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微量Te对Cu-Cr-Zr合金组织及性能的影响
1
作者 邓立勋 龚留奎 +5 位作者 尹飞 黄滢秋 张延松 陈子明 黄伟 张保元 《热加工工艺》 北大核心 2024年第8期128-134,共7页
采用SEM、EDS等微观表征以及显微硬度和导电性能检测手段,研究了Te含量对Cu-Cr-Zr-Te合金铸态组织及性能的影响。结果表明:随着Te含量的增加,铸态Cu-Cr-Zr-Te合金的硬度呈逐渐升高的的趋势,但导电性能基本趋于稳定状态,热锻处理后合金... 采用SEM、EDS等微观表征以及显微硬度和导电性能检测手段,研究了Te含量对Cu-Cr-Zr-Te合金铸态组织及性能的影响。结果表明:随着Te含量的增加,铸态Cu-Cr-Zr-Te合金的硬度呈逐渐升高的的趋势,但导电性能基本趋于稳定状态,热锻处理后合金的硬度和导电率都有所上升。铸态Cu-Cr-Zr-Te合金中低含量Te与Zr结合力较强易形成CuZrTe化合物,提升Te含量倾向于形成CuCrTe化合物;合金经900℃/4h的保温、热锻处理后,CuCrTe化合物分解为富Te相和富Cr相造成基体中Te元素的贫化,导致元素Te与元素Cr的相对比例减小而形成CuZrTe化合物。 展开更多
关键词 cu-cr-Zr-te 硬度 cuZrte化合物 cucrte化合物 富cr相
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退火温度对ECAP形变Cu-Te-Cr合金组织与性能的影响 被引量：3
2
作者 孙燕 朱达川 +1 位作者 孙争光 涂铭旌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1853-1855,共3页
在室温下,采用等通道转角形变(ECAP)技术对铜合金进行挤压,使其组织细化,利用布氏硬度计和涡流电导率仪测试退火温度对合金变形前后硬度及电导率的影响;利用电子金相显微镜、扫描电镜(SEM)结合能谱仪(EDS),研究了退火温度对显微组织、... 在室温下,采用等通道转角形变(ECAP)技术对铜合金进行挤压,使其组织细化,利用布氏硬度计和涡流电导率仪测试退火温度对合金变形前后硬度及电导率的影响;利用电子金相显微镜、扫描电镜(SEM)结合能谱仪(EDS),研究了退火温度对显微组织、析出相的作用效应。实验结果表明:在铜碲合金中添加Cr元素及经ECAP变形,合金的硬度都能明显提高;随退火温度的升高,其硬度和电导率先增后降,其最大值都出现在450℃附近。 展开更多
关键词 cu—te—cr合金 ECAP 退火 导电性
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时效工艺对Cu-Cr-Zr合金带材性能和析出动力学的影响 被引量：3
3
作者 杨海特 王文委教 +5 位作者 王晨 王健 周建辉 童长青 陈俊锋 汪炳叔 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2023年第8期2439-2448,共10页
通过固溶−冷轧−时效工艺制备Cu−1.0Cr−0.1Zr合金带材,研究时效工艺对合金导电率、力学性能和微观结构的影响,并进行析出动力学分析。结果表明,Cu−1.0Cr−0.1Zr合金在430℃时效180 min后获得最佳综合性能,导电率为85.86%IACS,硬度为HV 176... 通过固溶−冷轧−时效工艺制备Cu−1.0Cr−0.1Zr合金带材,研究时效工艺对合金导电率、力学性能和微观结构的影响,并进行析出动力学分析。结果表明,Cu−1.0Cr−0.1Zr合金在430℃时效180 min后获得最佳综合性能,导电率为85.86%IACS,硬度为HV 176.54,抗拉强度为552 MPa。对于在430℃时效的样品,当时效时间从30 min增加到180 min时,细小的fcc-Cr和Cu8Zr3析出相的尺寸从~5 nm长大到~8 nm,且析出相与铜基体的关系由共格转变为半共格。同时,还观察到bcc-Cr相的棒状和球状粗大颗粒(≥300 nm)。此外,建立合金在不同时效温度下的析出动力学方程,绘制等温转变TTT曲线,通过计算获得合金的析出激活能为65 kJ/mol。 展开更多
关键词 cu−cr−Zr合金 力学性能 导电率 析出相 析出动力学
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时效工艺对Cu-Te-Cr合金性能的影响
4
作者 蔡志强 朱达川 +1 位作者 曹仕秀 涂铭旌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期1112-1114,1118,共4页
研究了在不同时效温度下,时效时间对Cu-Te-Cr合金力学性能和电学性能的影响。利用扫描电镜和能谱仪分析了析出相的形貌、组成及其分布。研究表明,随着时效时间的延长,合金硬度和导电率都先快速上升,然后缓慢下降,出现一个类似峰值点。... 研究了在不同时效温度下,时效时间对Cu-Te-Cr合金力学性能和电学性能的影响。利用扫描电镜和能谱仪分析了析出相的形貌、组成及其分布。研究表明,随着时效时间的延长,合金硬度和导电率都先快速上升,然后缓慢下降,出现一个类似峰值点。且温度越高,达到峰值所需的时间越短;随着Te含量的增加,合金硬度减小,而导电率则相对提高。这是由于随时效时间的延长和时效温度的提高,合金发生晶粒长大和第二相析出、从而提高合金硬度和导电率;随时效的进一步进行,部分第二相发生重溶,晶粒进一步长大,合金硬度和导电率缓慢下降。 展开更多
关键词 cu—te—cr合金 时效工艺 硬度 导电率
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合金元素对Cu-Te-Cr合金抗氧化性能的影响
5
作者 蔡志强 朱朝宽 +1 位作者 朱达川 涂铭旌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期567-569,共3页
利用氧化增重法，结合SEM、XRD等不同测试手段，研究了不同碲含量的Cu—Te-Cr合金在300～600℃的抗氧化性能。实验结果表明，在纯铜基体中加入Te、Cr元素，合金发生了内氧化，提高了氧化膜和合金基体的结合强度和氧化膜的致密度，增强... 利用氧化增重法，结合SEM、XRD等不同测试手段，研究了不同碲含量的Cu—Te-Cr合金在300～600℃的抗氧化性能。实验结果表明，在纯铜基体中加入Te、Cr元素，合金发生了内氧化，提高了氧化膜和合金基体的结合强度和氧化膜的致密度，增强了氧化膜的粘附性，从而提高了铜合金的抗氧化性能；且随着温度的升高，舍金的氧化趋势由抛物线规律向直线规律转变。 展开更多
关键词 cu—te—cr合金 抗氧化性能 内氧化
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合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响 被引量：4
6
作者 朱达川 孙燕 +2 位作者 宋明昭 孙争光 涂铭旌 《四川大学学报（工程科学版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期97-100,共4页
采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子能谱(EDS)分析Cu-Te-Cr合金时效析出相的形貌与组成,研究合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响。结果表明,时效过程中Te、Cr以多元化合物或细小的单质Cr析出,合金的硬度明显升高,随时... 采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子能谱(EDS)分析Cu-Te-Cr合金时效析出相的形貌与组成,研究合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响。结果表明,时效过程中Te、Cr以多元化合物或细小的单质Cr析出,合金的硬度明显升高,随时效温度的升高,Cr粒子长大,共格度降低;同时基体晶粒内,部分析出相重溶,使合金硬度下降;由于Cr和Te两种元素互不相溶,其交互作用生成CrxTey化合物,随着Te含量的增加,铸造过程中生成这种化合物越多,减少Cr元素在铜基体的固溶度,从而合金硬度下降,而导电率有所提高。 展开更多
关键词 cu-te-cr合金 时效 导电率
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C与Cr含量对粉末锻造Fe-Cu-C-Cr合金组织和物理性能影响 被引量：1
7
作者 万霖 张继峰 +2 位作者 孙露 邱天旭 申小平 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2023年第6期508-515,共8页
通过改变粉末锻造Fe-Cu-C-Cr合金中C、Cr的质量分数,研究C、Cr含量对合金组织和物理性能的影响。结果表明:在不添加Cr的情况下,合金的组织主要为铁素体和渗碳体,合金硬度和抗拉强度随C含量的增加小幅增加,C含量对合金最终摩擦系数的影... 通过改变粉末锻造Fe-Cu-C-Cr合金中C、Cr的质量分数,研究C、Cr含量对合金组织和物理性能的影响。结果表明:在不添加Cr的情况下,合金的组织主要为铁素体和渗碳体,合金硬度和抗拉强度随C含量的增加小幅增加,C含量对合金最终摩擦系数的影响不大;添加Cr元素后,合金密度降低,组织也较为复杂,合金硬度随Cr含量的增加而增加,最高可达HRA68.6。C和Cr共同影响合金高温抗拉强度,Fe-2Cu-0.5C-5Cr抗拉强度最高,为378 MPa。合金摩擦系数随Cr含量的增加而减小,当Cr质量分数为10%时,合金最终摩擦系数为0.195,磨损方式为氧化磨损和少量的磨粒磨损。 展开更多
关键词 粉末锻造 Fe–cu–C–cr合金 元素含量 物理性能
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热处理对Cu-0.36wt%Cr合金组织和性能的影响 被引量：7
8
作者 徐长征 王庆娟 +4 位作者 郑茂盛 周根树 仝明信 黄美权 张雅妮 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第12期1898-1901,共4页
利用扫描电子显微镜、能谱分析、透射电子显微镜、光学显微镜等手段研究了热处理对Cu-0.36％（质量分数）Cr舍金组织和性能的影响。分析讨论了舍金性能的影响因素及强化机理。结果表明，均匀化处理可以很大程度的消除微观偏析；经（990&... 利用扫描电子显微镜、能谱分析、透射电子显微镜、光学显微镜等手段研究了热处理对Cu-0.36％（质量分数）Cr舍金组织和性能的影响。分析讨论了舍金性能的影响因素及强化机理。结果表明，均匀化处理可以很大程度的消除微观偏析；经（990±5）℃×1h固溶、470℃×（3～4）h时效处理后可获得较好的综合性能，强度、硬度和电导率分别为494MPa、121.5HV和80．5％IACS；时效前预冷变形可以提高时效强化的效果，时效前经38%冷加工变形后进行470℃×2h时效处理，强度、硬度和电导率可分别提高到537MPa、146．7HV和85％IACS，远远优于国内外同类材料。 展开更多
关键词 cu—cr合金 均匀化 时效 冷变形
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机械合金化诱导难互溶系Cu-Cr合金固溶度扩展的研究 被引量：15
9
作者 王德宝 吴玉程 +1 位作者 王文芳 宗跃 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第1期17-22,共6页
采用机械合金化工艺制备Cu-4%Cr和Cu-7%Cr(原子分数)二元合金粉末,利用XRD,SEM和TEM研究机械合金化过程中粉末的微观形貌和显微组织结构,测量了不同球磨时间粉末的氧含量以及显微硬度。结果表明:在一定的球磨时间内,Cu-Cr合金粉末随着... 采用机械合金化工艺制备Cu-4%Cr和Cu-7%Cr(原子分数)二元合金粉末,利用XRD,SEM和TEM研究机械合金化过程中粉末的微观形貌和显微组织结构,测量了不同球磨时间粉末的氧含量以及显微硬度。结果表明:在一定的球磨时间内,Cu-Cr合金粉末随着高能球磨的进行,晶粒逐渐细化至纳米尺寸,晶格畸变增加,但进一步球磨会导致铜的晶格常数有所增加,畸变降低。实验证明,在固态下几乎不互溶的Cu-Cr合金,经球磨40 h的机械合金化,Cr在Cu中的固溶度明显提高。 展开更多
关键词 机械合金化 cu/cr合金粉末 显微组织结构 过饱和固溶体
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Cu-Cr合金低温时效析出过程的密度泛函理论 被引量：7
10
作者 冯晶 陈敬超 +3 位作者 肖冰 于杰 李强 杜晔平 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第11期2002-2007,共6页
采用雾化法制备过饱和Cu-Cr固溶体,利用透射电镜观察过饱和Cu-Cr固溶体低温时效富Cr区的显微形貌,利用能谱仪分析富集区Cr元素的含量,计算形成不同Cr含量富集区的形成能及合金熵,采用第一原理解释时效析出过程中合金富集区的电子结构变... 采用雾化法制备过饱和Cu-Cr固溶体,利用透射电镜观察过饱和Cu-Cr固溶体低温时效富Cr区的显微形貌,利用能谱仪分析富集区Cr元素的含量,计算形成不同Cr含量富集区的形成能及合金熵,采用第一原理解释时效析出过程中合金富集区的电子结构变化。结果表明:随时效时间的增加,Cr不断在基体中富集,时效析出是一个扩散迁移过程;富集区是一种亚稳态,有逐渐向稳定态转变的趋势,即Cr析出是固溶体能量降低的一种方式。态密度的计算证实,Cr含量56.0%时富集区发生结构转变(出现GP区),体系内原子化学环境发生变化。 展开更多
关键词 cu—cr合金 时效 热力学性质 第一原理
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不同处理工艺对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织与性能的影响 被引量：21
11
作者 宋练鹏 尹志民 +1 位作者 李娜娜 张伟 《稀有金属》 EI CAS CSCD 北大核心 2004年第1期122-126,共5页
用拉伸性能、硬度、电导率测量以及金相、XRD物相分析和电子显微分析技术研究了固溶 时效和固溶 冷轧变形 时效两种工艺条件下Cu Cr Zr Mg合金组织和性能的变化。结果表明 ,固溶后时效 ,固溶体分解析出单质Cr粒子 ,合金有很强的时效强... 用拉伸性能、硬度、电导率测量以及金相、XRD物相分析和电子显微分析技术研究了固溶 时效和固溶 冷轧变形 时效两种工艺条件下Cu Cr Zr Mg合金组织和性能的变化。结果表明 ,固溶后时效 ,固溶体分解析出单质Cr粒子 ,合金有很强的时效强化效果 ;固溶 冷轧变形后再时效 ,除时效析出外 ,固溶体基体上还存在位错亚结构 ,合金的硬度、强度大幅度提高 ,电导率仍保持在较高的水平 ,但合金的塑性明显降低。在固溶后 45 0℃ /6h时效条件下 ,固溶后 40 %的冷轧变形使合金的硬度、抗拉强度、屈服强度和电导率分别提高了 42 .5 %,47.7%,87.7%和 6%,但延伸率下降了 62 %。 展开更多
关键词 cu—cr—Zr—Mg合金 热处理
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Cu-Cr合金固溶体的电子理论分析 被引量：8
12
作者 贾淑果 卞华康 +3 位作者 刘平 李香丽 吴卷 郑茂盛 《兵器材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2008年第5期14-17,共4页
基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu、Cr以及Cu-Cr合金固溶体进行价电子结构分析,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。纯金属晶体的计算结果表明:Cu处于第9杂阶,Cr处于第7杂阶;合金元素Cr的溶入,能够提高纯... 基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu、Cr以及Cu-Cr合金固溶体进行价电子结构分析,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。纯金属晶体的计算结果表明:Cu处于第9杂阶,Cr处于第7杂阶;合金元素Cr的溶入,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体,从电子结构层次分析合金元素Cr对基体产生的固溶强化作用。 展开更多
关键词 铜合金 电子理论 价电子结构 cu—cr合金 固溶强化
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Cu-Cr-Zr-Ce合金时效行为和电滑动磨损性能研究 被引量：12
13
作者 刘勇 刘平 +1 位作者 李伟 田保红 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第3期265-269,共5页
在Cu-Cr-Zr合金中加入Ce,采用扫描电子显微镜和透射电子显微镜等观察和分析了Cu-Cr-Zr-Ce合金时效析出行为,将经过拉拔和时效处理(480℃×2h)的合金线材在自制电磨损试验机上进行电滑动磨损试验,并观察其电滑动磨损表面形貌.结果表... 在Cu-Cr-Zr合金中加入Ce,采用扫描电子显微镜和透射电子显微镜等观察和分析了Cu-Cr-Zr-Ce合金时效析出行为,将经过拉拔和时效处理(480℃×2h)的合金线材在自制电磨损试验机上进行电滑动磨损试验,并观察其电滑动磨损表面形貌.结果表明:Cu-0.40Cr-0.11Zr-0.059Ce合金在950℃固溶1h再经480℃时效处理后,其显微硬度和导电率较高;时效前冷变形能够加快时效初期第二相的析出并显著提高合金的性能,固溶合金经60%冷变形再经480℃时效2h后,其显微硬度和导电率分别可达153HV和85.26%IACS(相对导电率);而固溶后直接时效处理的合金的显微硬度和导电率仅为121HV和71.62%IACS;合金的磨损量随加载电流的提高而增大,其主要磨损机制为粘着磨损、磨粒磨损及电蚀磨损. 展开更多
关键词 cu—cr—Zr—Ce合金 时效 导电率 电磨损机理
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Cu-Cr合金制备技术的研究进展 被引量：13
14
作者 周志明 王亚平 +1 位作者 夏华 詹捷 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期44-47,共4页
综述了Cu-Cr合金制备技术的研究现状和最新进展。主要内容包括:Cu-Cr合金的特点;Cu-Cr合金制备工艺的优缺点及研究现状,如熔渗法、混粉烧结法、机械合金化法、真空电弧熔炼法、真空感应熔炼法、定向凝固法、电渣坩埚熔炼法、激光表面合... 综述了Cu-Cr合金制备技术的研究现状和最新进展。主要内容包括:Cu-Cr合金的特点;Cu-Cr合金制备工艺的优缺点及研究现状,如熔渗法、混粉烧结法、机械合金化法、真空电弧熔炼法、真空感应熔炼法、定向凝固法、电渣坩埚熔炼法、激光表面合金化法、自蔓延熔铸法和快速凝固法等;最新发展起来的电磁悬浮熔炼法和悬淬法等制备Cu-Cr合金的特点。在综述的基础上,简要讨论了Cu-Cr合金未来的发展动向。 展开更多
关键词 cu—cr合金触头材料 电磁悬浮 制备工艺
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Cu-Cr-Zr合金铸锭铸造缺陷产生原因与防止措施 被引量：11
15
作者 李华清 谢水生 +1 位作者 米绪军 李艳峰 《铸造技术》 EI CAS 北大核心 2006年第11期1205-1209,共5页
铸锭的铸造质量对合金的使用性能有重大影响,Cu-Cr-Zr合金常见的铸造缺陷包括缩孔、气孔、裂纹、偏析、冷隔和铜豆等。通过对比不同工艺条件下铸锭的微观组织,讨论了熔铸工艺参数以及模具预处理状态对Cu-Cr-Zr合金铸锭铸造质量的影响,... 铸锭的铸造质量对合金的使用性能有重大影响,Cu-Cr-Zr合金常见的铸造缺陷包括缩孔、气孔、裂纹、偏析、冷隔和铜豆等。通过对比不同工艺条件下铸锭的微观组织,讨论了熔铸工艺参数以及模具预处理状态对Cu-Cr-Zr合金铸锭铸造质量的影响,并分析了较高含量合金元素所造成的枝晶偏析以及成分偏聚对合金性能的影响。分析了铸造缺陷的产生原因及其对合金性能的影响,介绍了防止常见铸造缺陷的措施和工艺方法。 展开更多
关键词 cu—cr—Zr合金 熔体净化 铸造缺陷
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微量稀土元素对Cu-Cr-Zr合金接触线抗软化性能的影响 被引量：12
16
作者 李伟 刘平 +1 位作者 刘勇 田保红 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2005年第2期38-40,共3页
研究了微量稀土元素对电气化铁路接触线用Cu Cr Zr合金高温抗软化性能的影响及机理。结果表明 ,在Cu Cr Zr合金中加入微量稀土元素 ,可有效地提高合金的软化温度。在添加的稀土元素中 ,以混合稀土 (Ce +Y)对合金抗软化性能的改善最为显... 研究了微量稀土元素对电气化铁路接触线用Cu Cr Zr合金高温抗软化性能的影响及机理。结果表明 ,在Cu Cr Zr合金中加入微量稀土元素 ,可有效地提高合金的软化温度。在添加的稀土元素中 ,以混合稀土 (Ce +Y)对合金抗软化性能的改善最为显著 ,可将合金的软化温度提高 30～ 4 0℃。 展开更多
关键词 电气化铁路 cu—cr—Zr合金 接触线 稀土元素 软化温度
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机械合金化Cu-Cr粉末的制备及性质研究 被引量：7
17
作者 王海龙 吴玉程 +3 位作者 王德宝 王文芳 宗跃 郑治祥 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第3期29-32,共4页
采用机械合金化法制备铜铬粉末,研究了不同球磨时间对粉末颗粒结构、晶粒粒度、显微硬度和表面形貌的影响,用XRD、SEM方法表征Cu-15wt%Cr粉末在不同球磨时间下形成固溶体的结构和表面形貌。结果表明:高能球磨形成了铬固溶于铜的过饱和... 采用机械合金化法制备铜铬粉末,研究了不同球磨时间对粉末颗粒结构、晶粒粒度、显微硬度和表面形貌的影响,用XRD、SEM方法表征Cu-15wt%Cr粉末在不同球磨时间下形成固溶体的结构和表面形貌。结果表明:高能球磨形成了铬固溶于铜的过饱和固溶体,随球磨时间的延长,晶粒逐渐细化,点阵畸变愈来愈大,球磨60h后,粉末呈近球形,畸变率为0.271%,显微硬度为349.18HV。 展开更多
关键词 机械合金化 cu—cr粉末 高能球磨 过饱和固溶体
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原子吸收光谱法测定镝铁合金中Ca、Mg、Ni、Cr、Mn、Cu的含量 被引量：7
18
作者 蒋天怡 杜梅 许涛 《稀土》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第6期79-81,共3页
研究了原子吸收光谱法测定镝铁合金中Ca、Mg、Ni、Cr、Mn、Cu的新方法,研究了酸介质、样品基体、共存元素的干扰,确定了实验的最佳测定条件。在优化的实验条件下,测得方法的回收率在98%-115%之间、RSD〈5%,方法检出限分别为钙≤0.03μg/... 研究了原子吸收光谱法测定镝铁合金中Ca、Mg、Ni、Cr、Mn、Cu的新方法,研究了酸介质、样品基体、共存元素的干扰,确定了实验的最佳测定条件。在优化的实验条件下,测得方法的回收率在98%-115%之间、RSD〈5%,方法检出限分别为钙≤0.03μg/mL;镁≤0.005μg/mL;镍≤0.02μg/mL;铬≤0.02μg/mL;锰≤0.02μg/mL;铜≤0.02μg/mL。 展开更多
关键词 原子吸收光谱法 镝铁合金 CA Mg NI cr MN cu
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时效参数和变形量对Cu-Cr-Zr-Mg合金组织和性能的影响 被引量：7
19
作者 行如意 康布喜 +2 位作者 苏娟华 田保红 刘平 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2004年第3期1-2,5,共3页
研究了时效参数和变形量对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金组织与性能的影响。结果表明:该合金经920℃固溶1h后在470℃时效4h可获得较高的电导率和硬度,时效过程中析出相为体心立方Cr相和Cu4Zr。变形可以加速第二相的析出,合金经60%变形后在... 研究了时效参数和变形量对Cu-0.3Cr-0.15Zr-0.05Mg合金组织与性能的影响。结果表明:该合金经920℃固溶1h后在470℃时效4h可获得较高的电导率和硬度,时效过程中析出相为体心立方Cr相和Cu4Zr。变形可以加速第二相的析出,合金经60%变形后在500℃时效15min电导率可达70.49%IACS,而固溶后直接时效仅为43.05%IACS;这时硬度也比固溶后直接时效提高70～80HV。 展开更多
关键词 cu—cr—Zr—Mg合金 时效 冷变形 第二相 显微硬度 电导率
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Cu-Cr-Zr合金热处理工艺研究 被引量：6
20
作者 李华清 谢水生 +1 位作者 米绪军 杨春秀 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第20期39-42,共4页
研究并分析了固溶及时效工艺对Cu-Cr-Zr合金性能的影响,通过性能和工艺对比,得出了理想的固溶和时效工艺参数范围。试验数据表明,加工率对时效Cu-Cr-Zr合金电导率有一定影响,75%左右的塑性加工率,会使Cu-Cr-Zr合金电导率下降3%￣5%IACS... 研究并分析了固溶及时效工艺对Cu-Cr-Zr合金性能的影响,通过性能和工艺对比,得出了理想的固溶和时效工艺参数范围。试验数据表明,加工率对时效Cu-Cr-Zr合金电导率有一定影响,75%左右的塑性加工率,会使Cu-Cr-Zr合金电导率下降3%￣5%IACS,因此要合理安排时效处理前后的塑性变形量。试验数据显示,时效前后分别采用30%￣40%和>50%的塑性加工率可以得到良好的综合性能。 展开更多
关键词 cu—cr—Zr合金 热处理 强度 导电性
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