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高压断路器用CuW触头材料研究进展
1
作者
贺小瑞
韩金儒
+2 位作者
刘伟
王亚锋
杨伟卫
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第8期63-76,共14页
CuW合金已作为触头材料被广泛用作高压SF6断路器和气体绝缘组合电器中,其抗侵蚀性能决定着开关设备的使用寿命。CuW触头材料主要的制备工艺包括熔渗法和粉末烧结法,最新的研究进展发现熔渗CuW合金的关键点在于W骨架的连接强度,而液相烧...
CuW合金已作为触头材料被广泛用作高压SF6断路器和气体绝缘组合电器中,其抗侵蚀性能决定着开关设备的使用寿命。CuW触头材料主要的制备工艺包括熔渗法和粉末烧结法,最新的研究进展发现熔渗CuW合金的关键点在于W骨架的连接强度,而液相烧结CuW合金的关键在于熔融Cu与W颗粒之间的润湿性,明确了两种工艺的研究方向;对基于铝热还原工艺制备CuW合金的研究进行概述,提出思路是进行前驱体的烧结,降低反应物的活化能,从而促进自蔓延反应的进行;同时总结了目前CuW合金的改性研究在于增强相的添加和变形加工,旨在对工业上技术改进提供指导,但如何更好地应用于工业上仍需要一定时间的探索;最后着眼于弧触头的整体研究,明确CuW和CrCu之间的结合强度是弧触头整体材料的关键因素,也对后续整体材料的改进与发展提供新的方向。
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关键词
cuw
触头材料
熔渗法
烧结法
铝热还原
cuw
/crcu
整体材料
下载PDF
职称材料
热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响
被引量：
2
2
作者
杨晓红
李思萌
+1 位作者
梁淑华
范志康
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期107-112,共6页
采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究。结果表明,在室温～500℃温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高。而...
采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究。结果表明,在室温～500℃温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高。而在室温至600℃热循环温度区间内,结合强度和CuCr合金显微硬度随热循环次数的增加而下降。对不同热循环条件下CuCr端合金组织的研究表明,上限温度为500℃时,晶粒没有发生再结晶现象,析出相面心立方的Cr相非常细小、分散,且与Cu基体保持良好的共格关系;而当热循环上限温度为600℃时,晶粒发生了再结晶长大,析出相明显粗化,此时析出的体心立方的Cr相已与Cu基体失去完全共格关系。
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关键词
热循环
界面强度
cuw/
CuCr整体材料
CU-CR合金
再结晶
析出强化
原文传递
题名
高压断路器用CuW触头材料研究进展
1
作者
贺小瑞
韩金儒
刘伟
王亚锋
杨伟卫
机构
西安西电高压开关有限责任公司
出处
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2024年第8期63-76,共14页
文摘
CuW合金已作为触头材料被广泛用作高压SF6断路器和气体绝缘组合电器中,其抗侵蚀性能决定着开关设备的使用寿命。CuW触头材料主要的制备工艺包括熔渗法和粉末烧结法,最新的研究进展发现熔渗CuW合金的关键点在于W骨架的连接强度,而液相烧结CuW合金的关键在于熔融Cu与W颗粒之间的润湿性,明确了两种工艺的研究方向;对基于铝热还原工艺制备CuW合金的研究进行概述,提出思路是进行前驱体的烧结,降低反应物的活化能,从而促进自蔓延反应的进行;同时总结了目前CuW合金的改性研究在于增强相的添加和变形加工,旨在对工业上技术改进提供指导,但如何更好地应用于工业上仍需要一定时间的探索;最后着眼于弧触头的整体研究,明确CuW和CrCu之间的结合强度是弧触头整体材料的关键因素,也对后续整体材料的改进与发展提供新的方向。
关键词
cuw
触头材料
熔渗法
烧结法
铝热还原
cuw
/crcu
整体材料
Keywords
cuw
contact
material
s
infiltration method
sintering method
aluminothermic reduction
cuw/crcu integrated material
分类号
TM561 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响
被引量：
2
2
作者
杨晓红
李思萌
梁淑华
范志康
机构
西安理工大学材料科学与工程学院
出处
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010年第5期107-112,共6页
基金
国家自然科学基金(50834003
50574075)
西安理工大学博士启动基金(101-210912)
文摘
采用立式烧结熔渗法制备的CuW/Cu0.89wt%Cr整体材料经固溶时效处理后,对其在不同热循环条件下的结合面强度进行了研究。结果表明,在室温～500℃温度范围内,随着热循环次数的增加,整体材料的结合面强度和CrCu端合金显微硬度略有提高。而在室温至600℃热循环温度区间内,结合强度和CuCr合金显微硬度随热循环次数的增加而下降。对不同热循环条件下CuCr端合金组织的研究表明,上限温度为500℃时,晶粒没有发生再结晶现象,析出相面心立方的Cr相非常细小、分散,且与Cu基体保持良好的共格关系;而当热循环上限温度为600℃时,晶粒发生了再结晶长大,析出相明显粗化,此时析出的体心立方的Cr相已与Cu基体失去完全共格关系。
关键词
热循环
界面强度
cuw/
CuCr整体材料
CU-CR合金
再结晶
析出强化
Keywords
thermal cycling
interfacial bonding strength
integrated
cuw/
CuCr
material
Cu-Cr alloy
recrystallization
precipitationstrengthening
分类号
TG146.11 [金属学及工艺—金属材料]
TG139.8 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高压断路器用CuW触头材料研究进展
贺小瑞
韩金儒
刘伟
王亚锋
杨伟卫
《高压电器》
CAS
CSCD
北大核心
2024
0
下载PDF
职称材料
2
热循环对CuW/CuCr界面强度及CuCr合金性能的影响
杨晓红
李思萌
梁淑华
范志康
《材料热处理学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2010
2
原文传递
已选择
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参考文献
引证文献
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