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Cu-Te-Zr合金的预变形与时效特性 被引量:6
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作者 蒋龙 姜锋 +2 位作者 戴聪 王幸 宗伟 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第5期878-884,共7页
研究预变形及时效过程对Cu-0.5Te-0.2Zr合金的力学性能、导电性能及组织结构的影响。结果表明:Cu-0.5Te-0.2Zr合金具有较强的时效强化效应;经70%预冷变形+(450℃,4h)时效处理,Cu-0.5Te-0.2Zr合金获得最佳的综合性能,此时其抗拉强度和屈... 研究预变形及时效过程对Cu-0.5Te-0.2Zr合金的力学性能、导电性能及组织结构的影响。结果表明:Cu-0.5Te-0.2Zr合金具有较强的时效强化效应;经70%预冷变形+(450℃,4h)时效处理,Cu-0.5Te-0.2Zr合金获得最佳的综合性能,此时其抗拉强度和屈服强度分别达到405和339MPa,伸长率为11%,电导率为95%IACS。合金的力学与导电性能主要由时效过程中过饱和固溶原子的析出、基体的回复与再结晶控制,其中析出相对合金的力学性能与导电性能有最重要的影响。 展开更多
关键词 cu-te-Zr合金 Cu-0.5Te-0.2Zr合金 预变形 时效 显微组织 力学性能 导电性能
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合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响 被引量:4
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作者 朱达川 孙燕 +2 位作者 宋明昭 孙争光 涂铭旌 《四川大学学报(工程科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第5期97-100,共4页
采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子能谱(EDS)分析Cu-Te-Cr合金时效析出相的形貌与组成,研究合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响。结果表明,时效过程中Te、Cr以多元化合物或细小的单质Cr析出,合金的硬度明显升高,随时... 采用扫描电镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、电子能谱(EDS)分析Cu-Te-Cr合金时效析出相的形貌与组成,研究合金元素对Cu-Te-Cr合金时效组织与性能的影响。结果表明,时效过程中Te、Cr以多元化合物或细小的单质Cr析出,合金的硬度明显升高,随时效温度的升高,Cr粒子长大,共格度降低;同时基体晶粒内,部分析出相重溶,使合金硬度下降;由于Cr和Te两种元素互不相溶,其交互作用生成CrxTey化合物,随着Te含量的增加,铸造过程中生成这种化合物越多,减少Cr元素在铜基体的固溶度,从而合金硬度下降,而导电率有所提高。 展开更多
关键词 cu-te-Cr合金 时效 导电率
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Cu-Te合金的光学金相显微组织分析与研究
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作者 杨湄 瞿黎 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2006年第18期68-69,71,共3页
采用不同的侵蚀剂侵蚀试样,结合光镜和扫描电镜分析揭示铜碲合金在不同侵蚀剂侵蚀下显示的显微组织,特别是合金中第二相的显微组织形貌以及三维组织的空间形貌特征,为高性能铜合金研究提供参考。
关键词 cu-te合金 第二硬质相 侵蚀剂
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退火温度对ECAP形变Cu-Te-Cr合金组织与性能的影响 被引量:3
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作者 孙燕 朱达川 +1 位作者 孙争光 涂铭旌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第11期1853-1855,共3页
在室温下,采用等通道转角形变(ECAP)技术对铜合金进行挤压,使其组织细化,利用布氏硬度计和涡流电导率仪测试退火温度对合金变形前后硬度及电导率的影响;利用电子金相显微镜、扫描电镜(SEM)结合能谱仪(EDS),研究了退火温度对显微组织、... 在室温下,采用等通道转角形变(ECAP)技术对铜合金进行挤压,使其组织细化,利用布氏硬度计和涡流电导率仪测试退火温度对合金变形前后硬度及电导率的影响;利用电子金相显微镜、扫描电镜(SEM)结合能谱仪(EDS),研究了退火温度对显微组织、析出相的作用效应。实验结果表明:在铜碲合金中添加Cr元素及经ECAP变形,合金的硬度都能明显提高;随退火温度的升高,其硬度和电导率先增后降,其最大值都出现在450℃附近。 展开更多
关键词 Cu—Te—Cr合金 ECAP 退火 导电性
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Effects of annealing process on electrical conductivity and mechanical property of Cu-Te alloys 被引量:1
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作者 朱达川 唐科 +1 位作者 宋明昭 涂铭旌 《中国有色金属学会会刊:英文版》 EI CSCD 2006年第2期459-462,共4页
The effects of annealing process on the electrical conductivity and mechanical properties of Cu-Te alloys were studied via AG-10TA electronic universal machine, SB2230 digital electric bridge, SEM and EDS. The results... The effects of annealing process on the electrical conductivity and mechanical properties of Cu-Te alloys were studied via AG-10TA electronic universal machine, SB2230 digital electric bridge, SEM and EDS. The results show that recrystallization and precipitation occur simultaneously during the annealing process of Cu-Te alloys. Tellurium precipitates as Cu2Te second phase. The grain size increases with the increasing of annealing temperature and time. The electrical conductivity increases monotonously. The tensile strength of Cu-Te alloy is higher than that of pure copper. 展开更多
关键词 cu-te合金 Cu2Te 铜合金 退火 电导率 机械性能
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Cu-Te-Zr合金铸态组织观察与相分析
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作者 姜锋 蒋龙 +2 位作者 陈蒙 文康 赵娟 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2010年第1期1-3,共3页
采用金相显微镜、场发射扫描电镜和能谱仪,研究了Cu-0.5Te-0.2Zr合金铸态组织与合金中Te、Zr形成的相及其分布。研究表明,Te主要以Cu2Te的形式以长条状或棒状分布在晶界处,此外以少量三元共晶组织的形式存在;Zr的主要存在形式有未溶相... 采用金相显微镜、场发射扫描电镜和能谱仪,研究了Cu-0.5Te-0.2Zr合金铸态组织与合金中Te、Zr形成的相及其分布。研究表明,Te主要以Cu2Te的形式以长条状或棒状分布在晶界处,此外以少量三元共晶组织的形式存在;Zr的主要存在形式有未溶相、次生相、Cu5Zr二元共晶及三元共晶;未溶相以单质颗粒状存在于晶内,次生相以弥散均匀分布的细小颗粒存在于基体内部,二元共晶组织和少量的三元共晶组织呈不规则块状分布。 展开更多
关键词 Cu—Te-Zr合金 显微组织 铸态
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Effects of Annealing Temperature on the Electrical Conductivity and Mechanical Property of Cu-Te Alloys
7
作者 朱达川 《Journal of Wuhan University of Technology(Materials Science)》 SCIE EI CAS 2007年第1期88-90,共3页
The effects of annealing temperatre on the electrical conducitivity and mechanical property of Cu-Te alloys were studied via an AG-10TA electronic universal machine, an SB2230 digital electric bridge, SEM, EDS and XPS... The effects of annealing temperatre on the electrical conducitivity and mechanical property of Cu-Te alloys were studied via an AG-10TA electronic universal machine, an SB2230 digital electric bridge, SEM, EDS and XPS. The results show the electrical conductivity increases while the tensile strength fluctuates when the annealing temperature becomes higher because the recrystallization occurs during the annealing process, leading to the density of dislocation decreasing, grain size growing up, but the second phase precipitating sufficiently and simultaneously. 展开更多
关键词 cu-te alloys annealing temperature RECRYSTALLIZATION
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时效工艺对Cu-Te-Cr合金性能的影响
8
作者 蔡志强 朱达川 +1 位作者 曹仕秀 涂铭旌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第7期1112-1114,1118,共4页
研究了在不同时效温度下,时效时间对Cu-Te-Cr合金力学性能和电学性能的影响。利用扫描电镜和能谱仪分析了析出相的形貌、组成及其分布。研究表明,随着时效时间的延长,合金硬度和导电率都先快速上升,然后缓慢下降,出现一个类似峰值点。... 研究了在不同时效温度下,时效时间对Cu-Te-Cr合金力学性能和电学性能的影响。利用扫描电镜和能谱仪分析了析出相的形貌、组成及其分布。研究表明,随着时效时间的延长,合金硬度和导电率都先快速上升,然后缓慢下降,出现一个类似峰值点。且温度越高,达到峰值所需的时间越短;随着Te含量的增加,合金硬度减小,而导电率则相对提高。这是由于随时效时间的延长和时效温度的提高,合金发生晶粒长大和第二相析出、从而提高合金硬度和导电率;随时效的进一步进行,部分第二相发生重溶,晶粒进一步长大,合金硬度和导电率缓慢下降。 展开更多
关键词 Cu—Te—Cr合金 时效工艺 硬度 导电率
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合金元素对Cu-Te-Cr合金抗氧化性能的影响
9
作者 蔡志强 朱朝宽 +1 位作者 朱达川 涂铭旌 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期567-569,共3页
利用氧化增重法,结合SEM、XRD等不同测试手段,研究了不同碲含量的Cu—Te-Cr合金在300~600℃的抗氧化性能。实验结果表明,在纯铜基体中加入Te、Cr元素,合金发生了内氧化,提高了氧化膜和合金基体的结合强度和氧化膜的致密度,增强... 利用氧化增重法,结合SEM、XRD等不同测试手段,研究了不同碲含量的Cu—Te-Cr合金在300~600℃的抗氧化性能。实验结果表明,在纯铜基体中加入Te、Cr元素,合金发生了内氧化,提高了氧化膜和合金基体的结合强度和氧化膜的致密度,增强了氧化膜的粘附性,从而提高了铜合金的抗氧化性能;且随着温度的升高,舍金的氧化趋势由抛物线规律向直线规律转变。 展开更多
关键词 Cu—Te—Cr合金 抗氧化性能 内氧化
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Cu-Te合金的退火工艺 被引量:1
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作者 朱明彪 李明茂 +1 位作者 黎兆鑫 汤莹莹 《金属热处理》 CAS CSCD 北大核心 2020年第6期34-38,共5页
研究了退火工艺对Te含量分别为0.02%、0.07%、0.10%的3种Cu-Te合金的力学与导电性能及组织的影响,测试了不同退火温度和不同退火时间下合金的力学性能和导电性能,使用扫描电镜(SEM)研究了Cu-Te合金在不同退火温度下拉伸断口的形貌变化... 研究了退火工艺对Te含量分别为0.02%、0.07%、0.10%的3种Cu-Te合金的力学与导电性能及组织的影响,测试了不同退火温度和不同退火时间下合金的力学性能和导电性能,使用扫描电镜(SEM)研究了Cu-Te合金在不同退火温度下拉伸断口的形貌变化。结果表明:Cu-Te合金断裂属于韧性断裂,断裂形成的韧窝随着退火温度的上升,尺寸变得越大、越深,形状变得更加圆整;随着退火温度与退火时间的增加,Cu-Te合金的导电率持续增加,抗拉强度在350~390℃退火1 h时变化不大,合金处于回复阶段,400℃退火1 h后,抗拉强度大幅度下降,合金处于再结晶阶段;Cu-Te合金经过冷变形(ε=96.5%)后,在400℃退火1 h,获得最佳的综合性能。 展开更多
关键词 cu-te合金 Cu2Te 再结晶
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Cr、Y元素对Cu-Te合金组织与性能的影响 被引量:1
11
作者 亚斌 郭泰 +3 位作者 孟令刚 周秉文 冯斌 张兴国 《特种铸造及有色合金》 CAS 北大核心 2022年第10期1202-1209,共8页
采用真空感应熔炼法制备了Cu-Cr-Te合金和Cu-Cr-Te-Y合金,研究了Cr元素及稀土Y元素对铸态Cu-Te合金组织与性能的影响。结果表明,Cu-Cr-Te合金组织由Cu基体、CuTe颗粒相和Cr单质构成,添加Y后,组织中出现TeY/TeY密集相。Cu-Cr-Te合金的抗... 采用真空感应熔炼法制备了Cu-Cr-Te合金和Cu-Cr-Te-Y合金,研究了Cr元素及稀土Y元素对铸态Cu-Te合金组织与性能的影响。结果表明,Cu-Cr-Te合金组织由Cu基体、CuTe颗粒相和Cr单质构成,添加Y后,组织中出现TeY/TeY密集相。Cu-Cr-Te合金的抗拉强度及硬度随着Cr含量的增加呈上升趋势,电导率和伸长率下降。加入Y后,合金组织均匀致密,晶粒尺寸细化,晶界清晰。Cu-0.7Cr-0.5Te-0.3Y合金的抗拉强度为235 MPa,较Cu-Te合金提高了46.88%。 展开更多
关键词 Cu-Cr-Te-Y合金 真空感应熔炼 力学性能
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Quantitative mechanisms behind the high strength and electrical conductivity of Cu-Te alloy manufactured by continuous extrusion 被引量:1
12
作者 Qianqian Fu Bing Li +4 位作者 Minqiang Gao Ying Fu Rongzhou Yu Changfeng Wang Renguo Guan 《Journal of Materials Science & Technology》 SCIE EI CAS CSCD 2022年第26期9-18,共10页
The microstructure,mechanical performance,and electrical conductivity of Cu-Te alloy fabricated by continuous extrusion were quantitatively investigated.The results demonstrate that the grain size of the Cu-Te alloy i... The microstructure,mechanical performance,and electrical conductivity of Cu-Te alloy fabricated by continuous extrusion were quantitatively investigated.The results demonstrate that the grain size of the Cu-Te alloy is refined significantly by incomplete dynamic recrystallization.The Cu2Te phase stimulates recrystallization and inhibits subgrain growth.After extrusion,the tensile strength increases from217.8±4.8 MPa to 242.5±3.7 MPa,the yield strength increases from 65.1±3.5 MPa to 104.3±3.8 MPa,and the yield to tensile strength ratio is improved from 0.293±0.015 to 0.43±.0.091,while the electrical conductivity of room temperature decreases from 95.8±0.38%International Annealed Cu Standard(IACS)to 94.0%±0.32%IACS.The quantitative analysis shows that the increment caused by dislocation strengthening and boundary strengthening account for 84.6%of the yield strength of the extruded Cu-Te alloy and the electrical resistivity induced by grain boundaries and dislocations accounts for 1.6%of the electrical resistivity of the extruded Cu-Te alloy.Dislocations and boundaries contribute greatly to the increase of yield strength,but less to the increase of electrical resistivity. 展开更多
关键词 cu-te alloy Continuous extrusion Microstructure Electrical conductivity Yield strength
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微量Te对Cu-Cr-Zr合金组织及性能的影响
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作者 邓立勋 龚留奎 +5 位作者 尹飞 黄滢秋 张延松 陈子明 黄伟 张保元 《热加工工艺》 北大核心 2024年第8期128-134,共7页
采用SEM、EDS等微观表征以及显微硬度和导电性能检测手段,研究了Te含量对Cu-Cr-Zr-Te合金铸态组织及性能的影响。结果表明:随着Te含量的增加,铸态Cu-Cr-Zr-Te合金的硬度呈逐渐升高的的趋势,但导电性能基本趋于稳定状态,热锻处理后合金... 采用SEM、EDS等微观表征以及显微硬度和导电性能检测手段,研究了Te含量对Cu-Cr-Zr-Te合金铸态组织及性能的影响。结果表明:随着Te含量的增加,铸态Cu-Cr-Zr-Te合金的硬度呈逐渐升高的的趋势,但导电性能基本趋于稳定状态,热锻处理后合金的硬度和导电率都有所上升。铸态Cu-Cr-Zr-Te合金中低含量Te与Zr结合力较强易形成CuZrTe化合物,提升Te含量倾向于形成CuCrTe化合物;合金经900℃/4h的保温、热锻处理后,CuCrTe化合物分解为富Te相和富Cr相造成基体中Te元素的贫化,导致元素Te与元素Cr的相对比例减小而形成CuZrTe化合物。 展开更多
关键词 Cu-Cr-Zr-Te 硬度 CuZrTe化合物 CuCrTe化合物 富Cr相
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ZnTe(ZnTe∶Cu)多晶薄膜的XPS研究 被引量:4
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作者 钟永强 郑家贵 +7 位作者 冯良桓 蔡伟 蔡亚平 张静全 黎兵 雷智 李卫 武莉莉 《光谱学与光谱分析》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期598-601,共4页
用共蒸发法在室温下制备了ZnTe及ZnTe∶Cu多晶薄膜,测量了电导率温度曲线,发现不掺杂的ZnTe薄膜的暗电导随温度的增加而线形增加,呈常规的半导体材料特征;掺Cu的ZnTe薄膜在温度较低时,lnσ随温度升高而缓慢增加,随后缓慢降低,达到一极小... 用共蒸发法在室温下制备了ZnTe及ZnTe∶Cu多晶薄膜,测量了电导率温度曲线,发现不掺杂的ZnTe薄膜的暗电导随温度的增加而线形增加,呈常规的半导体材料特征;掺Cu的ZnTe薄膜在温度较低时,lnσ随温度升高而缓慢增加,随后缓慢降低,达到一极小值,当温度继续升高时又陡然增加,呈现异常现象。用XPS研究了N2气氛下退火前后表面状态,发现不掺Cu的ZnTe薄膜呈现富Te现象。掺Cu后Te氧化明显,以ZnTe形式存在的Te明显减少;ZnTe∶Cu薄膜中Zn的含量在退火前后变化明显,退火前,Zn主要以ZnTe形式存在,退火后Zn原子向表面扩散,使表面成分更加均匀,谱峰变宽;退火时,部分Cu原子进入晶格形成CuxTe相,引起载流子浓度变化,导致ZnTe∶Cu多晶薄膜的电导温度关系异常。 展开更多
关键词 ZnTe多晶薄膜 光电子能谱 退火 CuxTe
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铜碲合金时效工艺的研究 被引量:7
15
作者 朱达川 宋明昭 涂铭旌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2005年第5期807-810,共4页
研究了铜碲合金的时效工艺,用扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析了析出相的形貌与组成,进而研究了时效工艺对其电性能及力学性能的影响。研究表明:时效过程中Te以第二相形式析出(Cu2Te);随时效温度的升高、时效时间的延长,时效态的铜碲合金... 研究了铜碲合金的时效工艺,用扫描电镜(SEM)和能谱(EDS)分析了析出相的形貌与组成,进而研究了时效工艺对其电性能及力学性能的影响。研究表明:时效过程中Te以第二相形式析出(Cu2Te);随时效温度的升高、时效时间的延长,时效态的铜碲合金位错密度降低,晶粒长大,第二相析出充分,因而电阻率单调下降;但由于时效析出与再结晶的交互作用,其抗拉强度出现波动,存在1个峰值;综合性能以420℃下时效6h较好。 展开更多
关键词 铜碲合金 时效工艺 再结晶
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镁对铜碲合金电性能的影响 被引量:2
16
作者 朱达川 孙燕 +2 位作者 宋明昭 涂铭旌 潘海滨 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A03期312-315,共4页
用SB2230型数字电桥测试了铜碲镁合金的电阻率,用同步辐射装置测试了铜碲镁合金表面电子结合能,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)分析了铜碲镁合金的形貌与组成,进而研究了镁对铜碲合金电性能的影响,研究表明:少量镁的加入,增大了合金表... 用SB2230型数字电桥测试了铜碲镁合金的电阻率,用同步辐射装置测试了铜碲镁合金表面电子结合能,用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDS)分析了铜碲镁合金的形貌与组成,进而研究了镁对铜碲合金电性能的影响,研究表明:少量镁的加入,增大了合金表面电子结合能,显著降低了价电子态密度,因而加入镁的铜合金电导率要低于铜碲合金,这是由于镁固溶于铜中,使铜基体的晶格结构产生畸变,同时其价电子与铜的价电子相互作用形成化学键从而减少了纯铜价电子的数量,因而引起电阻的增加,但随着合金中镁含量的增加,合金的再结晶温度明显升高。 展开更多
关键词 铜碲镁合金 电性能 再结晶
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富铈稀土对铜碲合金材料性能的影响 被引量:3
17
作者 苏义祥 丁丁 门志慧 《铸造》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期947-949,共3页
研究了微量富铈稀土对高导电Cu-Te合金材料显微组织和性能的影响。结果表明:新型RE-Cu-Te合金材料的金相组织均匀细化,晶界清晰干净;导电率达到43.6%IACS,400℃时抗拉强度达到119MPa;600℃时抗氧化和抗燃气腐蚀性能都优于Cu-Te合金,并... 研究了微量富铈稀土对高导电Cu-Te合金材料显微组织和性能的影响。结果表明:新型RE-Cu-Te合金材料的金相组织均匀细化,晶界清晰干净;导电率达到43.6%IACS,400℃时抗拉强度达到119MPa;600℃时抗氧化和抗燃气腐蚀性能都优于Cu-Te合金,并得到实际应用。 展开更多
关键词 富铈稀土 铜碲合金 性能测试 组织形貌
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碲铜系合金在饱和NH_4Cl溶液中的腐蚀行为 被引量:2
18
作者 朱达川 朱朝宽 +1 位作者 孙燕 涂铭旌 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第A03期143-145,共3页
用全浸失重法,研究了碲铜系合金在饱和NH_4Cl溶液中的抗腐蚀性能,结合扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)等测试方法,初步探讨了合金在饱和NH_4Cl溶液中的腐蚀行为及腐蚀机制,结果表明:碲铜系合金的抗腐蚀性优于纯铜,其腐蚀速率低于纯铜,原因... 用全浸失重法,研究了碲铜系合金在饱和NH_4Cl溶液中的抗腐蚀性能,结合扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)等测试方法,初步探讨了合金在饱和NH_4Cl溶液中的腐蚀行为及腐蚀机制,结果表明:碲铜系合金的抗腐蚀性优于纯铜,其腐蚀速率低于纯铜,原因在于碲、镁的加入,可降低纯铜中的非金属杂质含量,同时碲、镁的加入,可沿铜晶界以化合物的形式析出,有利地阻碍了纯铜的沿晶腐蚀。 展开更多
关键词 碲铜系合金 饱和NH4Cl溶液 抗蚀性能
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Effects of alloying and deformation on microstructures and properties of Cu-Mg-Te-Y alloys 被引量:5
19
作者 陈亮 周秉文 +3 位作者 韩建宁 薛彦燕 贾非 张兴国 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2013年第12期3697-3703,共7页
New copper alloys with high mechanical properties and high electrical conductivity were prepared, and the effects of addition of minor Mg and Y elements on microstructures and properties were studied. The high tensile... New copper alloys with high mechanical properties and high electrical conductivity were prepared, and the effects of addition of minor Mg and Y elements on microstructures and properties were studied. The high tensile strength of above 510 MPa, high elongation of 11%and high electrical conductivity of over 63%IACS can be simultaneously obtained in Cu-0.47Mg-0.20Te-0.04Y alloy after deforming and annealing treatment. Effects of purification together with the grain refining by Y and solid-solution strengthening by Mg are appropriate for enhancing mechanical properties and electrical conductivity of the copper alloys. 展开更多
关键词 Cu-Mg-Te-Y alloys ALLOYING DEFORMATION mechanical properties electrical conductivity
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Effects of rolling and annealing on microstructures and properties of Cu-Mg-Te-Y alloy 被引量:3
20
作者 陈亮 韩建宁 +3 位作者 周秉文 薛彦燕 贾非 张兴国 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第4期1046-1052,共7页
Microstructures and element distributions of the as-cast, hot-rolled and cold-rolled Cu-Mg-Te-Y alloys were studied. Effects of rolling process and annealing temperature on the properties of the Cu-Mg-Te-Y alloys were... Microstructures and element distributions of the as-cast, hot-rolled and cold-rolled Cu-Mg-Te-Y alloys were studied. Effects of rolling process and annealing temperature on the properties of the Cu-Mg-Te-Y alloys were correspondingly investigated. The results indicate that the Mg element is homogeneously distributed in the matrix and the fragmentized Cu2Te phase is dispersed in the matrix after hot rolling. Then, the Cu2Te phase is further stretched to strip shape after the cold rolling process. The microstructures of the cold-rolled alloy keep unchanged for the sample annealed below 390 ℃ for 1 h. However, after annealing at 550 ℃ for 1 h, the copper alloy with fibrous microstructures formed during the cold rolling process recrystallizes, leading to an obvious drop of hardening effect and an increase of electrical conductivity. The Cu-Mg-Te-Y alloy with better comprehensive properties is obtained by annealing at 360-390 ℃. 展开更多
关键词 Cu-Mg-Te-Y alloy microstructures ROLLING ANNEALING mechanical properties electrical conductivity
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