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Y_(2)O_(3)-YCr_(0.5)Mn_(0.5)O_(3)NTC陶瓷烧结一致性研究
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作者 刘华臣 魏子超 邓腾飞 《建材世界》 2023年第6期5-9,共5页
宽温型负温度系数(NTC)热敏陶瓷具有高灵敏度、宽温度范围内的稳定性等特殊性能,使其成为理想的温度传感器,但是目前NTC陶瓷烧结一致性差,无法保证NTC陶瓷器件的良品率。通过优化NTC陶瓷制备过程中分散剂的用量、成型方式、烧结方式以... 宽温型负温度系数(NTC)热敏陶瓷具有高灵敏度、宽温度范围内的稳定性等特殊性能,使其成为理想的温度传感器,但是目前NTC陶瓷烧结一致性差,无法保证NTC陶瓷器件的良品率。通过优化NTC陶瓷制备过程中分散剂的用量、成型方式、烧结方式以及引入离子掺杂等工艺来提高NTC陶瓷的一致性。研究结果表明,分散剂引入和Mg^(2+)掺杂可以有效提高NTC陶瓷的烧结一致性。 展开更多
关键词 ntc陶瓷 烧结一致性 温度传感器
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Ba/Fe双掺LaCoO_(3)热敏陶瓷材料低温离子传输机制研究
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作者 丁宇宁 张惠敏 +2 位作者 潘叶 谢俊涛 荣景豪 《材料研究与应用》 CAS 2024年第1期17-23,共7页
为了开发电学性能优异的深低温材料,采用传统高温固态法制备了Ba/Fe双掺杂的LaCoO_(3)负温度系数热敏陶瓷材料,结合XRD、SEM、XPS等测试手段,研究了材料的物相结构、微观形貌、离子价态分布等,并在22—80 K和80—290 K范围内进行了低温... 为了开发电学性能优异的深低温材料,采用传统高温固态法制备了Ba/Fe双掺杂的LaCoO_(3)负温度系数热敏陶瓷材料,结合XRD、SEM、XPS等测试手段,研究了材料的物相结构、微观形貌、离子价态分布等,并在22—80 K和80—290 K范围内进行了低温电学性能测试。结果表明:双掺杂改性降低了LaCoO_(3)材料的应用温区,ρ(22 K)在1.85×10^(5)—6.94×10^(6)Ω·cm范围内变化,材料常数B(22—100 K)在146.09—162.75 K范围内变化;在深低温环境下,材料的导电机理由80 K以上时的小极化子跳跃导电转变为80 K以下时的双交换导电,导致了材料常数B发生突变。由此证明,该双掺杂热敏陶瓷材料在极低温测试中具有可开发的应用潜力。 展开更多
关键词 低温热敏电阻 ntc陶瓷 电学性能 La_(1-x)Ba_(x)Co_(1-y)Fe_(y)O_(3) 传输机制 高温固态法 导电机理 低温离子
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Mn的形态对NTC热敏陶瓷性能的影响 被引量:4
3
作者 纪士东 王春玲 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2005年第1期13-15,共3页
以MnO2及MnCO3为锰的引入源,研究了锰的引入形态对Mn-Co-Ni三元系NTC热敏陶瓷电性能的影响。结果表明:锰的引入形态对材料的阻温特性无根本的改变,但对材料的室温电阻及B值有很大的影响,且随着MnCO3含量的增加呈U型变化。
关键词 电子技术 Mn的引入形态 ntc热敏陶瓷 阻-温特性 B值
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Bi_2O_3对MnCoNiO基NTC热敏半导体陶瓷显微结构和电性能影响 被引量:3
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作者 王卫民 魏少红 +1 位作者 杜记民 田长生 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第S1期316-320,共5页
采用Bi2O3作烧结助剂,研究了Bi2O3含量,烧结温度对MnCoNiO基NTC热敏半导体陶瓷显微结构与电性能。结果表明:添加0.25 wt%~1.5 wt%Bi2O3可以显著促进烧结,烧结温度可降低至1000℃。随着Bi2O3含量的增加,陶瓷样品的粒径先减小,后增大,含有... 采用Bi2O3作烧结助剂,研究了Bi2O3含量,烧结温度对MnCoNiO基NTC热敏半导体陶瓷显微结构与电性能。结果表明:添加0.25 wt%~1.5 wt%Bi2O3可以显著促进烧结,烧结温度可降低至1000℃。随着Bi2O3含量的增加,陶瓷样品的粒径先减小,后增大,含有1.0wt%Bi2O3的样品晶粒最大,伴随着显微结构的变化,材料的电阻率和材料常数(B)先减小,后增大;烧结温度对上述材料体系的电性能有着较大的影响,其影响主要来自于烧结温度对晶粒大小和体系内部阳离子分布的改变。 展开更多
关键词 ntc热敏半导体陶瓷 BI2O3 低温烧结
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工艺参数对SnO_2基NTC热敏陶瓷电性能影响的研究 被引量:4
5
作者 黄剑峰 曹丽云 《陶瓷学报》 CAS 2001年第1期13-16,共4页
采用SnO2、Sb2O3、陶瓷熔块等物质,成功地研制出了室温至200℃范围内使用的一系列不同温度系数及电阻率的NIT热敏电阻陶瓷,并研究了各种化学组分、烧成制度、老化处理等工艺条件对其电学性能的影响规律。
关键词 SnO2 ntc 热敏陶瓷 工艺
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NTC热敏陶瓷研究进展 被引量:4
6
作者 李雅洁 刘剑 刘兰徽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2022年第8期771-780,共10页
负温度系数(NTC)热敏陶瓷因优异的稳定性、良好的灵敏度及低成本被广泛应用于电子、仪表、航天等领域。不同晶体结构的NTC热敏陶瓷通常应用于不同的温度条件,以适用于高温条件的钙钛矿结构与适用于低温条件的尖晶石结构NTC热敏陶瓷为主... 负温度系数(NTC)热敏陶瓷因优异的稳定性、良好的灵敏度及低成本被广泛应用于电子、仪表、航天等领域。不同晶体结构的NTC热敏陶瓷通常应用于不同的温度条件,以适用于高温条件的钙钛矿结构与适用于低温条件的尖晶石结构NTC热敏陶瓷为主要综述内容,归纳分析了NTC热敏陶瓷的导电机理、改性方式、材料体系、新型制备方法与其在薄膜领域的研究,并对未来发展趋势作出展望。总的来说,对于两种不同晶体结构的NTC热敏陶瓷,虽然不同的材料体系导致了他们应用条件的差异,但他们具有相似的掺杂复合改性方式与烧结制备方法。制造性能优异并能满足工业需求的NTC热敏陶瓷材料仍是未来研究的重点。 展开更多
关键词 ntc热敏陶瓷 尖晶石 综述 钙钛矿 制备
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(LaMn_(0.8)Al_(0.2)O_3)_(1-x)(Al_2O_3)_x(0.05≤x≤0.2)NTC热敏陶瓷材料制备及电性能研究
7
作者 赵丽君 张惠敏 +3 位作者 常爱民 赵鹏君 张博 张丙寅 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期85-90,共6页
采用氧化物固相法制备(LaMn0.8Al0.2O3)1-x(Al2O3)x(0.05≤x≤0.2)系列负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)热敏陶瓷材料。利用热重-差热(TG-DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱(EDS)、阻温特性以及... 采用氧化物固相法制备(LaMn0.8Al0.2O3)1-x(Al2O3)x(0.05≤x≤0.2)系列负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)热敏陶瓷材料。利用热重-差热(TG-DSC)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、X射线能谱(EDS)、阻温特性以及老化性能测试等手段,确定了材料粉体最佳煅烧温度,表征了陶瓷体物相、形貌、元素含量、电学性能、稳定性与Al2O3含量的关系。结果表明:(LaMn0.8Al0.2O3)1-x(Al2O3)x(0.05≤x≤0.2)系列热敏陶瓷材料电阻率随着Al2O3含量增加显著增大,但材料常数B值增加平缓。当x=0.15时,该陶瓷材料呈现出低B(2816.44 K)、高阻(11893.89?·cm)的优良电学特性。热敏电阻经125℃老化500 h,阻值漂移(ΔR/R)均小于0.94%。 展开更多
关键词 (LaMn0 8Al0 2O3)1-x(Al2O3)x ntc热敏陶瓷 电性能
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Bi_2O_3掺杂对Ni-Mn-O基NTC热敏陶瓷显微结构及电性能的影响
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作者 马成建 刘云飞 +2 位作者 吕忆农 高虹 丁健翔 《南京工业大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2014年第6期1-6,共6页
采用固相配位反应法制备Ni0.6BixMn2.4-xO4(0≤x≤0.1)热敏陶瓷。采用X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和阻抗分析仪对陶瓷的相结构、显微结构、元素分布和电性能进行表征。结果表明:少量添加Bi2O3能显著提高材料的烧... 采用固相配位反应法制备Ni0.6BixMn2.4-xO4(0≤x≤0.1)热敏陶瓷。采用X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)和阻抗分析仪对陶瓷的相结构、显微结构、元素分布和电性能进行表征。结果表明:少量添加Bi2O3能显著提高材料的烧结性能,在1 000℃下达到致密化。在x=0时,材料保持单相立方尖晶石结构,当x≥0.02时,有杂相Bi2O3、Bi3.64Ni0.36O5.82、Bi7.47Ni0.53O11.73及Bi2Ni2O5相继出现。随着Bi3+掺杂量的增加,陶瓷晶粒尺寸先增大后减小,伴随着显微结构的变化,材料的电阻率先减小后增大,材料常数B先增大后减小。 展开更多
关键词 ntc热敏陶瓷 尖晶石 固相配位法 BI2O3 电性能
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流延法制备FeNiMnO_4热敏陶瓷薄片 被引量:1
9
作者 方道来 《安徽工业大学学报(自然科学版)》 CAS 2006年第3期252-254,共3页
采用有机溶剂浆料系统的流延成型工艺制备了FeNiMnO4热敏陶瓷薄片。通过优化粉体的特性、浆料组成和流延条件,制得的陶瓷薄片厚度为~0.2mm,表面平整光洁,微结构均匀,密度高达~96%。
关键词 ntc陶瓷 流延成型 微结构
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CoMnCuO系NTC热敏电阻的复阻抗分析 被引量:11
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作者 苏树兵 宋世庚 +1 位作者 郑应智 艾拜都拉 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2002年第3期386-389,共4页
本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱 ,并建立了相应的模拟等效电路。根据Cole Cole图 ,我们获得了材料的晶粒、晶界电阻随温度的变化关系。结果表明 :晶粒、晶界电阻与温度均呈E指数关系 ,... 本文研究了化学共沉淀工艺制备的CoMnCuo系NTC热敏电阻元件在不同温度下的复阻抗谱 ,并建立了相应的模拟等效电路。根据Cole Cole图 ,我们获得了材料的晶粒、晶界电阻随温度的变化关系。结果表明 :晶粒、晶界电阻与温度均呈E指数关系 ,但晶界电阻远大于晶粒电阻。为此 ,我们与以往NTC热敏电阻的导电机制进行了比较 。 展开更多
关键词 CoMnCuO ntc热敏电阻 复阻抗 ntc陶瓷 Cole-Cole图 化学共沉淀 复合氧化物
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热敏陶瓷材料Mn_(2.25-x)Ni_(0.75)Co_xO_4微结构与电学性能研究 被引量:1
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作者 彭昌文 张惠敏 +2 位作者 常爱民 黄霞 姚金城 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第10期1037-1042,共6页
采用氧化物固相法制备Mn2.25-xNi0.75CoxO4(0.8≤x≤1.2)系列NTC(negative temperature coefficient)热敏电阻粉体材料.利用激光粒度分析、XRD、SEM和电性能测试等手段,表征了煅烧材料的颗粒尺寸、陶瓷体的物相、形貌以及陶瓷材料的电... 采用氧化物固相法制备Mn2.25-xNi0.75CoxO4(0.8≤x≤1.2)系列NTC(negative temperature coefficient)热敏电阻粉体材料.利用激光粒度分析、XRD、SEM和电性能测试等手段,表征了煅烧材料的颗粒尺寸、陶瓷体的物相、形貌以及陶瓷材料的电学特性与Co含量的关系.结果表明:在1130~1230℃烧结温度范围内,该材料体系的B值和电阻率ρ25℃随Co含量的变化范围分别为3487~4455 K和1998~203617.cm,B值和电阻率随Co含量的增加先增大后减小.该材料系列电阻率和B值调整范围较大,是一种具有实际应用价值的NTC热敏电阻. 展开更多
关键词 ntc热敏陶瓷 尖晶石 电性能
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Ti掺杂对(LaMn_(1-x)Ti_xO_3)0.67(NiMn_2O_4)_(0.33)(0≤x≤0.7)陶瓷材料微结构及电性能影响
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作者 关芳 张惠敏 +3 位作者 赵丽君 常爱民 赵鹏君 张博 《无机化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2013年第4期760-766,共7页
采用氧化物固相法制备(LaMn1-xTixO3)0.67(NiMn2O4)0.33系列NTC(Negative temperature coefficient)复合热敏电阻材料。利用TG/DSC、激光粒度分析、XRD、SEM、阻-温特性和老化性能测试等手段,确定了粉体煅烧温度,表征了粉体的颗粒尺寸... 采用氧化物固相法制备(LaMn1-xTixO3)0.67(NiMn2O4)0.33系列NTC(Negative temperature coefficient)复合热敏电阻材料。利用TG/DSC、激光粒度分析、XRD、SEM、阻-温特性和老化性能测试等手段,确定了粉体煅烧温度,表征了粉体的颗粒尺寸、陶瓷体的物相、形貌及其电学特性、稳定性等与Ti掺杂量的关系。结果表明:在1 200~1 300℃烧结温度范围内,(LaMn1-xTixO3)0.67(NiMn2O4)0.33复合体系的电阻率ρ25℃随Ti含量的增加而显著增加;电阻率ρ25℃和B值变化范围分别为4.4~53 179Ω.cm、1 357~3 998 K。125℃下老化1 000 h阻值变化率ΔR/R0均小于0.51%。该复合体系电阻率、B值调整范围较大,稳定性好,是一种具有实际应用价值的NTC热敏电阻材料。 展开更多
关键词 (LaMn1-x TixO3)0 67(NiMn2O4)0 33 Ti掺杂 ntc复合热敏陶瓷 电性能
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溶胶—凝胶法制备MnNiFeO系热敏电阻陶瓷粉体
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作者 徐楠 林金辉 +1 位作者 程三信 邓苗 《中国非金属矿工业导刊》 2013年第1期34-35,38,共3页
本文研究了无机盐溶液溶胶—凝胶法制备MnNiFeO热敏电阻陶瓷粉体中,pH值对其粉体性能的影响,得出了在无机盐溶液溶胶—凝胶法制备MnNiFeO中的最优pH值。
关键词 溶胶-凝胶法 MnNiFeO PH值 ntc型热敏电阻陶瓷
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固相配位反应法制备Cu_(0.30)Ni_(0.66)Mn_(2.04)O_4超细粉体
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作者 方道来 《安徽工业大学学报(自然科学版)》 CAS 2009年第1期42-44,共3页
以乙酸盐和草酸为原料,采用室温固相配位反应制得Cu0.30Ni0.66Mn2.04(C2O4)·nH2O复合草酸盐,将该草酸盐在800℃煅烧2h,得到尖晶石相Cu0.30Ni0.66Mn2.04O4复合氧化物粉体。该氧化物粉体粒径均匀细小,一次粒径为-150nm;烧结... 以乙酸盐和草酸为原料,采用室温固相配位反应制得Cu0.30Ni0.66Mn2.04(C2O4)·nH2O复合草酸盐,将该草酸盐在800℃煅烧2h,得到尖晶石相Cu0.30Ni0.66Mn2.04O4复合氧化物粉体。该氧化物粉体粒径均匀细小,一次粒径为-150nm;烧结活性较高,在1050℃烧结5h制得的热敏陶瓷相对密度高达-97%。 展开更多
关键词 ntc热敏陶瓷 固相配位 复合草酸盐前驱体
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Sm^(3+)掺杂对Sm_xNiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_4热敏陶瓷性能的影响 被引量:1
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作者 国娜 李亚东 《材料研究学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期209-213,共5页
采用室温固相法和烧结工艺制备Sm_xNiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_4(0≤x≤0.05)负温度系数热敏陶瓷,用XRD和XPS等手段对其进行表征,研究了Sm^(3+)掺杂对其电性能的影响。结果表明,当Sm^(3+)掺杂量较低时(x≤0.02),可以制备出单一的尖晶石相,Sm^(... 采用室温固相法和烧结工艺制备Sm_xNiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_4(0≤x≤0.05)负温度系数热敏陶瓷,用XRD和XPS等手段对其进行表征,研究了Sm^(3+)掺杂对其电性能的影响。结果表明,当Sm^(3+)掺杂量较低时(x≤0.02),可以制备出单一的尖晶石相,Sm^(3+)取代尖晶石相八面体间隙中Mn^(3+)有利于获得高热稳定性的尖晶石相;当Sm^(3+)掺杂量x≥0.03时,相继出现SmMnO_3和SmMn_2O_5两杂相,导致Sm_xNiCo_(0.2)Mn_(1.8)O_4热敏陶瓷的热稳定性明显降低。 展开更多
关键词 无机非金属材料 ntc热敏陶瓷 SmxNiCo0.2Mn1.8O4 尖晶石相 XPS 电性能
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