Ni-Cu-P化学镀层的制备及其耐烟气冷凝液的腐蚀性能 被引量：12

1

作者 刘重阳 刘贵昌 +2 位作者 王随林 章强 王立达 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2011年第3期8-10,88,共3页

为了解决冷凝式燃气利用设备的腐蚀问题,采用化学镀工艺在紫铜基体上沉积Ni-Cu-P层。利用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDX)、电子探针(EPMA)分析镀层的形貌和成分,利用极化曲线和交流阻抗谱考察了紫铜基材及其Ni-Cu-P镀层在15℃和60℃煤气... 为了解决冷凝式燃气利用设备的腐蚀问题,采用化学镀工艺在紫铜基体上沉积Ni-Cu-P层。利用扫描电镜(SEM)、电子能谱(EDX)、电子探针(EPMA)分析镀层的形貌和成分,利用极化曲线和交流阻抗谱考察了紫铜基材及其Ni-Cu-P镀层在15℃和60℃煤气烟气冷凝液中的耐腐蚀性能。结果表明:Ni-Cu-P化学镀层表面均匀平滑,Ni和P元素分布均匀,并均匀沉积有少量Cu元素;在15℃烟气冷凝液中,紫铜基材和镀层的自腐蚀电位、自腐蚀电流密度接近,阻抗值差异不大,耐蚀性相当;在60℃烟气冷凝液中,Ni-Cu-P镀层的自腐蚀电位比紫铜基材的低,自腐蚀电流密度远小于紫铜基材,阻抗值远大于紫铜基材,耐腐蚀性能更好,更适合用作烟气冷凝器冷凝表面的耐腐蚀材料。 展开更多

关键词 化学镀 ni—cu—p镀层 紫铜 煤气烟气冷凝液 耐蚀性

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化学镀Ni-Cu-P镀层在3种腐蚀介质中冲蚀行为的研究 被引量：6

2

作者 何素珍 黄新民 +3 位作者 郑华明 李鹏 林志平 单传丽 《摩擦学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期362-367,共6页

通过改变冲蚀介质的种类与浓度、冲蚀介质流速、冲蚀时间、冲蚀攻角等,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层的耐冲蚀性能.结果表明:在(wt%)2%的氢氧化钠介质中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐冲蚀性能最佳;在稀盐酸中冲蚀有以下规律:随着盐酸浓度的增... 通过改变冲蚀介质的种类与浓度、冲蚀介质流速、冲蚀时间、冲蚀攻角等,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层的耐冲蚀性能.结果表明:在(wt%)2%的氢氧化钠介质中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐冲蚀性能最佳;在稀盐酸中冲蚀有以下规律:随着盐酸浓度的增加,冲蚀失重逐渐增加;随着冲蚀速度的增大,试样的冲蚀失重逐渐增加,二者之间符合指数关系,冲蚀失重的变化有一临界液体流速;在攻角为45°时冲蚀失重最大.相比化学镀Ni-P镀层,化学镀N i-Cu-P镀层具有更好的耐冲蚀性能. 展开更多

关键词 冲蚀 化学镀 ni—cu—p 镀层

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化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究 被引量：8

3

作者 黄燕滨 赵艺伟 +2 位作者 刘波 刘菲菲 孟昭福 《电镀与精饰》 CAS 2007年第3期7-9,17,共4页

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐... 采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。 展开更多

关键词 化学镀 ni—cu—p合金镀层 耐蚀性 钝化膜

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老化对sn-Ag-Cu焊料／Ni-P镀层界面结构和剪切强度的影响 被引量：3

4

作者 唐兴勇 王珺 +2 位作者 谷博 俞宏坤 肖斐 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2006年第2期205-210,共6页

对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,... 对Sn-3．5Ag-0．7Cu／Ni-P界面上的焊点进行了150℃固相老化和250℃液相回流老化实验,两种条件下焊料体内和界面处金属间化合物的成分、长大速率及形貌均有较大差异,在液相回流条件下金属间化合物长大更快,对焊点的可靠性有较大的影响,延长固相老化时间,焊点内生成大尺寸的Ag_3Sn相；高温液相回流有Ni_sP层生成,降低焊点的焊接强度。 展开更多

关键词 Sn—Ag—cu焊料 ni—p镀层 高温老化 金属间化合物 niap

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中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层腐蚀行为研究 被引量：2

5

作者 亢淑梅 陈婷婷 +2 位作者 彭启超 孙思航 刘宇楠 《电镀与精饰》 CAS 北大核心 2016年第1期6-9,共4页

在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/... 在中温酸性条件下用化学沉积方法制备了Ni-Cu-P合金镀层,采用扫描电镜、能谱分析仪及Autolab工作站研究了镀层的耐蚀性能,确定了化学镀Ni-Cu-P合金的最佳工艺。其最佳工艺为:25 g/L NiSO_4·6H_2O,0.05 g/L CuSO_4·5H_2O,40 g/L C_6H_5Na_3O_7·2H_2O,25 g/L NaH_2PO_2·H_2O、15 g/L CH_3COONa,0.03 g/L KIO_3,0.01 g/L C_(12)H_(25)NaO_4SO_3,pH为(4.75±0.01),θ为(80±1)℃,沉积t为2 h。研究结果显示,中温酸性化学镀Ni-Cu-P合金镀层的腐蚀电流密度明显低于化学镀镍-磷合金镀层以及基体材料的腐蚀电流密度,其耐蚀性得到显著提高。 展开更多

关键词 化学镀 ni—cu—p合金镀层 电化学腐蚀 耐蚀性

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Ni—Cu—P镀层在氢氟酸溶液中的耐蚀性研究 被引量：2

6

作者 刘文涛 王洪志 +3 位作者 胡传顺 梁平 秦华 李壮 《石油化工高等学校学报》 CAS 2011年第5期83-85,90,共4页

为了改善20R钢在氢氟酸介质中的耐蚀性,采用化学镀技术在该材料表面制备了Ni-Cu-P三元合金镀层。通过金相显微镜和X射线衍射观察和分析了镀层的表面形貌和组成,通过浸泡法、电化学系统测试了20R钢和镀层在氢氟酸溶液中的腐蚀性能。结果... 为了改善20R钢在氢氟酸介质中的耐蚀性,采用化学镀技术在该材料表面制备了Ni-Cu-P三元合金镀层。通过金相显微镜和X射线衍射观察和分析了镀层的表面形貌和组成,通过浸泡法、电化学系统测试了20R钢和镀层在氢氟酸溶液中的腐蚀性能。结果表明:Ni-Cu-P镀层能顺利地在20R钢表面发生沉积,镀层光滑、致密、无裂纹,阻隔了氢氟酸与20R钢的直接接触。镀层在氢氟酸溶液中更容易发生钝化,具有一定的耐蚀性能。 展开更多

关键词 化学镀 ni—cu—p镀层 氢氟酸 耐蚀性

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超声波化学镀Ni-Cu-P合金 被引量：7

7

作者 钟惠妹 黄振霞 +1 位作者 许彩霞 陈震 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2005年第6期8-11,共4页

　在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀Ni Cu P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响。通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀... 　在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀Ni Cu P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响。通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X 射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构。结果表明,Ni Cu P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整。镀层厚度100μm,镀层颗粒大小在30～40nm,各成分含量分别为77 73%～90 64%Ni,0 38%～5 27%Cu,7 23%～14 30%P。 展开更多

关键词 超声波 化学镀 ni—cu—p舍金镀层 沉积速度

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Cu-Ni-P合金的电沉积及镀层性能 被引量：1

8

作者 白新波 王为 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2012年第11期10-12,3,共3页

目前,少有Cu-Ni-P合金电沉积的研究报道,为此,采用电沉积法制备了Cu-Ni-P镀层,通过循环伏安法考察了铜在Cu-Ni-P镀液中的电化学行为,在此基础上,采用恒电位电沉积法在柠檬酸体系中制备了Cu-Ni-P三元合金镀层,并对镀层的形貌和硬度进行... 目前,少有Cu-Ni-P合金电沉积的研究报道,为此,采用电沉积法制备了Cu-Ni-P镀层,通过循环伏安法考察了铜在Cu-Ni-P镀液中的电化学行为,在此基础上,采用恒电位电沉积法在柠檬酸体系中制备了Cu-Ni-P三元合金镀层,并对镀层的形貌和硬度进行了表征。结果表明:不能单独与铜共沉积的非金属元素P,在一定的工艺条件下,通过在有铜离子的溶液中与镍的诱导共沉积,可以与铜形成Cu-Ni-P合金镀层;Cu-Ni-P合金镀层形貌良好,硬度比Cu镀层有显著提高。 展开更多

关键词 cu—ni—p合金电沉积 恒电位电沉积 诱导共沉积 镀层硬度

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pH值对Cu/Ni-P合金镀层的影响

9

作者 年志慧 于凯军 +3 位作者 刘景辉 姜继霞 常洪亮 吴连波 《有色金属加工》 CAS 2007年第3期51-52,共2页

研究了镀液 pH 值对 Cu/Ni-P 合金镀层硬度及耐蚀性能的影响。结果表明,镀液 pH=9时,铜/镍磷双镀层具有很好的耐蚀性能和较高的硬度。

关键词 pH值 cu/ni—p镀层 耐蚀性 硬度

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NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积过程分析 被引量：11

10

作者 王憨鹰 陈焕铭 +1 位作者 徐靖 孙安 《表面技术》 EI CAS CSCD 2008年第6期12-13,17,共3页

通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成... 通过SEM观察Ni-Cu-P合金沉积过程的形貌,提出了Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型。结果表明:初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性,原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面,而是还原后的原子在固-液界面处首先形成原子团,然后在基体表面的高能量区域优先沉积,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。 展开更多

关键词 化学镀 ni—cu—p合金 沉积过程 优先沉积 非晶态镀层

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Ni—Cu—P镀层在3．5％NaCl溶液耐蚀性研究

11

作者 王洪志 何志军 +2 位作者 姜宏建 何晓桐 文立 《中国化工贸易》 2013年第2期89-89,133,共2页

运用扫描电镜、动电位极化和交流阻抗等手段研究了Ni—Cu—P镀层的耐蚀性，对Ni—Cu—P镀层的表面形貌进行了观察，测量了Ni—Cu—P镀层在3．5NaCl溶液中的开路电位、自腐蚀电流密度和电荷转移电阻等。结果表明：Ni—Cu—P镀层均匀、致... 运用扫描电镜、动电位极化和交流阻抗等手段研究了Ni—Cu—P镀层的耐蚀性，对Ni—Cu—P镀层的表面形貌进行了观察，测量了Ni—Cu—P镀层在3．5NaCl溶液中的开路电位、自腐蚀电流密度和电荷转移电阻等。结果表明：Ni—Cu—P镀层均匀、致密、缺陷较少，减少了与3．5％NaCl溶液的直接接触，Ni—Cu—P镀层更容易产生钝化和维持钝化。 展开更多

关键词 化学镀 ni—cu—p镀层 耐蚀性

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Cu-Ni/P双层镀研究

12

作者 刘景辉 于洪岩 +1 位作者 曹亚祥 高德全 《有色金属加工》 CAS 2008年第3期36-37,49,共3页

实验研究了化学镀Cu-Ni/P双镀层和传统的Ni/P镀层在表面形貌、耐蚀性能和硬度方面的差异。结果表明,Cu-Ni/P双镀层比Ni/P镀层具有更好的耐蚀性能和更高的硬度。

关键词 化学镀 cu—ni/p双镀层 耐蚀性 硬度

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钕铁硼磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金工艺及性能研究 被引量：3

13

作者 王勇 张祖军 《机械工程与自动化》 2013年第3期88-88,91,共2页

研究了Nd-Fe-B磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的工艺过程。扫描电镜照片显示Ni-Cu-P合金镀层呈胞状结构,颗粒较均匀;X射线衍射图谱分析,该镀层为微晶状态。通过该工艺得到的Ni-Cu-P合金镀层有良好的耐腐蚀性和耐磨性能,符合工业应用要求。

关键词 钕铁硼磁体 化学镀 ni—cu—p合金镀层

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酸性化学镀Ni-W-P合金镀层工艺研究

14

作者 欧昌亚 《涂料涂装与电镀》 2005年第4期32-34,共3页

酸性化学镀M-W-P合金的可能性判定,探索次亚磷酸钠在酸性介质中将WO42-还原成W的机理,寻找在施镀条件下使W-O键松驰、断裂的催化剂,实现化学镀Ni-W-P合金镀层的生产应用。

关键词 酸性化学镀 ni—W—p舍金 应用技术 酸性化学镀 合金镀层 ni-W-p 工艺研究 化学镀ni 次亚磷酸钠 酸性介质 生产应用 可能性

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化学镀Ni-P层对铜焊接性能的影响 被引量：3

15

作者 李伟洲 李月巧 +2 位作者 胡治流 张明燕 黄春燕 《广西大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期367-371,共5页

铜具有良好的导电导热性,在电子工业上已得到广泛的应用,但过高的导热率会导致焊接时出现焊接缺陷。通过表面处理,可以改善铜的焊接性能。由化学镀技术在纯铜导线表面沉积Ni-P层,研究镀层对铜材焊接性能的影响。结果表明,化学镀Ni-P层... 铜具有良好的导电导热性,在电子工业上已得到广泛的应用,但过高的导热率会导致焊接时出现焊接缺陷。通过表面处理,可以改善铜的焊接性能。由化学镀技术在纯铜导线表面沉积Ni-P层,研究镀层对铜材焊接性能的影响。结果表明,化学镀Ni-P层含Ni和Ni3P相,微观组织均匀致密。Ni-P镀层的存在改善了锡层与铜基材的结合性能,Sn/Cu界面无明显缺陷。经化学镀Ni-P处理后,铜的抗氧化能力得到了提高,改善了锡焊料在铜表面的润湿性。 展开更多

关键词 化学镀 ni—p镀层 cu 焊接性能

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热处理对化学镀镍层组织结构及耐蚀抗垢性能的影响 被引量：3

16

作者 苏昕 杨鑫 《汽轮机技术》 北大核心 2013年第6期476-478,共3页

换热器是汽轮机的主要辅助设备之一。据调查,90%以上的换热器都存在着不同程度的腐蚀和污垢的问题。腐蚀和污垢的存在,使换热器的使用寿命缩短、传热能力降低、以及增大介质流动阻力。通过在碳钢表面化学沉积Ni-Cu-P三元合金镀层对换热... 换热器是汽轮机的主要辅助设备之一。据调查,90%以上的换热器都存在着不同程度的腐蚀和污垢的问题。腐蚀和污垢的存在,使换热器的使用寿命缩短、传热能力降低、以及增大介质流动阻力。通过在碳钢表面化学沉积Ni-Cu-P三元合金镀层对换热表面进行处理,通过热处理炉对镀态Ni-Cu-P合金镀层在不同温度下进行热处理,并对热处理后的镀层的组织结构、耐蚀抗垢性进行了系统的理论分析。 展开更多

关键词 ni—cu—p合金镀层 热处理 耐蚀抗垢

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