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Highly Sensitive Chemiluminescence Detection for PDMS/GIass Micro-chip Electrophoresis 被引量:1
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作者 XiangYiHUANG JiaoNingWANG LinCHEN JiCurtREN 《Chinese Chemical Letters》 SCIE CAS CSCD 2004年第6期683-686,共4页
This paper described a highly sensitive chemiluminescence detection system for micro-chip electrophoresis (MCE) based on luminol-hydrogen peroxide reaction catalyzed by the metal ions. The micro-chip was composed of p... This paper described a highly sensitive chemiluminescence detection system for micro-chip electrophoresis (MCE) based on luminol-hydrogen peroxide reaction catalyzed by the metal ions. The micro-chip was composed of poly(dimethylsiloxane) (PDMS) and glass, and was fabricated by micro-machining technology. The surface of channels was dynamically modified by polydimethylacrylamide (PDMA) in order to eliminate unhomogeneous electroosmotic flow (EOF) of the PDMS/glass chip, adsorption of molecules, and improve hydrophobicity on PDMS surface. The detection modes, reagent mix procedures and reaction conditions were optimized and the detection limit of 5×10 mol/L for cobalt (II) was achieved by MCE with chemiluminescence detection, which was about four orders of magnitude more sensitive than that reported in the reference. 展开更多
关键词 micro-chip ELECTROPHORESIS chemiluminenscence poly(dimethylsiloxane).
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微小元器件(Micro-chip)表面贴装技术
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作者 车固勇 《现代表面贴装资讯》 2008年第5期17-19,25,共4页
微小元器件(Micro-chip)指的是封装尺寸小于0402的片状表面贴装器件(SMD),即0201或01005。本文介绍了成功实现微小元器件表面贴装所面临的挑战及工艺条件,供大家参考。
关键词 micro-chip 工艺窗口 锡膏颗粒 钢网开口设计 印刷参数 贴装设备及贴装条件 回流焊接参数 AOI的运用 工艺实验
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贺信精神引领下微纳加工技术课课程思政教学改革与实践
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作者 王晨曦 刘威 +3 位作者 张威 原小慧 闫寒 田艳红 《高教学刊》 2024年第30期61-64,共4页
微纳加工技术课程的教学内容与我国当前所面临的高端芯片制造“卡脖子”技术密切相连。2020年以来该课程将习近平总书记贺信精神融入课程思政教学设计,通过寓德于教、寓哲于教、寓念于教和寓新于教的“四位一体”方式,引导学生树立坚定... 微纳加工技术课程的教学内容与我国当前所面临的高端芯片制造“卡脖子”技术密切相连。2020年以来该课程将习近平总书记贺信精神融入课程思政教学设计,通过寓德于教、寓哲于教、寓念于教和寓新于教的“四位一体”方式,引导学生树立坚定理想信念,厚植爱国主义情怀,提升品德修养,激发远大志向。该文列举多个典型案例,经过教学改革基本实现知识传授、价值引领和情怀根植三方面的有机统一,期待该教学设计及经验分享为全国各高校电子封装专业的课程思政教学改革提供借鉴。 展开更多
关键词 贺信精神 课程思政 微纳加工 芯片制造 教学改革
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叠氮化银起爆药连续化合成芯片的设计与应用研究 被引量:1
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作者 韩瑞山 王燕兰 +4 位作者 卢飞朋 张松 张方 李蛟 褚恩义 《含能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期270-279,共10页
针对叠氮化银(AgN3,简写为SA)起爆药合成过程对于反应溶液快速混合的要求,设计制作了连续反向旋T形微混合芯片,并采用Ansys Fluent仿真模拟软件对芯片结构及反应物流速等因素对混合效率的影响规律进行了研究,优化获得了高效微混合芯片... 针对叠氮化银(AgN3,简写为SA)起爆药合成过程对于反应溶液快速混合的要求,设计制作了连续反向旋T形微混合芯片,并采用Ansys Fluent仿真模拟软件对芯片结构及反应物流速等因素对混合效率的影响规律进行了研究,优化获得了高效微混合芯片结构。使用该芯片进行了纳米SA起爆药的连续化合成,通过扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)、差示扫描量热(DSC)研究了SA起爆药的形貌、成分结构与热性能。结果表明:当微混合芯片的通道尺寸为1 mm,对撞角度180°,反应物流速4 mL·min^(-1)以上时,可获得接近100%的混合效率。通过调节反应物流速、浓度和添加表面活性剂,可有效调控产物粒径及其分布,且反应产物主要成分为正交晶系的AgN3晶体。相较常规方法,使用微流控方法制备的SA起爆药放热峰温度由365.2℃提前到358.2℃(降低7℃),且放热量由851.6 kJ·kg^(-1)升高到976.7 kJ·kg^(-1)(升高14.7%),表明微流控方法制备的SA起爆药具有更高的反应活性和能量。 展开更多
关键词 微流控 微混合芯片 起爆药 叠氮化银
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某芯片厂房拟建场地及地面交通微振动响应测试与评价
5
作者 万曦 代剑英 吴芳 《科学技术创新》 2024年第19期172-175,共4页
微振动的控制对保证精密工程结构的质量至关重要,对某拟建芯片厂房拟建场地及地面交通的微振动进行响应测试与分析,为工程选址及结构设计提供建设性意见。结果表明:交通主干线西沣南路地面交通引起的主厂房振动均能满足VC-D、VC-B标准,... 微振动的控制对保证精密工程结构的质量至关重要,对某拟建芯片厂房拟建场地及地面交通的微振动进行响应测试与分析,为工程选址及结构设计提供建设性意见。结果表明:交通主干线西沣南路地面交通引起的主厂房振动均能满足VC-D、VC-B标准,在频域上主要集中在2.5 Hz(主导)、40~50 Hz两个附近。该结果可为其他精密工程结构的选址和防微振设计提供参考。 展开更多
关键词 芯片厂房 微振动 地面交通
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微型组合导航SIP芯片的PDN电热协同仿真与优化
6
作者 陈明 余未 +1 位作者 倪屹 时广轶 《空天预警研究学报》 CSCD 2024年第3期226-230,234,共6页
随着SIP芯片逐步小型化和集成化,导致芯片对PDN的直流压降、电流密度以及系统的温升控制要求越来越高.本文通过改变载流导体的面积来改善直流压降和电流密度过高的问题,同时针对芯片温升研究通过合理优化热过孔阵列的孔径、过孔数量以... 随着SIP芯片逐步小型化和集成化,导致芯片对PDN的直流压降、电流密度以及系统的温升控制要求越来越高.本文通过改变载流导体的面积来改善直流压降和电流密度过高的问题,同时针对芯片温升研究通过合理优化热过孔阵列的孔径、过孔数量以及镀铜厚度来减小热阻以达到控制芯片温升的目的.仿真结果表明,增加载流导体的面积能有效降低直流压降和电流密度,且还留有很大的裕量;而热过孔阵列的合理布局能有效控制芯片温升,从而提升了芯片的功能和可靠性. 展开更多
关键词 微型组合导航 SIP芯片 直流压降 热分布 电热协同仿真
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工艺、技术与建筑的整合——电子高科技芯片厂房设计实践
7
作者 晁阳 《建筑技艺(中英文)》 2024年第2期36-41,共6页
简要介绍芯片生产的工艺、流程及关键技术。从总体布局、建筑设计两个层面阐述国家存储器基地项目(一期)的设计思考,在满足工艺需求的基础上,建筑师可以通过建筑立面、厂房外部色彩的处理体现工业建筑之美。深入挖掘项目分期实施策略、... 简要介绍芯片生产的工艺、流程及关键技术。从总体布局、建筑设计两个层面阐述国家存储器基地项目(一期)的设计思考,在满足工艺需求的基础上,建筑师可以通过建筑立面、厂房外部色彩的处理体现工业建筑之美。深入挖掘项目分期实施策略、建筑消防设计特征及空间管理概念。 展开更多
关键词 工业建筑 高科技厂房 芯片 洁净室 微振动控制
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氧化硅水平隧穿结电子源及其应用
8
作者 朱韬远 李志伟 +2 位作者 詹芳媛 杨威 魏贤龙 《真空科学与技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2024年第9期737-748,共12页
电子源是真空电子设备的核心部件,片上微型电子源是实现微型化、片上化真空电子器件的关键和基础。氧化硅水平隧穿结电子源是本课题组近几年发展的一种新型片上微型电子源,其具有发射效率高、发射电流密度大、工作电压低、能耐受粗真空... 电子源是真空电子设备的核心部件,片上微型电子源是实现微型化、片上化真空电子器件的关键和基础。氧化硅水平隧穿结电子源是本课题组近几年发展的一种新型片上微型电子源,其具有发射效率高、发射电流密度大、工作电压低、能耐受粗真空和时间响应快等优点,展现出较大的应用潜力。文章将从电子发射微观过程及理论模型、阵列化集成以及在真空电子器件中的应用三个方面系统介绍氧化硅水平隧穿结电子源,并对本课题组在该方向上所做的工作进行梳理与总结。 展开更多
关键词 氧化硅水平隧穿结电子源 片上微型电子源 微型真空电子器件
原文传递
Micro-LED芯片激光去除机理及工艺参数优化 被引量:1
9
作者 乔健 吴振铎 +2 位作者 彭信翰 冉雨宣 杨景卫 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第9期1360-1370,共11页
为提高面板级Micro-LED显示面板的制造质量,需要对不良Micro-LED芯片进行原位去除与修复,利用COMSOL建立激光双温烧蚀模型,开展了Micro-LED不良芯片激光去除机理和工艺参数的优化。通过单脉冲激光对MicroLED芯片烧蚀所形成表面光斑的直... 为提高面板级Micro-LED显示面板的制造质量,需要对不良Micro-LED芯片进行原位去除与修复,利用COMSOL建立激光双温烧蚀模型,开展了Micro-LED不良芯片激光去除机理和工艺参数的优化。通过单脉冲激光对MicroLED芯片烧蚀所形成表面光斑的直径平方来推算Micro-LED的烧蚀阈值,拟合出激光参数与烧蚀深度的关系,并对双温烧蚀模型的准确性进行验证;分析了激光光斑重叠率、能量密度和不同扫描路径下对应芯片的烧蚀特征及去除机理,结合双温烧蚀模型完成了激光扫描路径及对应工艺参数的优化。结果表明,飞秒激光烧蚀模型对Micro-LED芯片激光烧蚀加工的最大分析误差为9.28%,优化的激光去除模式实现了1秒/颗的快速精准剥离和焊盘表面的高质量整平修复,对大幅面Micro-LED显示面板规模化生产中不良芯片的快速修复具有重要的指导作用。 展开更多
关键词 飞秒激光 原位去除 微发光二极管显示器 不良芯片
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芯片研制用微纳米尺度温度测量方法及其展望 被引量:1
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作者 吴飞翔 邢力 +2 位作者 冯晓娟 张金涛 孙坚 《计量学报》 CSCD 北大核心 2024年第9期1262-1272,共11页
微纳米尺度温度测量,提供微小尺度区域的高精度温度信息。然而现有的测温技术无法满足芯片性能日益提升的需求,例如以热电偶等为代表的接触式测温具有较高的测量精度,但其响应速率慢难以实现宽场热成像;以红外辐射等为代表的非接触式测... 微纳米尺度温度测量,提供微小尺度区域的高精度温度信息。然而现有的测温技术无法满足芯片性能日益提升的需求,例如以热电偶等为代表的接触式测温具有较高的测量精度,但其响应速率慢难以实现宽场热成像;以红外辐射等为代表的非接触式测温可实现芯片表面的快速热场测量,但测温精度较低、空间分辨率受到波长的限制。因此传统测温方法难以同时满足高精度、微纳米尺度的快速温度测量,亟需寻求新的测温技术。随着量子精密测温技术的发展,基于固态量子自旋效应的金刚石带负电的氮-空位(negatively charged nitrogen-vacancy,NV-)色心测温技术有望解决上述问题,突破现有微纳米尺度测温在芯片研制方面的应用瓶颈。鉴于此,首先综述对比了现有芯片用测温技术的特点和发展现状,而后调研分析了金刚石NV色心测温计量特性及小型化、集成化技术发展趋势,并展望了金刚石NV色心测温在芯片研制领域的技术优势和应用前景,提出其发展面临的挑战。 展开更多
关键词 温度测量 芯片研制 金刚石NV色心 微纳米尺度 小型化
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微流控离子浓差极化芯片研制及其生化检测中的应用
11
作者 贺志恒 王小丽 +1 位作者 葛闯 徐溢 《生物化学与生物物理进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2024年第7期1618-1631,共14页
离子浓差极化(ion concentration polarization,ICP)现象是在外加电场作用下发生在微纳交界面处的一种电富集现象,将ICP现象与微流控分析技术相结合,可广泛应用于生化分析中带电粒子预富集、目标物分离、靶标物检测等领域。本文首先对IC... 离子浓差极化(ion concentration polarization,ICP)现象是在外加电场作用下发生在微纳交界面处的一种电富集现象,将ICP现象与微流控分析技术相结合,可广泛应用于生化分析中带电粒子预富集、目标物分离、靶标物检测等领域。本文首先对ICP原理及微流控ICP芯片进行了简要介绍,梳理总结了ICP芯片的制备技术和方法,其中重点关注了微流道结构设计、纳米结构制备与设计等方面的研究现状与进展。首先对基础单通道ICP芯片的结构进行分析,进而对并行通道ICP芯片结构以及集成多功能的微流控ICP芯片进行了总结和讨论,列举了ICP芯片中纳米结构的制备方法及其优缺点。进而,讨论了优化ICP芯片的富集效能途径,可通过引入多场耦合、阀门控制等多种手段,实现对靶标物的富集效能优化。最后,针对ICP芯片在多种带电生化样本分析检测中的应用进行综述,指出ICP芯片在匹配检测目标生物特性方面面临挑战,需要提高富集效率和选择性,解决流体控制、混合及传输问题。可以看到,微流控ICP芯片具有处理样本流量低、分离富集效果好、检测效率高以及易于集成化和小型化等优势,在生化检测领域展示出很好的研究意义和实用前景。 展开更多
关键词 离子浓差极化 微纳结构 微流控芯片 分离富集 生化检测
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考虑刀具跳动和非对称磨损的微铣削工件表面形貌模型
12
作者 王唯苏 郭旭红 刘同舜 《工具技术》 北大核心 2024年第7期79-85,共7页
刀具跳动与非对称刀具磨损对微铣削工件表面形貌具有显著影响,在充分考虑这一影响因素基础上建立包含刀具跳动和非对称磨损的微铣削工件表面形貌模型,以精准预测微铣削工件表面切削形貌。基于余摆线运动方程研究刀具跳动和非对称性磨损... 刀具跳动与非对称刀具磨损对微铣削工件表面形貌具有显著影响,在充分考虑这一影响因素基础上建立包含刀具跳动和非对称磨损的微铣削工件表面形貌模型,以精准预测微铣削工件表面切削形貌。基于余摆线运动方程研究刀具跳动和非对称性磨损对切屑负载的影响,构建切屑负载模型;根据最小切削厚度和弹性恢复理论,探索切屑负载和刀具磨损对工件底面切削残留高度的作用,并结合切屑负载模型建立包含刀具跳动和非对称磨损的底面切削形貌模型;提出底面形貌模型的三维点云仿真算法。实验结果表明,模型的预测误差在10%~15%,证明该模型能够精准预测微铣削工件底面的切削形貌。 展开更多
关键词 微铣削 表面形貌 切屑负载 表面残留高度 三维点云仿真
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基于ABAQUS的YW1织构刀具切削仿真与试验研究
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作者 刘朝伟 杨发展 +4 位作者 姜芙林 黄珂 杨宇 隋潇斌 赵烁 《工具技术》 北大核心 2024年第4期70-76,共7页
在硬质合金刀具表面植入微织构有利于提高刀具的切削性能。为深入探究织构化刀具对TC4钛合金加工性能的影响,设计一定几何参数的织构化刀具,通过调整刀具织构参数和加工参数对TC4钛合金进行切削仿真与试验分析,从切削力、切削温度、刀... 在硬质合金刀具表面植入微织构有利于提高刀具的切削性能。为深入探究织构化刀具对TC4钛合金加工性能的影响,设计一定几何参数的织构化刀具,通过调整刀具织构参数和加工参数对TC4钛合金进行切削仿真与试验分析,从切削力、切削温度、刀具磨损、切屑形貌、加工工件表面质量等方面评价刀具的切削性能。结果表明:带有微织构的硬质合金刀具对改善工件应力分布状态有积极作用,能降低切削力,缓解刀具瞬间的高温聚集,减小磨损面积,改善切屑的形貌,形成良好的工件表面质量;在不同形态织构刀具中,横向沟槽织构刀具(T3)改善切削力和降温效果最优,圆形织构刀具(T4)温度梯度分布最优;微织构的存在一定程度上提高了刀具的抗黏附性能,其中,横向沟槽织构刀具(T3)前刀面处磨损面积最小,减摩抗黏性能最好,能形成较好的工件表面质量。 展开更多
关键词 微织构 切削加工性 切削仿真 磨损面积 切屑形貌 表面质量
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组合微织构刀具切削钛合金仿真研究 被引量:1
14
作者 陈兴媚 祁志旭 +1 位作者 刘洋 王利 《机械工程师》 2024年第2期11-14,共4页
为提升刀具切削钛合金过程中的切削性能,考虑微织构形貌之间的交互作用,设计了微坑-微槽组合微织构刀具,并利用DEFORM-3D有限元模拟软件模拟组合微织构刀具切削钛合金的过程。以微织构刀具的刀具前角、切削速度和背吃刀量为因素变量设... 为提升刀具切削钛合金过程中的切削性能,考虑微织构形貌之间的交互作用,设计了微坑-微槽组合微织构刀具,并利用DEFORM-3D有限元模拟软件模拟组合微织构刀具切削钛合金的过程。以微织构刀具的刀具前角、切削速度和背吃刀量为因素变量设计了三因素三水平的正交试验,分析各试验因素对切削过程中主切削力的影响。结果表明:在组合微织构刀具切削钛合金过程中背吃刀量对切削力的影响最大,刀具前角次之,切削速度对切削力的影响程度最小,其最优组合为刀具前角为10°,切削速度为60 m/min,背吃刀量为0.1 mm;同时,组合微织构刀具在切削钛合金过程中,背吃刀量越小,切屑的卷曲程度越好;在不同背吃刀量的条件下,刀具前角对切屑形态的影响较为明显。 展开更多
关键词 组合微织构 正交试验 切削力 切屑
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微乳液化学驱油提高采收率微观可视化
15
作者 朱哲涵 何芬 +3 位作者 杨振航 王辰 于文强 周毅 《新疆石油天然气》 CAS 2024年第2期79-86,共8页
化学驱技术在提高油田采收率方面起着重要作用,微乳液体系因其独特性能得到广泛的研究和应用。采用复配C5以下的醇作为助表面活性剂优选微乳液体系,通过微流控技术可视化分析微乳液驱油的动态驱替过程、剩余油形态和分布及驱油效果。首... 化学驱技术在提高油田采收率方面起着重要作用,微乳液体系因其独特性能得到广泛的研究和应用。采用复配C5以下的醇作为助表面活性剂优选微乳液体系,通过微流控技术可视化分析微乳液驱油的动态驱替过程、剩余油形态和分布及驱油效果。首先优选助表面活性剂异丙醇和正丁醇的质量分数,再进一步优选NaCl的质量分数,最终结合微观可视化驱替实验选取最优配方。实验结果表明,固定油水两相比例1∶1、十二烷基硫酸钠(SDS)质量分数5%、8%正丁醇作为助剂、3%NaCl为最佳配方,最终采收率达98.8%;在高渗区剩余油饱和度为0.15%,低渗区剩余油饱和度为1.05%;NaCl可以通过改变水的极性降低界面张力;正丁醇作为助剂,因其独特性能,在微乳液驱油中与表面活性剂和NaCl协同可大幅度降低界面张力,改变芯片亲油性,促进油的剥离,大幅提高动用剩余油的能力。利用微流控技术研究微乳液原位乳化动态驱替过程为储层剩余油的高效开发提供了有效的理论指导和技术支撑。 展开更多
关键词 微乳液 微流控芯片 提高采收率 可视化 化学驱
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温度弱敏感光纤高温压力传感器
16
作者 王伟 李金洋 +5 位作者 毛国培 杨艳 高志强 马骢 钟翔雨 史青 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第1期218-226,共9页
针对高温压力测量需求,提出了一种温度弱敏感的光纤微机械电子(MEMS)压力传感技术.该技术采用非本征光纤法布里-珀罗干涉模型,利用MEMS压力敏感膜片对干涉光信号进行被动调制,进而实现压力信号测量.通过仿真计算热应力和材料自身热膨胀... 针对高温压力测量需求,提出了一种温度弱敏感的光纤微机械电子(MEMS)压力传感技术.该技术采用非本征光纤法布里-珀罗干涉模型,利用MEMS压力敏感膜片对干涉光信号进行被动调制,进而实现压力信号测量.通过仿真计算热应力和材料自身热膨胀引入的温度寄生响应来分析温度信号对膜片位移的影响.在此基础上结合亚微米级白光干涉响应技术和低热应力封装工艺,研制了高温压力传感器样机.实验测试结果表明,在20—400℃范围内,可满足0—100 kPa压力测量,由温度变化引入测量误差低于4%. 展开更多
关键词 高温 光纤压力传感 法布里-珀罗干涉 微机械电子芯片
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一种简易的单细胞图案化微流控芯片方法与条件优化
17
作者 黄柯 陈志强 +2 位作者 孙园迪 董媛 孟桂先 《吉林医药学院学报》 2024年第3期188-193,共6页
目的 解决可控流体刺激下单细胞水平图案化的精准控制问题。方法 结合微接触印刷图案化方法与微流控芯片技术,优化一种简易可拆卸芯片中单细胞图案化策略。首先利用单因素法优化蛋白图案化与细胞图案化步骤,分别改变离子体处理时间、FN... 目的 解决可控流体刺激下单细胞水平图案化的精准控制问题。方法 结合微接触印刷图案化方法与微流控芯片技术,优化一种简易可拆卸芯片中单细胞图案化策略。首先利用单因素法优化蛋白图案化与细胞图案化步骤,分别改变离子体处理时间、FN包被时间、清洗次数、印章接触时间、F127浓度、F127处理时间、细胞接种时间和细胞密度等,最终得到单细胞图案化最佳参数。然后利用3D打印与真空负压封装,实现微流控芯片可拆可密封,保证图案化细胞与流体剪切力二者都精准可控。结果 根据单因素法条件配比,得到蛋白图案化最佳参数:等离子体氧处理1 min、FN包被30 min、印章接触时间6~24 h、清洗2次。细胞图案化最佳参数:F127浓度2%,处理时间1 h,细胞密度2×10~6mL^(-1),细胞接种时间为15~30 min,单细胞图案有效维持时间6~8 h。基于3D打印模具与真空负压封装的微流控芯片可同时提供两种强度不同的流体剪切力。结论 优化后的单细胞图案化微流控芯片方法为图案化驱动的多细胞体系与力学环境耦合机制提供较为理想的实验平台。 展开更多
关键词 单细胞图案化 微流控芯片 微接触印刷 力学刺激 钙信号 3D打印
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三维异构集成的发展与挑战
18
作者 马力 项敏 吴婷 《电子与封装》 2024年第6期119-126,共8页
三维异构集成技术带动着半导体技术的变革,用封装技术上的创新来突破制程工艺逼近极限带来的限制,是未来半导体行业内的关键技术。三维异构集成技术中的关键技术包括实现信号传输和互连的硅通孔/玻璃通孔技术、再布线层技术以及微凸点技... 三维异构集成技术带动着半导体技术的变革,用封装技术上的创新来突破制程工艺逼近极限带来的限制,是未来半导体行业内的关键技术。三维异构集成技术中的关键技术包括实现信号传输和互连的硅通孔/玻璃通孔技术、再布线层技术以及微凸点技术,不同关键技术相互融合、共同助力三维异构集成技术的发展。芯片间高效且可靠的通信互联推动着三维异构集成技术的发展,现阶段并行互联接口应用更为广泛。异构集成互联接口本质上并无优劣之分,应以是否满足应用需求作为判断的唯一标准。详述了三维异构集成技术在光电集成芯片及封装天线方面的最新进展。总结了目前三维异构集成发展所面临的协同设计挑战,从芯片封装设计和协同建模仿真等方面进行了概述。建议未来将机器学习、数字孪生等技术与三维异构集成封装相结合,注重系统级优化以及协同设计的发展,实现更加高效的平台预测。 展开更多
关键词 三维异构集成 微凸点 互联接口 芯片封装设计
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工程陶瓷引弧微爆炸加工边缘碎裂的周向包封研究
19
作者 张保国 姚方周 《机械工程与自动化》 2024年第2期1-3,6,共4页
针对工程陶瓷引弧微爆炸加工时的边缘碎裂现象,提出了一种利用低熔点金属周向包封施加预应力控制陶瓷材料加工边缘碎裂的方法。介绍了周向包封工艺,开展了包封后工件的引弧微爆炸加工实验,并通过有限元方法对工程陶瓷包封过程中的温度... 针对工程陶瓷引弧微爆炸加工时的边缘碎裂现象,提出了一种利用低熔点金属周向包封施加预应力控制陶瓷材料加工边缘碎裂的方法。介绍了周向包封工艺,开展了包封后工件的引弧微爆炸加工实验,并通过有限元方法对工程陶瓷包封过程中的温度场及应力场进行了仿真,揭示了周向包封控制工程陶瓷引弧微爆炸加工边缘碎裂的机理。 展开更多
关键词 工程陶瓷 引弧微爆炸加工 边缘碎裂 周向包封
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三维集成芯片散热技术研究
20
作者 吴作栋 谭公礼 张方驹 《舰船电子对抗》 2024年第5期95-100,共6页
传统外置散热器传热路径长,热阻大,容易造成热堆叠,影响芯片性能。为解决三维集成芯片功率大、局部热流密度高的问题,采用直接在芯片封装壳体内通液的方式,缩短传热途径,减少传热温差,从而实现芯片温度控制。首先,建立三维集成芯片的散... 传统外置散热器传热路径长,热阻大,容易造成热堆叠,影响芯片性能。为解决三维集成芯片功率大、局部热流密度高的问题,采用直接在芯片封装壳体内通液的方式,缩短传热途径,减少传热温差,从而实现芯片温度控制。首先,建立三维集成芯片的散热路径,进行热阻分析;然后,基于热流耦合仿真计算,对高导热界面材料导热性能进行研究,优化接触热阻;最后,采用微流道技术,进行强化换热,在流量降低65%的情况下,芯片表面温度与冷却液传热温差≤25℃,芯片均温性≤1℃,实现高集成度芯片的高效散热。 展开更多
关键词 芯片 封装壳体 热流耦合 界面材料 微流道
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