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可固化环氧封端聚芳醚酮加工过程的模型化研究 被引量：1
1
作者 王强 何天白 +2 位作者 夏萍 陈天禄 黄葆同 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 1997年第3期353-359,共7页
以可固化环氧热塑性材料———环氧封端聚芳醚酮（ＥＰＥＫ）为研究对象，采用模型化的方法，对其进行了物理性能化学结构加工技术一体的综合研究．建立了描述ＥＰＥＫ反应加工过程的系列模型．以此为基础，借助计算机确定了加... 以可固化环氧热塑性材料———环氧封端聚芳醚酮（ＥＰＥＫ）为研究对象，采用模型化的方法，对其进行了物理性能化学结构加工技术一体的综合研究．建立了描述ＥＰＥＫ反应加工过程的系列模型．以此为基础，借助计算机确定了加工参数．用纤维增强复合材料验证了所建立的加工模型和所确定的加工参数的可靠性．结果表明，采用作者所建立的方法，仅需很少的实验。 展开更多
关键词 可固化 环氧热塑性材料 模型化 加工参数 e-pek
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