|
1
|
半导体业新的驱动力在哪里——访Cadence设计系统公司总裁兼CEO陈立武 |
王莹
|
《电子产品世界》
|
2013 |
0 |
|
|
2
|
电子群英展望2007之先知灼见及战略思考(14) 电子设计发展两大主要趋势:提高芯片性能和融合市场需求——Cadence设计系统公司总裁兼首席执行官Mike Fister |
|
《电子与电脑》
|
2007 |
0 |
|
|
3
|
以客户利益至上原则立于不败之地——访Cadence设计系统公司总裁兼CEO陈立武先生 |
胡芃
|
《中国集成电路》
|
2010 |
0 |
|
|
4
|
Cadence的使命:帮助中国培养世界一流的IC和系统设计人才——访Cadence公司亚太区总裁 詹崇新 先生 |
了力
|
《集成电路应用》
|
2003 |
0 |
|
|
5
|
Cadence合成技术为Renesas微系统公司加快生产时间 |
|
《中国集成电路》
|
2013 |
0 |
|
|
6
|
Cadence Alleqro新平台提供高质量、高效率、高速系统互连设计 |
|
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
2004 |
0 |
|
|
7
|
国民技术选择Cadence作为先进工艺系统SOC设计的优选供应商 |
|
《电子与电脑》
|
2010 |
0 |
|
|
8
|
华力微电子基于Cadence公司Encounter数字技术开发55纳米平台的参考设计流程 |
|
《中国集成电路》
|
2013 |
0 |
|
|
9
|
恩智浦半导体采用Cadence新的Encounter数字实现系统加速业界第一款45nm数字电视处理器的设计周期 |
|
《电子与电脑》
|
2009 |
0 |
|
|
10
|
中科院计算所采用Cadence Incisive Xtreme Ⅲ系统来验证下一代多核处理器设计 |
|
《电子与电脑》
|
2009 |
0 |
|
|
11
|
Cadence Allegro在项目化教学实践中的应用 |
韦献雅
莫崇福
韦广灯
韦永豪
陈洁
|
《集成电路应用》
|
2024 |
0 |
|
|
12
|
CADENCE系统物理设计的实现 |
冯春芝
|
《火控雷达技术》
|
1999 |
0 |
|
|
13
|
Cadence最新套件推动系统级封装设计主流化 |
|
《电信科学》
北大核心
|
2006 |
0 |
|
|
14
|
CADENCE系统上Timing-Driven设计流程探讨 |
居水荣
张亦斌
郑明
|
《微电子技术》
|
2003 |
1
|
|
|
15
|
Cadence与CoWare携手发布电子系统级（ESL）可验证设计流程 |
|
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
|
2004 |
0 |
|
|
16
|
CADENCE最新套件推动系统级封装设计主流化 |
|
《电子元器件应用》
|
2006 |
0 |
|
|
17
|
使设计轻松起来!──访Cadence公司亚太总部许泗川主任 |
王莹
马悦越
|
《电子产品世界》
|
2000 |
0 |
|
|
18
|
Cadence Allegro系统互连设计平台 |
|
《电子产品世界》
|
2007 |
0 |
|
|
19
|
富士通与Cadence携手共创先进的片上系统（SoC）设计环境——在0．13微米及其以下工艺实现大规模芯片更快的设计周期 |
|
《电子与电脑》
|
2004 |
0 |
|
|
20
|
Cadence发布全新Virtuoso系统实现芯片、封装和PCB同步设计 |
|
《印制电路资讯》
|
2017 |
0 |
|
