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美国应用材料公司为进入“Nano-Chip”时代提供新的产品系列
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《集成电路应用》 2001年第4期29-,共1页
在2001年美国Semicon West半导体设备展览会上,美国应用材料公司推出了被称作为进入“Nano-Chip”时代的许多新产品。新的产品能够用来制造设计规则在100nm(0.1微米)或者更小的先进芯片。所谓“Nano-Chip”产品系列中的第一个产品,包括... 在2001年美国Semicon West半导体设备展览会上,美国应用材料公司推出了被称作为进入“Nano-Chip”时代的许多新产品。新的产品能够用来制造设计规则在100nm(0.1微米)或者更小的先进芯片。所谓“Nano-Chip”产品系列中的第一个产品,包括“工艺集成模块”和能够进行原子层化学气相淀积(ALD)的腔体。应用材料公司总裁,Mr.James C Morgan说,新产品将极大地促进芯片制造商的再一次发展。在展览会上,应用材料公司阐述了发展“工艺集成模块”的策略。 展开更多
关键词 CHIP 应用材料公司 nano-chip 化学气相淀积 产品系列 美国 美利坚合众国 北美洲
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一步溶剂热法制备氟化钴复合电极的电化学性能
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作者 王福兴 邢东风 +1 位作者 高宇 金达莱 《广州化学》 CAS 2024年第5期44-49,共6页
氟化钴具有良好的库伦效率、理论比容量、循环稳定性以及容量保持能力,表现出较好的电化学性能,在化学储能领域引起了研究人员的关注。以六水氯化钴为钴源、氟化铵为氟源,采用一步溶剂热法在活性碳布表面负载氟化钴晶体纳米片阵列,用TEM... 氟化钴具有良好的库伦效率、理论比容量、循环稳定性以及容量保持能力,表现出较好的电化学性能,在化学储能领域引起了研究人员的关注。以六水氯化钴为钴源、氟化铵为氟源,采用一步溶剂热法在活性碳布表面负载氟化钴晶体纳米片阵列,用TEM、SEM和XRD考察了氟化钴的微观形貌结构和物相组成,利用电化学工作站得到了氟化钴的电化学循环稳定、比电容等性能。结果表明:该纳米片厚10~30 nm,垂直生长在碳布纤维表面呈交错网络状分布;在1 m A/cm^(2)的电流密度下,复合电极的比电容为826.6 F/g,循环充放电1000次后,比容量保持率为93.7%。本研究为氟化物基复合材料的短路径合成提供了一种可行方案,在碳布表面阵列式生长氟化物晶体,构筑全电化学活性的无粘结剂型复合电极,为优化氟化物的电化学性能提供了一种新的研究思路。 展开更多
关键词 理论比容量 溶剂热法 碳布 纳米片状 氟化钴
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微流控离子浓差极化芯片研制及其生化检测中的应用
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作者 贺志恒 王小丽 +1 位作者 葛闯 徐溢 《生物化学与生物物理进展》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2024年第7期1618-1631,共14页
离子浓差极化(ion concentration polarization,ICP)现象是在外加电场作用下发生在微纳交界面处的一种电富集现象,将ICP现象与微流控分析技术相结合,可广泛应用于生化分析中带电粒子预富集、目标物分离、靶标物检测等领域。本文首先对IC... 离子浓差极化(ion concentration polarization,ICP)现象是在外加电场作用下发生在微纳交界面处的一种电富集现象,将ICP现象与微流控分析技术相结合,可广泛应用于生化分析中带电粒子预富集、目标物分离、靶标物检测等领域。本文首先对ICP原理及微流控ICP芯片进行了简要介绍,梳理总结了ICP芯片的制备技术和方法,其中重点关注了微流道结构设计、纳米结构制备与设计等方面的研究现状与进展。首先对基础单通道ICP芯片的结构进行分析,进而对并行通道ICP芯片结构以及集成多功能的微流控ICP芯片进行了总结和讨论,列举了ICP芯片中纳米结构的制备方法及其优缺点。进而,讨论了优化ICP芯片的富集效能途径,可通过引入多场耦合、阀门控制等多种手段,实现对靶标物的富集效能优化。最后,针对ICP芯片在多种带电生化样本分析检测中的应用进行综述,指出ICP芯片在匹配检测目标生物特性方面面临挑战,需要提高富集效率和选择性,解决流体控制、混合及传输问题。可以看到,微流控ICP芯片具有处理样本流量低、分离富集效果好、检测效率高以及易于集成化和小型化等优势,在生化检测领域展示出很好的研究意义和实用前景。 展开更多
关键词 离子浓差极化 微纳结构 微流控芯片 分离富集 生化检测
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芯片研制用微纳米尺度温度测量方法及其展望 被引量:2
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作者 吴飞翔 邢力 +2 位作者 冯晓娟 张金涛 孙坚 《计量学报》 CSCD 北大核心 2024年第9期1262-1272,共11页
微纳米尺度温度测量,提供微小尺度区域的高精度温度信息。然而现有的测温技术无法满足芯片性能日益提升的需求,例如以热电偶等为代表的接触式测温具有较高的测量精度,但其响应速率慢难以实现宽场热成像;以红外辐射等为代表的非接触式测... 微纳米尺度温度测量,提供微小尺度区域的高精度温度信息。然而现有的测温技术无法满足芯片性能日益提升的需求,例如以热电偶等为代表的接触式测温具有较高的测量精度,但其响应速率慢难以实现宽场热成像;以红外辐射等为代表的非接触式测温可实现芯片表面的快速热场测量,但测温精度较低、空间分辨率受到波长的限制。因此传统测温方法难以同时满足高精度、微纳米尺度的快速温度测量,亟需寻求新的测温技术。随着量子精密测温技术的发展,基于固态量子自旋效应的金刚石带负电的氮-空位(negatively charged nitrogen-vacancy,NV-)色心测温技术有望解决上述问题,突破现有微纳米尺度测温在芯片研制方面的应用瓶颈。鉴于此,首先综述对比了现有芯片用测温技术的特点和发展现状,而后调研分析了金刚石NV色心测温计量特性及小型化、集成化技术发展趋势,并展望了金刚石NV色心测温在芯片研制领域的技术优势和应用前景,提出其发展面临的挑战。 展开更多
关键词 温度测量 芯片研制 金刚石NV色心 微纳米尺度 小型化
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纳米银无压封装互连技术
5
作者 吴成金 谭沿松 高丽兰 《天津理工大学学报》 2024年第2期41-48,共8页
纳米银无压烧结技术作为一种新型封装互连技术,凭借烧结银层的优异性能,逐步在第三代半导体器件的封装互连领域应用和推广。目前,无压烧结银技术只适用于芯片级别小面积互连领域,在基板级别大面积互连领域存在若干瓶颈,有待深入研究。... 纳米银无压烧结技术作为一种新型封装互连技术,凭借烧结银层的优异性能,逐步在第三代半导体器件的封装互连领域应用和推广。目前,无压烧结银技术只适用于芯片级别小面积互连领域,在基板级别大面积互连领域存在若干瓶颈,有待深入研究。文章详细介绍了现有的小面积无压烧结纳米银互连工艺以及可靠性,在此基础上,针对大面积无压烧结银工艺所面临的瓶颈,引入一种双层印刷焊膏(双印法)的低温无压烧结工艺。采用超声扫描成像技术对烧结质量进行表征,获得双印法中使用的两层银焊膏的成分优化配比并对其烧结机理进行分析,为纳米银基板级大面积无压烧结互连提供一种可行方案。最后,展望了基板级别大面积无压烧结银工艺的发展趋势和应用前景。 展开更多
关键词 电子封装 纳米银 无压烧结 芯片级别 基板级别
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基于金刚石/钼铜载体的高功率密度芯片散热方案
6
作者 温连健 刘超 董强 《半导体技术》 CAS 北大核心 2024年第11期1043-1048,共6页
为满足高功率射频微系统的散热需求,提出了一种纳米银胶粘结高导热金刚石载体的高功率密度芯片的散热方案。通过实验对比研究了4种方案(纳米银胶粘结芯片和金刚石载体、金锡焊料烧结芯片和金刚石载体、纳米银胶粘结芯片和钼铜载体及金... 为满足高功率射频微系统的散热需求,提出了一种纳米银胶粘结高导热金刚石载体的高功率密度芯片的散热方案。通过实验对比研究了4种方案(纳米银胶粘结芯片和金刚石载体、金锡焊料烧结芯片和金刚石载体、纳米银胶粘结芯片和钼铜载体及金锡焊料烧结芯片和钼铜载体)芯片的结温和热阻。依据实验方案建立高精度温度场散热仿真模型,探究了载体厚度及载体面积对芯片结温的影响。结果表明,采用纳米银胶粘结芯片和金刚石载体的方案时,热阻明显小于其他封装形式,散热效果最好。增大金刚石载体面积和厚度可以增强散热效果,金刚石载体厚度为0.3~0.4 mm、载体面积为芯片面积的3倍时,实用性和散热效果最佳。减薄钼铜载体对散热有利,钼铜载体面积对散热影响不大。 展开更多
关键词 金刚石 纳米银胶 散热 GaN功率放大器 芯片结温
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基于无线自供能的植入式微纳集成芯片与集成系统
7
作者 叶乐 高猛 +13 位作者 张雅聪 高成臣 刘昱 刘欣 赵博 孟凡瑞 桂林 林俊淑 苏彬 马盛林 马伯志 祝斌 梁辰 黄如 《微电子学与计算机》 2023年第11期80-87,共8页
我国是慢性病大国,癌症、糖尿病、心脏病、癫痫、高血压等疾病已成为首要致死原因,医疗负担占比70%,形势严峻.相比口服,注射等传统给药方式,植入式精准靶向治疗按时按需、精准适量,见效迅速,几乎无副作用,被证实是慢性病的有效治疗方式... 我国是慢性病大国,癌症、糖尿病、心脏病、癫痫、高血压等疾病已成为首要致死原因,医疗负担占比70%,形势严峻.相比口服,注射等传统给药方式,植入式精准靶向治疗按时按需、精准适量,见效迅速,几乎无副作用,被证实是慢性病的有效治疗方式.目前我国在这一领域刚刚起步,尤其在高端植入微纳集成系统级芯片(System of Chip,SoC)、微纳系统集成和封装可靠性等方面,缺少原创性核心技术和共性技术支撑平台,严重落后于欧美发达国家,相关高端医疗器械及核心部件只能高价进口.因此,需要通过突破相关关键共性技术,核心部件国产化,从创新源头推动高端医疗器械发展,从而加速推动我国医疗器械产业化落地,打破欧美日发达国家垄断.本研究以突破医疗用微纳集成芯片和微纳集成系统关键共性技术为目的,解决了微电子小尺寸、高精度、低功耗等难题.通过三维异质集成构建植入式精准靶向给药系统和迷走神经刺激器,实现精准靶向给药、无线充电、生物电信号采集、电刺激等功能,项目样机已通过生物相容性测试和动物实验验证. 展开更多
关键词 SOC芯片 微纳集成 靶向给药系统 迷走神经刺激器
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单晶铜在不同温度下的纳米切削机理研究
8
作者 张彭 李新建 +3 位作者 张健生 张毅 黄小光 叶贵根 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2023年第9期265-277,共13页
目的虽然纳米切削是21世纪超精密加工技术的重要发展方向之一,但现有的纳米切削机理仍不完善。因此,采用数值模拟方法,从晶体结构、力学和粒子运动等方面对纳米切削机理进行补全。方法首先,基于分子动力学方法对纳米尺度下的单晶铜进行... 目的虽然纳米切削是21世纪超精密加工技术的重要发展方向之一,但现有的纳米切削机理仍不完善。因此,采用数值模拟方法,从晶体结构、力学和粒子运动等方面对纳米切削机理进行补全。方法首先,基于分子动力学方法对纳米尺度下的单晶铜进行了拉伸模拟,总结其在不同温度下的韧脆性特征;其次,对纳米尺度下的单晶铜进行了切削模拟,系统性地研究了切削过程中晶体结构、切削力、应力应变分布,以及原子运动特征在不同材料韧脆性下的变化规律。结果拉伸模拟结果表明,低温下单晶铜脆性特征显著,但仍具有一定的韧性。随着温度的升高,单晶铜脆性减弱,韧性增强。切削模拟结果表明,靠近工件自由面的材料沿主剪切方向发生持续的剪切滑移和周期性的长距离错动,形成多种晶体结构有序分布的块状切屑。靠近刀具的材料在推挤作用下由晶体结构变为非晶结构,之后持续流动形成切屑。随着切削温度的升高,块状切屑中的长距离错动频率提高,通过剪切形成的块状切屑尺寸减小,而通过推挤形成的流动状切屑厚度增加。结论切屑的形成方式包括剪切和推挤2种类型。低温下,剪切切屑形成过程占据主导地位,切屑呈现明显的块状。随着温度升高,切屑形成机理从剪切向推挤转变。 展开更多
关键词 纳米切削 切屑形成机理 分子动力学模拟 单晶铜 不同温度条件
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纳米银焊膏贴装片式电阻的可靠性研究
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作者 王刘珏 顾林 +1 位作者 郑利华 李居强 《电子与封装》 2023年第8期24-29,共6页
采用纳米银焊膏对片式电阻进行表面贴装,并且通过加速老化试验模拟片式电阻焊点的服役环境,研究了不同的环境可靠性条件下焊点界面的显微组织演变以及力学性能的变化。结果表明,纳米银焊膏采用无压烧结工艺能够实现片式电阻的表面贴装... 采用纳米银焊膏对片式电阻进行表面贴装,并且通过加速老化试验模拟片式电阻焊点的服役环境,研究了不同的环境可靠性条件下焊点界面的显微组织演变以及力学性能的变化。结果表明,纳米银焊膏采用无压烧结工艺能够实现片式电阻的表面贴装。经过环境可靠性验证后,虽然片式电阻焊点横截面的显微组织出现粗化现象,剪切断口的塑性变形区域逐渐缩小,但是其力学性能仍然满足GJB548B一2005《微电子器件试验方法和程序》的规定。 展开更多
关键词 纳米银焊膏 片式电阻 环境可靠性 显微组织 力学性能
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纳米加工和材料去除机理研究 被引量:2
10
作者 傅惠南 王晓红 刘雄伟 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期36-39,共4页
针对钠米技术、微型机械在未来工程应用中对纳米级加工的要求,提出将扫描探针显微镜的技术和原理应用于纳米机械加工过程,实现纳米量级加工的可控性和加工结果的可观察性。给出了采用该方法进行纳米切削加工的试验结果,表明这一方法具... 针对钠米技术、微型机械在未来工程应用中对纳米级加工的要求,提出将扫描探针显微镜的技术和原理应用于纳米机械加工过程,实现纳米量级加工的可控性和加工结果的可观察性。给出了采用该方法进行纳米切削加工的试验结果,表明这一方法具有稳定、可靠的微加工性能。观察结果显示了材料去除加工的微观过程,被去除材料在刃前发生剪切变形前,与之约成90°的前刀面方向上切屑已充分变形。 展开更多
关键词 材料去除机理 扫描探针显微镜 纳米加工技术 切屑形成
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纳米磨削磨屑形成分子动力学仿真研究 被引量:4
11
作者 张伟文 郭钢 +1 位作者 黄云 黄智 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期127-132,共6页
采用分子动力学方法模拟了金刚石磨粒对单晶铜工件的纳米磨削过程。基于模拟结果分析了工件在磨削过程中应力及温度的变化,并据此建立了纳米磨削工作模型,研究了纳米磨削过程中磨屑的形成机理。模拟结果发现,磨粒在较大的压力作用下,磨... 采用分子动力学方法模拟了金刚石磨粒对单晶铜工件的纳米磨削过程。基于模拟结果分析了工件在磨削过程中应力及温度的变化,并据此建立了纳米磨削工作模型,研究了纳米磨削过程中磨屑的形成机理。模拟结果发现,磨粒在较大的压力作用下,磨削后工件表层有一定深度的形变产生,并存在{1 1 1}晶面滑移形变。 展开更多
关键词 磨屑形成 纳米磨削 分子动力学方法 等效应力
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应用SPM技术开展纳米切削加工 被引量:4
12
作者 傅惠南 《电子显微学报》 CAS CSCD 北大核心 2001年第5期615-619,共5页
纳米科技发展和应用的一个重要问题是 ,解决纳米尺度上的操作、加工和控制。本文针对目前传统机械加工方法在纳米量级加工能力上存在的不足 ,以及利用SPM探针针尖进行纳米加工在工程应用中所面临的技术问题 ,提出应用SPM原理和技术 ,直... 纳米科技发展和应用的一个重要问题是 ,解决纳米尺度上的操作、加工和控制。本文针对目前传统机械加工方法在纳米量级加工能力上存在的不足 ,以及利用SPM探针针尖进行纳米加工在工程应用中所面临的技术问题 ,提出应用SPM原理和技术 ,直接使用金刚石刃具进行材料的纳米量级去除加工方法。文中应用该方法对石墨以及金属材料进行了微去除加工实验 ,研究和考察了纳米切削加工时 ,切屑形成和良好加工表面的形成。结果显示 ,这是一种好的纳米加工方法 ,既可作为材料加工过程的研究手段 。 展开更多
关键词 扫描探针显微镜 纳米技术 切削加工
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基于双纳米金探针杂交法检测HBV DNA 被引量:3
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作者 邢亚斯 邹能利 +4 位作者 毛红菊 徐霞 葛玉卿 金庆辉 赵建龙 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期1420-1425,共6页
利用双纳米金探针结合基因芯片平台建立了一种检测乙肝病毒基因(HBV DNA)的新方法.根据HBVDNA的保守序列设计捕获探针和信号报告探针,通过一对互补的纳米金检测探针的双杂交法对HBV DNA进行信号放大,最后进行银染,达到对HBV DNA的可视... 利用双纳米金探针结合基因芯片平台建立了一种检测乙肝病毒基因(HBV DNA)的新方法.根据HBVDNA的保守序列设计捕获探针和信号报告探针,通过一对互补的纳米金检测探针的双杂交法对HBV DNA进行信号放大,最后进行银染,达到对HBV DNA的可视化检测.该方法的灵敏度高,可检测10 fmol/L的HBV DNA,且能在1.5 h内完成检测.其具有的快速、高灵敏度及低成本等优势使其有望发展成为一种检测HBV DNA的新方法. 展开更多
关键词 双纳米金探针 杂交 基因芯片 银染 乙肝病毒基因(HBV DNA)
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纳米材料在汽车涂料中的应用进展 被引量:4
14
作者 张震宇 杭建忠 +1 位作者 施利毅 张剑平 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2007年第11期49-52,共4页
详细介绍了纳米材料在汽车涂料的抗石击、耐磨、随角异同色、隔热、抗菌除臭等方面优异的表现,对其作用机理做了详细的阐述。同时,重点介绍了国内外纳米汽车涂料研发的最新进展。
关键词 纳米汽车涂料 抗石击 耐磨 耐腐蚀 随角异色 透明隔热
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胶原基纳米骨加自体骨修复颌骨缺损的研究 被引量:1
15
作者 张昊 张丽军 +5 位作者 韩志峰 吴燕丽 朱菲 姚丽 徐文 刘莹 《中国骨质疏松杂志》 CAS CSCD 2010年第1期23-26,共4页
目的观察胶原基纳米骨(nHAC)加自体骨修复颌骨缺损的临床效果。方法选择颌骨缺损需植骨者,随机分为3组,分别填入nHAC加自体骨(63例),骨诱导活性材料(OAM)(44例)以及单纯nHAC(57例)3组不同植骨材料。术后1、2、3、4、6、8、12个月复诊,... 目的观察胶原基纳米骨(nHAC)加自体骨修复颌骨缺损的临床效果。方法选择颌骨缺损需植骨者,随机分为3组,分别填入nHAC加自体骨(63例),骨诱导活性材料(OAM)(44例)以及单纯nHAC(57例)3组不同植骨材料。术后1、2、3、4、6、8、12个月复诊,对病损部位进行临床及X线检查,观察新骨形成情况。结果nHAC加自体骨、OAM、nHAC充填修复颌骨缺损之间疗效无显著差异(P>0.05),X线显示nHAC加自体骨、OAM成骨速度早于单纯nHAC。结论nHAC加自体骨修复颌骨缺损是一种可行的方法,可以提高骨缺损修复的效果。 展开更多
关键词 胶原基纳米骨 自体骨 修复 颌骨缺损
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纳米材料在汽车涂料中的应用研究进展 被引量:3
16
作者 张震宇 杭建忠 +1 位作者 施利毅 张剑平 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第F05期7-10,共4页
详细介绍了纳米材料在汽车涂料的抗石击、耐磨、随角异同色、隔热、抗菌除臭等方面的优异表现,对其作用机理进行了详细的阐述,同时,重点介绍了国内外纳米汽车涂料研发的最新进展。
关键词 纳米汽车涂料 抗石击 耐磨 耐腐蚀 随角异色 透明隔热
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芯片冷却技术中的微/纳米材料与结构的研究进展 被引量:10
17
作者 李腾 刘静 《微纳电子技术》 CAS 2004年第8期21-27,37,共8页
分析和讨论了芯片冷却技术中应用到的微/纳米材料和结构方面的进展,并对其应用前景作了一定展望。这些内容对于发展新的芯片冷却技术及相关高热流密度器件的冷却应用具有重要的参考价值。
关键词 微电子封装 芯片冷却 纳米材料 微机电系统 强化换热 微尺度传热
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利用AFM机械刻划的切屑形成试验 被引量:1
18
作者 赵菲菲 《中国农机化》 北大核心 2012年第1期185-188,共4页
切屑的形成和对切屑产生影响的因素是机械加工中的一项重要研究内容。基于原子力显微镜AFM的机械刻划加工方法,对超精密加工中切屑的形成、形貌的影响因素的研究具有重要意义。通过阐述原子力显微镜的工作原理及针尖刻划过程,应用纳米... 切屑的形成和对切屑产生影响的因素是机械加工中的一项重要研究内容。基于原子力显微镜AFM的机械刻划加工方法,对超精密加工中切屑的形成、形貌的影响因素的研究具有重要意义。通过阐述原子力显微镜的工作原理及针尖刻划过程,应用纳米压痕理论对基于AFM的机械刻划加工机理、切屑形成过程进行分析。随后通过变化不同参数如进给量、刻划速度、垂直载荷和不同进给方向等进行刻划试验,通过扫描电镜对刻划后试件形成切屑进行观察。通过实验结果,分析各种参数对切屑的形成、形貌的影响和变化规律。 展开更多
关键词 原子力显微镜 机械刻划加工 切屑
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手性功能化纳米材料涂层的毛细管/芯片电色谱手性拆分研究进展 被引量:2
19
作者 杜迎翔 张岘 冯子杰 《西北药学杂志》 CAS 2017年第2期245-247,共3页
目的阐述近年来基于手性功能化纳米材料涂层的毛细管/芯片电色谱手性拆分相关研究进展。方法归纳国内外最新的文献报道,对相关手性功能化纳米材料的理化性质及基于手性功能化纳米材料涂层的毛细管/芯片电色谱手性拆分研究进行综述。结... 目的阐述近年来基于手性功能化纳米材料涂层的毛细管/芯片电色谱手性拆分相关研究进展。方法归纳国内外最新的文献报道,对相关手性功能化纳米材料的理化性质及基于手性功能化纳米材料涂层的毛细管/芯片电色谱手性拆分研究进行综述。结果将手性功能化纳米材料涂层用于毛细管/芯片电色谱手性拆分中可以显著提高对映体的分离效果。结论手性功能化纳米材料涂层在毛细管/芯片电色谱手性分离领域具有良好的发展前景。 展开更多
关键词 手性功能化纳米材料 涂层 毛细管电色谱 芯片电色谱 手性分离
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21世纪初微电子技术的新生长点及其发展趋势 被引量:2
20
作者 彭英才 《自然杂志》 2000年第3期149-152,共4页
目前,我们正处在跨越时空的信息网络时代.这场风靡全球的革命将比历史上的任何一次技术革命对社会经济与政治文化带来的冲击都更为巨大,它将从根本上改变人们的社会生产和生活方式.而作为现代高科技代表的微电子科学技术与产业,将对中... 目前,我们正处在跨越时空的信息网络时代.这场风靡全球的革命将比历史上的任何一次技术革命对社会经济与政治文化带来的冲击都更为巨大,它将从根本上改变人们的社会生产和生活方式.而作为现代高科技代表的微电子科学技术与产业,将对中国乃至全球的经济发展产生不可估量的革命性影响.本文将对由微电子技术与其他技术相交融而产生的若干新生长点及其发展趋势作一简要评述. 展开更多
关键词 微电子机械系统 集成系统 发展趋势 微电子技术
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