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Fe元素对Cu/W间润湿行为和界面特性的影响 被引量:3
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作者 杨晓红 范志康 +1 位作者 梁淑华 肖鹏 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第1期153-159,共7页
采用座滴法研究在真空和Ar气气氛下,Cu—Fe合金在W基板上的润湿行为和Fe元素对Cu/W界面结合状态的影响。借助SEM、EMPA和XRD分析添加Fe元素对Cu/W界面微观结构和界面结合机制的影响。结果表明:添加Fe有利于降低Cu/W间的接触角;且... 采用座滴法研究在真空和Ar气气氛下,Cu—Fe合金在W基板上的润湿行为和Fe元素对Cu/W界面结合状态的影响。借助SEM、EMPA和XRD分析添加Fe元素对Cu/W界面微观结构和界面结合机制的影响。结果表明:添加Fe有利于降低Cu/W间的接触角;且其润湿角随温度升高而降低。与在真空条件下相比,在Ar气气氛中,添加Fe能较大幅度地减小Cu/W间的接触角,当Fe的添加量为1.2%(质量分数)时,在1300℃接触角由107.5°下降到47.5°;Cu/W界面形成1~2gm的合金过渡层,平直的Cu/W界面变成锯齿状,且随着升高温度,界面处Cu、Fe和W元素间的扩散与溶解程度加强,Fe原子充分地扩散到界面两侧的Cu和W中,界面附近没有新相生成;Cu/W界面结合机制由最初的机械结合转变为扩散与溶解型的冶金结合。 展开更多
关键词 座滴法 润湿性 接触角 FE cu/w界面
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电场和元素Cr对Cu/W润湿性的影响 被引量:10
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作者 李大圣 范志康 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期1008-1011,共4页
在一特制的可施加电场的单管熔化炉内,借助DIGIDROP DGD-DS接触角测试仪研究了元素Cr和电场对Cu/W之间润湿性的影响。结果表明:元素Cr是Cu-W熔渗体系很好的助熔渗元素,在Cu中添加元素Cr可以显著减小Cu/W之间的接触角;外加电场也可以减小... 在一特制的可施加电场的单管熔化炉内,借助DIGIDROP DGD-DS接触角测试仪研究了元素Cr和电场对Cu/W之间润湿性的影响。结果表明:元素Cr是Cu-W熔渗体系很好的助熔渗元素,在Cu中添加元素Cr可以显著减小Cu/W之间的接触角;外加电场也可以减小Cu/W之间的接触角,在实验的电场强度内,其减小的程度不及元素Cr明显。 展开更多
关键词 润湿性 cu/w熔渗体系 电场 CR
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Diffusion Behavior of Cumulative He Doped in Cu/W Multilayer Nanofilms at Room Temperature
3
作者 王玲 刘望 +5 位作者 李悦 石云龙 劳远侠 卢晓波 邓爱红 汪渊 《Chinese Physics Letters》 SCIE CAS CSCD 2016年第6期95-98,共4页
Cu/W multilayer nanofilms are prepared in pure Ar and He/At mixing atmosphere by the rf magnetron sputtering method. The cross-sectional morphology and the defect distribution of the Cu/W multilayer nanofilms are char... Cu/W multilayer nanofilms are prepared in pure Ar and He/At mixing atmosphere by the rf magnetron sputtering method. The cross-sectional morphology and the defect distribution of the Cu/W multilayer nanofilms are characterized by scanning electron microscopy and Doppler broadening positron annihilation spectroscopy. The results show that plenty of point defects can be produced by introducing He during the growth of the multilayer nanofilms. With the increasing natural storage time, He located in the near surface of the Cu//W multilayer nanofilm at room temperature could be released gradually and induce the segregation of He-related defects due to the diffusion of He and defects. However, more He in the deep region spread along the interface of the Cu/W multilayer nanofilm. Meanwhile, the layer interfaces can still maintain their stability. 展开更多
关键词 of on or it is Diffusion Behavior of cumulative He Doped in cu/w Multilayer Nanofilms at Room Temperature cu in
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Nano-Structured Cu/W Brazing Fillers for Advanced Joining Applications 被引量:1
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作者 Frank Moszner Claudia Cancellieri +3 位作者 Christoph Becker Mirco Chiodi Jolanta Janczak-Rusch Lars P. H.Jeurgens 《材料科学与工程(中英文B版)》 2016年第5期226-230,共5页
关键词 纳米结构 连接过程 填料 钎焊 应用 物理气相沉积 接头性能 热敏性材料
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三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理
5
作者 韩颖 吴世齐 +3 位作者 宋博文 安辉 齐丽君 陆艳君 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第2期515-525,共11页
触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立... 触头闭合回跳电弧引起的开关电器动熔焊问题,直接影响大功率接触器的电寿命和可靠性。为此设计了2种三维互穿有序结构的四边形和菱形十二面体的Cu-W复合材料触头,围绕触头动熔焊过程中的电弧、熔池、液滴溅射及凝固相变降温等问题,建立触头熔池流体动力学模型和冷凝降温数学模型,研究了2种有序结构和商用无序结构的触头阳极在闭合回跳电弧作用下熔化温度分布、熔池喷溅形貌和接触区域金属凝固过程,通过模拟熔焊实验平台进行了熔焊力验证。结果表明,通过调节三维互穿有序W骨架结构,能够有效抑制熔池扩散和液态金属喷溅,并降低熔焊力,从而提高Cu-W复合材料的抗熔焊性能。 展开更多
关键词 三维互穿结构 cu-w复合材料 熔化喷溅 熔池凝固 熔焊力
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消弧装置CuW电极微观侵蚀仿真与实验
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作者 贾明灿 皇涛 +3 位作者 宋克兴 国秀花 冯江 宋海通 《材料热处理学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第5期186-196,共11页
针对高速大电流下CuW电弧侵蚀斑点的形成和发展,基于纳维-斯托克斯方程(N-S方程)、麦克斯韦方程组构建二维轴对称磁流体动力学模型,考虑金属材料在高压作用下沸点迁移和蒸发带走的热量及金属蒸汽的反冲压力,描述CuW合金在电弧侵蚀下熔... 针对高速大电流下CuW电弧侵蚀斑点的形成和发展,基于纳维-斯托克斯方程(N-S方程)、麦克斯韦方程组构建二维轴对称磁流体动力学模型,考虑金属材料在高压作用下沸点迁移和蒸发带走的热量及金属蒸汽的反冲压力,描述CuW合金在电弧侵蚀下熔池形成的动态演变过程,通过等效热熔法描述金属相变,用动网格描述CuW电弧斑点侵蚀面演化,模拟CuW金属界面烧蚀过程,根据温度分布、烧蚀坑形貌分析电弧的热、力作用对Cu-W两相材料熔池溅射及侵蚀的影响。电弧光斑转移后,对比了不同Cu粒径大小的Cu(X)W合金的电弧侵蚀、熔池溅射过程。结果表明:在电弧侵蚀过程中,W相分布对熔池扩散有明显的抑制作用,Cu(2.0)W合金烧蚀过程中,溅射角度及速度可达52.5°和120 m/s,烧蚀形貌更为均匀,最大程度避免局部区域严重侵蚀而导致材料失效现象。在两Cu相光斑相距较近时,邻近侧熔融Cu液滴溅射角度会相应增大10°左右。与电弧烧蚀后合金的微观形貌进行比对,验证了模型的可靠性。 展开更多
关键词 电弧侵蚀 cu(X)w合金 熔池 蒸发 熔池演变
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纳米W-Cu复合粉体制备的研究进展
7
作者 曹新娜 王喜然 +5 位作者 于华 潘昆明 王长记 张程 王晓东 张学智 《中国材料进展》 CAS CSCD 北大核心 2024年第6期543-557,共15页
W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能... W-Cu复合材料结合了W、Cu金属各自优良性能,具有良好的高温强度、延展性、抗电弧烧结性、耐高温氧化和低膨胀系数等特点,广泛应用于机械加工、国防工业、航空航天、电子信息、军事等领域。以超细纳米W-Cu复合粉体为原材料是制备出性能优越的W-Cu复合材料的主要途径之一,受到国内外学者的广泛关注。主要总结了W-Cu超细纳米复合粉体的制备方法,如机械合金化法、化学共沉淀法、水热合成-共还原法、喷雾干燥法、溶胶-凝胶法、冷冻-干燥法、燃烧法等,并通过分析现阶段制备W-Cu纳米复合粉体存在的问题,提出了未来该领域的研究方向。 展开更多
关键词 纳米w-cu复合粉体 w-cu复合材料 制备方法 应用领域 发展趋势
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HfO_(2)掺杂对湿化学法制备W-20Cu复合材料微观组织和性能的影响
8
作者 许皖南 王彩艳 +2 位作者 丁希鹏 罗来马 吴玉程 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第7期2318-2329,共12页
采用湿化学法制备W-20Cu复合粉体,通过喷雾干燥法得到球壳状前驱体,再通过氢气还原成功将弥散分布的HfO_(2)第二相颗粒引入W-20Cu复合粉体,确定了引入的HfO_(2)在W-20Cu复合粉体中的存在形式以及分布状态。采用高温液相烧结制备了细小Hf... 采用湿化学法制备W-20Cu复合粉体,通过喷雾干燥法得到球壳状前驱体,再通过氢气还原成功将弥散分布的HfO_(2)第二相颗粒引入W-20Cu复合粉体,确定了引入的HfO_(2)在W-20Cu复合粉体中的存在形式以及分布状态。采用高温液相烧结制备了细小HfO_(2)颗粒均匀分布的W-20Cu复合材料。结果表明:由于HfO_(2)颗粒在W颗粒表面和W/Cu界面间隙中弥散分布,抑制了W颗粒在烧结过程中的粗化,从而降低了W-W的连通性,使得W-20Cu复合材料表现出较高的综合性能。其中,烧结温度在1350℃时,块体的致密度较高,均为97%,掺杂0.5%HfO_(2)制备得到的复合材料综合性能最佳,其硬度最大可达到338HV,抗弯强度为826 MPa,热导率为209 W/(m·K)。 展开更多
关键词 湿化学法 w-cu复合材料 HfO_(2)颗粒 综合性能
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W-Cu复合材料的应用现状及掺杂改性的研究进展 被引量:1
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作者 娄文鹏 李秀青 +4 位作者 魏世忠 王琪 梁菁琨 陈良栋 徐流杰 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2024年第1期6-16,共11页
W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结... W-Cu复合材料因具有高的硬度、耐磨性、抗烧蚀性能、导电性和导热性以及低热膨胀系数等综合性能而被广泛应用于多种工业领域。本文介绍了W-Cu复合材料的最新研究进展及其在电触头、微电子、军事、功能梯度材料方面的应用现状,着重总结和分析了目前W-Cu复合材料掺杂改性的分类及原理,以及掺杂改性对材料性能的影响,最后提出了W-Cu复合材料未来发展的潜在问题和值得关注的研究方向。 展开更多
关键词 w-cu复合材料 掺杂改性 钨铜互溶性 应用现状 性能
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[WS_(3)Cu_(2)]簇基超分子框的组装、结构及其三阶非线性光学响应
10
作者 余蕙敏 王志康 +3 位作者 李洁 宋瑛林 杜明浩 郎建平 《无机化学学报》 SCIE CSCD 北大核心 2024年第1期71-78,共8页
将二(4-吡啶)硫烷(L_(1))、4,4'-二(4-吡啶)二苯甲酮(L_(2))分别与(Et_(4)N)(Tp*WS_(3))(A)(Tp*=三(3,5-二甲基吡唑)氢合硼酸根)和[Cu(Me CN)_(4)]PF_(6)进行反应,得到2个W/Cu/S簇基超分子化合物[Tp*WS_(3)Cu_(2)(L_(1))]_(2)(PF_(6... 将二(4-吡啶)硫烷(L_(1))、4,4'-二(4-吡啶)二苯甲酮(L_(2))分别与(Et_(4)N)(Tp*WS_(3))(A)(Tp*=三(3,5-二甲基吡唑)氢合硼酸根)和[Cu(Me CN)_(4)]PF_(6)进行反应,得到2个W/Cu/S簇基超分子化合物[Tp*WS_(3)Cu_(2)(L_(1))]_(2)(PF_(6))_(2)·2Me CN·2CHCl_(3)(1·2Me CN·2CHCl_(3))和[Tp*WS_(3)Cu_(2)(L_(2))(Me CN)]_(2)(PF_(6))_(2)·4Me CN (2·4Me CN)。对配合物1·2Me CN·2CHCl_(3)和2·4Me CN分别进行了单晶X射线衍射、核磁、质谱、红外、紫外可见和元素分析表征。单晶X射线衍射分析表明,它们是由2个L_(1)/L_(2)配体连接2个[Tp*WS_(3)Cu_(2)]~+簇核形成的阳离子型簇基超分子框。核磁氢谱和高分辨电喷雾离子化质谱(HRESI-MS)证明它们在溶液中具有一定的稳定性。并利用Z扫描技术测试了超分子化合物1·2Me CN·2CHCl_(3)和2·4MeCN溶液的三阶非线性光学特性,测试结果表明它们的三阶非线性光学响应强于前驱体A。 展开更多
关键词 w/cu/S簇 超分子框 三阶非线性光学性质
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细晶80W-Cu材料制备及力学性能研究
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作者 刘子禛 杨明川 +1 位作者 罗荣梅 李博 《科技创新与应用》 2024年第29期98-101,共4页
利用雾化干燥法制粉烧结一种药型罩用细晶W-Cu的材料,并对其室温下的静态和动态力学性能进行测试,结合SEM扫描电镜观察其断口形态和组织冲击变形形貌。结果表明,W含量80%的细晶W-Cu材料密度为15.57 g/cm^(3),致密度为99.18%;细晶材料晶... 利用雾化干燥法制粉烧结一种药型罩用细晶W-Cu的材料,并对其室温下的静态和动态力学性能进行测试,结合SEM扫描电镜观察其断口形态和组织冲击变形形貌。结果表明,W含量80%的细晶W-Cu材料密度为15.57 g/cm^(3),致密度为99.18%;细晶材料晶粒形貌规则,大小约为10μm,黏结相均匀包裹W颗粒。静态拉伸强度最大达到659 MPa,延伸率为8%。应变率在1500~5000/s范围内,细晶W-Cu冲击压缩强度最高达到1450 MPa,压缩试件的塑形变形主要体现为W颗粒压扁形变。 展开更多
关键词 钨铜 喷雾干燥 细晶 力学性能 微观组织
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偏滤器部件中W/Cu模块传热的数值模拟分析
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作者 张小强 鲁碧为 +2 位作者 刘家琴 孙飞 吴玉程 《核聚变与等离子体物理》 CAS CSCD 北大核心 2024年第2期133-140,共8页
利用理论公式和CFX仿真分别对偏滤器部件中平板型W/Cu模块进行稳态热分析,获得了不同热流密度下W/Cu模块的温度场和应力场的变化。理论计算得到的对流传热系数约为52304W·(m^(2)·K)^(‒1),而用CFX仿真分析得到的为35168~52186W... 利用理论公式和CFX仿真分别对偏滤器部件中平板型W/Cu模块进行稳态热分析,获得了不同热流密度下W/Cu模块的温度场和应力场的变化。理论计算得到的对流传热系数约为52304W·(m^(2)·K)^(‒1),而用CFX仿真分析得到的为35168~52186W·(m^(2)·K)^(‒1)。此外,两种稳态热分析方式得到的W/Cu模块的温度场数值相近;在20MW·m^(‒2)热流密度下,W/Cu模块的温度场、应力场分析结果均超出了对应材料的许用范围,严重影响了偏滤器部件的稳定运行。 展开更多
关键词 偏滤器 w/cu模块 稳态热分析 对流传热系数 有限元仿真
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烧结温度对W-Cu合金微观组织及性能的影响
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作者 杨明 许征兵 +3 位作者 尹彩流 张新疆 张明豪 李尚谌 《上海化工》 CAS 2024年第2期5-8,共4页
以W粉和Cu粉为原料,采用粉末冶金和无压烧结的方式,分别在900,1000,1100和1200℃下制备了W-Cu合金。通过对样品的微观组织分析、密度和冲击强度的测试,探讨了不同烧结温度下W-Cu合金的组织及其性能变化。结果表明,随着烧结温度的升高,... 以W粉和Cu粉为原料,采用粉末冶金和无压烧结的方式,分别在900,1000,1100和1200℃下制备了W-Cu合金。通过对样品的微观组织分析、密度和冲击强度的测试,探讨了不同烧结温度下W-Cu合金的组织及其性能变化。结果表明,随着烧结温度的升高,合金微观组织中的孔隙先减少后增加。在1100℃时,可以得到综合性能最佳的W-Cu合金,其密度和冲击强度分别达到11.51 g/cm^(3)和18.78 kJ/m^(2)。 展开更多
关键词 w-cu 合金 烧结温度 致密度 冲击强度
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镶嵌靶磁控溅射Cu-W薄膜的结构与力学性能
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作者 郭中正 闫万珺 +3 位作者 张殿喜 杨秀凡 蒋宪邦 周丹彤 《材料保护》 CAS CSCD 2024年第3期166-174,共9页
为研究W含量对Cu-W薄膜的结构与力学性能的影响,用磁控溅射工艺制备Cu-W薄膜,靶材为镶嵌组合型。薄膜的成份、结构、表面形貌分别选用能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和高分辨透射电镜(HRTEM)、扫描电镜(SEM)及原子力显微镜(AFM)进行表... 为研究W含量对Cu-W薄膜的结构与力学性能的影响,用磁控溅射工艺制备Cu-W薄膜,靶材为镶嵌组合型。薄膜的成份、结构、表面形貌分别选用能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)和高分辨透射电镜(HRTEM)、扫描电镜(SEM)及原子力显微镜(AFM)进行表征。薄膜屈服强度σ_(0.2)和裂纹萌生临界应变ε_(c)、弹性模量E及显微硬度H分别用微小力测试系统和纳米压痕仪进行测试。结果表明,调整W靶的面积占比即可控制薄膜成分,当W靶的面积占比从5%增至25%时,Cu-W薄膜的W含量(原子分数)从2.30%逐渐提高到15.10%,且薄膜中存在fcc Cu(W)亚稳准固溶体。随W含量的增加,Cu-W薄膜的平均晶粒尺寸从28 nm逐渐减小至18 nm,准固溶度从1.30%(原子分数)W逐渐增至9.50%W,薄膜的表面光洁度提高。随W含量的增加,Cu-W薄膜的屈服强度σ_(0.2)和显微硬度H提高较为明显,弹性模量E稍有增加,而裂纹萌生临界应变ε_(c)则减小。Cu-15.10%W薄膜具有最小的平均晶粒尺寸和最高的表面光洁度,其屈服强度、硬度及弹性模量值最高(σ_(0.2)=0.86 GPa、H=6.1 GPa、E=123.5 GPa),裂纹萌生临界应变ε_(c)值为0.84%,综合力学性能最好。 展开更多
关键词 磁控溅射 cu-w薄膜 结构 力学性能
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组合靶共溅射沉积Cu-W复合薄膜的结构与性能
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作者 郭中正 闫万珺 +3 位作者 张殿喜 杨秀凡 蒋宪邦 周丹彤 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2024年第4期38-45,共8页
用嵌入组合型靶材,采用磁控共溅射方法,在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备Cu-W复合薄膜。分别运用能谱仪、X射线衍射仪、扫描电镜和原子力显微镜对Cu-W复合薄膜的成份、结构及表面形貌进行分析表征。选用微小力测试系统、纳米压痕仪及四探... 用嵌入组合型靶材,采用磁控共溅射方法,在单晶硅和聚酰亚胺衬底上制备Cu-W复合薄膜。分别运用能谱仪、X射线衍射仪、扫描电镜和原子力显微镜对Cu-W复合薄膜的成份、结构及表面形貌进行分析表征。选用微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)和裂纹萌生临界应变ε_(c)、显微硬度H及电阻率ρ。结果表明:可通过调整组合型靶材环状溅射刻蚀区内W靶所占的面积比,有效地调控复合薄膜的W含量。随W靶的面积占比从6%增至30%,Cu-W复合薄膜的W含量从2.6 at.%增至16.9 at.%。W在Cu中的固溶度延展,复合膜内存在面心立方(fcc)Cu(W)亚稳固溶体,随复合膜中W含量增加,W在Cu中的固溶度从1.7 at.%W增至10 at.%W,复合膜的平均晶粒从32 nm减小至16 nm,表面光洁度提高。W含量增加时,复合膜的屈服强度σ_(0.2)、显微硬度H及电阻率ρ增加,而裂纹萌生临界应变ε_(c)减小。 展开更多
关键词 组合靶 共溅射 cu-w复合薄膜
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等离子体技术制备具有亚微米颗粒结构的球化W-Cu伪合金微粉
16
作者 A.V.SAMOKHIN N.V.ALEKSEEV +4 位作者 A.A.DOROFEEV A.A.FADEEV M.A.SINAYSKIY I.D.ZAVERTIAEV Y.V.GRIGORIEV 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2024年第2期592-603,共12页
采用复杂多级方法研究并证实制备具有亚微米/纳米级内部结构的球形W-Cu复合微粉的可能性。首先,采用等离子体化学合成法制备具有核壳结构的W-Cu纳米粉末(W核及Cu壳)。然后,将W-Cu纳米粉末与蔗糖的水悬浮液进行喷雾干燥,形成25~63μm的微... 采用复杂多级方法研究并证实制备具有亚微米/纳米级内部结构的球形W-Cu复合微粉的可能性。首先,采用等离子体化学合成法制备具有核壳结构的W-Cu纳米粉末(W核及Cu壳)。然后,将W-Cu纳米粉末与蔗糖的水悬浮液进行喷雾干燥,形成25~63μm的微粒,收率为50%。最后,用热等离子体射流处理由纳米粉末组成的微粒,形成致密的球形W-Cu颗粒。成品粉末的球化度为90%~95%,体积密度为8.1 g/cm^(3),流动性约为12 s/50 g,杂质中O、C和H的含量(质量分数)分别为0.7%、0.02%~0.2%和0.03%~0.05%。 展开更多
关键词 w-cu复合材料 等离子体化学合成 造粒 等离子体球化 纳米颗粒 微粒 微粉
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磁控共溅射W-Cu复合薄膜的工艺优化及性能研究
17
作者 郭中正 闫万珺 +3 位作者 张殿喜 杨秀凡 蒋宪邦 周丹彤 《当代化工研究》 CAS 2024年第11期160-163,共4页
采用磁控共溅射沉积工艺,结合正交试验方法制备W-Cu复合薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)观察W-Cu复合薄膜表面形貌,能谱仪(EDS)分析复合薄膜成分。微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)、裂纹萌生临界... 采用磁控共溅射沉积工艺,结合正交试验方法制备W-Cu复合薄膜。用扫描电子显微镜(SEM)观察W-Cu复合薄膜表面形貌,能谱仪(EDS)分析复合薄膜成分。微小力测试系统、纳米压痕仪及四探针仪分别测试复合薄膜的屈服强度σ_(0.2)、裂纹萌生临界应变ε_(c)、显微硬度H及电阻率ρ。结果表明,靶功率密度PD、溅射气压P及靶基距D_(TS)这三个工艺参数影响W-Cu复合薄膜的成分、沉积率、微观结构及力学和电学性能。优化的工艺参数为:PD=10 W/cm^(2)、P=2 Pa、D_(TS)=150 mm。该工艺条件下制备的W-Cu复合薄膜中Cu含量为42.2%(原子分数),沉积率6.6 nm/min。其性能为σ_(0.2)=0.86 GPa,ε_(c)=0.62%,H=7.35 GPa,ρ=19.6μΩ·cm。该复合膜微观结构呈均质化特征,W和Cu组元分布均匀。 展开更多
关键词 磁控共溅射 w-cu复合薄膜 工艺优化 性能
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微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能 被引量:1
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作者 韩颖 王楠 +3 位作者 吴世齐 彭世东 侯春光 安跃军 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第12期5011-5021,共11页
触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体... 触头闭合过程中回跳电弧的侵蚀会增加触头熔焊概率,甚至严重缩短接触器的使用寿命。为设计新型性能优良电接触材料,提高触头抗熔焊性能,首先设计了四边形、六边形、菱形十二面体3种微观定向骨架结构的Cu-W复合材料触头。然后基于磁流体动力学模型考虑电弧与阳极的能量传递建立了3维触头熔池模型,研究了触头阳极受电弧热力侵蚀过程,分析了触头表面的温度分布、熔池形貌,并进行了熔焊力预计。结果显示:微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头受电弧侵蚀后,温度更低,形成的熔池体积更小,触头形变更小,与无序分布Cu-W复合材料触头相比展现出更好的抗电弧侵蚀能力。仿真与实验均表明,微观定向W骨架结构能够提升触头的导电、导热性能,降低强度,从而增强Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能。 展开更多
关键词 回跳电弧 cu-w复合材料 微观骨架结构 电弧侵蚀 抗动熔焊
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KBT CuW铁电陶瓷晶粒异常生长和巨介电性能研究
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作者 张凯新 方频阳 +2 位作者 郅冲阳 宋刚刚 惠增哲 《西安工业大学学报》 CAS 2023年第4期315-322,共8页
为了探究Cu/W掺杂对K_(0.5)Bi_(4.5)Ti_(4)O_(15)(KBT)铁电陶瓷显微组织和介电性能的影响,文中采用固相反应法制备了K_(0.5)Bi_(4.5-x)Ti_(4-x)(Cu_(0.5)W_(0.5))_(2 x)O_(15)(KBT-CuW_(x),x分别为0.00,0.01,0.02,0.03)陶瓷。采用X射线... 为了探究Cu/W掺杂对K_(0.5)Bi_(4.5)Ti_(4)O_(15)(KBT)铁电陶瓷显微组织和介电性能的影响,文中采用固相反应法制备了K_(0.5)Bi_(4.5-x)Ti_(4-x)(Cu_(0.5)W_(0.5))_(2 x)O_(15)(KBT-CuW_(x),x分别为0.00,0.01,0.02,0.03)陶瓷。采用X射线衍射分析仪表征陶瓷的相结构,扫描电子显微镜分析陶瓷的显微组织形貌,利用精密阻抗分析仪测试室温下不同频率(100 Hz~107 Hz)的介电常数ε′和介电损耗tanδ,并测试不同温度(303~453 K)下的阻抗谱,最后利用Arrhenius公式计算得到KBT-CuW陶瓷电导率和温度关系。研究结果表明:KBT-CuW陶瓷为正交相结构并且伴有异常长大的晶粒出现;随着Cu^(2+)和W^(6+)含量的增加,陶瓷中大晶粒尺寸逐渐减小,数量逐渐增加,其介电常数显著提高,x=0.03陶瓷在100 Hz下介电常数达到了106;KBT-CuW陶瓷的低频巨介电响应与异常长大晶粒引起的缺陷偶极子和界面响应有关。 展开更多
关键词 KBT陶瓷 巨介电常数 cu/w掺杂 异常生长晶粒
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微观定向结构Cu-W复合材料触头弹跳特性分析
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作者 韩颖 黄镡 +1 位作者 刘东睿 侯春光 《电器与能效管理技术》 2023年第8期1-9,40,共10页
以商用无序结构Cu-W触头及3种微观定向结构Cu-W复合材料触头为研究对象,建立接触器触头弹跳动力学模型、电磁模型以及触头力学模型,实现接触器机电磁多物理场耦合仿真分析,研究3种微观定向结构和商用无序结构Cu-W触头承受载荷后的应力... 以商用无序结构Cu-W触头及3种微观定向结构Cu-W复合材料触头为研究对象,建立接触器触头弹跳动力学模型、电磁模型以及触头力学模型,实现接触器机电磁多物理场耦合仿真分析,研究3种微观定向结构和商用无序结构Cu-W触头承受载荷后的应力、应变差异,以及对触头弹跳的影响。最后,通过试验验证,发现微观定向结构触头的弹跳幅值更小,弹跳时间更短。结果表明微观定向结构Cu-W复合材料触头对比商用无序结构Cu-W触头具有良好的抗弹跳特性,其中菱形十二面体骨架结构Cu-W触头抗弹跳特性最优。 展开更多
关键词 cu-w复合材料 微观定向 接触器 触头弹跳
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