直流氢电弧蒸发法制备金属纳米Ni粉和Cu粉的研究 被引量：6

1

作者 高建卫 张振忠 +2 位作者 刘静远 周建秋 刘琛 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2006年第5期263-266,共4页

采用自行设计的直流氢电弧等离子体蒸发设备,通过正交试验,系统研究了H2/Ar、电流和压力对纳米Ni粉和Cu粉制备产率、结构及粒度的影响。发现:(1)该设备能够制备出纳米级的Ni粉和Cu粉,且产率有了很大的提高,Ni粉最大产率提高了24倍,Cu粉... 采用自行设计的直流氢电弧等离子体蒸发设备,通过正交试验,系统研究了H2/Ar、电流和压力对纳米Ni粉和Cu粉制备产率、结构及粒度的影响。发现:(1)该设备能够制备出纳米级的Ni粉和Cu粉,且产率有了很大的提高,Ni粉最大产率提高了24倍,Cu粉的最大产率提高了203.7倍;(2)各因素对两种粉体制备产率影响的显著性顺序为:φ(H2)/φ(Ar)-电流-压力;对Ni粉平均粒径影响的显著性顺序为:φ(H2)/φ(Ar)-压力-电流;对Cu粉平均粒径影响的显著性顺序则为:压力-φ(H2)/φ(Ar)-电流;(3)所制备的纳米Ni粉和Cu粉为多晶型;Ni粉的平均粒径在20～65nm范围内;Cu粉平均粒径为23～141nm;制备的Ni粉中不含杂质,纯净度很高,但是Cu粉中含有一定量的CuO杂质;(4)设备内腔的冷却环境对控制极大粒度粉体的生成和粉体粒度分布具有重要影响。 展开更多

关键词 等离子体 纳米Ni粉 纳米cu粉 产率 制备

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Cu粉复合球磨处理对V基固溶体型贮氢合金电化学性能的影响 被引量：6

2

作者 陈立新 代发帮 +2 位作者 刘剑 郑坊平 雷永泉 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第4期661-666,共6页

研究了V基固溶体型贮氢合金(TiV211Ni013和TiV211Ni015)与Cu粉进行复合球磨处理对其相结构及电化学性能的影响。X射线衍射和扫描电镜分析表明,铸态合金均由体心立方(bcc)结构的V基固溶体主相和bcc结构的TiNi基第二相组成;当与Cu粉复合... 研究了V基固溶体型贮氢合金(TiV211Ni013和TiV211Ni015)与Cu粉进行复合球磨处理对其相结构及电化学性能的影响。X射线衍射和扫描电镜分析表明,铸态合金均由体心立方(bcc)结构的V基固溶体主相和bcc结构的TiNi基第二相组成;当与Cu粉复合球磨处理后,合金均变成由V基固溶体主相和体心四方(bct)结构的CuNi2Ti第二相组成,且合金颗粒的表面状态发生改变。电化学测试表明,球磨处理后合金电极的最大放电容量增加了25～39mA·h/g,100次循环容量保持率大幅提高,循环稳定性得到显著改善。结果表明,Cu粉复合球磨处理是通过同时改变V基合金的第二相成分和晶体结构以及合金颗粒的表面状态来改善合金的电极性能,这与其他传统球磨方式仅通过改变合金的表面状态来改善电极性能的作用机制有所不同。 展开更多

关键词 贮氢合金 Ⅴ基固溶体 cu粉复合球磨处理 相结构 电化学性能

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选择性激光烧结用尼龙12覆膜Cu粉的制备 被引量：11

3

作者 闫春泽 史玉升 +1 位作者 杨劲松 黄树槐 《高分子材料科学与工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第10期167-170,共4页

提出了溶剂沉淀法制备选择性激光烧结(SLS)用尼龙12覆膜Cu粉复合粉末材料,利用扫描电镜(SEM)观察了复合粉末材料的微观形貌,通过差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TGA)对复合粉末材料的熔融、结晶行为,烧结温度窗口及热稳定性进行了研究... 提出了溶剂沉淀法制备选择性激光烧结(SLS)用尼龙12覆膜Cu粉复合粉末材料,利用扫描电镜(SEM)观察了复合粉末材料的微观形貌,通过差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TGA)对复合粉末材料的熔融、结晶行为,烧结温度窗口及热稳定性进行了研究,并测试了其烧结件的力学性能。结果表明,复合粉末材料的熔点、结晶速度及热稳定性较纯尼龙粉末有所提高,烧结温度窗口变宽,因而烧结性能优于纯尼龙粉。复合粉末材料烧结件的弯曲强度、弯曲模量、硬度均高于纯尼龙粉的烧结件。 展开更多

关键词 选择性激光烧结 尼龙覆膜cu粉复合材料 溶液沉淀法

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直流氢电弧等离子体蒸发法制备纳米Cu粉 被引量：9

4

作者 安少华 张振忠 +1 位作者 路成杰 周剑秋 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2007年第6期488-490,共3页

采用99·99%的高纯Cu,通过自行设计的直流电弧等离子体蒸发设备实现了高产率纳米Cu粉的制备。系统研究了电流、氢氩比、充气压力3个工艺参数对纳米Cu粉产率及粒度的影响。利用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和选区电子衍射(ED... 采用99·99%的高纯Cu,通过自行设计的直流电弧等离子体蒸发设备实现了高产率纳米Cu粉的制备。系统研究了电流、氢氩比、充气压力3个工艺参数对纳米Cu粉产率及粒度的影响。利用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和选区电子衍射(ED)以及SimplePCI软件对试样的成分、形貌、晶体结构和粒径分布进行了分析。结果表明,电流和氢氩比(H2/Ar)分别是对粉体产率和平均粒径影响的显著性因素;所制备的纳米铜粉为多晶结构,平均粒径在29～116nm范围内;在试验参数相近的情况下,产率比同类研究结果提高了26·65倍。 展开更多

关键词 直流电弧等离子体蒸发 纳米cu粉 制备

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纳米Cu粉对HMX和RDX热分解的催化作用 被引量：11

5

作者 范夕萍 王霞 +1 位作者 刘子如 谭惠民 《含能材料》 EI CAS CSCD 2005年第5期284-287,共4页

采用DSC、PDSC、TG-DTG探讨了纳米金属Cu粉对HMX、RDX热分解的催化作用。结果表明,纳米Cu粉对HMX的固相分解和RDX液相分解的加速作用明显。随着纳米金属Cu粉含量的增加,HMX的固相分解逐渐提前,当HMX与纳米Cu粉的质量比为11时,HMX固相分... 采用DSC、PDSC、TG-DTG探讨了纳米金属Cu粉对HMX、RDX热分解的催化作用。结果表明,纳米Cu粉对HMX的固相分解和RDX液相分解的加速作用明显。随着纳米金属Cu粉含量的增加,HMX的固相分解逐渐提前,当HMX与纳米Cu粉的质量比为11时,HMX固相分解的开始温度提前25.5℃;常压下纳米金属Cu粉使RDX的液相分解的分解峰温从239.1℃提前到220.9℃。Cu粉的稀释和分散(或散热)作用使放热焓下降。 展开更多

关键词 物理化学 热分解 纳米cu粉 催化作用 纳米金属 催化作用 HMX RDX 热分解 cu 液相分解 TG-DTG PDSC

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溶胶-凝胶法应用于Cu粉抗氧化工艺研究 被引量：5

6

作者 闫军 崔海萍 +1 位作者 杜仕国 刘献杰 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2006年第7期459-461,共3页

应用钛酸丁酯水解形成二氧化钛溶胶对铜粉表面进行包覆处理,样品的耐腐蚀性通过在5%硫酸溶液中浸泡,然后测定溶液在760nm处的透光率来表征,据此研究了不同加水量、加酸量以及溶胶用量对包覆处理效果的影响。结果表明,钛酸丁酯与水的摩... 应用钛酸丁酯水解形成二氧化钛溶胶对铜粉表面进行包覆处理,样品的耐腐蚀性通过在5%硫酸溶液中浸泡,然后测定溶液在760nm处的透光率来表征,据此研究了不同加水量、加酸量以及溶胶用量对包覆处理效果的影响。结果表明,钛酸丁酯与水的摩尔比为1∶2,H+浓度为0.32mol/L,溶胶用量在4%~6%范围内,包覆样品浸泡4h后溶液的透光率为80%以上,而原始样品为15%。应用SEM、EDS、XPS以及XRD对包覆样品进行表征。XPS结果表明,样品表面主要有C、Ti、Sn、O、Cu等元素,其中Ti、Sn元素分别为四价和二价。对空气中放置60天后的包覆样品以及原始粉体的X射线衍射(XRD)检测表明,原始粉体表面有CuO存在,而包覆处理Cu粉的图谱中仅出现Cu的特征峰。 展开更多

关键词 溶胶-凝胶法 TIO2 cu粉 抗氧化

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纳米Cu粉末的放电等离子烧结 被引量：4

7

作者 冉旭 刘勇兵 +2 位作者 闫海峰 刘学然 安健 《材料热处理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期27-30,共4页

利用放电等离子烧结装置考察了纳米铜粉坯体的升温过程,研究了烧结速度和烧结温度对烧结等效电阻、烧结体相对密度及晶粒尺寸的影响。结果表明:在烧结过程中存在着最佳的烧结速度,当烧结速度为15 0℃ min时,样品致密度达到峰值88%左右,... 利用放电等离子烧结装置考察了纳米铜粉坯体的升温过程,研究了烧结速度和烧结温度对烧结等效电阻、烧结体相对密度及晶粒尺寸的影响。结果表明:在烧结过程中存在着最佳的烧结速度,当烧结速度为15 0℃ min时,样品致密度达到峰值88%左右,晶粒的平均尺寸接近2 0 0nm ,且烧结的等效电阻随升温速度的增加而降低;纳米Cu粉末在2 5 0℃时开始烧结成块,随烧结温度提高,烧结致密度不断提高,电阻降低;但是当升温速度过快,烧结温度过高时,出现反致密化现象。 展开更多

关键词 电等离子烧结 纳米cu粉 烧结速度 烧结温度

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超细Cu粉在导电浆料中的烧结性能研究 被引量：2

8

作者 雷晓旭 刘文平 +3 位作者 秦海青 林峰 张振军 张健伟 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2014年第5期24-28,共5页

为了得到Cu导电浆料所需的纳米金属粉,通过直流电弧等离子法制备纳米Cu粉,利用X射线衍射（XRD）、FESEM等测试手段对Cu粉的晶体结构、形貌进行表征.以丙烯酸树脂、乙基纤维素和松油醇为有机载体,采用超细Cu粉（质量分数70％）为导电相... 为了得到Cu导电浆料所需的纳米金属粉,通过直流电弧等离子法制备纳米Cu粉,利用X射线衍射（XRD）、FESEM等测试手段对Cu粉的晶体结构、形貌进行表征.以丙烯酸树脂、乙基纤维素和松油醇为有机载体,采用超细Cu粉（质量分数70％）为导电相配制了导电浆料,研究了不同烧结温度（450～600℃）及烧结时间（15～60 min）下Cu导电浆料的导电特性及形貌变化.结果表明,烧结工艺对导电膜层的导电性能影响较大,随着烧结温度的升高和保温时间的延长,浆料层的导电能力增强,方阻逐渐减小;600℃烧结60min时,浆料方阻最小,可达到14.8 mΩ/□. 展开更多

关键词 超细cu粉 导电cu浆 烧结性能 导电性能

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抗氧化纳米Cu粉的水合肼还原法制备 被引量：2

9

作者 张小敏 张振忠 +1 位作者 赵芳霞 丘泰 《南京工业大学学报（自然科学版）》 CAS 北大核心 2014年第6期118-122,共5页

采用水合肼还原法制备抗氧化Cu粉,并研究还原剂用量、分散剂用量、抗氧化剂用量和反应温度等因素对纳米Cu粉粒径及表面抗氧化性能的影响。通过X线衍射仪(XRD)、X线荧光分析仪(XRF)、透射电子显微镜(TEM)等表征方法,研究Cu粉的晶体结构... 采用水合肼还原法制备抗氧化Cu粉,并研究还原剂用量、分散剂用量、抗氧化剂用量和反应温度等因素对纳米Cu粉粒径及表面抗氧化性能的影响。通过X线衍射仪(XRD)、X线荧光分析仪(XRF)、透射电子显微镜(TEM)等表征方法,研究Cu粉的晶体结构、纯度以及形貌。纳米Cu粉的最佳制备工艺为:n(N2H4·H2O)/n(Cu SO4)=5,温度为50℃,苯骈三氮唑的含量为8%,聚乙烯吡咯烷酮的含量为10%。制备的Cu粉的纯度高达99.91%,平均晶粒粒径为80 nm,粒径分布均匀。 展开更多

关键词 纳米cu粉 水合肼还原 抗氧化

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涂覆Mannich碱对Cu粉抗氧化性能的影响 被引量：1

10

作者 闫军 杜仕国 +1 位作者 崔海萍 刘献杰 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第4期388-392,共5页

在酸性溶液中对经一种Mannich碱处理的Cu粉进行了腐蚀实验．热分析结果表明,原始Cu粉在200℃开始氧化,而经处理的Cu粉从300℃开始氧化．X射线光电子能谱分析表明,该Mannich碱与Cu^(2+)形成配位化合物吸附在Cu粉表面,形成Cu/缓蚀膜结构,... 在酸性溶液中对经一种Mannich碱处理的Cu粉进行了腐蚀实验．热分析结果表明,原始Cu粉在200℃开始氧化,而经处理的Cu粉从300℃开始氧化．X射线光电子能谱分析表明,该Mannich碱与Cu^(2+)形成配位化合物吸附在Cu粉表面,形成Cu/缓蚀膜结构,通过覆盖效应抑制了腐蚀．设计实验分离出该Mannich碱与Cu粉的直接反应产物,并制备了Mannich碱与Cu^(2+)的配合物．配合物的红外光谱和紫外可见光谱表明,该Mannich碱是通过分子中的N原子与Cu^(2+)形成配合物而实现保护作用,分子中的O原子未参与配位． 展开更多

关键词 cu粉 MANNICH碱 抗氧化性 配合物

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纳米Cu粉对Nd_2Fe_(14)B磁性材料性能的影响 被引量：3

11

作者 李志杰 李占富 焦文玉 《沈阳工业大学学报》 EI CAS 北大核心 2015年第5期510-514,共5页

为了提高磁性材料的耐腐蚀性和力学性能,采用二元合金法制备了Nd2Fe14B磁性材料.利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、粒度分布仪和磁性材料测试设备分别对样品进行了性能检测.结果表明,添加纳米Cu粉后,Nd2Fe14B磁性材料的性能得到了明显... 为了提高磁性材料的耐腐蚀性和力学性能,采用二元合金法制备了Nd2Fe14B磁性材料.利用X射线衍射仪、扫描电子显微镜、粒度分布仪和磁性材料测试设备分别对样品进行了性能检测.结果表明,添加纳米Cu粉后,Nd2Fe14B磁性材料的性能得到了明显的改善.当纳米Cu粉的质量分数为0.25%时,样品的剩磁、矫顽力、磁能积均得到了不同程度的提高;样品的晶界十分清晰,晶粒尺寸趋于均匀化;样品的耐腐蚀性能得到了明显的改善,且样品在0.005 mol/L的H2SO4溶液中腐蚀96 h后的质量损失仅为0.021 7 g/cm3. 展开更多

关键词 纳米cu粉 Nd2Fe14B磁性材料 磁性能 微观结构 稀土 矫顽力 磁能积 力学性能

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真空蒸发—冷凝法制备片状Cu粉 被引量：3

12

作者 时圣店 杨斌 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2011年第2期110-114,119,共6页

采用蒸发—冷凝法在真空条件下制备了片状Cu粉,并用激光粒度分析仪（SL）、扫描电镜（SEM）、辉光放电质谱仪（GDMS）和X射线衍射仪（XRD）对片状Cu粉进行表征。结果表明,制备的Cu粉为面心立方结构,表面平整,分散性好,粒径为10~30μm,厚... 采用蒸发—冷凝法在真空条件下制备了片状Cu粉,并用激光粒度分析仪（SL）、扫描电镜（SEM）、辉光放电质谱仪（GDMS）和X射线衍射仪（XRD）对片状Cu粉进行表征。结果表明,制备的Cu粉为面心立方结构,表面平整,分散性好,粒径为10~30μm,厚1~2μm。试验考察了蒸发温度、真空度、保温时间和冷凝高度4个因素对片状Cu粉粒径和形貌的影响,发现蒸发温度和真空度对蒸发速率有较大影响;探讨了Cu粉颗粒的形成机制。 展开更多

关键词 片状cu粉 真空 蒸发—冷凝法 形貌表征

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添加Cu粉对GCr15磨屑粉体性能的影响 被引量：1

13

作者 仲洪海 申文浩 +3 位作者 单娜 余亚岚 倪狄 蒋阳 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2015年第1期32-37,共6页

分析了GCrl5轴承钢粉体的压制规律,探索了添加Cu对压坯密度、弹性后效、烧结密度和力学性能的影响及压制压力和烧结温度对材料密度、硬度的影响。结果表明:GCr15轴承钢粉体符合黄培云压制方程,在小于1 300MPa的压力下,压坯密度随压力的... 分析了GCrl5轴承钢粉体的压制规律,探索了添加Cu对压坯密度、弹性后效、烧结密度和力学性能的影响及压制压力和烧结温度对材料密度、硬度的影响。结果表明:GCr15轴承钢粉体符合黄培云压制方程,在小于1 300MPa的压力下,压坯密度随压力的增大而增加;在低于1 300℃烧结温度下,烧结坯的密度随烧结温度的升高而增加;添加Cu可以提高压坯密度和烧结密度,但对弹性后效影响不大;压制压力为1 200MPa时,不含Cu的GCr15轴承钢磨屑粉压坯密度为6.60g/cm^3,弹性后效为1.73%,H_2气氛中1 150℃烧结2h后密度为6.91g/cm^3;添加5%Cu(质量分数)粉的压坯在H_2气氛中1 300℃烧结2 h后密度达7.23g/cm^3,硬度为36.3 HRC。 展开更多

关键词 GCR15轴承钢 密度 弹性后效 cu粉 硬度

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Cu粉粒径及含量对Ni/MH电池负极放电性能的影响 被引量：2

14

作者 李志尊 韩凤起 《军械工程学院学报》 2003年第1期62-66,共5页

为了提高Ni/MH电池中储氢电极的放电性能,以电解Cu粉为充填材料与活性物质混合制备电极,研究Cu粉粒径及含量对电极性能的影响.研究发现,Cu粉粒径越小,含量越高,电极的放电容量、高倍率放电性能、及在低温和高温下的放电能力均提高,且Cu... 为了提高Ni/MH电池中储氢电极的放电性能,以电解Cu粉为充填材料与活性物质混合制备电极,研究Cu粉粒径及含量对电极性能的影响.研究发现,Cu粉粒径越小,含量越高,电极的放电容量、高倍率放电性能、及在低温和高温下的放电能力均提高,且Cu充填电极的性能优于Ni充填电极.Cu充填电极中析氢反应的交换电流密度较大,过电势较小,说明其电催化活性好,电极反应阻力小.SEM分析发现,充放电循环后的Cu充填电极,其储氢合金颗粒表面覆盖着一层细小Cu颗粒和丝状物,这是电极性能提高的主要原因. 展开更多

关键词 金属氢化物电极 cu粉 高倍率放电性能 温度特性

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异相晶核法液相制备纳米TiO_2包覆微米级Cu粉

15

作者 闫军 崔海萍 +1 位作者 王彬 杜仕国 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期430-434,439,共6页

以SnCl2.2H2O为锡源,用钛酸丁酯为原料,采用胶溶晶核法在微米级Cu粉表面制备了TiO2涂层。XPS分析表明包覆Cu粉的表面存在Cu2+、Ti4+、Sn2+,场发射扫描电镜观察发现约100nm的TiO2覆盖在Cu粉表面形成复合粒子,样品的拉曼光谱显示负载于Cu... 以SnCl2.2H2O为锡源,用钛酸丁酯为原料,采用胶溶晶核法在微米级Cu粉表面制备了TiO2涂层。XPS分析表明包覆Cu粉的表面存在Cu2+、Ti4+、Sn2+,场发射扫描电镜观察发现约100nm的TiO2覆盖在Cu粉表面形成复合粒子,样品的拉曼光谱显示负载于Cu粉表面的TiO2为锐钛矿相。分析了SnCl2.2H2O在包覆粒子制备中的作用,认为Sn2+能够在Cu表面形成异相晶核,诱导TiO2在异相界面形成包覆。TG-DTA分析表明,原始Cu粉在200℃开始氧化,而包覆Cu粉在400℃以后才开始氧化,氧化温度提高了200℃。Cu粉在酸性介质中的耐蚀性通过测定腐蚀溶液的Cu2+浓度来衡量,试验结果表明包覆Cu粉的腐蚀失重远低于原始Cu粉。紫外光加速腐蚀试验结果证实TiO2对Cu粉具有显著的光阴极保护作用。 展开更多

关键词 微米级cu粉 TIO2 抗氧化性能 光阴极保护

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酒石酸钾钠为络合剂湿化学法制备微米Cu粉

16

作者 翟爱霞 王佳 《粉末冶金技术》 CAS CSCD 北大核心 2012年第3期219-222,228,共5页

采用酒石酸钾钠为络合剂、抗坏血酸为还原剂还原硫酸铜制备了微米级Cu粉,并考察了抗坏血酸溶液浓度、反应温度、酒石酸钾钠的用量对Cu粉微观形貌的影响,通过SEM、XRD对Cu粉进行表征。结果表明:制备的产品为类球形或多面体的纯Cu,粒径范... 采用酒石酸钾钠为络合剂、抗坏血酸为还原剂还原硫酸铜制备了微米级Cu粉,并考察了抗坏血酸溶液浓度、反应温度、酒石酸钾钠的用量对Cu粉微观形貌的影响,通过SEM、XRD对Cu粉进行表征。结果表明:制备的产品为类球形或多面体的纯Cu,粒径范围为1.3～6.0μm;随着酒石酸钾钠用量的增加,Cu粉粒径先减小后基本不变;升高反应温度,增大抗坏血酸溶液浓度,均能使Cu粉粒径增大。 展开更多

关键词 微米cu粉 酒石酸钾钠 湿化学法 抗坏血酸

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电沉积超细Cu粉粒径控制机制研究 被引量：1

17

作者 李维 喻建胜 +1 位作者 杨彦明 蒋渝 《中国材料科技与设备》 2007年第1期67-69,共3页

本文探讨了电沉积过程中超细铜粉的粒径控制机制。结果表明：电流密度、pH值的改变对阴极过电位影响显著，电解液浓度的改变对阴极过电位无显著影响；而过电位的变化直接引起粉体粒径的变化；在阴极过电位高的条件下。粉体粒径较小，而... 本文探讨了电沉积过程中超细铜粉的粒径控制机制。结果表明：电流密度、pH值的改变对阴极过电位影响显著，电解液浓度的改变对阴极过电位无显著影响；而过电位的变化直接引起粉体粒径的变化；在阴极过电位高的条件下。粉体粒径较小，而在阴极过电位低的条件下，粉体粒径较大，通过控制过电位可以实现对超细铜粉粒径的控制。 展开更多

关键词 电沉积 超细cu粉 过电位 粒径

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电化学法制备超细Cu粉过程中油酸含量对粉体的影响

18

作者 李维 毛健 +2 位作者 李华峰 陈国需 蒋渝 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2008年第4期563-566,573,共5页

在采用电化学法制备超细Cu粉过程中,研究了油酸含量对粉体粒径的影响机制,并确定了最佳油酸含量值。结果表明:非乳状液体系下,反应活化能十分高,阴极过电位极低,电沉积反应进行缓慢;油酸含量为2ml/L时,阴极过电位为0.339V,获得的粉体粒... 在采用电化学法制备超细Cu粉过程中,研究了油酸含量对粉体粒径的影响机制,并确定了最佳油酸含量值。结果表明:非乳状液体系下,反应活化能十分高,阴极过电位极低,电沉积反应进行缓慢;油酸含量为2ml/L时,阴极过电位为0.339V,获得的粉体粒径为106nm,粉体中Cu2O的含量明显低于其他油酸含量条件下获得的粉体;油酸含量为其他值时,阴极过电位较低,粒径随之增大。 展开更多

关键词 油酸 超细cu粉 过电位 粒径

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等离子体辅助球磨制备表面修饰片状纳米Cu粉及摩擦学性能 被引量：4

19

作者 冀光普 何秀芳 +3 位作者 廖海峰 戴乐阳 孙迪 蔡谷昌 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第6期114-120,共7页

以硬脂酸为过程处理剂,采用等离子体辅助球磨制备表面修饰片状纳米Cu粉,并测试其摩擦学性能。结果表明:在等离子体的快速加热及电致塑性效应协同作用下,Cu粉呈现出超塑性而发生剧烈形变,辅助球磨5h制备的片状纳米Cu粉一次颗粒厚度在20n... 以硬脂酸为过程处理剂,采用等离子体辅助球磨制备表面修饰片状纳米Cu粉,并测试其摩擦学性能。结果表明:在等离子体的快速加热及电致塑性效应协同作用下,Cu粉呈现出超塑性而发生剧烈形变,辅助球磨5h制备的片状纳米Cu粉一次颗粒厚度在20nm左右。等离子体辅助球磨使片状纳米Cu粉体表面吸附并化学键合了非极性基团,Cu粉获得亲油疏水表面特性,在40CA船用润滑油中具有良好的分散性。片状纳米Cu粉严重的变形使其具有极高的活性,在摩擦过程中容易吸附铺展在摩擦副表面,使复合油有更好的抗磨性能。在高载荷、高转速工况下,片状纳米Cu粉显示出良好的减摩自修复效果,有效提高了润滑油的极压抗磨性能。 展开更多

关键词 片状纳米cu粉 等离子体辅助球磨 表面修饰 超塑性 摩擦学性能

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镀锌钢板添加Cu粉U-MIG焊接工艺及成型机制

20

作者 俞小康 马国红 +2 位作者 吴春祥 洪蕾 文华 《南昌大学学报（工科版）》 CAS 2020年第1期70-75,共6页

为了改善镀锌钢板的焊接性和提高焊接接头的性能,研究了镀锌钢板表面涂覆Cu粉的U-MIG焊接工艺和焊缝成型机制。通过焊缝宏观形貌和横截面分析了Cu粉的添加对焊缝形貌的影响,采用光学显微镜分析了热影响区和焊缝中心区的微观组织。利用... 为了改善镀锌钢板的焊接性和提高焊接接头的性能,研究了镀锌钢板表面涂覆Cu粉的U-MIG焊接工艺和焊缝成型机制。通过焊缝宏观形貌和横截面分析了Cu粉的添加对焊缝形貌的影响,采用光学显微镜分析了热影响区和焊缝中心区的微观组织。利用第一性原理计算的方法进一步分析了Cu与Fe的成键机制。研究结果表明Cu粉的添加增加了焊缝熔深和减小了焊缝余高;同时,金相图表明铜粉有利于细化焊缝区的晶粒组织;差分电荷密度图则表明Cu的添加有利于提高结构的稳定性。 展开更多

关键词 U-MIG焊接 镀锌钢板 cu粉 焊缝成型 差分电荷密度

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