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一种实现双面通孔回流的焊接技术
被引量：
1
1
作者
陈军
《现代表面贴装资讯》
2011年第5期45-48,共4页
本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流（THR）的焊接技术，希望给业界同行提供一些借鉴。
关键词
SMT(Surface
MOUNT
Technology)表面贴装技术
SMC(Surface
MountCornponent)表面贴装元件(主指无源器件)
SMD(Surface
MOUNT
Devices)表面贴装元件(主指有源器件)
AI&MI(Automatic
insert)自动插件/(Manual
Insert)手动插件
THC(Through
Hole
Component)通孔回流元件
TItR(Through
h01e
ReflON)通孔回流焊
PCB(Printed
CI
rcuit
Board)印制电路板
PCB’A(Printed
CI
rcuit
Board
As
sembl)
)成品线路板
DIP(Dual
Inl
ine—Pin
Package)双列直插式封装技术
下载PDF
职称材料
题名
一种实现双面通孔回流的焊接技术
被引量：
1
1
作者
陈军
机构
海能达通信股份有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2011年第5期45-48,共4页
文摘
本文主要介绍了一种可实现双面通孔回流（THR）的焊接技术，希望给业界同行提供一些借鉴。
关键词
SMT(Surface
MOUNT
Technology)表面贴装技术
SMC(Surface
MountCornponent)表面贴装元件(主指无源器件)
SMD(Surface
MOUNT
Devices)表面贴装元件(主指有源器件)
AI&MI(Automatic
insert)自动插件/(Manual
Insert)手动插件
THC(Through
Hole
Component)通孔回流元件
TItR(Through
h01e
ReflON)通孔回流焊
PCB(Printed
CI
rcuit
Board)印制电路板
PCB’A(Printed
CI
rcuit
Board
As
sembl)
)成品线路板
DIP(Dual
Inl
ine—Pin
Package)双列直插式封装技术
分类号
U671.8 [交通运输工程—船舶及航道工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
一种实现双面通孔回流的焊接技术
陈军
《现代表面贴装资讯》
2011
1
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职称材料
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