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医疗设备大规模集成电路芯片的IC拆焊技术 被引量：1
1
作者 段文清 寸仙娥 +3 位作者 周兴朝 杨林江 周和良 杨浡 《医疗装备》 2018年第21期38-40,共3页
现代大型医疗设备智能化程度越来越高,大规模集成电路IC芯片的应用也越来越普遍。这些大规模集成电路设备故障率高且复杂,难以检测和修复,拆焊上百脚以上的贴片集成芯片给维修工作人员带来很大困难,稍疏忽就可造成人工损坏而报废,进而... 现代大型医疗设备智能化程度越来越高,大规模集成电路IC芯片的应用也越来越普遍。这些大规模集成电路设备故障率高且复杂,难以检测和修复,拆焊上百脚以上的贴片集成芯片给维修工作人员带来很大困难,稍疏忽就可造成人工损坏而报废,进而造成巨大经济损失。因此,医疗设备大规模集成电路维修工作人员目前面前的最艰巨的任务就是研究多引脚贴片和球栅阵列封装(BGA)芯片如何拆焊的方法,最终研制成功一台简单方便、易移动和操作、经济适用、适合个体维修、安全可靠的医疗设备集成电路芯片IC多功能智能拆焊仪。 展开更多
关键词 医疗设备 ic拆焊技术 多功能智能拆焊仪
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