合材料 AL2o3陶瓷 金属铜
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真空热压烧结W(50)/Cu-Al_2O_3复合材料的性能研究 被引量:4
19
作者 张晓伟 田保红 +1 位作者 赵瑞龙 刘勇 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第20期63-65,共3页
采用真空热压烧结工艺制备W(50)/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,测试了其致密度、硬度、抗弯强度和导电率。结果表明:W(50)/Cu-Al2O3复合材料组织致密;致密度和硬度优于Cu-50%W,致密度可达99.8%,显微硬度达135 HV。而导电率为46%IA... 采用真空热压烧结工艺制备W(50)/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,测试了其致密度、硬度、抗弯强度和导电率。结果表明:W(50)/Cu-Al2O3复合材料组织致密;致密度和硬度优于Cu-50%W,致密度可达99.8%,显微硬度达135 HV。而导电率为46%IACS,略低于W-50%Cu复合材料。抗弯强度为291.3 MPa,弥散铜钨合金室温弯曲断裂主要以弥散Cu相的撕裂为主,伴随有W-Cu界面的分离和部分W晶粒的解理断裂。 展开更多
关键词 热压烧结 W(50)/cu-al2o3 致密度 性能 断裂机理
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真空热压烧结制备20vol%SiC/Cu-Al_2O_3复合材料 被引量:4
20
作者 孙永伟 刘勇 +1 位作者 田保红 冯江 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2011年第12期77-78,80,共3页
采用真空热压烧结法制备了20vol%SiC/Cu-Al2O3复合材料,观察了其显微组织,进行了XRD分析,并测试了性能。结果表明:该材料致密度为97.6%,组织较为致密,显微硬度达165 HV,导电率为25%IACS;在950℃下,碳化硅与铜发生反应生成Cu9Si。
关键词 真空热压烧结 20vol%SiC/cu-al2o3 显微组织 性能
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