高纵横比PTH通孔的均镀能力研究 被引量：1

1

作者 袁绪彬 《化工管理》 2018年第25期50-51,共2页

本文从实际生产需要出发,研究了硫酸浓度、硫酸铜浓度及电流密度等工艺参数对高纵横比PCB通孔均镀能力的影响规律,并通过正交实验确定满足纵横比为8:1的PCB板PTH孔的深镀要求的电镀工艺组合参数。研究表明,PTH孔的均镀能力随着硫酸铜浓... 本文从实际生产需要出发,研究了硫酸浓度、硫酸铜浓度及电流密度等工艺参数对高纵横比PCB通孔均镀能力的影响规律,并通过正交实验确定满足纵横比为8:1的PCB板PTH孔的深镀要求的电镀工艺组合参数。研究表明,PTH孔的均镀能力随着硫酸铜浓度的降低而增加,随着硫酸浓度的升高而增加,随着电流密度的减小而增大;当硫酸浓度为185g/L,硫酸铜浓度为55g/L,当电流密度为1.25A/dm2时,PTH孔的均镀能力达到了90.7%。 展开更多

关键词 均镀能力 pth PCB 纵横比

下载PDF 职称材料

影响镀覆孔焊料填充率的因素及对策

2

作者 赵萍 程雷 +1 位作者 李耀 张旭 《印制电路信息》 2023年第6期46-51,共6页

在印制电路板组装(PCBA)过程中,镀覆孔(PTH)焊接的焊料填充率是衡量通孔元器件焊接质量的一项重要指标。探讨了影响PCBA的PTH焊料填充率的因素包括通孔孔径、安装方式、孔内污染物及接地焊盘。重点论述了大面积接地对焊料填充率的影响,... 在印制电路板组装(PCBA)过程中,镀覆孔(PTH)焊接的焊料填充率是衡量通孔元器件焊接质量的一项重要指标。探讨了影响PCBA的PTH焊料填充率的因素包括通孔孔径、安装方式、孔内污染物及接地焊盘。重点论述了大面积接地对焊料填充率的影响,并做了相关的工艺方案试验。采用自动化焊接设备对接地焊盘试验无改善;采用预热等措施的手工焊接时,焊料填充率可达到要求,但焊接效率低下且对组装板有一定的故障风险。按标准设计PCB线路图,开展可制造性设计,接地焊盘的焊料填充率将得到真正的解决。 展开更多

关键词 印制电路板组装 镀覆孔 填充率 接地焊盘 透锡率

下载PDF 职称材料

PCB镀覆孔异物堵塞不良分析

3

作者 李仕武 王景贵 欧阳泽 《印制电路信息》 2023年第7期36-40,共5页

在印制电路板(PCB)的生产过程中,孔壁质量的可靠性一直都是重点控制项目。异物塞孔是影响孔壁质量的一种常见缺陷,在焊接过程中,孔铜受热拉伸断裂产生开路,成为不良品,该缺陷在PCB生产过程中难以被检测到,容易漏出至客户端。对异物塞孔... 在印制电路板(PCB)的生产过程中,孔壁质量的可靠性一直都是重点控制项目。异物塞孔是影响孔壁质量的一种常见缺陷,在焊接过程中,孔铜受热拉伸断裂产生开路,成为不良品,该缺陷在PCB生产过程中难以被检测到,容易漏出至客户端。对异物塞孔的失效分析方法与失效案例进行研究,并总结建立有效的分析方法与步骤,从而可快速对塞孔不良进行原因分析定位,便于下一步的纠正和预防改善。 展开更多

关键词 印制电路板(PCB) 镀覆孔(pth) 异物塞孔

下载PDF 职称材料

PCB型Rogowski线圈的可靠性研究 被引量：8

4

作者 张艳 李红斌 《高压电器》 EI CAS CSCD 北大核心 2006年第6期421-423,427,共4页

PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。... PCB型Rogowski线圈克服了传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点,便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接,这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性。为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈,介绍了镀通孔的失效模式和失效机理,给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据,建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型,基于GJB/Z 299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后,预计出测量300 A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年。 展开更多

关键词 ROGOWSKI线圈 印刷电路扳 镀通孔 可靠性预测 失效率

下载PDF 职称材料

PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析 被引量：2

5

作者 孙博 张叔农 +1 位作者 谢劲松 张源 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第9期60-63,共4页

在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上,分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比(即厚径比l/r0)、基板厚度与镀层厚度之比(l/t)以及基板作用半径与孔半径之比(R/r0)的灵敏度。结果表明,镀通孔疲劳寿命对(l/r0)的灵敏度随(l... 在PCB镀通孔疲劳寿命评估IPC模型的改进模型基础上,分析了镀通孔疲劳寿命对基板厚度与孔径之比(即厚径比l/r0)、基板厚度与镀层厚度之比(l/t)以及基板作用半径与孔半径之比(R/r0)的灵敏度。结果表明,镀通孔疲劳寿命对(l/r0)的灵敏度随(l/t)增大而减小;对(l/t)的灵敏度随(l/r0)增大而减小;而对(R/r0)的灵敏度则随(l/r0)增大而增大、随(l/t)增大而减小。最后,利用IPC的试验研究结果数据进行了验证。 展开更多

关键词 电子技术 镀通孔 疲劳寿命 设计参数 灵敏度分析 可靠性 PCB

下载PDF 职称材料

低剖面渐变槽线天线单元印制板制造工艺 被引量：2

6

作者 王伟 周峻松 +1 位作者 杨金卓 奚洋 《电子机械工程》 2018年第2期44-46,共3页

微波多层印制板制造技术是实现有源相控阵雷达低剖面渐变槽线天线单元的关键技术。文中介绍了为解决印制板基材与金属化孔热膨胀系数差异问题以及多阶台阶结构层压问题而开展的微波多层印制板基材匹配技术和多阶台阶结构层压技术。选用... 微波多层印制板制造技术是实现有源相控阵雷达低剖面渐变槽线天线单元的关键技术。文中介绍了为解决印制板基材与金属化孔热膨胀系数差异问题以及多阶台阶结构层压问题而开展的微波多层印制板基材匹配技术和多阶台阶结构层压技术。选用合理的层压温度、压力、时间和阻胶技术,实现了高质量的微波多层印制板制造,同时引入金属化孔加固技术进一步提高了可靠性。研究结果表明,上述技术为相控阵雷达实现优异的宽带宽角扫描驻波性能及低剖面提供了可能,并且可供此类微波多层印制板的制造借鉴。 展开更多

关键词 渐变槽线天线 微波多层印制板 电镀通孔加固

下载PDF 职称材料

孔金属化电镀工艺技术与品质管控 被引量：1

7

作者 肖云顺 《印制电路信息》 2009年第12期33-37,共5页

文章介绍了PTH、电镀一铜(镀通孔,孔金属化)工艺技术与品质管控应该关注的重点,并结合相关药水介绍了工艺和操作层面应注意的一些问题。

关键词 沉铜 板镀加厚 去钻污

下载PDF 职称材料

PCB孔金属化几种制作工艺的分析 被引量：3

8

作者 刘义 《印制电路信息》 2004年第6期29-30,共2页

本文主要阐述了PCB孔金属化过程中化学沉薄铜、化学沉中铜、化学沉厚铜及直接电镀等几种工艺的使用及其优劣性。

关键词 PCB 孔金属化 化学沉薄铜 直接电镀 化学沉中铜 化学沉厚铜

下载PDF 职称材料

通孔电镀中的折镀问题失效分析与改善 被引量：1

9

作者 陈正清 秦典成 +1 位作者 纪成光 杜红兵 《广东化工》 CAS 2021年第7期54-58,共5页

针对在利用垂直沉铜与脉冲电镀组合工艺进行PCB通孔电镀过程中所发生的折镀问题进行了研究,借助扫描电镜对通孔折镀线及其两侧的铜晶格进行了对比分析,同时结合PCB通孔电镀的原理并基于DOE实验对可能引起"折镀"失效的各影响... 针对在利用垂直沉铜与脉冲电镀组合工艺进行PCB通孔电镀过程中所发生的折镀问题进行了研究,借助扫描电镜对通孔折镀线及其两侧的铜晶格进行了对比分析,同时结合PCB通孔电镀的原理并基于DOE实验对可能引起"折镀"失效的各影响因素进行了验证。结果表明,折镀失效是因脉冲电镀过程中孔内折镀失效位置与周边位置铜原子结晶的成核与生长速率不同,二者之间铜晶格的致密性差异较大所致,而沉铜过程中除油剂三乙醇胺在孔壁严重粗糙处残留与脉冲电镀过程中高浓度的光亮剂协同作用是造成折镀失效位置与周边位置铜原子结晶的成核与生长速率不同的根本原因。 展开更多

关键词 垂直沉铜 脉冲电镀 PCB 通孔 折镀 除油剂 光亮剂

下载PDF 职称材料

环保型非甲醛化学镀铜发黑问题初探 被引量：3

10

作者 刘彬云 薛怀玉 +1 位作者 王群 李卫明 《印制电路信息》 2007年第3期48-50,共3页

文章重点介绍了环保型非甲醛化学镀铜过程中铜面发黑的现象和理论基础,以指导非甲醛化学镀铜的工艺控制。

关键词 非甲醛 化学镀铜 发黑 氧化铜

下载PDF 职称材料

PCB制程中金属化孔镀层空洞的成因及改善 被引量：2

11

作者 程骄 李卫明 刘敏然 《印制电路信息》 2013年第8期21-23,64,共4页

文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号、含胶量及填料的比例与芯板质量有很大关联,影响着层压和钻孔工序的板件质量;沉铜和电镀工序的工艺参数... 文章从印制线路板的生产流程和工艺参数等方面,结合切片观察的手段,浅析了金属化孔镀层空洞的形成原因。研究表明:半固化片的型号、含胶量及填料的比例与芯板质量有很大关联,影响着层压和钻孔工序的板件质量;沉铜和电镀工序的工艺参数、周边辅助设施的工作状况及加工过程中的时效是影响镀层空洞的主要因素。针对每一个异常点,找到缺陷的形成原因,对工艺流程进行有效的改进,有的放矢的起到预防措施,最终达到改善镀层质量,提高产品的合格率,对提高线路板可靠性具有重要的意义。 展开更多

关键词 空洞 化学沉铜 电镀 钻孔

下载PDF 职称材料

PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策 被引量：8

12

作者 林金堵 吴梅珠 《印制电路信息》 2010年第4期31-36,共6页

文章概述了多层板镀通孔发生"空洞"的根本原因与对策。基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的"空洞"问题。

关键词 镀通孔 镀层“空洞” 镀层附着力 高性能基材 孔壁表面状态 化学镀铜

下载PDF 职称材料

PCB孔铜断裂失效分析探讨 被引量：1

13

作者 刘顺华 刘兴龙 王君兆 《印制电路信息》 2021年第2期38-40,共3页

针对PCB在SMT后出现的通孔开路问题,本文结合孔铜断裂失效案例,通过CT、金相切片、SEM及热分析等分析手段来进行论证,分析PCB孔铜断裂的失效机理,并给出了预防控制建议。

关键词 印制电路板 孔金属化 孔铜断裂 金相组织 失效分析

下载PDF 职称材料

通信基站RRU主板制作方法研究 被引量：1

14

作者 何艳球 张亚锋 +1 位作者 李成军 张永谋 《印制电路信息》 2020年第1期23-26,共4页

介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产1 " 生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条形PTH孔干膜封孔问题,PTH半孔槽预防成型批锋等问题。

关键词 负片流程 射频拉远模块主板 树脂塞孔 镀通孔半孔槽

下载PDF 职称材料

电镀铜粉产生原因分析及验证

15

作者 卢利斌 《印制电路信息》 2009年第S1期201-207,共7页

电镀铜粉严重影响电路板的品质,其偶发性非常难以监测。而铜粉的产生对产品的可靠性有着致命的影响,其形成过程也曾困扰了很多优秀的工程师。本文从沉铜和电镀流程中铜粉产生的过程进行分析,论述了从沉铜到全板电镀加工过程中铜粉产生... 电镀铜粉严重影响电路板的品质,其偶发性非常难以监测。而铜粉的产生对产品的可靠性有着致命的影响,其形成过程也曾困扰了很多优秀的工程师。本文从沉铜和电镀流程中铜粉产生的过程进行分析,论述了从沉铜到全板电镀加工过程中铜粉产生的几种原因,并通过实验验证了铜粉产生的原因。 展开更多

关键词 铜粉 电镀 沉铜

下载PDF 职称材料

不同添加剂镀铜效果的研究

16

作者 王科成 《印制电路信息》 2012年第10期44-46,共3页

对两种不同添加剂镀液在通孔和盲孔电镀过程深镀能力的研究,说明其各自对于通孔和盲孔电镀的优势所在。并确定对于通孔和盲孔同步电镀镀液添加剂的选择。

关键词 添加剂 通孔 盲孔 深镀能力

下载PDF 职称材料

一种厚介质HDI板盲孔制作技术研究

17

作者 王文明 胡善勇 +1 位作者 韩磊 寻瑞平 《印制电路信息》 2018年第6期5-11,共7页

基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底部击穿、孔底残胶、孔底脱垫等。本文以一款厚介质特殊HDI板为... 基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底部击穿、孔底残胶、孔底脱垫等。本文以一款厚介质特殊HDI板为例,介绍了这类HDI板盲孔的制作工艺。 展开更多

关键词 高密度互连板 激光盲孔 填孔电镀 除胶沉铜 盲孔脱垫

下载PDF 职称材料