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一种内嵌NMOS的抗闩锁双向MHVDDSCR
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作者 陈磊 刘志伟 +3 位作者 刘俊杰 陈瑞博 杨波 李浩亮 《微电子学》 CAS 北大核心 2020年第1期132-136,共5页
针对双向可控硅(DDSCR)易发生闩锁效应的问题,提出了一种多路高维持电压DDSCR(MHVDDSCR)。在器件的两边嵌入NMOS管,构成电流通路,抽取阱内的空穴与电子,促使反偏PN结内电场增强,提高了维持电压。采用Sentaurus TCAD进行了仿真验证。结... 针对双向可控硅(DDSCR)易发生闩锁效应的问题,提出了一种多路高维持电压DDSCR(MHVDDSCR)。在器件的两边嵌入NMOS管,构成电流通路,抽取阱内的空穴与电子,促使反偏PN结内电场增强,提高了维持电压。采用Sentaurus TCAD进行了仿真验证。结果表明,相比于传统LT_DDSCR,MHVDDSCR的触发电压降低了0.61 V,维持电压从2.10 V提高到7.13 V。该器件适用于狭窄ESD设计窗口的模拟IC的双向静电防护。 展开更多
关键词 闩锁效应 ddscr MHVddscr 静电放电 维持电压
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New DDSCR structure with high holding voltage for robust ESD applications 被引量:1
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作者 Zi-Jie Zhou Xiang-Liang Jin +1 位作者 Yang Wang Peng Dong 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2021年第3期529-539,共11页
A novel dual direction silicon-controlled rectifier(DDSCR)with an additional P-type doping and gate(APGDDSCR)is proposed and demonstrated.Compared with the conventional low-voltage trigger DDSCR(LVTDDSCR)that has posi... A novel dual direction silicon-controlled rectifier(DDSCR)with an additional P-type doping and gate(APGDDSCR)is proposed and demonstrated.Compared with the conventional low-voltage trigger DDSCR(LVTDDSCR)that has positive and negative holding voltages of 13.371 V and 14.038 V,respectively,the new DDSCR has high positive and negative holding voltages of 18.781 V and 18.912 V in a single finger device,respectively,and it exhibits suitable enough positive and negative holding voltages of 14.60 V and 14.319 V in a four-finger device for±12-V application.The failure current of APGDDSCR is almost the same as that of LVT-DDSCR in the single finger device,and the four-finger APGDDSCR can achieve positive and negative human-body model(HBM)protection capabilities of 22.281 kV and 23.45 kV,respectively,under 40-V voltage of core circuit failure,benefitting from the additional structure.The new structure can generate a snapback voltage on gate A to increase the current gain of the parasitic PNP in holding voltage.Thus,a sufficiently high holding voltage increased by the structure can ensure that a multi-finger device can also reach a sufficient holding voltage,it is equivalent to solving the non-uniform triggering problem of multi-finger device.The operating mechanism and the gate voltage are both discussed and verified in two-dimensional(2D)simulation and experiemnt. 展开更多
关键词 dual direction silicon-controlled rectifier(ddscr) failure current snapback gate voltage simulation transmission line pulsing(TLP)
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New embedded DDSCR structure with high holding voltage and high robustness for 12-V applications
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作者 Jie-Yu Li Yang Wang +2 位作者 Dan-Dan Jia Wei-Peng Wei Peng Dong 《Chinese Physics B》 SCIE EI CAS CSCD 2020年第10期550-555,共6页
A new dual directional silicon-controlled rectifier based electrostatic discharge (ESD) protection device suitable for 12-V applications is proposed in this paper. The proposed device (NPEMDDSCR) is based on the embed... A new dual directional silicon-controlled rectifier based electrostatic discharge (ESD) protection device suitable for 12-V applications is proposed in this paper. The proposed device (NPEMDDSCR) is based on the embedded DDSCR (EMDDSCR) structure, in which the P+ electrode and P+ injection are removed from the inner finger. Compared with the conventional modified DDSCR (MDDSCR), its high holding voltage meets the requirements for applications. Compared with the embedded DDSCR (EMDDSCR), it has good conduction uniformity. The MDDSCR, EMDDSCR, and NPEMDDSCR are fabricated with an identical width in a 0.5-μm CDMOS process. In order to verify and predict the characteristics of the proposed ESD protection device, a transmission line pulse (TLP) testing system and a two-dimensional device simulation platform are used in this work. The measurements demonstrate that the NPEMDDSCR provides improved reliability and higher area efficiency for 12 V or similar applications. The measurement results also show that the NPEMDDSCR provides higher robustness and better latch-up immunity capability. 展开更多
关键词 ddscr holding voltage failure current conduction uniformity
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双向可控硅静电防护器件中p型井对静电性能影响的研究
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作者 张玉叶 汪洋 +2 位作者 杨帅康 苏雪冰 杨红姣 《中国集成电路》 2023年第4期36-39,72,共5页
基于0.18μm Bipolar CMOS-DMOS(BCD)工艺,研究讨论了双向可控硅静电防护器件中p型井(PW)位置对器件维持电压以及鲁棒性的静电性能影响,可用于高压静电放电(ESD)保护。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统(TLP),预测和验证了PW的... 基于0.18μm Bipolar CMOS-DMOS(BCD)工艺,研究讨论了双向可控硅静电防护器件中p型井(PW)位置对器件维持电压以及鲁棒性的静电性能影响,可用于高压静电放电(ESD)保护。利用二维器件仿真平台和传输线脉冲测试系统(TLP),预测和验证了PW的尺寸在高压工艺下对双向对称可控硅性能的影响。测量结果表明,在不增加器件面积的情况下,通过高压对称DDSCR器件PW层次的左侧边界位置缩进,所得的DDSCR_PW器件的正向维持电压(Vh)虽然从30.15 V降低到15.63 V,反向维持电压从26.15 V降低到16.85 V,但与高压对称DDSCR器件相比,高压对称DDSCR_PW器件具有提升失效电流的优点,其正向失效电流从6.68 A增加到18.22 A,反向失效电流从7.07 A增加到9.92 A,论文阐述了产生此现象的原因。 展开更多
关键词 双向可控硅(ddscr) 失效电流(It2) 维持电压(Vh) 传输线脉冲测试系统(TLP)
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基于双向可控硅的强鲁棒性静电防护器件 被引量:3
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作者 张峰 刘畅 +1 位作者 黄鲁 吴宗国 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第8期1676-1680,共5页
针对双向可控硅(DDSCR)器件的静电放电(ESD)鲁棒性,提出在N阱中加入N+注入区(DDSCR_N+)和在N阱中加入P+注入区(DDSCR_P+)2种改进型DDSCR结构,采用华润上华0.5μm Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)工艺,分别制备传统DDSCR结构以及2种改进型DDSCR结... 针对双向可控硅(DDSCR)器件的静电放电(ESD)鲁棒性,提出在N阱中加入N+注入区(DDSCR_N+)和在N阱中加入P+注入区(DDSCR_P+)2种改进型DDSCR结构,采用华润上华0.5μm Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)工艺,分别制备传统DDSCR结构以及2种改进型DDSCR结构,通过半导体工艺及器件模拟工具(TCAD)进行仿真,分析不同结构的电流密度和ESD鲁棒性差异;流片后通过传输线脉冲测试(TLP)方法测试不同结构ESD防护器件特性.仿真和测试结果表明,改进型DDSCR_N+结构在具有和传统DDSCR器件的相同的触发和维持电压前提下,二次击穿电流比传统的DDSCR结构提高了160%,ESD鲁棒性更强,适用范围更广. 展开更多
关键词 静电放电(ESD) 双向可控硅(ddscr) TCAD仿真 传输线脉冲测试 二次击穿电流
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一种用于低压防护的新型闩锁免疫双向可控硅
6
作者 陈磊 杨潇楠 +2 位作者 杨波 陈瑞博 李浩亮 《微电子学》 CAS 北大核心 2020年第6期899-902,909,共5页
针对传统片上静电放电(ESD)防护器件双向可控硅(DDSCR)的低维持电压特性,设计了一种内嵌多MOS管的新型DDSCR。通过多MOS管组成的旁路通路进行分流,能够增强反偏结电场,从而提高器件抗闩锁能力。基于TCAD进行仿真,模拟TLP测试结果表明,与... 针对传统片上静电放电(ESD)防护器件双向可控硅(DDSCR)的低维持电压特性,设计了一种内嵌多MOS管的新型DDSCR。通过多MOS管组成的旁路通路进行分流,能够增强反偏结电场,从而提高器件抗闩锁能力。基于TCAD进行仿真,模拟TLP测试结果表明,与NLVTDDSCR相比,新型器件的触发电压基本保持不变,维持电压从3.50 V提高到5.06 V,通过拉长关键尺寸D5,可将器件维持电压进一步提高到6.02 V,适用于电源轨为5 V的低压芯片防护。 展开更多
关键词 静电放电 双向可控硅 分流 多脉冲仿真 维持电压
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双向可控硅器件在片上静电防护中的应用(英文)
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作者 李亮 朱科翰 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2009年第12期1195-1199,共5页
设计了一种用于芯片静电放电(ESD)防护的双向可控硅(DDSCR)器件。该器件具有对称性或非对称性骤回I-V特性,可以用于多种应用场合。器件的最优静电防护性能达到94 V/μm。简洁的器件结构用于输入/输出保护,对内部电路的寄生效应小,人体模... 设计了一种用于芯片静电放电(ESD)防护的双向可控硅(DDSCR)器件。该器件具有对称性或非对称性骤回I-V特性,可以用于多种应用场合。器件的最优静电防护性能达到94 V/μm。简洁的器件结构用于输入/输出保护,对内部电路的寄生效应小,人体模型ESD测试达到耐压等级3(超过4 kV)。在多电源芯片的静电防护中,双向可控硅器件可克服普通器件不能胜任的多模式静电事件的发生。首次提出了双向可控硅器件在高速多媒体接口中静电防护和反向驱动保护的应用。 展开更多
关键词 双向可控硅 静电放电 骤回 人体模型 反向驱动保护
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一种高维持电压的新型闩锁免疫双向可控硅
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作者 孙浩楠 李浩亮 杨潇楠 《微电子学》 CAS 北大核心 2022年第6期1044-1049,共6页
传统DDSCR器件过低的维持电压容易造成闩锁效应。提出了一种新型DDSCR,在传统器件阳极与阴极之间加入了浮空高掺杂的N+与P+有源区,通过P+有源区复合阱内的电子,N+有源区将电流通过器件深处电阻较低SCR路径泄放的方式来解决传统器件维持... 传统DDSCR器件过低的维持电压容易造成闩锁效应。提出了一种新型DDSCR,在传统器件阳极与阴极之间加入了浮空高掺杂的N+与P+有源区,通过P+有源区复合阱内的电子,N+有源区将电流通过器件深处电阻较低SCR路径泄放的方式来解决传统器件维持电压过低的问题,提高器件抗闩锁能力。基于TCAD的仿真结果表明,与传统DDSCR相比,新型器件的维持电压从2.9 V提高到10.5 V,通过拉长关键尺寸D7,可将器件维持电压进一步提高到13.7 V。该器件适用于I/O端口存在正负两种电压的芯片防护。 展开更多
关键词 静电放电 维持电压 双向可控硅 闩锁效应 TCAD仿真
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